CN203554800U - 自动贴合机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种自动贴合机，其特征在于，包含机台、基板载台、补强板载台、吸附装置及补强板加热装置。基板载台是设置于机台上，以承载基板。补强板载台是设置在机台上，以承载补强板，补强板的一面是设有胶物。吸附装置设置于机台上，以吸附并运载补强板。补强板加热装置设置于机台上，以加热补强板。其中，当吸附装置吸附补强板，并将补强板运载至基板载台的过程中，补强板加热装置移至一加热位置并伴随吸附装置移动以同时对补强板加热，待吸附装置移动至基板上方，并要将补强板贴合至基板的一目标位置上时，补强板加热装置移出加热位置以远离补强板，使吸附装置得以将补强板具有胶物的面贴合于基板的目标位置。

Description

自动贴合机

技术领域

本实用新型涉及一种自动贴合机，特别是有涉及一种具有上、下加热器，以利用上加热器伴随吸嘴移动来对补强板加热，或利用下加热器对印刷电路基板加热，可使得补强板或基板上的胶物较容易熔融，以使补强板与基板较易相互贴合的自动贴合机。 

背景技术

印刷电路基板(Printed Circuit Board，PCB)被广泛应用于电子产品中，可用以安装承载电子器件，一般印刷电路基板可包含有硬性电路基板、软性电路基板及软硬性结合电路基板。为使硬性、软性或软硬性结合电路基板的承载力、电磁遮蔽或散热效率提升，目前一部份的电路基板上会贴附补强板。且当进行黏晶(Die Bond)制程或是焊线(Wire Bond)制程时，因软硬性结合电路基板上的软板的强度不够，所以在软板或软硬结合板制作完成后，在软板部分上会贴附补强板，以利于做Die Bond或Wire Bond制程。

目前，贴附补强板在印刷电路基板的方式，可分为人工贴合方式或机械装置自动贴合方式。利用人工贴合方式，主要是将补强板置于印刷电路基板上，再利用熨斗来加热补强板，由于补强板或基板具有胶物，经加热使胶物熔融后便可使补强板贴合于印刷电路基板。此种加热贴合方式相当的费时耗工，且不易控制对位精度。

然而，目前若是以机械装置自动来贴合补强板，其主要是利用吸嘴在吸附补强板时，直接利用吸嘴附设有热传导功能的方式来加热补强板，以使补强板的胶物熔融后，再将补强板贴附于印刷电路基板上。或是由承载基板的载台以热传导的方式对基板加热，使基板的胶物熔融后，再将补强板贴至基板。由于此种方式是利用热传导的方式来进行加热，因热传效率受材质影响很大，使得在加热上的效果较为不佳，将使补强板或基板上的胶物较不易熔融，需花费较多时间在等待加热上。

有鉴于上述，本实用新型便是要针对以上问题，发展出一种新型的自动贴合机，以提供一种较为方便且快速的加热贴合技术。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种自动贴合机，以解决熟知技术以人工方式贴合补强板较为费时费力且不易控制对位精度，以及用机台自动贴合补强板的导热效果较为不佳的问题。

根据本实用新型目的，提出一种自动贴合机，其特征在于，包含机台、基板载台、补强板载台、吸附装置及补强板加热装置。基板载台设置于机台上，以承载基板。上述的补强板载台设置于机台上，以承载补强板，补强板的一面设有胶物。上述的吸附装置设置于机台上，以吸附并运载补强板。上述的补强板加热装置设置于机台上，以加热补强板。其中，当上述的吸附装置吸附补强板，并将补强板运载至基板载台的过程中，上述的补强板加热装置移至加热位置并伴随吸附装置移动以同时对补强板加热，待吸附装置移动至基板上方，并要将补强板贴合至基板的目标位置上时，所述的补强板加热装置移出加热位置以远离补强板，使所述的吸附装置得以将补强板具有胶物的面贴合于基板的目标位置。

本实用新型所述的自动贴合机，其特点是，还包含第一摄像装置及第二摄像装置，设置于机台上，上述的第二摄像装置伴随吸附装置同步移动。当上述的吸附装置由补强板载台吸附补强板至预定距离处时，可通过上述的第一摄像装置拍摄补强板的影像。或者当上述的吸附装置吸附补强板前，通过上述的第二摄像装置拍摄补强板的影像，通过上述其中之一方式所取得补强板的影像来产生第一对位数据。

