CN113766823B - 一种基于smt返修台的bga植球装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括：焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。

Description

一种基于SMT返修台的BGA植球装置及方法

技术领域

本发明涉及BGA装配返修领域，尤其涉及一种基于SMT返修台的BGA植球装置及方法。

背景技术

随着大规模集成电路及超大规模集成电路的发展，产品的小型化趋势越来越明显，球栅阵列封装元件（BGA）应运而生，它具有封装体积小、引脚数量多，电性能好等特点。在封装批生产中，BGA器件的植球是通过专用植球设备实现的，需要定制工装治具，该种方法具有生产成本较高，参数调整复杂，对人员要求较高等特点，适合大规模生产。在SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）生产线上，各厂家大多数会存在多品种、小批量的产品特性。由于BGA封装器件的焊点隐藏在其封装之下，导致对贴片质量难以管控，在实际生产过程中，印制板受热翘曲、焊盘设计不符、焊膏印刷不良及焊接温度不足等原因可能会导致BGA芯片短路或虚焊等焊接缺陷的产生。为节约成本、缩短生产周期，在没有专用植球设备的情况下需要对BGA封装器件进行手工植球操作。

目前在国内外各SMT生产线上采用的植球方法主要有两种：

手工植球：使用镊子，配合滤网在显微镜在操作，将焊球逐一摆放在需要植球的BGA器件的底部焊盘上，之后过回流炉或者在热平台上进行回流焊接。该方法的缺点很明显：植球效率低下，当焊球数量较多时不易操作，人工对位本就存在较大的误差，如果稍有不慎焊球摆放位置出现偏差会造成回流焊后焊球之间桥连，该种方法无法满足焊球数量较多或则焊球间距较小的BGA植球。

植球器植球：常见的植球器一般由一块小网板和一套定位夹具组成，小网板开孔位置与BGA底部焊盘矩阵分布相匹配，开孔直径大于球径，厚度一般大于焊球的半径小于焊球的直径。夹具用来固定小网板和BGA器件，使其紧密配合，接着将焊球铺展在小网板上，摇晃植球器，焊球会滚落到小网板的开孔中，当小网板每一个开孔的位置都落入一个焊球后，再将多余的焊球收集到小网板边缘，通过在定位夹具上预留的开口倒出，将植球器整体放入回流炉，回流焊后将植好球的BGA从植球器中取出，完成植球。此方法对比手工植球操作简单，且大大提高了植球的成功率和植球的速度。缺点是需要针对不同的BAG封装器件制作不同的小网板，BAG器件封装种类较多，小网板的生产成本较高，制作周期较长。此外，BGA封装尺寸大小不一，这就给定位夹具对BGA器件的固定带来影响，会出现小钢板与BGA器件无法准确定位的情况，小钢板开孔尺寸也会影响漏球的效果，无法确保每个开孔只落入一个焊球，进行焊球网板脱模时，也容易导致焊球位置不固定，脱模后仍需人工调整的情况。回流焊接时整个金属夹具一并放入回流炉，在较大的热容量下焊球回流焊接的效果较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置及方法，以解决焊球摆放操作困难、定位精度差、易受干扰等问题，并且具有准确性高、通用性强和稳定性高的优势。

为实现上述目的，本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；由聚四氟乙烯材料制成的载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；所述载球主体上设置有球形凹槽，其球形凹槽的数量大于实际待植BGA器件焊球的数量，且所述球形凹槽的深度为0.3mm；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。

其中，所述焊膏印刷工装包括：钢片托架，用于固定钢片；所述钢片上阵列开设有多个开孔；紧固螺栓，用于将BGA器件与钢片固定，使BGA器件上的焊盘与钢片对准；刮刀，用于抹平焊膏，使焊膏印刷在钢片的开孔中，对应的呈阵列形式附着于BGA器件的焊盘上。

