CN203590663U

CN203590663U - 具导流盖的机体结构

Info

Publication number: CN203590663U
Application number: CN201320739220.7U
Authority: CN
Inventors: 郑名峯
Original assignee: Caswell Inc
Current assignee: Caswell Inc
Priority date: 2013-11-20
Filing date: 2013-11-20
Publication date: 2014-05-07
Anticipated expiration: 2023-11-20

Abstract

本实用新型提供一种具导流盖的机体结构，包含有：一机体，该机体包括有一底板及一容置空间，该机体的前、后设有多个风扇；一导流盖，盖设于该机体的该容置空间处，该导流盖包括有一主导板及分别连接该主导板前、后的前端板、导接板，该前端板由该容置空间前端向后呈一由上向下的倾斜状；一顶盖，固设于该机体上，并盖罩于该导流盖的上方；如此一来，能通过优异的导流风道设置而免除电路基板上风扇的设置，且同时可降低电路基板上散热块的高度及体积，而具有散热效能佳及降低成本耗费的经济效益。

Description

具导流盖的机体结构

技术领域

本实用新型有关于一种机体结构，特别是指一种针对机体的热源利用导流盖所形成的流道予以加速排除，达到提升散热效率与经济效益的具导流盖的机体结构。

背景技术

现有各种计算机运算控制***、网络传输***等的架构主要利用模块机体型态来进行组装应用，且为便利组装架设及扩充应用，单一可抽取式模块机体型态便成为此类架构常用的技术手段，而该模块机体设备可包括有：光纤模块、CPU板模块(或两者的整合)、网卡模块、硬盘模块、网络模块及LCD模块等，而此类模块机体设备由于设置大量电子组件及需长时运作，其机体整体的散热问题为设备保持正常运作的重要处理项目。现有模块机体的散热技术如图1、2所示，该模块机体包括有一机体90(如业界一标准规格2U的机箱***，U为机箱高度单位，1U=44.45mm)，该机体90具有一容置空间901，用以设置相关电子组件设备，该机体90具有前端由各式的抽取模块911所构成的抽取式装置91，该等抽取模块911包括有光纤模块、CPU板模块(或光纤模块与CPU板模块两者的整合模块)、硬盘模块、网络模块及LCD模块等，该机体90于容置空间901的前、后端分别设有多个风扇92、93，风流由前端的风扇92导向后端的风扇93而将热排出，该机体90内设有一电路基板94，该机板94上设有多个扩充插槽95，该扩充插槽95上供以设置插卡96，再者，由于该机板94上的芯片或芯片组941处主要热源，因此该芯片或芯片组941上设有一散热导件971，该散热导件971上设有一散热装置97，该散热装置97包括有一风扇973及散热块972，用以协助进行散热，另该机体90上方盖设有一顶盖98；该机体90通过该前后端的风扇92、93及中间区域风扇973、散热块972、散热导件971的运作，得以将该机体90内的热源产生的热进行散热排出。

前述现有技术通过该风扇92、风扇93、风扇973的运作虽可达其散热目的，然，仍有其缺失存在，例如：该电路基板94上其风扇973的设置主要因该前后端风扇92、93所形成的散热效能不佳而设置，且其中，该散热块972的高度通常需配合该风扇973的高度(高约6cm)而达约6cm，导致徒增该风扇973的耗费及散热块972材料成本增加的问题，相当不符经济效益，显非理想的设计，诚有加以改善的必要。因此，如何解决现有模块机体散热技术的缺失，应为业界或有志之士应努力解决、克服的重要课题。

缘此，本设计人有鉴于现有模块机体散热技术使用上的缺失问题及其结构设计上未臻理想的事实，本案创作人即着手研发其解决方案，希望能开发出一种更具散热效率性及符合经济效益性的具导流盖的机体结构，以促进此业的发展，遂经多时的构思而有本实用新型的产生。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具导流盖的机体结构，其能通过优异的导流风道设置而免除电路基板上风扇的设置，且同时可降低电路基板上散热块的高度及体积，而具有散热效能佳及降低成本耗费的经济效益者。

本实用新型的再一目的在于提供一种具导流盖的机体结构，其能利用导流盖的设置使产生风流集中而利于进行散热的效用，且该导流盖的安装便利，可降低整体散热构成设置的组装工时，并得以简化库存管理，进而具有极佳的应用推广性及实用性者。

本实用新型为达成上述目的所采用的技术手段包含有：一机体，该机体包括有一底板及一容置空间，该机体的前、后设有多个风扇；一导流盖，盖设于该机体的该容置空间处，该导流盖包括有一主导板及分别连接该主导板前、后的前端板、导接板，该前端板由该容置空间前端向后呈一由上向下的倾斜状；一顶盖，固设于该机体上，并盖罩于该导流盖的上方。

