TWM461882U - 發光二極體封裝結構及應用該封裝結構之發光二極體燈管 - Google Patents

Description

發光二極體封裝結構及應用該封裝結構之發光二極體燈管

本創作係有關於一種封裝結構，尤指一種結合插件式封裝(LED Lamp)以及表面黏著式封裝(SMD)製程，同時兼具背向導光之發光二極體封裝結構及應用該封裝結構之發光二極體燈管。

按，近年來由於LED發光效率的快速提升，使得LED在照明領域有更多元化之應用，以LED Lamp、SMD、覆晶(flip-chip)及白Chip on Board為習用製程，不過封裝後之LED受限於照射方向只能在封裝結構之正面，背面則因封裝材料和其結構之遮蔽，無法形成大於180度，甚至360度之發光區域為其一大缺點。目前市場上LED照明燈具使用之LED封裝模組，隨著LED晶粒性能之提升，封裝方式亦陸續修改，從LED Lamp、SMD、PLCC、High-Power、Multi-Chips至目前最被市場看好之COB(Chip on Board)，皆為固定式出光角度。舉例來說，如圖1A所示，習知LED Lamp(插件式LED)封裝體100’包括一LED晶片1’、一支架2’，其上有一反射容置區3’以承載LED晶片1’，及一包覆LED晶片1’及反射容置區3’之封裝膠體4’，所述反射容置區會限制LED的出光方向。

另，如圖1B所示，習知表面黏著式封裝(SMD)體200’包括一利用射出成型製作出的基座(substrate)10’，並將一導線架11’固定於基座10’上而形成一封裝基板，LED晶片12’固晶於導線架11’上，並利用封裝膠體14’封合於封裝基板10’上，其中 LED晶片12’之一電極係直接與位於封裝基板一側之導線架電性連接，而另一電極則以打線方式(wire bonding)透過銲線15’電性連接至封裝基板另一側之導線架，所述不透光且耐熱的基板10’亦會限制LED的出光方向。因此，當LED晶片發光時，會有部份非直接射出光線入射基座10’側壁因而被吸收、或產生反射及散射之現象，大部份的光線於多次反射、散射過程中被封裝材料吸收而消耗掉，使LED裝置實際上的輸出效率將因光能量被吸收而降低，造成可觀的能量浪費。另外，習知表面黏著式封裝(SMD)製程包括金屬沖壓及塑膠射出形成耐熱基座10’，其耐熱基座10’價格相對昂貴。

又，現有的LED在應用時，幾乎都是以高透光樹脂(resin)或塑膠材料形成一聚光透鏡，使光線集中在一高照度的區域內，其發光角度罕有超過90°者，絕大多數都設計在18°至60°之間，即使COB的結構，也必然小於180°。而實際的照明應用上，360°的發光區域在許多的場合確是必須的，相對於目前市售之光源，特別是最常用的白熾燈(incandescent lamp)和螢光燈(fluorescent lamp)，更是具備這一特性，而且其價格又十分低廉，所以，在競爭上，LED顯得更加不利。

綜上所述，本創作人有感上述問題之可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。

本創作之主要目的在於，提供一種結合插件式封裝(LED Lamp)以及表面黏著式封裝(SMD)製程優點，可快速量產之發光二極體封裝結構及應用該封裝結構之發光二極體燈管。

本創作之次要目的係提供一種具有較佳出光角度及範圍之發光二極體封裝結構及應用該封裝結構之發光二極體燈管。

為了達成上述之目的，本創作提供一種發光二極體封裝結構，可供設置發光晶片並打接金屬導線，該發光二極體封裝結構包括：一第一導電支架，其具有可供設置至少一發光晶片的一晶片設置區及一第一延伸電極，該晶片設置區設置於該第一導電支架之一上表面，該晶片設置區具有至少一第一抓膠區域，該至少一第一抓膠區域安置於該發光晶片的周邊；一第二導電支架，其具有可供該金屬導線一端固定的一導接面及一第二延伸電極，該導接面設置於該第二導電支架之一上表面，至少一金屬導線另一端打接於該至少一發光晶片；以及一封裝膠體，其自該第一、第二導電支架之上表面及該第一、第二導電支架之下表面上下封裝該發光晶片，該第一導電支架之第一抓膠區域抓固該封裝膠體。