其中，所述SMT返修台包括：PCB支架，用于固定摆放有焊球的载球主体；对位相机，其设置于SMT返修台的顶部，与SMT返修台的控制器通过信号连接，获取焊球和焊膏的图像数据并传输给控制器；真空吸嘴，其与SMT返修台固定连接，且与SMT返修台的控制器通过信号连接；所述真空吸嘴吸附BGA器件移动，使BGA器件上的焊膏与载球主体上的焊球对准。

优选地，所述漏球钢片的厚度范围为d/2＜厚度＜d；所述漏球钢片上的开孔直径范围为d≤开孔尺寸≤1.3d，且每个开孔仅能容纳一个焊球；其中d为焊球的直径。

优选地，所述限位框架上开设有回收孔，用于回收多余的焊球；所述回收孔上还设置有螺钉，用于控制回收孔的打开或关闭。

一种基于SMT返修台的BGA植球方法，包括如下步骤：

步骤S1、利用焊膏印刷工装在BGA器件的焊盘进行焊膏的印刷；

步骤S2、利用植球工装将焊球有序摆放在载球主体上；

步骤S3、利用具有视觉对位***的SMT返修台将BGA器件上通过印刷形成的焊膏和载球主体上摆放完成的焊球进行对位，使焊球一一对应的被吸附在BGA器件的焊膏上；

步骤S4、将吸附完成焊球的BGA器件放入回流炉焊接。

优选地，步骤S1所述的焊膏印刷包括以下步骤：

步骤S11、在钢片托架上将钢片居中固定，并使用紧固螺栓将BGA器件与钢片连接；

步骤S12、在钢片托架的背面印刷焊膏，并使用刮刀抹平焊膏，使焊膏通过钢片上的多个开孔呈阵列形式附着在BGA器件的焊盘上；

步骤S13、焊膏印刷完成后，松开紧固螺栓，取下钢片，保持印完焊膏的BGA器件仍然放置于钢片托架上。

优选地，步骤S2所述的焊球摆放具体包括以下步骤：

步骤S21、将漏球钢片固定在限位框架上，并将载球主体嵌入限位框架，且安装在漏球钢片的下方；

步骤S22、将螺钉穿过回收孔并锁紧，阻挡回收孔的回收通道，之后将焊球撒在漏球钢片上，晃动限位框架，使焊球通过漏球钢片一一对应落入载球主体的球形凹槽内；

步骤S23、打开回收孔，松开并拆下回收孔上方的螺钉，回收孔的回收通道被打开，倾斜限位框架使多余的焊球从回收孔倒出。

优选地，步骤S3所述的焊球与焊膏的对位具体包括以下步骤：

步骤S31、将步骤S13中所述的钢片托架连同印好焊膏的BGA器件放置在SMT返修台上，且保证BGA器件印有焊膏的一面朝下；

步骤S32、将步骤S22中摆放好焊球的载球主体固定在SMT返修的PCB支架上；

步骤S33、使用对位相机对载球主体上的焊球进行图像的识别和抓取，获取图像数据并传输给SMT返修台控制器；

步骤S34、使用真空吸嘴拾取BGA器件，并使用对位相机对BGA器件上的焊膏进行图像的识别和抓取，获得图像数据并传输给SMT返修台控制器；

步骤S35、通过对步骤S32和步骤S33中获得的焊球和焊膏的图像数据进行对比，真空吸嘴移动BGA器件，使焊膏与焊球一一对应；

步骤S36、真空吸嘴带动BGA器件向载球主体移动，直至焊膏与焊球相接触，使用人工手持真空吸笔，拾取吸附好焊球的BGA器件，进入步骤S4。

综上所述，与现有技术相比，本发明提供的一种基于SMT返修台的BGA植球装置及方法，具有如下有益效果：

1、本发明改变了以往手工植球工艺中焊球摆放的顺序，利用返修台视觉对位***对焊球和BGA器件焊盘进行定位，同时焊球自重及BGA器件本体上焊膏对于焊球的表面张力作用，实现焊膏对焊球的吸附作用，达到了高效、一致、有序地摆放焊球的目的；