本实用新型所述的自动贴合机，其特点是，上述的第二摄像装置伴随吸附装置同步移动至基板载台上方时，拍摄基板的影像用于产生第二对位数据。

上述的吸附装置是依据第一对位数据及第二对位数据进行旋动以调整角度偏差，且吸附装置及基板载台又依据第一对位数据及第二对位数据产生相对运动，进而调正所述的补强板与所述的基板间的相对位置，从而使补强板贴合至基板的目标位置。

本实用新型所述的自动贴合机，其特点是，上述的基板的一面设有胶物。

本实用新型所述的自动贴合机，其特点是，还包含基板加热装置，设置于机台上，当基板载台进行移动以移至待加热位置时，上述的基板加热装置是对基板进行加热，以使基板上至少一部份的胶物得以熔融。

上述的补强板载台具有一待吸附区，补强板载台是以预定载送方式将补强板载送至待吸附区后，再由上述吸附装置对补强板进行吸附动作。

上述的补强板载台可为气浮式运送载台、皮带式运送载台或滑轨式运送载台。

上述的补强板载台在待吸附区处设有可活动性移动的挡块，当挡块移动时，可调整补强板位于待吸附区的中心点位置。

上述的基板载台具有若干个真空孔，通过若干个真空孔以吸真空的方式使基板贴伏于基板载台上。

上述的补强板加热装置可为陶瓷加热器或电热加热器。

根据本实用新型目的，又提出一种自动贴合机，其特点是，包含机台、基板载台、补强板载台、吸附装置及基板加热装置。上述的基板载台是设置于机台上，以承载基板，基板的一面设有胶物。补强板载台设置于机台上，以承载补强板。吸附装置设置于机台上，以吸附并运载补强板。基板加热装置设置于机台上，以加热基板。其中，当吸附装置吸附补强板，并将补强板运载至基板载台的过程中，基板载台进行移动以移至待加热位置，并由基板加热装置对基板上至少一部份的胶物进行加热，使其基板被加热的部份形成待贴合的目标位置，当基板加热完成时，基板载台是移出待加热位置并移动至贴合位置，以使上述的吸附装置得以将补强板贴合于基板的目标位置。

本实用新型所述的自动贴合机，其特点是，还包含第一摄像装置及第二摄像装置，设置于上述的机台上，上述的第二摄像装置是伴随上述的吸附装置同步移动；当上述的吸附装置由上述的补强板载台吸附上述的补强板至预定距离处时，通过上述的第一摄像装置拍摄上述的补强板的影像；或当上述的吸附装置吸附上述的补强板前，通过上述的第二摄像装置拍摄上述的补强板的影像，通过上述其中之一方式所取得上述的补强板的影像来产生第一对位数据。

上述的第二摄像装置伴随上述的吸附装置同步移动至上述的基板载台上方时，拍摄上述的基板的影像以产生第二对位数据。

上述的吸附装置是依据上述的第一对位数据及上述的第二对位数据进行旋动以调整角度偏差，且上述的吸附装置及上述的基板载台又依据上述的第一对位数据及上述的第二对位数据产生相对运动，进而调正上述的补强板与上述的基板间的相对位置，从而使上述的补强板贴合至上述的基板的上述的目标位置。