本創作至少具有下列的優點：本創作關於一種發光二極體封裝結構，其係可藉由直接在導電支架上固晶、打線及上膠，而使封裝膠體上下完整包覆整個導電支架，不但可快速量產，更具有大幅減少發光二極體封裝結構之製程及成本等優點。另外，本創作之發光二極體封裝結構，其利用導電支架抓固封裝膠體之結構設計可大幅增加發光晶片之出光角度及範圍，以有效改善習知發光二極體封裝結構僅能單面出光之缺點。

以上關於本創作內容的說明以及以下實施方式的說明係用以舉例並解釋本創作的原理，並且提供本創作之專利申請範圍進一步的解釋。

《習知技術》

100’‧‧‧LED Lamp封裝體

1’‧‧‧LED晶片

2’‧‧‧支架

3’‧‧‧反射容置區

4’‧‧‧封裝膠體4’

200’‧‧‧表面黏著式封裝體

10’‧‧‧基座

11’‧‧‧導線架

12’‧‧‧LED晶片

14’‧‧‧封裝膠體

15’‧‧‧銲線

《本創作》

100‧‧‧發光二極體封裝結構

10‧‧‧發光晶片

11‧‧‧封裝膠體

12‧‧‧金屬導線

200‧‧‧導電架料片

2‧‧‧導電支架料片

20‧‧‧料邊

21‧‧‧第一導電支架

211‧‧‧晶片設置區

212‧‧‧第一延伸電極

213‧‧‧第一抓膠區域

213a‧‧‧第一突伸部

213b‧‧‧第一彎折部

21a‧‧‧上表面

21b‧‧‧下表面

22‧‧‧第二導電支架

221‧‧‧導接面

222‧‧‧第二延伸電極

223‧‧‧第二抓膠區域

223a‧‧‧第二突伸部

223b‧‧‧第二彎折部

22a‧‧‧上表面

22b‧‧‧下表面

23‧‧‧填膠通道

300‧‧‧發光二極體燈管

30‧‧‧管體

31‧‧‧承載板

311‧‧‧頂面

312‧‧‧底面

313‧‧‧承載孔

32‧‧‧接頭

33‧‧‧絕緣層

331‧‧‧通孔

圖1A為習知插件式發光二極體之剖面示意圖；圖1B為習知SMD式發光二極體之剖面示意；圖2為本創作導電架料片之立體圖；圖3為本創作發光二極體封裝結構設置發光晶片並且打線之立體圖； 圖4為本創作單一顆發光二極體封裝結構之立體圖；圖5A為本創作單一顆發光二極體封裝結構之剖視圖；圖5B為本創作單一顆發光二極體封裝結構的變化態樣之剖視圖；圖6A為本創作單一顆發光二極體封裝結構的另一變化態樣之剖視圖；圖6B為本創作單一顆發光二極體封裝結構的再一變化態樣之剖視圖；圖7為本創作單一顆發光二極體封裝結構的又一變化態樣之立體圖；圖8為本創作單一顆發光二極體封裝結構的又一變化態樣之剖視圖；圖9為本創作發光二極體燈管之立體透視圖；以及圖10為本創作發光二極體燈管變化態樣之立體透視圖。

以下所描述之實施例有提及數量或其類似者，除非另作說明，否則本創作的應用範疇應不受其數量或其類似者之限制。本創作之發光二極體封裝結構及其製造方法特別適用於製造發光二極體燈管，但並不因此限縮本創作應用之範圍。