2、本发明所述的植球工装、焊膏印刷工装通用性好，可通用同一焊球直径和间距，不同焊球数量的BGA器件的植球；

3、本发明所述一种基于SMT返修台的BGA植球方法，适用于SMT生产线小批量、多品种，高精度、高可靠植球。

附图说明

图1为焊膏印刷前BGA器件与钢片固定连接的示意图；

图2为使用刮刀印刷焊膏的示意图；

图3为漏球钢片固定在限位框架的示意图；

图4为焊球摆放在载球主体上的示意图；

图5为载球主体固定在SMT返修台上的示意图；

图6为对位相机获取焊球图像数据的示意图；

图7为真空吸嘴拾取BGA器件的示意图；

图8为真空吸嘴摆放BGA器件的示意图；

图9为真空吸笔拾取吸附焊球后的BGA器件示意图。

实施方式

以下将结合本发明实施例中的附图1～附图9，对本发明实施例中的技术方案、构造特征、所达成目的及功效予以详细说明。

需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施方式的目的，并非用以限定本发明实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。

需要说明的是，在本发明中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括明确列出的要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本发明提供了一种基于SMT返修台的BGA植球装置，该基于SMT返修台的BGA植球装置包括：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件3的焊盘上；植球工装，其用于摆放焊球9，如图3所示，包括：漏球钢片7，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件3焊盘上的焊膏相对应；限位框架6，用于固定漏球钢片7；载球主体8，其嵌套在限位框架6中，且位于漏球钢片7的下方，用于接收从漏球钢片7的开孔落下的焊球9；SMT返修台，其具有视觉对位***，用于将印好焊膏的待植球BGA器件3贴到通过植球工装预先摆放好的焊球9上。

其中，如图4所示，假设焊球9的直径为d，所述漏球钢片7的厚度范围为d/2＜厚度＜d；同时所述漏球钢片7上的开孔尺寸范围为d≤开孔尺寸≤1.3d使焊球9恰好能够落入开孔内且不会大范围晃动，保证每个开孔内只落入一个焊球9。

其中，使用BGA植球装置进行植球过程时，将焊球9铺展在固定好漏球钢片7的限位框架6内，晃动限位框架6使焊球9分别一一对应落入漏球钢片7的所有开孔内，多余的焊球9通过限位框架6上开设的回收孔17进行回收。

进一步地，如图3和图4所示，所述回收孔17上还设置有螺钉18，用于控制回收孔17的打开或关闭；当需要关闭回收孔17时，将螺钉18穿过回收孔17并锁紧，阻挡回收孔17的回收通道，实现对焊球9的阻挡；当需要打开回收孔17时，松开并拆下回收孔17上方的螺钉18，回收孔17的回收通道被打开，使多余的焊球9可以从回收孔17倒出。

其中，如图4所示，所述载球主体8上设置有球形凹槽10，其球形凹槽10的数量大于实际待植BGA器件焊球9的数量，以达到通用效果；本实施例中，载球主体8是一块采用聚四氟乙烯材料制成的板材，其上铣出直径为0.65mm，深度为0.3mm的多个球形凹槽10；载球主体8在使用时装配到限位框架6中，且位于漏球钢片7的下方，使各个球形凹槽10和漏球钢片7上的开孔一一对应，把通过漏球钢片7摆放一致的焊球9承接到载球主体8的球形凹槽10内，从而实现焊球9的有序摆放，如图5所示。

其中，如图1和图2所示，所述焊膏印刷工装包括：钢片托架1，用于固定钢片4；所述钢片4上阵列开设有多个开孔；紧固螺栓2，用于将BGA器件3与钢片4固定连接，使BGA器件3上的焊盘与钢片4对准；刮刀5，用于抹平焊膏，使焊膏印刷在钢片4的开孔中，即对应的呈阵列形式的附着在BGA器件3的焊盘上。