本实用新型所述的自动贴合机，其特点是，还包含补强板加热装置，是设置于上述的机台上，以选择性地加热上述的补强板。

上述的补强板载台具有待吸附区，上述的补强板载台是以预定载送方式将上述的补强板载送至上述的待吸附区后，再由上述的吸附装置对上述的补强板进行吸附动作。

上述的补强板载台为气浮式运送载台、皮带式运送载台或滑轨式运送载台。

上述的补强板载台在上述的待吸附区处设有可活动性移动的挡块，当上述的挡块移动时，调整上述的补强板位于上述的待吸附区的中心点位置。

上述的基板载台具有若干个真空孔，通过上述的若干个真空孔以吸真空的方式使上述的基板贴伏于上述的基板载台上。

上述的补强板加热装置为陶瓷加热器或电热加热器。

承上所述，本实用新型的自动贴合机，其可具有一或多个下述优点：

(1) 此自动贴合机可具有单一的加热装置或同时具有两加热装置，其中一个为用以对补强板加热的上加热器，另一个为用以对印刷电路基板加热的下加热器。上加热器与吸嘴是分开独立的构件，当吸嘴吸附补强板时，上加热器可随吸嘴移动，以对补强板进行加热，可快速且有效地使补强板上的胶物熔融，以利进行贴合作业。而下加热器则可用以对印刷电路基板的至少一部份的胶物进行加热。如此一来，以本实用新型自动化进行贴合作业，不仅可改善人工贴合作业时较为费时费力的问题，且利用上、下加热器直接加热补强板及基板，亦可有效克服熟知单纯以热传导方式所导致加热不佳的问题。

(2) 此自动贴合机更设有若干台摄像机，可用来照摄吸嘴吸附补强板时的影像，以及拍摄补强板预备贴附至基板时的影像，如此，自动贴合机里的控制***，便可根据摄影机所撷取的影像，来调校补强板相对于吸嘴的轴心位置，并可控制吸嘴做旋动以做θ角的补偿，以及调整吸嘴与基板载台间的X/Y坐标偏差，可达到精确对准补强板与印刷电路基板间的贴合位置。

附图说明

图1为本实用新型的自动贴合机的实施例的俯视图。

图2为本实用新型的自动贴合机的实施例的正视图。

图3为本实用新型的自动贴合机的实施例的右侧视图。

图4为本实用新型的自动贴合机的实施例的吸附装置、补强板加热装置与第二摄像装置的组合结构的右侧视图。

图5为本实用新型的自动贴合机的实施例的基板加热装置的俯视结构示意图。

具体实施方式

为了利于审查员了解本实用新型的实用新型技术特征、内容与优点及其所能达成之功效，将本实用新型配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明之用，未必为本实用新型实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的附图的比例与配置关系解读、局限本实用新型在实际实施上的权利范围。

如图1、图2和图3所示，分别为本实用新型的自动贴合机的实施例的俯视图、正视图及右侧视图；如图4、图5所示，分别是吸附装置、补强板加热装置与第二摄像装置组合结构的右侧视图，及基板加热装置的俯视结构示意图。在实施例中，自动贴合机1主要可用以自动地将补强板吸附后贴合至印刷电路基板上，以补强印刷电路基板，使其不易因装设电子零件时而破损，也可使印刷电路基板获得优选的散热或电磁遮蔽等作用。此自动贴合机1包含有机台11、基板载台12、补强板载台13、吸附装置14、补强板加热装置15、基板加热装置16、第一摄像装置17及第二摄像装置18，另外自动贴合机1还可以包含有若干台计算机或其它控制装置。机台11可由金属骨架所组成，其一处可设有若干个控制按钮。基板载台12、补强板载台13、吸附装置14、补强板加热装置15、基板加热装置16、第一摄像装置17及第二摄像装置18可设置于机台11上。

上述的基板载台12可用以承载置放印刷电路基板，且此基板载台12可配置设有马达121、滑轨122及螺杆123，基板载台12的两侧是可活动卡合在滑轨122上，且马达121可设置于基板载台12用以承载基板的相对另一面，并且马达121又与螺杆123相连接。当马达121驱动时，可使得螺杆123拉动基板载台12，使基板载台12可通过滑轨122做相对滑动。基板载台12又可具有若干个真空孔，通过这些真空孔以抽真空的方式，可使得印刷电路基板贴伏地置于基板载台12上。

