CN203250105U

CN203250105U - 摄像头模组测试装置

Info

Publication number: CN203250105U
Application number: CN201320283763.2U
Authority: CN
Inventors: 柳勋; 郄勇
Original assignee: Qingdao Goertek Co Ltd
Current assignee: Qingdao Goertek Co Ltd
Priority date: 2013-05-22
Filing date: 2013-05-22
Publication date: 2013-10-23
Anticipated expiration: 2023-05-22

Abstract

本实用新型公开了一种摄像头模组测试装置，包括测试电路板，所述测试电路板上设有数据导出接口，所述测试电路板上设有用于将摄像头模组的头部进行定位的头部定位压紧装置；所述测试电路板上还设有凹槽和设于所述凹槽内的用于与所述摄像头模组的金手指电连接的焊盘，以及用于将所述金手指与所述焊盘压紧的金手指压紧装置；所述焊盘与所述数据导出接口之间设有线路选通矩阵。本实用新型的摄像头模组测试装置，能适应于多种摄像头模组的测试、提高了测试效率，延长了测试电路板的使用寿命。

Description

摄像头模组测试装置

技术领域

本实用新型涉及摄像头的测试工具技术领域，具体地说，涉及一种摄像头模组测试装置。

背景技术

随着科学技术的发展，目前，我们已经进入了数字化的时代。而数字化时代的到来，推动了摄像头模组产业的飞速发展，尤其是推动了紧缩型摄像头模组CCM（Compact Camera Module）产业的飞速发展。CCM模组的规格、形状日新月异，而应用于手机和电视机中的CCM模组基于其自身空间大小的限制，多采用FPC（柔性电路板）电镀金手指的方式进行数据传输，其中，金手指即CCM模组与摄像机主板之间的连接部件。摄像头模组的头部包括镜头和镜头底座，镜头底座一般呈方块形，形状比较规则，在对摄像头模组进行测试时，摄像头模组的头部形状规则便于固定。

目前，CCM模组厂家在完成摄像头模组的组装后，多采用焊接连接器的方式来进行调焦测试。而这种采用焊接连接器对CCM模组进行调焦测试的方式，由于受制于金手指的Pin(针脚)间距、Pin数目及模组形状等因素的影响，导致制作的PCB（Printed Circuit Board,即印制电路板）测试板局限性大，只能用来测试一种模组。而且，测试时需要频繁插拔连接器，费时费力，测试效率低，频繁插拔连接器还会容易造成测试板损坏，使测试板寿命短。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能适应于多种摄像头模组的测试、提高测试效率的摄像头模组测试装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种摄像头模组测试装置，包括测试电路板，所述测试电路板上设有数据导出接口，所述测试电路板上设有用于将摄像头模组的头部进行定位的头部定位压紧装置；所述测试电路板上还设有凹槽和设于所述凹槽内的用于与所述摄像头模组的金手指电连接的焊盘，以及用于将所述金手指与所述焊盘压紧的金手指压紧装置；所述焊盘与所述数据导出接口之间设有线路选通矩阵。

优选的，所述金手指压紧装置包括其一端部与所述测试电路板转动连接的压紧挂钩，所述测试电路板上还设有与所述压紧挂钩的另一端部配合使用的挂钩卡扣。

优选的，所述挂钩卡扣通过位置调节螺杆可调节地安装在所述测试电路板上。

优选的，所述凹槽处还设有凹槽宽度调节装置，所述凹槽宽度调节装置包括沿所述凹槽宽度方向设置的导轨，所述导轨的一端固定设有固定块，所述导轨的另一端通过凹槽宽度调节螺杆可调节地安装有滑块。

优选的，所述头部定位压紧装置包括一块横向设置的横向调节滑块，及一块纵向设置的纵向调节滑块，所述横向调节滑块的一端部和所述纵向调节滑块的一端部分别设有用于调节其位置的滑块调节螺杆，所述横向调节滑块上设有第一调节螺杆，所述纵向调节滑块上设有第二调节螺杆，与所述第二调节螺杆相对的位置设有第三调节螺杆，所述第一调节螺杆、所述第二调节螺杆以及所述第三调节螺杆的顶部分别顶设有用于压紧摄像头模组的头部侧面的压板。