需要说明的是，所述BGA器件3和钢板4未固定时，BGA器件3的焊盘面朝下，首先将钢板4固定在钢片托架1上，之后通过紧固螺栓2将BGA器件3压在钢板4上，然后将整个焊膏印刷工装翻转180度，使BGA器件3的焊盘面朝上，最后在钢片4的反面印刷焊膏，并使用刮刀5抹平焊膏，使焊膏通过钢片4的多个开孔呈阵列形式附着在BGA器件3的焊盘上，印刷完成后松开紧固螺栓2，将印刷完成的BGA器件3连同钢片托架1放至在SMT返修台上。

其中，如图7所示，所述具有视觉对位***的SMT返修台包括：PCB支架11，用于固定摆放有焊球9的载球主体8；对位相机12，其设置于SMT返修台的顶部；真空吸嘴14，其与SMT返修台固定连接；所述对位相机12和真空吸嘴14均与SMT返修台包含的控制器信号连接。

需要进一步说明的是，如图6所示，当摆放有焊球9的载球主体8固定在PCB支架11上后，对位相机12对载球主体8上的焊球9进行位置、图像的识别和分析，获取焊球9的图像数据并传输给控制器，之后SMT返修台自动通过真空吸嘴14拾取放置在SMT返修台上的BGA器件3，对位相机12对BGA器件3上的焊膏13进行位置、图像的识别和分析，获取焊膏13的图像数据并传输给控制器，通过控制器对焊球9和焊膏13的图像数据进行对比和计算，真空吸嘴14移动BGA器件3，使BGA器件3上的焊膏13与载球主体8上的焊球9一一对应，最后真空吸嘴14带动BGA器件3向载球主体8移动，直至焊膏13与焊球9一一对应相接触，如图8所示。

最后，如图9所示，采用人工手持真空吸笔15拾取摆放在载球主体8上的BGA器件3，由于焊膏13具有一定的表面张力，对接触的焊球9产生吸附的作用，焊球9会被焊膏13拉起，且有序的附着在BGA器件3的焊盘上。设定好回流炉的温度曲线，将吸附有焊球9的BGA器件3送入回流炉焊接，完成回流焊接操作，实现BGA的植球过程。

需要说明的是，采用基于SMT返修台的BGA植球装置进行植球的方法包含以下步骤：

步骤S1、利用焊膏印刷工装在BGA器件3的焊盘上进行焊膏13的印刷；

步骤S2、利用植球工装将焊球9有序摆放在载球主体8上；

步骤S3、利用具有视觉对位***的SMT返修台将BGA器件3上通过印刷形成的焊膏13和载球主体8上摆放完成的焊球9进行对位，使焊球9一一对应的被吸附在BGA器件3的焊膏13上；

步骤S4、将吸附完成焊球9的BGA器件3放入回流炉焊接。

其中，步骤S1所述的焊膏印刷具体包括以下步骤：

步骤S11、在钢片托架1上将钢片4居中固定，并使用紧固螺栓2将BGA器件3与钢片4连接；

步骤S12、在钢片托架1的背面印刷焊膏，并使用刮刀5抹平焊膏，使焊膏通过钢片4上的多个开孔呈阵列形式附着在BGA器件3的焊盘上；

步骤S13、焊膏印刷完成后，松开紧固螺栓2，取下钢片4，保持印完焊膏的BGA器件3仍然放置于钢片托架1上。

其中，步骤S2所述的焊球摆放具体包括以下步骤：

步骤S21、将漏球钢片7固定在限位框架6上，并将载球主体8嵌入限位框架6，且在漏球钢片7的下方；

步骤S22、将螺钉18穿过回收孔17并锁紧，阻挡回收孔17的回收通道，之后将焊球9撒在漏球钢片7上，晃动限位框架6，使焊球9通过漏球钢片7一一对应落入载球主体8上的球形凹槽10内；

