CN203367258U

CN203367258U - 高精度芯片贴片装置

Info

Publication number: CN203367258U
Application number: CN 201320393511
Authority: CN
Inventors: 乔金彪
Original assignee: Suzhou Si Erte Microtronics AS
Current assignee: Suzhou Si Erte Microtronics AS
Priority date: 2013-07-03
Filing date: 2013-07-03
Publication date: 2013-12-25
Anticipated expiration: 2023-07-03

Abstract

本实用新型公开一种高精度芯片贴片装置，包括用于放置PCB板的载物台、两个上料机构、第一贴片机构、第二贴片机构、第一移动机构、第二移动机构、第三移动机构和控制部件；所述第一移动机构包括第一电机、第一滑板、第一丝杠和第一导轨，第一电机安装于第一丝杠一端，所述第一滑板安装于第一导轨上并套装于第一丝杠上；所述第一贴片机构固定于第一滑板上，该第一贴片机构由具有吸孔的吸嘴、吸嘴升降气缸、传送带和吸嘴旋转电机构成，所述吸嘴旋转电机与吸嘴之间通过传送带传动，所述吸嘴升降气缸安装于所述吸嘴上方并驱动吸嘴在垂直方向移动。本实用新型贴片装置减少了中间传动环节，结构简单，动作十分灵敏、速度快、准确度高，贴装过程几乎空行程极少、效率极高。

Description

高精度芯片贴片装置

技术领域

本实用新型涉及贴片装置领域，具体涉及一种高精度芯片贴片装置。

背景技术

贴片装置通常是由XY精密定位平台以及具有贴装功能的贴片头组成。料架通常固定安装在贴片机床身的一侧，贴片机每个工作循环，贴片头都必须在xy定位平台的驱动下从料架处吸取电子元器件，连续完成取料、定位、贴装等步骤。贴片头在定位平台对其定位的同时，需要协调地完成元器件的吸取、角度调节、贴装等动作。现有贴片装置中间传动环节复杂，动作迟缓、速度慢，准确度低，从而制约了生产效率的提高。

发明内容

本实用新型提供一种高精度芯片贴片装置，此贴片装置减少了中间传动环节，结构简单，动作十分灵敏、速度快、准确度高，贴装过程几乎空行程极少，效率极高，适合于带式送料的电子元件的高效贴装。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高精度芯片贴片装置，包括用于放置PCB板的载物台、两个上料机构、第一贴片机构、第二贴片机构、第一移动机构、第二移动机构、第三移动机构和控制部件；所述第一移动机构沿载物台横向放置并位于载物台上方，所述第二移动机构安装于载物台下方并沿纵向放置，所述第三移动机构与第一移动机构平行放置；

所述上料机构由储料盘和上料架构成，该上料架连接到所述控制部件；所述第一移动机构包括第一电机、第一滑板、第一丝杠和第一导轨，第一电机安装于第一丝杠一端，所述第一滑板安装于第一导轨上并套装于第一丝杠上，所述第一电机旋转带动第一丝杠，从而驱动第一滑板沿第一y向移动；所述第三移动机构包括第三电机、第三滑板、第三丝杠和第三导轨，第三电机安装于第三丝杠一端，所述第三滑板安装于第三导轨上并套装于第三丝杠上，所述第三电机旋转带动第三丝杠，从而驱动第三滑板沿第二y向移动；

所述第一贴片机构固定于第一滑板上，该第一贴片机构由具有吸孔的第一吸嘴、第一吸嘴升降气缸、第一传送带和第一吸嘴旋转电机构成，所述第一吸嘴旋转电机与第一吸嘴之间通过第一传送带传动，所述第一吸嘴升降气缸安装于所述第一吸嘴上方并驱动第一吸嘴在垂直方向移动；所述第二贴片机构固定于第三滑板上，该第二贴片机构由具有吸孔的第二吸嘴、第二吸嘴升降气缸、第二传送带和第二吸嘴旋转电机构成，所述第二吸嘴旋转电机与第二吸嘴之间通过第二传送带传动，所述第二吸嘴升降气缸安装于所述第二吸嘴上方并驱动第二吸嘴在垂直方向移动。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1、上述方案中，所述第一贴片机构还包括纠偏气缸、纠偏圆锥部和可调纠偏爪，所述纠偏气缸与纠偏圆锥部连接，所述纠偏圆锥部的圆锥面与可调纠偏爪接触。

