CN203467057U - 一种多孔径塞孔铝片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种多孔径塞孔铝片,包括铝片主体、设置在铝片主体上的圆孔,所述圆孔与电路板上待塞孔的过孔的位置一一对应,所述圆孔的孔径与过孔孔径相对应。本实用新型由于多孔径塞孔铝片上设有多个圆孔,且该圆孔与电路板上待塞孔的过孔一一对应,使用这种铝片,就可以一次完成整张具有多种孔径电路板的塞孔工作。此外,由于圆孔的孔径与过孔孔径对应,即圆孔具有多种不同的尺寸,这在保证了塞孔时,作为填充物的油墨在各个不同尺寸的过孔内受到的塞孔压力相同,避免了弹油、爆孔、塞孔不饱满等问题,提供塞孔的品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种多孔径塞孔铝片。
背景技术
生产电路板时,为了防止在SMT(表面组装技术)贴装时,锡珠从一面流到另一面导致的元件短路,通常会对该电路板进行防焊塞孔。现有的防焊塞孔使用塞孔铝片覆盖电路板,并以油墨作为填充物填塞过孔;为保证塞孔品质,通常使用较孔径大2mil的圆形铝片进行填塞。但这种塞孔方式只能应用于相同孔径的过孔,但随着电路板行业的发展,塞孔孔径从0.2mm增大到了0.8mm,并且在一块电路板上常常会出现差异较大的多种孔径的过孔,这就使得传统的较过孔孔径大2mil的塞孔铝片无法满足现有的需求,强行使用很容易出现弹油、爆孔、塞孔不饱满等问题,因此亟需对塞孔铝片进行优化,使之能在保证电路板品质的前提下,现实电路板上多个不同孔径过孔的同时塞孔。
实用新型内容
本实用新型为解决上述技术问题,提供一种多孔径塞孔铝片,通过使用该多孔径塞孔铝片,能够使防焊对位达到效率高、误差小的目的,并节约生产成本。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种多孔径塞孔铝片,包括铝片主体、设置在铝片主体上的圆孔,所述圆孔与电路板上待塞孔的过孔的位置一一对应,所述圆孔的孔径与过孔孔径相对应。
由于多孔径塞孔铝片上设有多个圆孔,且该圆孔与电路板上待塞孔的过孔一一对应,使用这种铝片,就可以一次完成整张具有多种孔径电路板的塞孔工作。此外,由于圆孔的孔径与过孔孔径对应,即圆孔具有多种不同的尺寸,这在保证了塞孔时,作为填充物的油墨在各个不同尺寸的过孔内受到的塞孔压力相同,避免了弹油、爆孔、塞孔不饱满等问题,提供塞孔的品质。
铝片制作完成后,可在同一批次电路板的制作中多次重复使用,能够有效保证塞孔的加工效率。
所述圆孔包括最大圆孔、最小圆孔和剩余的中间圆孔;所述最大圆孔的位置与尺寸与尺寸最大的过孔相对应,所述最小圆孔的位置与尺寸与尺寸最小的过孔相对应;设最大圆孔孔径为Dn、最小圆孔的孔径为D1、最大过孔孔径为dn、最小过孔孔径为d1,所述Dn、D1、dn、d1满足以下对应关系:
1)当dn-d1<0.2mm时:
则 D1=d1+0.1mm;
Dn=dn+0.05mm;
2)当dn-d1≥0.2mm时:
则 D1=(d1+dn)/2;
Dn=dn/2;
3)当dn-d1≥0.4mm时:
则 D1=(d1+dn)/2;
Dn=(dn-d1)/2。
塞孔工序通常是用油墨作为填充料,而油墨在常温下呈液态,具有流动性;将油墨填充到过孔中,就会受到来自过孔壁传来的塞孔压力,且塞孔压力会随着过孔孔径的变化而变化。当塞孔压力过大或过小时,就会造成弹油、爆孔、塞孔不饱满等品质问题。因此,为获得更好的品质,发明人对最佳圆孔尺寸的选择展开了研究,并得到了上述的数据。
由于最大圆孔对应的过孔的尺寸较大,其塞孔压力将随着孔径的变大而减小,因此,这种孔在塞孔时,容易因为过低的塞孔压力而出现塞孔不饱满的现象。为解决这种技术难题,发明人将铝片上的最大圆孔的孔径设计得比较小;在使用刮刀刮油时,这个较小的圆孔便能限制油墨流出过孔的量,尽可能将更多的油墨保留在过孔内,提高塞孔压力,从而避免塞孔不饱满的问题。
最小圆孔的情况则正好相反,对应的过孔尺寸较小,塞孔压力较大,容易出现爆孔等品质问题。为了避免这类品质问题,发明人将铝片上的最小圆孔的孔径适当地扩大,刮刀刮油时,能够有较多的油墨由较大的圆孔中流出,进可能将更多的油墨排出过孔,降低塞孔压力,从而避免爆孔的问题。