该机体内设有一电路基板，该电路基板上设有至少一芯片或芯片组，该芯片或芯片组上设有一散热装置。

该散热装置包括有一散热导件及散热块，该散热导件设于该芯片或芯片组上，该散热块设于该散热导件上。

该散热块的高度为2-3cm。

该主导板呈一水平板，该导接板呈一由该主导板向上倾斜延伸的板体，该导接板的后端进一步连接一后端板，该前端板设有一向上的凸起部。

该凸起部呈一梯形构成。

本实用新型的技术手段进一步包括：一机体，该机体包括有一底板及一容置空间，该机体的前、后设有多个风扇；一导流盖，盖设于该机体的该容置空间处，该导流盖与该底板间由前向后形成一第一流道、第二流道及第三流道，该第一流道呈纵截面面积由大变小的流道构成。

该第二流道呈一直状流道构成。

该第三流道呈纵截面面积由小变大的流道构成。

该第一流道、该第二流道及该第三流道构成一密闭通道。

本实用新型具导流盖的机体结构由前述构成，其能通过优异的导流风道设置而免除电路基板上散热风扇的设置，且同时可降低电路基板上散热块的高度及体积，而具有散热效能佳及降低成本耗费的经济效益；同时，本实用新型该导流盖的安装便利，可降低整体散热构成设置的组装工时，并得以简化库存管理，进而具有极佳的应用推广性及实用性。

兹为使审查委员对本实用新型的技术特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例图式及配合详细的说明，说明如后：

附图说明

图1为现有模块机体结构示意图一；

图2为现有模块机体结构示意图二；

图3为本实用新型的分解示意图；

图4为本实用新型的局部组合示意图一；

图5为本实用新型的局部组合示意图二；

图6为本实用新型的组合剖视示意图。

附图标记说明

模块机体-10；机体-11；容置空间-110；底板-111；侧板-112；抽取式装置-12；抽取模块-121；风扇-13；电路基板-14；扩充插槽-141；插卡-142；芯片或芯片组-143；散热装置-15；散热导件-151；散热块-152；导流盖-20；第一流道-20A；第二流道-20B；第三流道-20C；主导板-21；前端板-22；凸起部-221；导接板-23；后端板-24；侧板-25；定位孔-251；顶盖-30；顶盖板-31；定位孔-311；侧盖板-32；定位孔-321。

具体实施方式

请参阅图3至5，本实用新型具导流盖的机体结构包括有一模块机体10、导流盖20及一顶盖30；该模块机体10包括有一机体11(以业界一标准规格2U的机箱***为例)，该机体11包括有一底板111及周边侧板112所形成的开口箱体，该机体11具有一容置空间110，用以设置相关电子组件设备，该机体11具有前端由各式的抽取模块121所构成的抽取式装置12，该等抽取模块121包括有光纤模块、CPU板模块(或光纤模块与CPU板模块两者的整合模块)、硬盘模块、网络模块及LCD模块等，该机体11于该容置空间110的前端设有多个风扇(未图示)，亦即该多个风扇设于该抽取式装置12的后端(前入风口处位置)，该机体11于该容置空间110的后端(后出风口处位置)设有多个风扇13，风流由前往后吹送而将热排出，该机体11内设有一电路基板14，该电路基板14上设有多个扩充插槽141，该扩充插槽141上供以设置插卡142(如记忆卡等)；再者，由于该电路基板14上的芯片或芯片组143处为热源处，因此各该芯片或芯片组143上分别设有一散热装置15，该散热装置15包括有一散热导件151及散热块152(或散热鳍片)，其中，该散热导件151设于该芯片或芯片组143上，该散热块152设于该散热导件151上，且该散热块152的高度约为2-3cm，而较佳高度为2.4cm。

该导流盖20盖设于该机体11的容置空间110处，该导流盖20包括有一主导板21、前端板22、导接板23、后端板24及周边的侧板25，该主导板21可呈一水平板，但不为所限；该前端板22连接设于主导板21的前端，该前端板22呈一由该主导板21向上倾斜延伸的板体，该前端板22设有向上的凸起部221，该凸起部221作为使该前端板22的结构强化之用，该凸起部221的形状并无限制，只要能强化结构即可，于本实施例中该凸起部221呈一梯形构成；该导接板23连接设于主导板21的后端，该导接板23呈一由该主导板21向上倾斜的板体；该后端板24连接设于导接板23的后端，该后端板24可呈一水平板，但不为所限；再者，该导流盖20于适当位置处设有多个定位孔，例如，该导接板23设有多个定位孔(图未示)、该侧板25也设有多个定位孔251，用以便利该导流盖20的定位设置。