优选的，所述压板与所述摄像头模组的头部接触的内侧面上贴设有柔性压紧层。

优选的，所述柔性压紧层为泡棉层。

优选的，所述测试电路板的厚度大于1.5mm。

优选的，所述测试电路板与主电路板电连接。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的摄像头模组测试装置，测试电路板上设有用于将摄像头模组的头部进行定位的头部定位压紧装置；所述测试电路板上还设有凹槽和设于所述凹槽内的用于与所述摄像头模组的金手指电连接的焊盘，以及用于将所述金手指与所述焊盘压紧的金手指压紧装置；所述焊盘与数据导出接口之间设有线路选通矩阵。当使用该摄像头模组测试装置对摄像头模组进行调焦测试时，将待测的摄像头模组的头部用定位压紧装置固定好，将摄像头模组的金手指放进凹槽内与焊盘对应好，锁紧金手指压紧装置，利用线路选通矩阵选择好与待测摄像头模组的金手指相匹配的线路，就可以方便的对待测摄像头模组进行测试。对金手指与测试电路板的连接采用了压触方式，方便快捷，提高了效率，也防止了插拔连接器引起的测试电路板寿命短的问题。另外，通过线路选通矩阵的选择，可以使该摄像头模组测试装置适应于多种摄像头模组的测试，提高了测试效率。

由于挂钩卡扣通过位置调节螺杆可调节安装在所述测试电路板上。凹槽处还设有凹槽宽度调节装置，所述凹槽宽度调节装置包括沿所述凹槽长度方向设置的导轨，所述导轨的一端固定设有固定块，所述导轨的另一端通过凹槽宽度调节螺杆可调节安装有滑块。因此，通过调节位置调节螺杆，将挂钩卡扣进行水平位置调节，另外，通过调节凹槽宽度调节螺杆，调整凹槽的宽度，从而使金手指压紧装置和凹槽宽度适应于不同金手指宽度的摄像头模组。

由于头部定位压紧装置包括一块横向设置的横向调节滑块，所述横向调节滑块的一端部处设有一块纵向设置的纵向调节滑块，所述横向调节滑块的一端部和所述纵向调节滑块的一端部分别设有滑块调节螺杆，所述横向调节滑块与所述纵向调节滑块上分别设有第一调节螺杆和第二调节螺杆，所述横向调节滑块的另一端部处与所述第二调节螺杆相对的位置设有第三调节螺杆，所述第一调节螺杆、所述第二调节螺杆以及所述第三调节螺杆顶部分别顶设有压板。因此，可以分别从第一调节螺杆、第二调节螺杆和第三调节螺杆所在的三个方向上对待测的摄像头模组的头部进行调节固定，保证放置在头部定位压紧装置中的摄像头模组的头部有一定的固定强度，并且容易将摄像头模组的头部调整好固定位置。

由于压板与摄像头模组的头部接触的内侧面上贴设有柔性压紧层，有效地防止了头部定位压紧装置对摄像头模组的头部压触过紧导致损坏摄像头模组，也便于将摄像头模组放入头部定位压紧装置中，以及将摄像头模组从头部定位压紧装置中取出。

由于测试电路板的厚度大于1.5mm，保证了测试电路板用于支撑头部定位压紧装置和金手指压紧装置的强度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的摄像头模组测试装置的测试原理框图；

图2是本实用新型的摄像头模组测试装置的结构示意图；

图3是图2中的线路选通矩阵的示意图；

图4是待测的摄像头模组的示意图；

图中：1、测试电路板；2、主电路板；3、头部定位压紧装置；31、横向调节滑块；32、纵向调节滑块；33、第一调节螺杆；34、第二调节螺杆；35、第三调节螺杆；36、压板；37、滑块调节螺杆；4、凹槽；5、焊盘；6、金手指压紧装置；61、压紧挂钩；62、挂钩卡扣；63、位置调节螺杆；7、数据导出接口；8、凹槽宽度调节装置；81、导轨；82、固定块；83、滑块；84、凹槽宽度调节螺杆；9、线路选通矩阵；10、摄像头模组；101、头部；102、金手指。