由于实际中过孔的尺寸差异可能很大,这样也就意味着塞孔压力的差异较大,必须对圆孔尺寸做进一步的精确限制。为了得到最恰当的圆孔尺寸,以最大过孔与最小过孔差值作为标准,划分为三个层级:小于0.2mm、介于0.2mm与0.4mm、大于0.4mm;在不同层级中,圆孔的补偿值各不相同,具体参数如上所述。
设中间圆孔孔径为Dx、与对应过孔孔径为dx,所述Dx、dx满足以下对应关系:
1)当dx-d1<dn-dx时:
则 Dx=D1+0.05×[(dx-d1)/0.1];
2)当dx-d1=dn-dx时:
则 Dx=(D1+Dn)/2;
3)当dx-d1>dn-dx时:
则 Dx=Dn-0.05×[(dx-d1)/0.1]。
与最大、最小圆孔相类似,中间圆孔孔径的尺寸也需要进一步调整,才能避免爆孔、塞孔不饱满等品质缺陷。由于中间圆孔的常常不止一个,它在实际操作中具体需要多大的尺寸,是一个比较难解决的疑难问题。发明人通过自己的知识,并结合反复多次的实验,终于得到了理想的补偿关系。
使用最大过孔与最小过孔的平均值作为判断的依据,同样分为三个层级:中间孔径小于平均值、等于平均值、大于平均值。在不同层级中,圆孔的补偿值各不相同,具体参数如上所述。
所述铝片主体的长度、宽度与待测电路板的长度、宽度相同,所述铝片主体的厚度为4-10mil。
该多孔径塞孔铝片是覆盖在电路板上的挡油板,因此它的尺寸必须和电路板保持一致,此外铝板厚度为4-10mil,既保证了铝板比较轻便、又具有比较理想的强度,钻孔后依然能够保持原来的板型。此外,铝片在实现过孔孔径补偿的同时,还能保证不污染油墨,避免渗油的风险。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型由于多孔径塞孔铝片上设有多个圆孔,且该圆孔与电路板上待塞孔的过孔一一对应,使用这种铝片,就可以一次完成整张具有多种孔径电路板的塞孔工作。此外,由于圆孔的孔径与过孔孔径对应,即圆孔具有多种不同的尺寸,这在保证了塞孔时,作为填充物的油墨在各个不同尺寸的过孔内受到的塞孔压力相同,避免了弹油、爆孔、塞孔不饱满等问题,提供塞孔的品质。
附图说明
图1是本实用新型的多孔径塞孔铝片的结构图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述。
请参照图1,本实用新型实施例包括:
一种多孔径塞孔铝片,包括铝片主体1、设置在铝片主体上的圆孔,所述圆孔与电路板上待塞孔的过孔的位置一一对应,所述圆孔的孔径与过孔孔径相对应。
由于多孔径塞孔铝片上设有多个圆孔,且该圆孔与电路板上待塞孔的过孔一一对应,使用这种铝片,就可以一次完成整张具有多种孔径电路板的塞孔工作。此外,由于圆孔的孔径与过孔孔径对应,即圆孔具有多种不同的尺寸,这在保证了塞孔时,作为填充物的油墨在各个不同尺寸的过孔内受到的塞孔压力相同,避免了弹油、爆孔、塞孔不饱满等问题,提供塞孔的品质。
铝片制作完成后,可在同一批次电路板的制作中多次重复使用,能够有效保证塞孔的加工效率。
所述圆孔包括最大圆孔2、最小圆孔3和剩余的中间圆孔;所述最大圆孔2的位置与尺寸与尺寸最大的过孔相对应,所述最小圆孔3的位置与尺寸与尺寸最小的过孔相对应;设最大圆孔2孔径为Dn、最小圆孔3的孔径为D1、最大过孔孔径为dn、最小过孔孔径为d1,所述Dn、D1、dn、d1满足以下对应关系:
1)当dn-d1<0.2mm时:
则 D1=d1+0.1mm;
Dn=dn+0.05mm;
2)当dn-d1≥0.2mm时:
则 D1=(d1+dn)/2;
Dn=dn/2;
3)当dn-d1≥0.4mm时:
则 D1=(d1+dn)/2;
Dn=(dn-d1)/2。
塞孔工序通常是用油墨作为填充料,而油墨在常温下呈液态,具有流动性;将油墨填充到过孔中,就会受到来自过孔壁传来的塞孔压力,且塞孔压力会随着过孔孔径的变化而变化。当塞孔压力过大或过小时,就会造成弹油、爆孔、塞孔不饱满等品质问题。因此,为获得更好的品质,发明人对最佳圆孔尺寸的选择展开了研究,并得到了上述的数据。
