CN203537657U - 电路板 - Google Patents

Abstract

一种电路板，包括芯板及胶贴。所述芯板包括形成于所述芯板两侧表面的导电线路层，所述导电线路层包括空白区域及环绕于所述空白区域的线路区域，所述线路区域设有多条导电线路。所述胶贴具有一开口，所述开口与所述导电线路层的空白区域相对应。所述胶贴包括胶层，所述胶层对应覆盖所述线路区域，并与所述导电线路层紧密接触，所述胶贴用于将电路板粘结于电子设备。

Description

电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种具有背贴胶的电路板。

背景技术

贴背胶的产品一般为柔性电路板及一些较薄的硬性电路板，背胶的作用是将该软性电路板或硬性电路板粘贴在最终产品上，例如将线圈型的软性电路板或硬性电路板贴于手机产品上。

现有技术中，在贴胶过程中由于导电线路图形中具有空隙而形成密封区域，在该密封区域中易产生气泡。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种电路板以避免在导电线路层中间形成密闭空间而产生气泡。

一种电路板，包括芯板及胶贴。所述芯板包括形成于所述芯板两侧表面的导电线路层，所述导电线路层包括空白区域及环绕于所述空白区域的线路区域，所述导电线路分布于所述线路区域，所述胶贴具有一开口，所述开口与所述导电线路层的空白区域相对应。所述胶贴包括胶层，所述胶层对应覆盖所述线路区域，并与所述导电线路层紧密接触，所述胶贴用于将电路板粘结于电子设备。

相比于现有技术，本实用新型提供一种电路板，所述电路板包括导电线路层和胶贴，所述导电线路层包括空白区域和线路区域，所述胶贴对应于所述空白区域为一开口，将胶层压合于所述导电线路层表面，压合后，所述导电线路层未被胶贴覆盖的部分露出于所述开口，使得压合后的所述导电线路层的中间部分无法产生密闭空间，更无法产生气泡。

附图说明

图1是在芯板两侧覆盖有导电线路层的剖面图。

图2是在芯板两侧覆盖导电线路层后其中一侧导电线路层的俯视图。

图3是在图1的导电线路层区域上覆盖并压合胶贴后的剖面图。

图4是电路板一侧的俯视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

请参阅图1至图3，本实施例提供一种电路板的制作方法，包括步骤：

第一步，请参阅图1，提供一芯板110，所述芯板110相对两侧的表面形成有导电线路层120。

所述导电线路层120包括空白区域121与环绕于所述空白区域121的线路区域122，所述导电线路层120的导电线路包括固定端1201和自由端1202，其中，临近空白区域121且的一端为固定端1201，所述固定端1201固设于所述芯板110，所述固定端1201靠近所述空白区域121，所述自由端1202远离所述空白区域121，自由端1202用于连接外部电路。本实施例中，所述导电线路层120是采用蚀刻工艺形成，所述导电线路层120的线路图形为环状，即如图2所示，所述固定端1201与自由端1202通过连接线路相互连接，所述连接线路环绕所述空白区域121呈等间距的多圈设置。

可以理解，所述导电线路图形也可以为其他形状，并不以本实施例为限。

可以理解，还可以采用绕线和印刷的工艺制作导电线路层120的线路图形。

第二步，请参阅图3，提供一胶贴130，将胶贴130覆盖于所述导电线路层120，压合所述胶贴130和导电线路层120，形成电路板100。

所述胶贴130具有一开口133，所述开口133与所述导电线路层120的空白区域121相对应，所述胶贴130包括胶层131，所述胶层131对应覆盖所述线路区域122，并与所述导电线路层120紧密接触，所述胶贴130用于将电路板100粘结于电子设备。

所述胶贴130包括胶层131和离型纸132，所述胶层131粘着于所述导电线路层120。所述胶贴130还具有一开口133，所述开口133与所述导电线路层120的空白区域121相对应，所述胶层131对应覆盖所述导电线路层120的线路区域122，并与所述导电线路层120紧密接触，所述胶贴130用于将所述电路板100粘结于电子设备。本实施例中，所述胶贴130中的胶层131为透明胶，采用真空压贴的方式将所述胶贴130压合于所述导电线路层120。所述胶贴130为环形，与导电线路层120一侧表面的形状一样且所述胶贴130一侧表面的覆盖面积略大于所述导电线路层120一侧表面的覆盖面积，压合后，所述胶贴130超出所述导电线路层120的部分的胶层131与所述芯板110的表面相接触，将所述导电线路层120包覆。

请参阅图2至图4，本实施例提供一种电路板100，包括一芯板110及胶贴130。所述芯板110的两个相对表面均形成有导电线路层120，所述导电线路层120包括空白区域121及环绕于所述空白区域121的线路区域122，所述贴胶130覆盖于芯板的相对两个表面的线路区域122，所述导电线路层120分布于所述线路区域122，所述导电线路层120的导电线路包括固定端1201及自由端1202，所述固定端1202固设于所述芯板110，所述固定端1201靠近所述空白区域121，所述自由端1202远离所述空白区域121，自由端1202用于连接外部电路，所述固定端1201与自由端1202通过连接线路相互连接，所述连接线路环绕所述空白区域121呈等间距的多圈设置。所述胶贴130具有一开口，所述开口133与所述导电线路层120的空白区域121相对应，所述胶贴130包括胶层131和离型纸132，所述胶层131对应覆盖所述线路区域122，并与所述导电线路层120紧密接触，所述离型纸132覆盖于所述胶层131远离所述导电线路层120的一侧，所述胶贴130用于将电路板100粘结于电子设备。

相比于现有技术，本实用新型提供一种电路板100，所述电路板100包括导电线路层120和胶贴130，所述导电线路层120包括空白区域121和线路区域122，所述胶贴130对应于所述空白区域121为一开口133，将胶层131压合于所述导电线路层120表面，压合后，所述导电线路层120未被胶贴130覆盖的部分露出于所述开口133，使得压合后的所述导电线路层120的中间部分无法产生密闭空间，更无法产生气泡。

另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思做出其他各种相应的变化，而所有这些变化都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种电路板，包括芯板及胶贴，所述芯板包括形成于所述芯板两侧表面的导电线路层，所述导电线路层包括空白区域及环绕于所述空白区域的线路区域，所述线路区域设有多条导电线路，所述胶贴具有一开口，所述开口与所述导电线路层的空白区域相对应，所述胶贴包括胶层，所述胶层对应覆盖所述线路区域，并与所述导电线路层紧密接触，所述胶贴用于将电路板粘结于电子设备。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯板的两个相对表面均形成有导电线路层，所述胶贴覆盖于芯板的相对两个表面的线路区域。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯板的一个表面形成有导电线路层，所述胶贴覆盖于芯板表面的导电线路区域。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电线路层的导电线路包括固定端及自由端，所述固定端固设于所述芯板，所述固定端靠近所述空白区域，所述自由端远离所述空白区域，自由端用于连接外部电路，所述固定端与自由端通过连接线路相互连接，所述连接线路环绕所述空白区域呈等间距的多圈设置。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述胶贴还包括一离型纸，所述离型纸覆盖于所述胶层远离所述导电线路层的一侧。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述胶层为透明胶。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，采用真空压贴的方式将所述胶贴压合于所述导电线路层。

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