上述的补强板载台13可用以承载置放补强板，且此补强板载台13可将补强板以一预定方式由一进料区131载送至一待吸附区132。其中，补强板载台13可为气浮式运送载台、皮带式运送载台、滑轨式运送载台或气浮式及皮带式两者功能兼具的载台。由此，补强板载台13便可以气浮载送、皮带载送或滑轨载送的预定方式将补强板由进料区131载送至待吸附区132。若补强板载台13为气浮式运载台，补强板载台13将具有若干个出气孔洞，且补强板载台13由进料区131至待吸附区132呈由高至低的斜面平台，且此斜面平台又向一侧做倾斜。通过若干个出气孔洞所排出的气体，以及斜面平台的倾斜度，可推使补强板以气浮及重力移动的方式往倾斜的一侧靠齐，并由进料区131浮移至待吸附区132。在此所述的气浮、皮带或滑轨的方式运载仅为举例，不以此为限。另外，补强板载台13还设有挡块133，此挡块133可设置于待吸附区132，且此挡块133可活动性地移动，当挡块133移动时，便可用以调整补强板于待吸附区132的中心点位置。例如：当位于待吸附区132的补强板的大小为第一种尺寸，经挡块132的抵顶后，第一种尺寸的补强板将被吸附的中心点位置便会固定于一特定点。而如下一块补强板为第二种尺寸大小时，使用者便可调整挡块132的位置，用于变更补强板要被吸附的中心点位置。

上述的吸附装置14即为具有吸嘴的构件，可配设有两个或两个以上的吸嘴，吸附装置14可进行移动至补强板载台13的待吸附区132上，以吸附置于待吸附区132的补强板。另外，吸附装置14为可轴向旋转的装置，以转动被吸附的补强板，且吸附装置14可以吸直空的方式吸附补强板。

上述的补强板加热装置15可为陶瓷加热器或电热加热器，但亦可为其它种类款式的加热器，不以此述所限。补强板加热装置15可用以对补强板进行加热。基板加热装置16可为加热棒，但亦可为其它的加热装置，可用以对基板进行加热。第一摄像装置17及第二摄像装置18则可为一般所知悉的摄像机，可用以拍摄机台11上在进行作业流程时的影像，特别是可用来拍摄补强板及基板的影像。

在实施例中，可在补强板的一面或基板贴伏基板载台12的相对另一面上活动性地设置胶物，或补强板及基板皆可同时设有胶物，此胶物可为背胶等等，不予以限制。首先，先以补强板的一面设有胶物的实施例进行说明。若补强板一面设有胶物，并要将补强板贴合于基板上时，补强板载台13可先将补强板载送至待吸附区132，并可视补强板的位置，来判断是否需移动档块133来调整补强板在待吸附区132的中心点位置，此中心点位置便为吸附装置14所要吸附的位置。接着，由吸附装置14移动到补强板载台13的待吸附区132的位置上，以借助吸附装置14吸附待吸附区132上的补强板。由于上述已提到，吸附装置14可具有至少一个以上的吸嘴，一个吸嘴可吸附一片补强板，因此，吸附装置14可一次吸附一片以上的补强板。当吸附装置14吸附补强板后并移动到一预定距离处时，可借助第一摄像装置17来拍摄被吸附时的补强板的影像，以产生第一对位数据，又或者是当吸附装置14于待吸附区132吸附补强板前，借助第二摄像装置18来拍摄补强板的影像，以此产生第一对位数据。所述的第一对位数据可为被吸附的补强板相对吸附装置14的各轴向数据，自动贴合机1所具有的计算机(或控制装置)将会接收此第一对位数据，并自动地调整被吸附的补强板相对于吸附装置14的轴向。其中，上述所称的预定距离处，便是第一摄像装置17设置于机台11上与补强板载台13的待吸附区132间的距离。

上述吸附装置14要将补强板运载至基板载台12上的过程中，补强板加热装置15以及第二摄像装置18将会伴随着吸附装置14一起移动。补强板加热装置15便是在此移动过程中，移动至一加热位置并不断地对被吸附的补强板具有胶物的面直接地进行加热，以为使补强板所具有的胶物得以熔融，此加热位置可为补强板被吸附的相对另一面的下方，但不以此为限。其中，在吸附装置14吸附补强板前或过程中，基板载台12可先进行滑动至一贴合位置，以使基板的一部份作为将要被贴合的目标位置。当吸附装置14移动至基板载台12上时(贴合位置的上方)，第二摄像装置18可用以拍摄基板的影像，以产生一第二对位数据，此第二对位资料主要是为基板将要被贴合目标位置的方位数据。计算机(或控制装置)便可根据第一对位数据及第二对位数据来控制吸附装置14做旋动以调整相对基板载台12的一θ角度偏差，并控制基板载台12及吸附装置14做相对运动，以调整吸附装置14与基板载台12间的X坐标及Y坐标的偏差，通过调正基板的目标位置与补强板间的相对位置。当基板要被贴合的目标位置与补强板的相对位置无偏差时，吸附装置14便可将补强板贴合至基板的目标位置上。在吸附装置14要进行贴合作业时，补强板加热装置15将会移出加热位置以远离补强板，以利吸附装置14可将补强板具有胶物的面可贴合于基板的目标位置上。其中，本实用新型的自动贴合机1亦可仅具有第二摄像装置18，可通过第二摄像装置18来拍摄基板及补强板的影像，而使计算机或控制装置根据所拍摄影像来控制吸附装置14旋动以调整角度偏差，以及控制吸附装置14及基板载台12做相对运动以调整补强板与基板间的相对位置。