步骤S23、打开回收孔17，松开并拆下回收孔17上方的螺钉18，回收孔17的回收通道被打开，倾斜限位框架6使多余的焊球9从回收孔17倒出。

其中，步骤S3所述的焊球9与焊膏13的对位具体包括以下步骤：

步骤S31、将步骤S13中所述的钢片托架1连同印好焊膏的BGA器件3放置在SMT返修台上，且保证BGA器件3印有焊膏的一面朝下；

步骤S32、将步骤S22中摆放好焊球9的载球主体8固定在SMT返修的PCB支架11上；

步骤S33、使用对位相机12对载球主体8上的焊球9进行图像的识别和抓取，获取图像数据并传输给SMT返修台控制器；

步骤S34、使用真空吸嘴14拾取BGA器件3，并使用对位相机12对BGA器件3上的焊膏13进行图像的识别和抓取，获得图像数据并传输给SMT返修台控制器；

步骤S35、通过对步骤S32和步骤S33中获得的焊球9和焊膏13的图像数据进行对比，真空吸嘴14移动BGA器件3，使焊膏13与焊球9一一对应；

步骤S36、真空吸嘴14带动BGA器件3向载球主体8移动，直至焊膏13与焊球9相接触，使用人工手持真空吸笔15，拾取吸附好焊球9的BGA器件3，进入步骤S4。

综上所述，与现有技术相比，本发明所提供的基于SMT返修台的BGA植球装置及方法解决了焊球摆放操作困难、定位精度差、易受干扰等问题，具有适应性强，经济效益高、可操作性强、可靠性高等优点。

尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (8)

1.一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其特征在于，包括：

焊膏印刷工装，其用于将焊膏（13）阵列印刷在BGA器件（3）的焊盘上；所述焊膏印刷工装包括：钢片托架（1），用于固定钢片（4）；所述钢片（4）上阵列开设有多个开孔；紧固螺栓（2），用于将BGA器件（3）与钢片（4）固定，使BGA器件（3）上的焊盘与钢片（4）对准；刮刀（5），用于抹平焊膏（13），使焊膏（13）印刷在钢片（4）的开孔中，对应的呈阵列形式附着于BGA器件（3）的焊盘上；

植球工装，用于摆放焊球（9），包括：

漏球钢片（7），其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件（3）焊盘上的焊膏（13）相对应；

限位框架（6），用于固定漏球钢片（7）；

由聚四氟乙烯材料制成的载球主体（8），其嵌套在限位框架（6）中，且位于漏球钢片（7）的下方，用于接收从漏球钢片（7）的开孔落下的焊球（9）；所述载球主体（8）上设置有球形凹槽（10），其球形凹槽（10）的数量大于实际待植BGA器件焊球（9）的数量，且所述球形凹槽（10）的深度为0.3mm；

SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件（3）通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球（9）上。

2.如权利要求1所述的基于SMT返修台的BGA植球装置，其特征在于，所述SMT返修台包括：

PCB支架（11），用于固定摆放有焊球（9）的载球主体（8）；

对位相机（12），其设置于SMT返修台的顶部，与SMT返修台的控制器通过信号连接，获取焊球（9）和焊膏（13）的图像数据并传输给控制器；

真空吸嘴（14），其与SMT返修台固定连接，且与SMT返修台的控制器通过信号连接；所述真空吸嘴（14）吸附BGA器件（3）移动，使BGA器件（3）上的焊膏（13）与载球主体（8）上的焊球（9）对准。

3.如权利要求2所述的基于SMT返修台的BGA植球装置，其特征在于，所述漏球钢片（7）的厚度范围为d/2＜厚度＜d；所述漏球钢片（7）上的开孔直径范围为d≤开孔尺寸≤1.3d，且每个开孔仅能容纳一个焊球（9）；其中d为焊球（9）的直径。