具体实施方式

图1是本实用新型的摄像头模组测试装置的测试原理框图；图2是本实用新型的摄像头模组测试装置的结构示意图；图3是图2中的线路选通矩阵的示意图；参照图1、图2和图3，本实用新型的摄像头模组测试装置，包括测试电路板1，测试电路板与主电路板2电连接。其中，测试电路板1将实时采集的图像数据传递给主电路板2，而主电路板2将供电信号、时钟信号以及控制信号传递给测试电路板1以及摄像头模组10。

测试电路板1上设有用于将摄像头模组10的头部进行定位的头部定位压紧装置3；测试电路板1上还设有凹槽4和设于凹槽4内的用于与摄像头模组10的金手指电连接的焊盘5，以及用于将金手指与焊盘5压紧的金手指压紧装置6；焊盘5与数据导出接口7之间设有线路选通矩阵9。金手指压紧装置6包括其一端部与测试电路板1转动连接的压紧挂钩61，测试电路板1上还设有与压紧挂钩61的另一端部配合使用的挂钩卡扣62。

本实施例中，挂钩卡扣62通过位置调节螺杆63可调节地安装在测试电路板1上。焊盘5设于测试电路板1的中间层，焊盘5的上部开窗设置，焊盘开窗是去掉焊盘上的绿油，方便焊接，测试电路板1中的焊盘5可放置多排，主要规格有0.5mm间距的和0.4mm间距的，焊盘5的厚度至少两个盎司，保证焊盘5与摄像头模组10的金手指的接触。凹槽4处还设有凹槽宽度调节装置8，凹槽宽度调节装置8包括沿凹槽4的长度方向设置的导轨81，导轨81的一端固定设有固定块82，导轨81的另一端通过凹槽宽度调节螺杆84可调节地安装有滑块83。因此，本实施例的摄像头模组测试装置，通过调节位置调节螺杆63，将挂钩卡扣62进行水平位置调节，另外，通过调节凹槽宽度调节螺杆84，调整凹槽4的宽度，从而使金手指压紧装置6和凹槽4的宽度适应于不同金手指宽度的摄像头模组10。

本实施例中，头部定位压紧装置3包括一块横向设置的横向调节滑块31，横向调节滑块31的一端部处设有一块纵向设置的纵向调节滑块32，横向调节滑块31的一端部和纵向调节滑块32的一端部分别设有滑块调节螺杆37，横向调节滑块31上与纵向调节滑块32上分别设有第一调节螺杆33和第二调节螺杆34，横向调节滑块31的另一端部处与第二调节螺杆34相对的位置设有第三调节螺杆35，第一调节螺杆33、第二调节螺杆34以及第三调节螺杆35顶部分别顶设有用于压紧摄像头模组10的头部101侧面的压板36。因此，本实施例的摄像头模组测试装置，可以分别从第一调节螺杆33、第二调节螺杆34和第三调节螺杆35所在的三个方向上对待测的摄像头模组10的头部101进行调节固定，保证放置在头部定位压紧装置3中的摄像头模组10的头部101有一定的固定强度，并且容易将摄像头模组10的头部101调整好固定位置。

本实施例中，压板36与摄像头模组10的头部101接触的内侧面上贴设有柔性压紧层，柔性压紧层为泡棉层，泡棉具有使用方便、弯曲自如、体积超薄和性能可靠等一系列特点，有效地防止了头部定位压紧装置3对摄像头模组10的头部101压触过紧导致损坏摄像头模组10，也便于将摄像头模组10放入头部定位压紧装置3中，以及将摄像头模组10从头部定位压紧装置3中取出。