由于最大圆孔对应的过孔的尺寸较大,其塞孔压力将随着孔径的变大而减小,因此,这种孔在塞孔时,容易因为过低的塞孔压力而出现塞孔不饱满的现象。为解决这种技术难题,发明人将铝片上的最大圆孔的孔径设计得比较小;在使用刮刀刮油时,这个较小的圆孔便能限制油墨流出过孔的量,尽可能将更多的油墨保留在过孔内,提高塞孔压力,从而避免塞孔不饱满的问题。
最小圆孔的情况则正好相反,对应的过孔尺寸较小,塞孔压力较大,容易出现爆孔等品质问题。为了避免这类品质问题,发明人将铝片上的最小圆孔的孔径适当地扩大,刮刀刮油时,能够有较多的油墨由较大的圆孔中流出,进可能将更多的油墨排出过孔,降低塞孔压力,从而避免爆孔的问题。
由于实际中过孔的尺寸差异可能很大,这样也就意味着塞孔压力的差异较大,必须对圆孔尺寸做进一步的精确限制。为了得到最恰当的圆孔尺寸,以最大过孔与最小过孔差值作为标准,划分为三个层级:小于0.2mm、介于0.2mm与0.4mm、大于0.4mm;在不同层级中,圆孔的补偿值各不相同,具体参数如上所述。
设中间圆孔孔径为Dx、与对应过孔孔径为dx,所述Dx、dx满足以下对应关系:
1)当dx-d1<dn-dx时:
则 Dx=D1+0.05×[(dx-d1)/0.1];
2)当dx-d1=dn-dx时:
则 Dx=(D1+Dn)/2;
3)当dx-d1>dn-dx时:
则 Dx=Dn-0.05×[(dx-d1)/0.1]。
与最大、最小圆孔相类似,中间圆孔孔径的尺寸也需要进一步调整,才能避免爆孔、塞孔不饱满等品质缺陷。由于中间圆孔的常常不止一个,它在实际操作中具体需要多大的尺寸,是一个比较难解决的疑难问题。发明人通过自己的知识,并结合反复多次的实验,终于得到了理想的补偿关系。
使用最大过孔与最小过孔的平均值作为判断的依据,同样分为三个层级:中间孔径小于平均值、等于平均值、大于平均值。在不同层级中,圆孔的补偿值各不相同,具体参数如上所述。
所述铝片主体的长度、宽度与待测电路板的长度、宽度相同,所述铝片主体的厚度为6mil。
该多孔径塞孔铝片是覆盖在电路板上的挡油板,因此它的尺寸必须和电路板保持一致,此外铝板厚度为6mil,既保证了铝板比较轻便、又具有比较理想的强度,钻孔后依然能够保持原来的板型。此外,铝片在实现过孔孔径补偿的同时,还能保证不污染油墨,避免渗油的风险。
以上为本实用新型的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种多孔径塞孔铝片,包括铝片主体、设置在铝片主体上的圆孔,其特征在于:所述圆孔与电路板上待塞孔的过孔的位置一一对应,所述圆孔的孔径与过孔孔径相对应。
2.根据权利要求1所述的多孔径塞孔铝片,其特征在于:所述圆孔包括最大圆孔、最小圆孔和剩余的中间圆孔;所述最大圆孔的位置与尺寸与尺寸最大的过孔相对应,所述最小圆孔的位置与尺寸与尺寸最小的过孔相对应;设最大圆孔孔径为Dn、最小圆孔的孔径为D1、最大过孔孔径为dn、最小过孔孔径为d1,所述Dn、D1、dn、d1满足以下对应关系:
1)当dn-d1<0.2mm时:
则 D1=d1+0.1mm;
Dn=dn+0.05mm;
2)当dn-d1≥0.2mm时:
则 D1=(d1+dn)/2;
Dn=dn/2;
3)当dn-d1≥0.4mm时:
则 D1=(d1+dn)/2;
Dn=(dn-d1)/2。
3.根据权利要求2所述的多孔径塞孔铝片,其特征在于:设中间圆孔孔径为Dx、与对应过孔孔径为dx,所述Dx、dx满足以下对应关系:
1)当dx-d1<dn-dx时:
则 Dx=D1+0.05×[(dx-d1)/0.1];
2)当dx-d1=dn-dx时:
则 Dx=(D1+Dn)/2;
3)当dx-d1>dn-dx时:
则 Dx=Dn-0.05×[(dx-d1)/0.1]。
4.根据权利要求3所述的多孔径塞孔铝片,其特征在于:所述铝片主体的长度、宽度与待测电路板的长度、宽度相同,所述铝片主体的厚度为4-10mil。
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