4.如权利要求3所述的基于SMT返修台的BGA植球装置，其特征在于，所述限位框架（6）上开设有回收孔（17），用于回收多余的焊球（9）；所述回收孔（17）上还设置有螺钉（18），用于控制回收孔（17）的打开或关闭。

5.一种基于SMT返修台的BGA植球方法，采用如权利要求1~4任一项所述的基于SMT返修台的BGA植球装置实现，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、利用焊膏印刷工装在BGA器件（3）的焊盘进行焊膏（13）的印刷；

步骤S2、利用植球工装将焊球（9）有序摆放在载球主体（8）上；

步骤S3、利用具有视觉对位***的SMT返修台将BGA器件（3）上通过印刷形成的焊膏（13）和载球主体（8）上摆放完成的焊球（9）进行对位，使焊球（9）一一对应的被吸附在BGA器件（3）的焊膏上；

步骤S4、将吸附完成焊球（9）的BGA器件（3）放入回流炉焊接。

6.如权利要求5所述的基于SMT返修台的BGA植球方法，其特征在于，步骤S1所述的焊膏印刷包括以下步骤：

步骤S11、在钢片托架（1）上将钢片（4）居中固定，并使用紧固螺栓（2）将BGA器件（3）与钢片（4）连接；

步骤S12、在钢片托架（1）的背面印刷焊膏（13），并使用刮刀（5）抹平焊膏，使焊膏通过钢片（4）上的多个开孔呈阵列形式附着在BGA器件（3）的焊盘上；

步骤S13、焊膏印刷完成后，松开紧固螺栓（2），取下钢片（4），保持印完焊膏的BGA器件（3）仍然放置于钢片托架（1）上。

7.如权利要求6所述的基于SMT返修台的BGA植球方法，其特征在于，步骤S2所述的焊球摆放具体包括以下步骤：

步骤S21、将漏球钢片（7）固定在限位框架（6）上，并将载球主体（8）嵌入限位框架（6），且安装在漏球钢片（7）的下方；

步骤S22、将螺钉（18）穿过回收孔（17）并锁紧，阻挡回收孔（17）的回收通道，之后将焊球（9）撒在漏球钢片（7）上，晃动限位框架（6），使焊球（9）通过漏球钢片（7）一一对应落入载球主体（8）的球形凹槽（10）内；

步骤S23、打开回收孔（17），松开并拆下回收孔（17）上方的螺钉（18），回收孔（17）的回收通道被打开，倾斜限位框架（6）使多余的焊球（9）从回收孔（17）倒出。

8.如权利要求7所述的基于SMT返修台的BGA植球方法，其特征在于，步骤S3所述的焊球（9）与焊膏（13）的对位具体包括以下步骤：

步骤S31、将步骤S13中所述的钢片托架（1）连同印好焊膏的BGA器件（3）放置在SMT返修台上，且保证BGA器件（3）印有焊膏的一面朝下；

步骤S32、将步骤S22中摆放好焊球（9）的载球主体（8）固定在SMT返修的PCB支架（11）上；

步骤S33、使用对位相机（12）对载球主体（8）上的焊球（9）进行图像的识别和抓取，获取图像数据并传输给SMT返修台控制器；

步骤S34、使用真空吸嘴（14）拾取BGA器件（3），并使用对位相机（12）对BGA器件（3）上的焊膏（13）进行图像的识别和抓取，获得图像数据并传输给SMT返修台控制器；

步骤S35、通过对步骤S32和步骤S33中获得的焊球（9）和焊膏（13）的图像数据进行对比，真空吸嘴（14）移动BGA器件（3），使焊膏（13）与焊球（9）一一对应；

步骤S36、真空吸嘴（14）带动BGA器件（3）向载球主体（8）移动，直至焊膏（13）与焊球（9）相接触，使用人工手持真空吸笔（15），拾取吸附好焊球（9）的BGA器件（3），进入步骤S4。

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