CN103236427A - 前后两面发光的led - Google Patents

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田景明
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Abstract

本发明公开了一种前后两面发光的LED，包括透明载板，通过透明胶固定设置在透明载板之上的多个LED芯片以及与透明载板固定连接的恒流控温电路板，所述的LED芯片的基底为无电镀透明基底，所述的恒流控温电路板与各LED芯片相连通。采用透明的载板并将LED芯片的蓝宝石基底省却镀层，使得LED芯片的发光能360度全角度射出，实现了从水平光源到垂直光源的转变，打破了现有LED灯110度单面单方向水平发光限制，使其具有钨丝悬空效果。

Description

前后两面发光的LED
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，特别是涉及一种可直视的前后两面发光的LED。
背景技术
目前LED器件的封装基板，较常用者为玻仟基板（ＦＲ4）以及金属基板（简称ＭＣＰＣＢ），如铝基板或是铜基板，以及复合基板等.其功能就是LED器件封装的基础，主要是承载着LED线路，并产生导电作用，但该种封装基板只能做到单方向出光。
另外还有背板工艺，是在压克力板的两侧加上LED光源,LED光源是采取SMD贴片工艺固定在玻仟板表面，再与压克力板组合为一体.而压克力板表面己经做了白色网点印刷，所以LED光源是透过网点的折射出光，不是直接光源.这样的工艺技术，会有大量的光效损耗缺点.
而且上述两种方法的基板加工成本高且工序复杂，LED器件使用时灵活性差。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种前后两面发光的LED。
为实现本发明的目的所采用的技术方案是：
一种前后两面发光的LED，包括透明载板，通过透明胶固定设置在透明载板之上的多个LED芯片以及与透明载板固定连接的恒流控温电路板，所述的LED芯片的基底为无电镀透明基底，所述的恒流控温电路板与各LED芯片相连通。
采用透明的载板并将LED芯片的蓝宝石基底省却镀层，使得LED芯片的发光能360度全角度射出，实现了从水平光源到垂直光源的转变，打破了现有LED灯110度单面单方向水平发光限制，使其具有钨丝悬空效果。
所述的透明载板为玻璃板，当然也可采用其他透光效能好的其他材料。
所述的恒流控温电路板的基板为玻仟板，其固定设置在玻璃板的下半部，将LED芯片和恒流控温电路板分开设置，即可使得在使用时充分发挥其钨丝悬空效果。
所述的玻璃板厚度在0.2-0.5mm，优选采用0.2mm厚的玻璃板，借助硅胶封装可以保证其稳定性。
所述的透明胶为透明的双剂型环氧树脂胶。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本次发明所采用的玻璃板作为载板，因为玻璃板的功能仅在于承载其表面不需要做任何处理，LED芯片可根据产品的功率、光效的需求条件以及电路的功率需求而任意形成规则或不规则的矩阵或字符信息排列方式，即可以产生如网状的面光源效应，是属可直视光源，光源单体是悬空发光，缩减了光源产品的占用空间，也相对减少了成本。
作为优选方案，采用恒流控温电路板作为控温手段，弱电流控制手段.所以不需要任何散热，仍能维持LED芯片长时间发光工作，更进一步降低了成本减小体积，增大LED芯片设置灵活性。
附图说明
图1所示为本发明的前后两面发光的LED结构示意图；
图2所示为图1的侧视结构示意图。
图中：1.玻璃载板，2.LED芯片，3.恒流控温电路板。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1和2所示，一种前后两面发光的LED，包括0.2mm厚的玻璃载板1，固定设置在玻璃载板1之上的多个LED芯片2，所述的LED芯片的基底为无电镀透明基底，所述的LED芯片通过透明胶固定设置在载板之上。其中，所述的透明胶为透明的双剂型环氧树脂胶。所述的玻璃载板具有92%的透光性能，能有效保证两侧出光均匀性。
在所述的玻璃载板的下半部，即在LED芯片设置区域之外还固定设置有恒流控温电路板3，所述的恒流控温电路板与各LED芯片相连通以为其供能。所述的恒流控温电路板的基板为玻仟板，所述的恒温控温电路可采用现有技术中的电路，如该恒流恒源电路可包括与LED芯片串联连接的线性恒流单元组成的线性恒流电路，其通过控制MOSFET Q1通断来改变线性恒流电路基准从而实现对线性恒流电路PWM调节，具体控制电路和控制方法在此不再详细描述。
具体来说，即将LED芯片按设计粘结在玻璃载板之上，然后采用铝丝自动焊线机，做LED芯片跨桥焊接铝丝，使LED芯片与恒流控温电路板接通。当通电之后,借助LED芯片透明的基底和透明的玻璃载板，便能产生二侧发光的效果，同时借组LED芯片发光的周向性以及封装的反射，基本能保证两侧发光均匀。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种前后两面发光的LED，其特征在于，包括透明载板，通过透明胶固定设置在透明载板之上的多个LED芯片以及与透明载板固定连接的恒流控温电路板，所述的LED芯片的基底为无电镀透明基底，所述的恒流控温电路板与各LED芯片相连通。
2.如权利要求1所述的前后两面发光的LED，其特征在于，所述的透明载板为玻璃板。
3.如权利要求1或2所述的前后两面发光的LED，其特征在于，所述的恒流控温电路板的基板为玻仟板，其固定设置在玻璃板的下半部。
4.如权利要求3所述的前后两面发光的LED，其特征在于，所述的玻璃板厚度在0.2-0.5mm。
5.如权利要求4所述的前后两面发光的LED，其特征在于，所述的透明胶为透明的双剂型环氧树脂胶。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104791640A (zh) * 2014-01-22 2015-07-22 江苏宏力光电科技有限公司 一种3d发光的彩色led灯条
CN105047655A (zh) * 2015-08-11 2015-11-11 杭州恒星高虹光电科技股份有限公司 一种ac供电全角度led发光体及其制造方法
CN106195663A (zh) * 2016-08-01 2016-12-07 王定锋 一种带散热金属的多面发光led模组及制作方法
CN106449944A (zh) * 2016-12-02 2017-02-22 上海俪德照明科技股份有限公司 一种led面光源、led灯片及led灯