再者，以印刷电路基板的一面设有胶物的实施例进行说明。若基板一面设有胶物，并要将补强板贴合在基板上时，其作业流程与上述过程相似，同样是先由补强板载台13将补强板载送至待吸附区132，再由吸附装置14于待吸附区132吸附补强板，并可利用第一摄像装置17或第二摄像装置18拍摄补强板的影像，借此调整补强板相对于吸附装置14的轴向。不同的是，当吸附装置14要将补强板运载至基板载台12上时，虽补强板加热装置15与第二摄像装置18亦会随吸附装置14做移动，但补强板加热装置15不会对补强板进行加热动作。上述基板载台12可进行移动，借此可调整要对基板进行加热及贴合的位置。当基板载台12移动至一待加热位置时，基板加热装置16便将对基板上至少一部份的胶物直接进行加热，以使基板被加热部份的胶物得以熔融以形成待贴合的一目标位置。接着，对基板加热完成后，基板载台12是移出待加热位置并移动至一贴合位置，而当吸附装置14移动至基板载台12的上方时(贴合位置的上方)，第二摄像装置18可用以拍摄基板的影像，可以第一摄像装置17及第二摄像装置18所分别拍摄补强板及基板的影像，或单以第二摄像装置18所拍摄补强板及基板的影像，来调整吸附装置14的θ角度偏差以及吸附装置14与基板载台12间的X、Y坐标偏差，借此可调整基板的目标位置与补强板间的相对位置。最后，当基板的目标位置与补强板间的相对位置确定无偏差后，吸附装置14便可将补强板贴合至基板的目标位置。

当补强板及基板皆设有胶物时，补强板加热装置15及基板加热装置16可选择性地同时作动。在吸附装置14吸附补强板时，基板载台12可移动至待加热位置，其为基板待被贴合的目标位置。同样地，可利用第一摄像装置17或第二摄像装置18来拍摄补强板的影像，以调整补强板与吸附装置14间的轴向。补强板加热装置15及第二摄像装置18亦将随吸附装置14做移动，补强板加热装置15可移至一加热位置来对补强板进行加热或预热，而基板加热装置16则可用以对基板的目标位置上进行加热或预热。当基板的目标位置被加热完成或预热至一定程度时，基板载台12是由待加热位置移至贴合位置。当吸附装置14移动至基板载台12上时，第二摄像装置18便可用来拍摄基板的影像，通过上述拍摄补强板的影像及基板的影像，可调整基板的目标位置与补强板间的相对位置。最后，当基板与补强板间的相对位置调整完成，补强板加热装置15将远离补强板，以使吸附装置14可将补强板贴合至基板的目标位置上。其中，若此次吸附的补强板的一面是设有胶物时，补强板加热装置15对补强板进行加热以使胶物熔融，而此时补强板要贴附于基板的目标位置上将不设有胶物，而基板加热置16则仅是对此目标位置做一预热动作，以提升所述的目标位置的温度，以利补强板贴附于所述的目标位置上。相对地，若此次吸附的补强板的一面未设有胶物时，补强板加热装置15则可用以对补强板做一预热加热动作，以提升补强板之表面温度，而此时基板所要被贴附的目标位置则将具有胶物，基板加热装置16则可用以对基板目标位置上的胶物直接进行加热以使胶物熔融，以使补强板贴附于具有胶物的目标位置上。经由补强板加热装置15及基板加热装置16的同时作动，可更有效减少加热等待时间，以提升整体的作业效率。当然，补强板加热装置及基板加热装置之同时作动，可不局限在补强板及基板同时具有胶物的启动，当补强板或基板之其中之一具有胶物时，亦可同时启动进行加热。