請參閱圖2至圖4，如圖2所示，導線架料片200包含多個排列連接的導電支架料片2，每一導電支架料片2包括一料邊20、一第一導電支架21及一第二導電支架22；其中，第一導電支架21與第二導電支架22係與料邊20彼此連接，並且第一導電支架21與第二導電支架22彼此相間隔，實際上，導線架料片200是一金屬料片沖切而成，該些導電支架料片2是藉其料邊20相連接而呈陣列式排列連接，共同形成導線架料片，換言之，環繞第一導電支架21及一第二導電支架之料邊20係具有提供固定的功能。第一導電支架21具有可供設置發光晶片10的一晶片設置區211及一第一延伸電極212，晶片設置區211設置於第一導電支架21 之一上表面21a，且晶片設置區211具有至少一可彎折的第一抓膠區域213，而第二導電支架22則具有可供金屬導線12一端固定的導接面221及一第二延伸電極222，且導接面222設置於第二導電支架22之一上表面22a。所述第一抓膠區域213係可安置於發光晶片10的周邊。於本實施例中，第一導電支架21實質與第二導電支架22平行，且第二導電支架22之第二延伸電極222係與第一導電支架21之第一延伸電極212位於發光晶片10的不同邊；其中，第一導電支架21與第二導電支架22之間具有一簍空的填膠通道23。值得注意的是，所述第二導電支架22亦具有至少一可彎折的第二抓膠區域223；其中，第一導電支架21之第一抓膠區域213包括連接晶片設置區211之一第一突伸部213a及自第一突伸部213a彎折形成之一第一彎折部213b，同樣地，第二導電支架22亦可具有至少一可彎折的第二抓膠區域223，其包括連接第二導電支架22之一第二突伸部223a及自第二突伸部223a彎折形成之一第二彎折部223b。

於本實施例中，較佳地，第一導電支架21之晶片設置區211的兩側形成二第一抓膠區域213，而第二導電支架22之導接面221的前端面則形成二第二抓膠區域223，且二第一抓膠區域213及二第二抓膠區域223係相向設置，更具體的來說，各第一抓膠區域213之第一突伸部213a及第一彎折部213b係呈L型，各第二抓膠區域223之第二突伸部223a及第二彎折部223b係呈L型，使第一抓膠區域213及第二抓膠區域223抓固封裝膠體11(圖4)。

如圖3所示，於本實施例中，本創作之發光二極體封裝結構100在製造上，導線架料片200係整體經金屬沖壓及切除完成多個導線支架料片2後，再一併進行固晶及打線的作業，之後上膠封裝，以形成完整的單一顆發光二極體封裝結構100(圖4)。更進一步的說，本新型發光二極體封裝結構100(圖4)包含一第一導電支架21、一第二導電支架22、至少一發光晶片10、至少一金屬導線 12及一封裝膠體11。

請參閱圖2至圖4，圖2為本創作導電架料片之立體圖，於本實施例中，先進行一支架製程，請參考圖2為本創作導電架料片之立體圖；於支架製程中，提供一導電架料片200，其包括多個相連的導電支架料片2，且各導電支架料片2具有一第一導電支架21、一第二導電支架22及位於第一導電支架21及第二導電支架22之間簍空的填膠通道23。較佳地，第二導電支架22之第二延伸電極222係與第一導電支架21之第一延伸電極212位於發光晶片10(圖3)的不同邊。

接著，可進行一固晶製程，請參考圖3為本創作發光二極體封裝結構設置發光晶片並且打線之立體圖；於固晶製程中，使至少一發光晶片10設置於第一導電支架21之晶片設置區211；其中，發光晶片10可為發出UV(紫外光)~IR(紅外光)的光波段。之後，便可進行一打線製程，使金屬導線12一端固定且電性連接在發光晶片10的電極接點(圖未示)上，另一端則固定於第二導電支架22的導接面221。值得注意的是，由於供金屬導線12連接之導接面221係與第一導電支架21接近等高，故當打線機在將金屬導線12打接在第二導電支架22時，沒有空間限制，使金屬導線12可具有較佳的彎曲弧度。