2、上述方案中，所述第二移动机构由包括第二电机、第二丝杠和第二导轨构成，第二电机安装于第二丝杠一端，所述第二电机旋转带动第二丝杠，从而驱动载物台沿x向移动。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型高精度芯片贴片装置，其贴片头x向、y向的定位均采用直线电机，配以直接驱动式的送料器随动型高速贴片头，整个机械的驱动部分减少了中间传动环节，结构简单，动作十分灵敏、速度快、准确度高，贴装过程几乎空行程极少，效率极高，适合于带式送料的电子元件的高效贴装；其次，本实用新型高精度芯片贴片装置，其第一贴片机构还包括纠偏气缸、纠偏圆锥部和可调纠偏爪，所述纠偏气缸与纠偏圆锥部连接，所述纠偏圆锥部的圆锥面与可调纠偏爪接触，能实时确认吸嘴的真空情况并进行自动校正，全自动物料处理能力，高速高精度贴装工艺，有效控制异物，实时位置校准。

附图说明

附图1为本实用新型高精度芯片贴片装置结构示意图。

以上附图中：1、PCB板；2、载物台；3、上料机构；4、第一贴片机构；5、第一移动机构；51、第一电机；52、第一滑板；53、第一丝杠；54、第一导轨；6、第二移动机构；61、第二电机；62、第二丝杠；63、第二导轨；7、控制部件；8、储料盘；9、上料架；10、第一吸嘴；11、第一吸嘴升降气缸；12、第一传送带；13、第一吸嘴旋转电机；14、纠偏气缸；15、纠偏圆锥部；16、可调纠偏爪；17、第二贴片机构；18、第三移动机构；181、第三电机；182、第三滑板；183、第三丝杠；184、第三导轨；19、第二吸嘴；20、第二吸嘴升降气缸；21、第二传送带；22、第二吸嘴旋转电机。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例1：一种高精度芯片贴片装置，包括用于放置PCB板1的载物台2、两个上料机构3、第一贴片机构4、第二贴片机构17、第一移动机构5、第二移动机构6、第三移动机构18和控制部件7；所述第一移动机构5沿载物台2横向放置并位于载物台2上方，所述第二移动机构6安装于载物台2下方并沿纵向放置，所述第三移动机构18与第一移动机构5平行放置；

所述上料机构3由储料盘8和上料架9构成，该上料架9连接到所述控制部件7；所述第一移动机构5包括第一电机51、第一滑板52、第一丝杠53和第一导轨54，第一电机51安装于第一丝杠53一端，所述第一滑板52安装于第一导轨54上并套装于第一丝杠53上，所述第一电机51旋转带动第一丝杠53，从而驱动第一滑板52沿第一y向移动；所述第三移动机构18包括第三电机181、第三滑板182、第三丝杠183和第三导轨184，第三电机181安装于第三丝杠183一端，所述第三滑板182安装于第三导轨184上并套装于第三丝杠183上，所述第三电机181旋转带动第三丝杠183，从而驱动第三滑板182沿第二y向移动；

所述第一贴片机构4固定于第一滑板52上，该第一贴片机构4由具有吸孔的第一吸嘴10、第一吸嘴升降气缸11、第一传送带12和第一吸嘴旋转电机13构成，所述第一吸嘴旋转电机13与第一吸嘴10之间通过第一传送带12传动，所述第一吸嘴升降气缸11安装于所述第一吸嘴10上方并驱动第一吸嘴10在垂直方向移动；所述第二贴片机构4固定于第二滑板52上，该第二贴片机构4由具有吸孔的第二吸嘴10、第二吸嘴升降气缸11、第二传送带12和第二吸嘴旋转电机13构成，所述第二吸嘴旋转电机13与第二吸嘴10之间通过第二传送带12传动，所述第二吸嘴升降气缸11安装于所述第二吸嘴10上方并驱动第二吸嘴10在垂直方向移动。

实施例2：一种高精度芯片贴片装置，包括用于放置PCB板1的载物台2、两个上料机构3、第一贴片机构4、第二贴片机构17、第一移动机构5、第二移动机构6、第三移动机构18和控制部件7；所述第一移动机构5沿载物台2横向放置并位于载物台2上方，所述第二移动机构6安装于载物台2下方并沿纵向放置，所述第三移动机构18与第一移动机构5平行放置；

所述第一贴片机构4固定于第一滑板52上，该第一贴片机构4由具有吸孔的第一吸嘴10、第一吸嘴升降气缸11、第一传送带12和第一吸嘴旋转电机13构成，所述第一吸嘴旋转电机13与第一吸嘴10之间通过第一传送带12传动，所述第一吸嘴升降气缸11安装于所述第一吸嘴10上方并驱动第一吸嘴10在垂直方向移动；所述第二贴片机构17固定于第三滑板182上，该第二贴片机构17由具有吸孔的第二吸嘴19、第二吸嘴升降气缸20、第二传送带21和第二吸嘴旋转电机22构成，所述第二吸嘴旋转电机22与第二吸嘴19之间通过第二传送带21传动，所述第二吸嘴升降气缸20安装于所述第二吸嘴19上方并驱动第二吸嘴19在垂直方向移动。