测试电路板1采用厚度大于1.5mm的通用的PCB树脂板，保证了测试电路板1用于支撑头部定位压紧装置3和金手指压紧装置6的强度。

当使用该摄像头模组测试装置对摄像头模组10进行调焦测试时，将待测的摄像头模组10的头部101放入头部定位压紧装置3中，通过调节滑块调节螺杆37，调整横向调节滑块31和纵向调节滑块32的位置，调节好摄像头模组10的头部的位置，并将摄像头模组10的金手指102放进凹槽4内与焊盘5对应好。然后旋紧第一调节螺杆33、第二调节螺杆34和第三调节螺杆35，将摄像头模组10的头部101固定好。通过调节挂钩卡扣62处的位置调节螺杆63，以及凹槽宽度调节装置8，使金手指压紧装置6和凹槽4的宽度适应于待测摄像头模组10的金手指102宽度。然后锁紧金手指压紧装置6，利用线路选通矩阵9选择好与待测摄像头模组10的金手指102相匹配的线路，就可以方便的对待测摄像头模组10进行测试。对金手指102与测试电路板1的连接采用了压触方式，方便快捷，提高了效率，也防止了插拔连接器引起的测试电路板寿命短的问题。另外，通过线路选通矩阵9的选择，可以使该摄像头模组测试装置适应于多种摄像头模组10的测试，提高了测试效率。因此本实用新型的摄像头模组测试装置，能适应于多种摄像头模组10的测试、提高了测试效率，延长了测试电路板的使用寿命。

以上所述仅是本实用新型最佳实施方式的举例。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型精神和原理的前提下，还可以做出若干变形和改进。本实用新型的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本实用新型的技术启示而进行的等效变换，也在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.摄像头模组测试装置，包括测试电路板，所述测试电路板上设有数据导出接口，其特征在于：所述测试电路板上设有用于将摄像头模组的头部进行定位的头部定位压紧装置；所述测试电路板上还设有凹槽和设于所述凹槽内的用于与所述摄像头模组的金手指电连接的焊盘，以及用于将所述金手指与所述焊盘压紧的金手指压紧装置；所述焊盘与所述数据导出接口之间设有线路选通矩阵。

2.如权利要求1所述的摄像头模组测试装置，其特征在于：所述金手指压紧装置包括其一端部与所述测试电路板转动连接的压紧挂钩，所述测试电路板上还设有与所述压紧挂钩的另一端部配合使用的挂钩卡扣。

3.如权利要求2所述的摄像头模组测试装置，其特征在于：所述挂钩卡扣通过位置调节螺杆可调节地安装在所述测试电路板上。

4.如权利要求1所述的摄像头模组测试装置，其特征在于：所述凹槽处还设有凹槽宽度调节装置，所述凹槽宽度调节装置包括沿所述凹槽宽度方向设置的导轨，所述导轨的一端固定设有固定块，所述导轨的另一端通过凹槽宽度调节螺杆可调节地安装有滑块。

5.如权利要求1所述的摄像头模组测试装置，其特征在于：所述头部定位压紧装置包括一块横向设置的横向调节滑块，及一块纵向设置的纵向调节滑块，所述横向调节滑块的一端部和所述纵向调节滑块的一端部分别设有用于调节其位置的滑块调节螺杆，所述横向调节滑块上设有第一调节螺杆，所述纵向调节滑块上设有第二调节螺杆，与所述第二调节螺杆相对的位置设有第三调节螺杆，所述第一调节螺杆、所述第二调节螺杆以及所述第三调节螺杆的顶部分别顶设有用于压紧摄像头模组的头部侧面的压板。

6.如权利要求5所述的摄像头模组测试装置，其特征在于：所述压板与所述摄像头模组的头部接触的内侧面上贴设有柔性压紧层。

7.如权利要求6所述的摄像头模组测试装置，其特征在于：所述柔性压紧层为泡棉层。

8.如权利要求1至7任一项所述的摄像头模组测试装置，其特征在于：所述测试电路板的厚度大于1.5mm。