當金屬導線12被打接於發光晶片10與第二導電支架22的導接面221之後，接著便可進行一上膠製程，請參考圖4為本創作單一顆發光二極體封裝結構之立體圖；於上膠製程中，係將封裝膠體11上下包覆部份第一導電支架21及部份第二導電支架22而封裝發光晶片10；其中，封裝膠體11係可混有螢光粉體，以提昇出光的均勻性。當封裝發光晶片10時，係可利用上下合模方式，經灌膠壓鑄成型，而使封裝膠體11上下包覆第一、第二導電支架21,22；其中，由於本創作之發光二極體封裝結構100的封裝膠體11係以壓鑄成型方式封裝發光晶片10，故具有製程簡單，材料成本 低廉之優點。值得注意的是，由於第一、第二導電支架21,22之間具有一簍空的填膠通道23，故封裝膠體11係可自第一、第二導電支架21,22之上表面21a,22a通過填膠通道23而延伸至第一、第二導電支架21,22之下表面21b,22b，進而使封裝膠體11不易脫膠。另外，由於對應於封裝膠體11的第一、第二導電支架21,22之第一、第二抓膠區域213,223係可完全嵌入封裝膠體11內，使封裝膠體11與第一、第二導電支架21,22形成咬合固接，進而使封裝膠體11可維持於第一、第二導電支架21,22上；換言之，第一、第二抓膠區域213,223係可提供固定封裝膠體11之功用，使封裝膠體11牢固地上下包覆第一、第二導電支架21,22，不易脫膠，以利後續的製程。

值得一提的是，於前述該固晶打線製程之後，第一、第二導電支架21,22之第一、第二抓膠區域213,223的結構將可決定於該上膠製程時封裝膠體11之態樣；舉例來說，如圖4至圖6B所示，當第一、第二抓膠區域213,223分別與第一、第二導電支架21,22位於同一水平面；更具體的來說，第一、第二突伸部213a,223a係分別與第一、第二導電支架21,22位於同一水平面，即第一、第二突伸部213a,223a尚未彎折時，封裝膠體11可製作成上下均呈半球狀(圖5A)、上下均呈橢圓狀(圖5B)、上呈半球下呈平板之碑狀(圖6A)或上下均呈平板狀(圖6B)之型態，此時，第一、第二抓膠區域213,223牢固地抓住封裝膠體11,使封裝膠體11不易自第一、第二導電支架21,22脫落。另外，如圖7及圖8所示，當第一、第二抓膠區域213,223係分別與第一、第二導電支架21,22位於不同一水平面；更具體的來說，當第一、第二突伸部213a,223a分別向上彎折時，第一、第二突伸部213a,223a及第一、第二彎折部213b,223b可牢固地抓住整個封裝膠體11，故封裝膠體11僅需製作成上半部呈半圓球狀或平板狀(圖未示)即可，故可大幅減少原料和工序成本，提升競爭力，具經濟效益。如圖7及圖8 的實施例中，第一、第二突伸部213a,223a向上彎折的角度係小於90度，而不影響發光晶片10的出光範圍。

於前述上膠製程中，所使用封裝膠體11的材質係可為具高透明度之矽膠或環氧樹脂，故可省去傳統表面黏著式封裝(SMD)製程需於封裝膠體11外再覆蓋一層光學鏡片之步驟；換句話說，本創作之封裝膠體11本身即具有傳統光學鏡片的功能，故可降低製作成本及時間。另外，由於第一、第二導電支架21,22係可為金屬材料(如金屬銅)製成，具有極佳的導熱效果，即使長時間使用發光晶片10，亦不會導致溫度上升，使封裝膠體11受熱而劣化，故可大幅增加發光晶片10及封裝膠體11的使用壽命。

接著，當封裝膠體11結合於導電支架料片2後，便可進行一切除製程，將第一、第二導電支架21,22與料邊20切除，使發光二極體封裝結構100由料邊20移出，便可形成一顆如圖4及圖7所示獨立的單一顆發光二極體封裝結構100。而發光二極體封裝結構100係可供再排列成陣列方式或面光源方式而做更進一步的應用。