上述第一贴片机构4还包括纠偏气缸14、纠偏圆锥部15和可调纠偏爪16，所述纠偏气缸14与纠偏圆锥部15连接，所述纠偏圆锥部15的圆锥面与可调纠偏爪16接触。

上述第二移动机构6由包括第二电机61、第二丝杠62和第二导轨63构成，第二电机61安装于第二丝杠62一端，所述第二电机61旋转带动第二丝杠62，从而驱动载物台2沿x向移动。

本实施例高精度芯片贴片装置主要技术指标如下：

（1）高精度：±7μm，

（2）高产能：0.7秒每周期，

（3）芯片尺寸：10×10-1000×1000mil，

（4）最大12英寸晶圆处理能力。

采用上述高精度芯片贴片装置时，其贴片头x向、y向的定位均采用直线电机，配以直接驱动式的送料器随动型高速贴片头，整个机械的驱动部分减少了中间传动环节，结构简单，动作十分灵敏、速度快、准确度高，贴装过程几乎空行程极少，效率极高，适合于带式送料的电子元件的高效贴装；其次，本实用新型高精度芯片贴片装置，其第一贴片机构还包括纠偏气缸、纠偏圆锥部和可调纠偏爪，所述纠偏气缸与纠偏圆锥部连接，所述纠偏圆锥部的圆锥面与可调纠偏爪接触，能实时确认吸嘴的真空情况并进行自动校正，全自动物料处理能力，高速高精度贴装工艺，有效控制异物，实时位置校准。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1. 一种高精度芯片贴片装置，其特征在于：包括用于放置PCB板（1）的载物台（2）、两个上料机构（3）、第一贴片机构（4）、第二贴片机构（17）、第一移动机构（5）、第二移动机构（6）、第三移动机构（18）和控制部件（7）；所述第一移动机构（5）沿载物台（2）横向放置并位于载物台（2）上方，所述第二移动机构（6）安装于载物台（2）下方并沿纵向放置，所述第三移动机构（18）与第一移动机构（5）平行放置；

所述上料机构（3）由储料盘（8）和上料架（9）构成，该上料架（9）连接到所述控制部件（7）；所述第一移动机构（5）包括第一电机（51）、第一滑板（52）、第一丝杠（53）和第一导轨（54），第一电机（51）安装于第一丝杠（53）一端，所述第一滑板（52）安装于第一导轨（54）上并套装于第一丝杠（53）上，所述第一电机（51）旋转带动第一丝杠（53），从而驱动第一滑板（52）沿第一y向移动；所述第三移动机构（18）包括第三电机（181）、第三滑板（182）、第三丝杠（183）和第三导轨（184），第三电机（181）安装于第三丝杠（183）一端，所述第三滑板（182）安装于第三导轨（184）上并套装于第三丝杠（183）上，所述第三电机（181）旋转带动第三丝杠（183），从而驱动第三滑板（182）沿第二y向移动；

所述第一贴片机构（4）固定于第一滑板（52）上，该第一贴片机构（4）由具有吸孔的第一吸嘴（10）、第一吸嘴升降气缸（11）、第一传送带（12）和第一吸嘴旋转电机（13）构成，所述第一吸嘴旋转电机（13）与第一吸嘴（10）之间通过第一传送带（12）传动，所述第一吸嘴升降气缸（11）安装于所述第一吸嘴（10）上方并驱动第一吸嘴（10）在垂直方向移动；所述第二贴片机构（17）固定于第三滑板（182）上，该第二贴片机构（17）由具有吸孔的第二吸嘴（19）、第二吸嘴升降气缸（20）、第二传送带（21）和第二吸嘴旋转电机（22）构成，所述第二吸嘴旋转电机（22）与第二吸嘴（19）之间通过第二传送带（21）传动，所述第二吸嘴升降气缸（20）安装于所述第二吸嘴（19）上方并驱动第二吸嘴（19）在垂直方向移动。

2. 根据权利要求1所述的高精度芯片贴片装置，其特征在于：所述第一贴片机构（4）还包括纠偏气缸（14）、纠偏圆锥部（15）和可调纠偏爪（16），所述纠偏气缸（14）与纠偏圆锥部（15）连接，所述纠偏圆锥部（15）的圆锥面与可调纠偏爪（16）接触。

3. 根据权利要求1所述的高精度芯片贴片装置，其特征在于：所述第二移动机构（6）由包括第二电机（61）、第二丝杠（62）和第二导轨（63）构成，第二电机（61）安装于第二丝杠（62）一端，所述第二电机（61）旋转带动第二丝杠（62），从而驱动载物台（2）沿x向移动。