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203205418U (zh) * 2013-01-05 2013-09-18 天津金玛光电有限公司 前后两面发光的led
CN104879658A (zh) * 2015-03-06 2015-09-02 广州市祺虹电子科技有限公司 一种tl的制成工艺
CN104900157A (zh) * 2015-04-09 2015-09-09 广州市祺虹电子科技有限公司 一种tled的制成工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090311810A1 (en) * 2006-03-17 2009-12-17 Industrial Technology Research Institute Method of manufacturing bendable solid state lighting
CN100582568C (zh) * 2007-12-13 2010-01-20 赵霞 一种功率led强光装置
CN101800270A (zh) * 2009-02-11 2010-08-11 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管装置及其封装方法
CN201868426U (zh) * 2010-10-28 2011-06-15 王元成 一种led光源
CN202259395U (zh) * 2011-09-07 2012-05-30 王元成 一种led光源
CN203205418U (zh) * 2013-01-05 2013-09-18 天津金玛光电有限公司 前后两面发光的led

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090311810A1 (en) * 2006-03-17 2009-12-17 Industrial Technology Research Institute Method of manufacturing bendable solid state lighting
CN100582568C (zh) * 2007-12-13 2010-01-20 赵霞 一种功率led强光装置
CN101800270A (zh) * 2009-02-11 2010-08-11 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管装置及其封装方法
CN201868426U (zh) * 2010-10-28 2011-06-15 王元成 一种led光源
CN202259395U (zh) * 2011-09-07 2012-05-30 王元成 一种led光源
CN203205418U (zh) * 2013-01-05 2013-09-18 天津金玛光电有限公司 前后两面发光的led

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104791640A (zh) * 2014-01-22 2015-07-22 江苏宏力光电科技有限公司 一种3d发光的彩色led灯条
WO2015109889A1 (zh) * 2014-01-22 2015-07-30 江苏宏力光电科技有限公司 一种3d发光的彩色led灯条
CN105047655A (zh) * 2015-08-11 2015-11-11 杭州恒星高虹光电科技股份有限公司 一种ac供电全角度led发光体及其制造方法
CN105047655B (zh) * 2015-08-11 2018-09-11 杭州恒星高虹光电科技股份有限公司 一种ac供电全角度led发光体及其制造方法
CN106195663A (zh) * 2016-08-01 2016-12-07 王定锋 一种带散热金属的多面发光led模组及制作方法
CN106449944A (zh) * 2016-12-02 2017-02-22 上海俪德照明科技股份有限公司 一种led面光源、led灯片及led灯

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