综合上述，本实用新型的自动贴合机，具有两个加热装置，可分别用以对补强板及基板上的胶物进行直接加热动作，如陶瓷或电热加热等等，而非传统式以吸嘴导热方式来使补强板上的胶物熔融，及由基板载台以热传导方式使基板上的胶物熔融。因此，此自动贴合机不仅改善了人工贴合方式所造成费时费力的问题，更改善了熟知自动贴合机以热传导加热所造成加热不易，而需花费较多时间在等待加热的问题。另外，本实用新型还设置了多台摄像装置，可用来拍摄贴合加热的作业过程进而执行对位功能，通过影像数据可自动地调整吸嘴的角度位置，以及吸嘴与基板载台间的相对位置，以调正补强板与基板间的贴合角度及位置，以达到精准对位作用，可有效避免贴合位置产生偏差之问题。

以上所述的实施例仅是为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟知本专业领域的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，不能用来限定本实用新型的专利保护范围，即根据本实用新型所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利保护范围内。 

Claims (21)

1.一种自动贴合机，其特征在于，包含：

机台（11）；

基板载台（12），设置于所述的机台（11）上，以承载基板；

补强板载台（13），设置于所述的机台（11）上，以承载补强板，所述的补强板的一面设有胶物；

吸附装置（14），设置于所述的机台（11）上，以吸附并运载所述的补强板；以及

补强板加热装置（15），设置于所述的机台（11）上，以加热所述的补强板；

其中，当所述的吸附装置（14）吸附所述的补强板，并将所述的补强板运载至所述的基板载台（12）的过程中，所述的补强板加热装置（15）移至加热位置并伴随所述的吸附装置（14）移动以同时对所述的补强板加热，待所述的吸附装置（14）移动至所述的基板上方，并要将所述的补强板贴合至所述的基板的目标位置上时，所述的补强板加热装置（15）移出所述的加热位置以远离所述的补强板，使所述的吸附装置（14）得以将所述的补强板具有胶物的面贴合于所述的基板的所述的目标位置。

2.如权利要求1所述的自动贴合机，其特征在于，还包含第一摄像装置（17）及第二摄像装置（18），设置于所述的机台（11）上，所述的第二摄像装置（18）伴随所述的吸附装置（14）同步移动；当所述的吸附装置（14）由所述的补强板载台（13）吸附所述的补强板至预定距离处时，通过所述的第一摄像装置（17）拍摄所述的补强板的影像；或者当所述的吸附装置（14）吸附所述的补强板前，通过所述的第二摄像装置（18）拍摄所述的补强板的影像，通过上述其中之一方式所取得所述的补强板的影像来产生第一对位数据。

3.如权利要求2所述的自动贴合机，其特征在于，所述的第二摄像装置（18）伴随所述的吸附装置（14）同步移动至所述的基板载台（12）上方时，拍摄所述的基板的影像以产生第二对位数据。

4.如权利要求3所述的自动贴合机，其特征在于，所述吸附装置（14）是依据所述的第一对位数据及所述的第二对位数据进行旋动以调整角度偏差，且所述的吸附装置（14）及所述的基板载台（12）又依据所述的第一对位数据及所述的第二对位数据产生相对运动，进而调正所述的补强板与所述的基板间的相对位置，从而使所述的补强板贴合至所述的基板的所述的目标位置。

5.如权利要求1所述的自动贴合机，其特征在于，所述的基板的一面设有胶物。

6.如权利要求5所述的自动贴合机，其特征在于，还包含基板加热装置（16），设置于所述的机台（11）上，当所述的基板载台（12）进行移动以移至待加热位置时，所述的基板加热装置（16）对所述的基板进行加热，以使所述的基板上至少一部份的胶物得以熔融。

7.如权利要求1所述的自动贴合机，其特征在于，所述的补强板载台（13）具有待吸附区（132），所述的补强板载台（13）以预定载送方式将所述的补强板载送至所述的待吸附区（132）后，再由所述的吸附装置（14）对所述的补强板进行吸附动作。