本創作之發光二極體封裝結構100，由於封裝膠體11係上下包覆第一、第二導電支架21,22，且第一、第二導電支架21,22間具有一簍空的填膠通道23，故當發光晶片10發光時，大部分光線直接朝第一、第二導電支架21,22之上表面21a,22a方向射出，而少部份非直接射出的光線，則經折射及反射進入填膠通道23而朝第一、第二導電支架21,22之下表面21b,22b方向射出，或非直接射出的光線經封裝膠體11之折射及反射而朝第一、第二導電支架21,22之下表面21b,22b方向射出，換言之，發光晶片所發出的光線係可自封裝膠體的四周射出，以擴大上述光線之出光範圍。藉此，不但可有效提升發光二極體封裝結構100實際的光線輸出效率，不浪費光能量，更可使本創作之發光二極體封裝結構100具有可360度全方位出光之優點。

綜上所述，本創作之發光二極體封裝結構100，其係結合插件式封裝(LED Lamp)支架製程及上膠製程，以及表面黏著式封裝(SMD)的固晶製程及打線製程，故可於同一片導電架料片200上快速量產製作出多個發光二極體封裝結構100，且本創作之發光二極體封裝結構100相較於習知表面黏著式封裝(SMD)僅需金屬沖壓而不需塑膠射出製作耐熱基板(參先前技術)，故不論在增進製程速度或降低材料成本上均作出重大貢獻，確實能達成本創作之目的。

請參閱圖9及圖10，本創作另揭露一種應用發光二極體封裝結構100之發光二極體燈管300，本創作之發光二極體燈管300特別適用於具至少一面以上的廣告燈箱，但並不因此限縮本創作應用之範圍。

本創作之發光二極體燈管300包括一管體30、一承載板31、多個發光二極體封裝結構100及二接頭32；其中，該些發光二極體封裝結構100之結構特徵如前文所述，故不在此贅述。所述承載板31係容設於管體30內部，且承載板31具有一頂面311及一底面312；其中，承載板31開設有貫穿頂面311及底面312之多個承載孔313，用以設置相對應之發光二極體封裝結構100，而二接頭32係供插設於燈座(圖未示)以電性連結於承載板31且提供該些發光二極體封裝結構100所需之電力。如圖9及圖10所示，所述承載板31之該些承載孔313係供該些發光二極體封裝結構100穿組並焊接固定，使該些發光二極體封裝結構100電性連接於承載板31，以完成發光二極體燈管300之製程。所述承載板31係可為PCB板或金屬板。由於該些發光二極體封裝結構100可上下發光，故使應用該些發光二極體封裝結構100之發光二極體燈管300具有360度發光之優點。另外，由於應用本創作發光二極體封裝結構100之承載板31，其體積可大幅縮減，故本創作之發光二極體燈管300整體體積亦可大幅縮減，進而使發光二極體燈管300之二接頭32可藉由不同的燈帽(圖未示)而相容於T8(圖9)、T5(圖 10)或其他規格的螢光燈管，故可大幅增加本創作之發光二極體燈管300的應用範圍。再者，由於應用本創作發光二極體封裝結構100之發光二極體燈管300體積縮小，故電性連結至該些發光二極體封裝結構100及二接頭32之控制電路(圖未示)可設置於管體30外部，不佔據使用空間。

值得注意的是，本創作之發光二極體燈管300，當承載板31為金屬板時，承載板31更可具有一絕緣層33，以防止該些發光二極體封裝結構100電性連接於承載板31時造成短路；其中，絕緣層33具有對應該些承載孔313之多個通孔331，該些發光二極體封裝結構100容設於該些通孔331中；於本實施例中，絕緣層33係可為矽膠。另外，可藉由調整該些發光二極體封裝結構100面光源的方式，使本創作發光二極體燈管300可360度發光；舉例來說，當該些發光二極體封裝結構100係同方向設置於承載板31之該些承載孔313時，發光二極體燈管300之承載板31的一面具有較大的亮度，而承載板31的另一面則具有較小的亮度；但當該些發光二極體封裝結構100係不同方向設置於承載板31之該些承載孔313時，發光二極體燈管300之承載板31的不同面可具有相同的亮度。