该顶盖30固设于该机体11上，并盖罩于该导流盖20的上方，该顶盖30包括有一顶盖板31及周边的侧盖板32，该顶盖30于适当位置处设有多个定位孔，例如，该顶盖板31、侧盖板32处分别设有多个定位孔311、定位孔321，用以便利该顶盖30的定位设置。

本实用新型具导流盖的机体结构组装时，可先将该导流盖20与顶盖30组固后再整体装设于该机体11上(如图4所示)，或可先将该导流盖20组设于该机体11的容置空间后再组固该顶盖30(如图5所示)。如图6所示，该导流盖20组合后，该前端板22由前端的入风口处(或容置空间110前端)向后呈一由上向下的倾斜平面板，然后该主导板21呈一延伸与底板111平行的较低平面板，继该导接板23呈由下往上倾斜延伸的平面板，然后再连接该后端板24，使该导流盖20于安装后与底板111形成一风流通道(后详述)，其中，该导接板23接近后方出风口风扇13处所呈向上的倾斜状，使该后端板24的高度略为高于该风扇13的高度，以让后方风扇抽风效果更佳，且使风流能更快速的穿过出风口而流到机体外。

请一并参阅图6，用以说明本实用新型具导流盖的机体结构的流道应用状态，如图所示，该前端板22与该底板111间形成一第一流道20A，该第一流道20A呈纵截面面积由大变小的流道构成，该主导板21与该底板111间形成一第二流道20B，该第二流道20B可呈一直状流道构成，该导接板23与该底板111间形成一第三流道20C，该第三流道20C可呈纵截面面积由小变大的流道构成，而该第一流道20A、第二流道20B及第三流道20C可构成一密闭通道。如此，当风流由前端的风扇进入该第一流道20A、第二流道20B时，能让风流集中通过该电路基板14上热源处，风流不致于机体内不受控制到处流动，风流吸热效果更佳，再者上述的结构，也使得风流经由空间的压缩，使风流速度于热源处流动更快，能更快速将风流所吸收的热带离机体，让散热效果更佳，而形成一吸热与散热效率极佳的风道构成，因此，设于该芯片或芯片组143上的散热装置15即可免除风扇的设置，且同时该散热导件151及散热块152的高度亦可大为降低(如前述)。

缘是，本实用新型具导流盖的机体结构由前述构成，其能通过优异的导流风道设置而免除电路基板上散热风扇的设置，且同时可降低电路基板上散热块的高度及体积，而具有散热效能佳及降低成本耗费的经济效益；同时，本实用新型该导流盖的安装便利，可降低整体散热构成设置的组装工时，并得以简化库存管理，进而具有极佳的应用推广性及实用性。

以上对本实用新型的描述是说明性的，而非限制性的，本专业技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims

1.一种具导流盖的机体结构，其特征在于，包含有：

一机体，该机体包括有一底板及一容置空间，该机体的前、后设有多个风扇；

一导流盖，盖设于该机体的该容置空间处，该导流盖包括有一主导板及分别连接该主导板前、后的前端板、导接板，该前端板由该容置空间前端向后呈一由上向下的倾斜状；

一顶盖，固设于该机体上，并盖罩于该导流盖的上方。

2.如权利要求1所述的具导流盖的机体结构，其特征在于，该机体内设有一电路基板，该电路基板上设有至少一芯片或芯片组，该芯片或芯片组上设有一散热装置。

3.如权利要求2所述的具导流盖的机体结构，其特征在于，该散热装置包括有一散热导件及散热块，该散热导件设于该芯片或芯片组上，该散热块设于该散热导件上。

4.如权利要求3所述的具导流盖的机体结构，其特征在于，该散热块的高度为2-3cm。

5.如权利要求1所述的具导流盖的机体结构，其特征在于，该主导板呈一水平板，该导接板呈一由该主导板向上倾斜延伸的板体，该导接板的后端进一步连接一后端板，该前端板设有一向上的凸起部。

6.如权利要求5所述的具导流盖的机体结构，其特征在于，该凸起部呈一梯形构成。

7.一种具导流盖的机体结构，其特征在于，包含有：

一导流盖，盖设于该机体的该容置空间处，该导流盖与该底板间由前向后形成一第一流道、第二流道及第三流道，该第一流道呈纵截面面积由大变小的流道构成。

8.如权利要求7所述的具导流盖的机体结构，其特征在于，该第二流道呈一直状流道构成。

9.如权利要求7所述的具导流盖的机体结构，其特征在于，该第三流道呈纵截面面积由小变大的流道构成。

10.如权利要求7所述的具导流盖的机体结构，其特征在于，该第一流道、该第二流道及该第三流道构成一密闭通道。