8.如权利要求7所述的自动贴合机，其特征在于，所述的补强板载台（13）为气浮式运送载台、皮带式运送载台或滑轨式运送载台。

9.如权利要求7所述的自动贴合机，其特征在于，所述的补强板载台（13）在所述的待吸附区（132）处设有可活动性移动的挡块，当所述的挡块移动时，调整所述的补强板位于所述的待吸附区（132）的中心点位置。

10.如权利要求1所述的自动贴合机，其特征在于，所述的基板载台（12）具有若干个真空孔，通过所述的若干个真空孔以吸真空的方式使所述的基板贴伏于所述的基板载台（12）上。

11.如权利要求1所述的自动贴合机，其特征在于，所述的补强板加热装置（15）为陶瓷加热器或电热加热器。

12.一种自动贴合机，其特征在于，包含：

机台（11）；

基板载台（12），设置于所述的机台（11）上，以承载基板，所述的基板的一面设有胶物；

补强板载台（13），设置于所述的机台（11）上，以承载补强板；

吸附装置（14），设置于所述的机台（11）上，以吸附并运载所述的补强板；以及

基板加热装置（16），设置于所述的机台（11）上，以加热所述的基板；

其中，当所述的吸附装置（14）吸附所述的补强板，并将所述的补强板运载至所述的基板载台（12）的过程中，所述的基板载台（12）进行移动以移至待加热位置，并由所述的基板加热装置（16）对所述的基板上至少一部份的胶物进行加热，使其所述的基板被加热的部份形成待贴合的目标位置，待所述的基板加热完成时，所述的基板载台（12）移出所述的待加热位置并移动至贴合位置，以使所述的吸附装置（14）得以将所述的补强板贴合于所述的基板的所述的目标位置。

13.如权利要求12所述的自动贴合机，其特征在于，还包含第一摄像装置（17）及第二摄像装置（18），设置于所述的机台（11）上，所述的第二摄像装置（18）是伴随所述的吸附装置（14）同步移动；当所述的吸附装置（14）由所述的补强板载台（13）吸附所述的补强板至预定距离处时，通过所述的第一摄像装置（17）拍摄所述的补强板的影像；或当所述的吸附装置（14）吸附所述的补强板前，通过所述的第二摄像装置（18）拍摄所述的补强板的影像，通过上述其中之一方式所取得所述的补强板的影像来产生第一对位数据。

14.如权利要求13所述的自动贴合机，其特征在于，所述的第二摄像装置（18）伴随所述的吸附装置（14）同步移动至所述的基板载台（12）上方时，拍摄所述的基板的影像以产生第二对位数据。

15.如权利要求14所述的自动贴合机，其特征在于，所述的吸附装置（14）是依据所述的第一对位数据及所述的第二对位数据进行旋动以调整角度偏差，且所述的吸附装置（14）及所述的基板载台（12）又依据所述的第一对位数据及所述的第二对位数据产生相对运动，进而调正所述的补强板与所述的基板间的相对位置，从而使所述的补强板贴合至所述的基板的所述的目标位置。

16.如权利要求12所述的自动贴合机，其特征在于，还包含补强板加热装置（15），是设置于所述的机台（11）上，以选择性地加热所述的补强板。

17.如权利要求12所述的自动贴合机，其特征在于，所述的补强板载台（13）具有待吸附区（132），所述的补强板载台（13）是以预定载送方式将所述的补强板载送至所述的待吸附区（132）后，再由所述的吸附装置（14）对所述的补强板进行吸附动作。

18.如权利要求17所述的自动贴合机，其特征在于，所述的补强板载台（13）为气浮式运送载台、皮带式运送载台或滑轨式运送载台。

19.如权利要求17所述的自动贴合机，其特征在于，所述的补强板载台（13）在所述的待吸附区（132）处设有可活动性移动的挡块，当所述的挡块移动时，调整所述的补强板位于所述的待吸附区（132）的中心点位置。

20.如权利要求12所述的自动贴合机，其特征在于，所述的基板载台（12）具有若干个真空孔，通过所述的若干个真空孔以吸真空的方式使所述的基板贴伏于所述的基板载台（12）上。

21.如权利要求12所述的自动贴合机，其特征在于，所述的补强板加热装置（15）为陶瓷加热器或电热加热器。

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