另外，這裡要特別說明的是，本創作提及的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明而並非用來限制本創作。

是以，透過本創作具有如下述之特點及功能：

一、本創作之發光二極體封裝結構，其係結合插件式封裝(LED Lamp)支架製程及上膠製程，以及表面黏著式封裝(SMD)的固晶製程及打線製程，故可於同一片導電架料片上快速量產製作出多個發光二極體封裝結構，故具有增進製程速度及降低材料成本等優點。

二、本創作之發光二極體封裝結構，其係利用導電支架抓固 封裝膠體之結構設計，故可使發光晶片所發出的光線自封裝膠體的四周射出，大幅增加發光晶片之出光角度及範圍。

三、本創作之發光二極體封裝結構，其係利用導電支架之可彎折的抓膠區域抓固封裝膠體，故可大幅減少封裝膠體之用料成本，具環保、競爭力及經濟效益等優點。

四、本創作之發光二極體封裝結構，其係利用封裝膠體取代傳統表面黏著式封裝(SMD)製程光學鏡片之功能，可降低製作成本及時間。

五、本創作之發光二極體封裝結構，其係利用導電支架極佳的導熱性，即使長時間使用發光晶片，亦不會導致溫度上升而使封裝膠體劣化，大幅增加發光晶片及封裝膠體的使用壽命。

六、本創作發光二極體燈管，其整體體積大幅縮減，使發光二極體燈管之二接頭可藉由不同的燈帽而相容於不同規格的螢光燈管，大幅增加發光二極體燈管的應用範圍。

綜上所述，本創作實已符合新型專利之要件，依法提出申請。惟以上所揭露者，僅為本創作較佳實施例而已，自不能以此限定本案的權利範圍，因此依本案申請範圍所做的均等變化或修飾，仍屬本案所涵蓋的範圍。

100‧‧‧發光二極體封裝結構

10‧‧‧發光晶粒

11‧‧‧封裝膠體

12‧‧‧金屬導線

21‧‧‧第一導電支架

211‧‧‧晶粒設置區

212‧‧‧第一延伸電極

213‧‧‧第一抓膠區域

213a‧‧‧第一突伸部

213b‧‧‧第一彎折部

21a‧‧‧上表面

21b‧‧‧下表面

22‧‧‧第二導電支架

221‧‧‧導接面

222‧‧‧第二延伸電極

223‧‧‧第二抓膠區域

223a‧‧‧第二突伸部

223b‧‧‧第二彎折部

22a‧‧‧上表面

22b‧‧‧下表面

23‧‧‧填膠通道

Claims (20)

