CN203288645U - 一种圆形mcob封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种圆形MCOB封装结构，包括带有沉孔的圆形铝基板及通过固晶胶固定在铝基板上的晶片，所述铝基板的两侧设有两个表面电极，所述晶片通过金线连接到所述表面电极，所述晶片及晶片周围还设置有密封所述晶片及金线的封装胶体。所述多个铝基板的封装结构组合封装到整体基板，所述多个铝基板的封装结构之间使用导线互相连接，方便统一接入供电。本实用新型所述MCOB封装结构，具有结构简单、成本低、高光效、低热阻、高导热、低光衰、出光均匀、无色斑的优点，可以填补国内外此类需求的市场空白。

Description

一种圆形MCOB封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED照明及封装技术，尤其涉及一种高光效、低热阻、高导热、低光衰、出光均匀、无色斑、低成本圆形MCOB封装LED结构。

背景技术

LED(发光二极管)应用非常广泛，作为半导体光源，相比传统照明光源，具有节能、寿命长、绿色环保、使用电压低等优点，当前技术提供的白光SMD(表面贴装型，Surface Mounted Devices)集成封装技术，是将发光二极管安装在铝基板上制作LED球泡灯，从而使器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻比较大，从而造成PN结温度比较高，热量不容易及时地导出，散热性差，长期如此会造成LED灯寿命的降低，只能应用于对产品性能要求不高的照明领域，此外在进行贴片的时候，需要过回流焊，其高温会对晶片造成很大伤害，从而使整个集成结构次品率高，容易损坏。

LED芯片光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升，对比现在大多数的MCOB封装，都是在铝基板的封装基础上，就是在铝基板上把多个芯片集成在一起进行封装，铝基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理，从而使这个封装结构的发光效率比较差，光损比较大，发光效果不好。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对原有技术的不足，提供一种高光效、低热阻、高导热、低光衰、出光均匀、无色斑、低成本圆形MCOB封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：一种圆形MCOB封装结构，包括圆形的铝基板及通过固晶胶固定在铝基板上的晶片，所述铝基板的两侧设有两个表面电极，所述晶片通过金线连接到所述表面电极，所述晶片及晶片周围还设置有密封所述晶片及金线的封装胶体。

优选地，所述多个铝基板的封装结构组合封装到整体基板，所述多个铝基板的封装结构之间使用导线互相连接，方便统一接入供电。

优选地，所述晶片的外部还设有透明的弧形封装体，所述弧形封装体固定到所述铝基板上。

优选地，所述铝基板上还设有用于导热和散热的沉孔。

优选地，所述整体基板的尺寸直径为48mm。

与现有技术相比，本实用新型所述MCOB封装结构，结构简单，将LED芯片直接放到多个光学杯里进行封装，实现了较好的光学处理，出光均匀，最大限度避免了眩光问题，通过将LED芯片直接安装到铝基板上，比之LED安装在铝基板上制作LED球泡灯，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，把热量及时地导出来，延长了灯具的寿命，此外MCOB封装不需要回流焊，也不需要购买贴片机和焊接等设备，由于省去了器件工序，不仅降低了应用企业的门槛，同时可大幅度下降成本。

因此，整体上来说，本实用新型所述MCOB封装结构，具有结构简单、成本低、高光效、低热阻、高导热、低光衰、出光均匀、无色斑的优点，可以填补国内外此类需求的市场空白。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型所述MCOB封装结构的正面结构示意图。

图2为本实用新型所述MCOB封装结构的侧面结构示意图。

图3为多个MCOB封装结构集成到整体基板的结构示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种圆形MCOB封装结构，包括带有用于导热和散热的沉孔的圆形铝基板105及通过固晶胶103固定在铝基板105上的晶片101，所述晶片是一个LED发光体，提供发光作用，所述铝基板105的两侧设有两个表面电极106，所述晶片101通过金线102连接到所述表面电极106，从而将芯片表面电极和支架连接起来，所述晶片101及晶片101周围还设置有密封所述晶片101及金线102的封装胶体104，从而保护晶片101、金线102不受损害。

所述晶片101的外部还设有透明的弧形封装体107，所述弧形封装体107固定到所述铝基板105上，所述弧形封装体107可以保护整个封装结构，并且将LED发光散射均匀，特殊需求下，还可以将弧形封装体107上涂上各种色彩的荧光粉，从而使LED光具有各种色彩。

所述多个铝基板的封装结构10组合封装到整体基板20，所述多个铝基板的封装结构10之间使用导线30互相连接，方便统一接入供电，所述整体基板的尺寸直径为48mm。

与现有技术相比，本实用新型所述MCOB封装结构，结构简单，将LED芯片直接放到多个光学杯里进行封装，实现了较好的光学处理，出光均匀，最大限度避免了眩光问题，通过将LED芯片直接安装到铝基板上，比之LED安装在铝基板上制作LED球泡灯，可免去器件结构热阻和器件与铝基板的接触热阻，有利于降低PN结温度，把热量及时地导出来，延长了灯具的寿命，此外MCOB封装不需要回流焊，也不需要购买贴片机和焊接等设备，由于省去了器件工序，不仅降低了应用企业的门槛，同时可大幅度下降成本。

因此，整体上来说，本实用新型所述MCOB封装结构，具有结构简单、成本低、高光效、低热阻、高导热、低光衰、出光均匀、无色斑的优点，可以填补国内外此类需求的市场空白。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (5)

1.一种圆形MCOB封装结构，其特征在于：包括圆形的铝基板及通过固固晶胶固定在铝基板上的晶片，所述铝基板的两侧设有两个表面电极，所述晶片通过金线连接到所述表面电极，所述晶片及晶片周围还设置有密封所述晶片及金线的封装胶体。

2.如权利要求1所述的圆形MCOB封装结构，其特征在于：所述多个铝基板的封装结构组合封装到整体基板，所述多个铝基板的封装结构之间使用导线互相连接，方便统一接入供电。

3.如权利要求1所述的圆形MCOB封装结构，其特征在于：所述晶片的外部还设有透明的弧形封装体，所述弧形封装体固定到所述铝基板上。

4.如权利要求1所述的圆形MCOB封装结构，其特征在于：所述铝基板上还设有用于导热和散热的沉孔。

5.如权利要求1或权利要求2所述的圆形MCOB封装结构，其特征在于：所述整体基板的尺寸直径为48mm。

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