1. 一種發光二極體封裝結構，可供設置發光晶片並打接金屬導線，該發光二極體封裝結構包括：一第一導電支架，其具有可供設置至少一發光晶片的一晶片設置區及一第一延伸電極，該晶片設置區設置於該第一導電支架之一上表面，該晶片設置區具有至少一第一抓膠區域，該至少一第一抓膠區域安置於該發光晶片的周邊；一第二導電支架，其具有可供該金屬導線一端固定的一導接面及一第二延伸電極，該導接面設置於該第二導電支架之一上表面，至少一金屬導線另一端打接於該至少一發光晶片；以及一封裝膠體，其自該第一、第二導電支架之上表面及該第一、第二導電支架之下表面上下封裝該發光晶片，該第一導電支架之第一抓膠區域抓固該封裝膠體。
2. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中該第一導電支架實質與該第二導電支架平行，該第二導電支架之第二延伸電極係與該第一導電支架之第一延伸電極位於該發光晶片的不同邊，該第一導電支架與該第二導電支架之間具有一簍空的填膠通道。
3. 如請求項2所述之發光二極體封裝結構，其中該封裝膠體係自該第一、第二導電支架之上表面通過該填膠通道而延伸至該第一、第二導電支架之下表面。
4. 如請求項3所述之發光二極體封裝結構，其中該至少一第一抓膠區域包括一第一突伸部及一第一彎折部，該第一突伸部之一端連接該晶片設置區，該第一突伸部之另一端彎折形成該第一彎折部。
5. 如請求項4所述之發光二極體封裝結構，其中該第一突伸部向上彎折而使該第一彎折部高於該晶片設置區。
6. 如請求項4所述之發光二極體封裝結構，其中該第二導電支架具有至少一第二抓膠區域，其包括一第二突伸部及一第二彎折部，該第二突伸部之一端連接該第二導電支架，該第二突伸部之另一端彎折形成該第二彎折部。
7. 如請求項6所述之發光二極體封裝結構，其中該第二突伸部向上彎折而使該第二彎折部高於該第二導電支架之導接面。
8. 如請求項6所述之發光二極體封裝結構，其中該第一導電支架之晶片設置區的兩側形成二第一抓膠區域，該第二導電支架之導接面的前端面形成二第二抓膠區域，該二第一抓膠區域及該二第二抓膠區域相向設置。
9. 如請求項6所述之發光二極體封裝結構，其中該些第一抓膠區域呈L型，該些第二抓膠區域呈L型。
10. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中該封裝膠體的材質係為矽膠或環氧樹脂。
11. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其更包括一可供移除的料邊。
12. 一種導電架料片，包括：多個相連的導電支架料片，各該導電支架料片包括一料邊；一第一導電支架，其連接該料邊並具有一可供設置發光晶片的晶片設置區及一第一延伸電極，該晶片設置區具有至少一可彎折的第一抓膠區域；以及一第二導電支架，其連接該料邊並具有一可供該金屬導線一端固定的導接面及一第二延伸電極。
13. 如請求項12所述之導電架料片，其中該第一導電支架實質與該第二導電支架平行，該第二導電支架之第二延伸電極係與該第一導電支架之第一延伸電極位於該發光晶片的不同邊，該第一導電支架與該第二導電支架之間具有一簍空的填膠通道。
14. 如請求項13所述之導電架料片，其中該第二導電支架具有至少一可彎折的第二抓膠區域，其包括一第二突伸部及一第二彎折部，該第二突伸部之一端連接該第二導電支架，該第二突伸部之另一端彎折形成該第二彎折部。
15. 如請求項12所述之導電架料片，其中該些導電支架料片係藉由該料邊相連接並呈陣列式排列。
16. 一種發光二極體燈管，其包括：一管體；一承載板，其容設於該管體內部，該承載板具有一頂面及一底面，該承載板開設多個承載孔，該些承載孔貫穿該頂面及該底面；多個發光二極體封裝結構，各該發光二極體封裝結構設置於相對應之承載孔，各該發光二極體封裝結構包括一第一導電支架、一第二導電支架及一封裝膠體，該第一導電支架具有一可供設置發光晶片的晶片設置區及一第一延伸電極，該晶片設置區具有至少一第一抓膠區域，該至少一第一抓膠區域安置於該發光晶片的周邊，該第二導電支架具有一可供該金屬導線一端固定的導接面及一第二延伸電極，該金屬導線另一端打接於該至少一發光晶片，該些發光二極體封裝結構係彼此電性連接，該封裝膠體自該第一、第二導電支架之上表面及該第一、第二導電支架之下表面上下封裝該發光晶片，該第一導電支架之第一抓膠區域抓固該封裝膠體；以及二接頭，該二接頭電性連結至該些發光二極體封裝結構。
17. 如請求項16所述之發光二極體燈管，其中該承載板更具有一絕緣層，該絕緣層具有多個通孔，該些通孔對應該些承載孔。
18. 如請求項16所述之發光二極體燈管，其更包含一控制電路，該控制電路設置於該管體外部，該控制電路電性連結至該些發光二極體封裝結構及該二接頭。
19. 如請求項16所述之發光二極體燈管，其中該些發光二極體封裝結構係同方向對應設置於該些承載孔。
20. 如請求項16所述之發光二極體燈管，其中該些發光二極體封裝結構係不同方向對應設置於該些承載孔。