CN203240333U

CN203240333U - Led日光灯

Info

Publication number: CN203240333U
Application number: CN2013201452581U
Authority: CN
Inventors: 邹军
Original assignee: ZHEJIANG EMITTING OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: ZHEJIANG EMITTING OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2013-03-27
Filing date: 2013-03-27
Publication date: 2013-10-16
Anticipated expiration: 2023-03-27

Abstract

一种LED日光灯，包括基板、多个LED芯片、外壳与由相变材料制成的相变材料层。基板具有多个凹槽，每个凹槽内贴装一个LED芯片，多个LED芯片电连接，外壳具有导热板与两个内卡槽，两个内卡槽相对设置于导热板的两侧，两个内卡槽分别沿导热板长度方向延伸，基板沿导热板长度方向插设并束缚于两个内卡槽内，相变材料层设置于导热板与基板之间。上述LED日光灯，采用凹槽增大了LED芯片与基板的接触面积，有利用LED芯片将产生的热量及时传导给基板，基板与导热板之间设置相变材料层，温度较高时，相变材料层变为固态，增强了基板与导热板之间连接的紧密性，有助于基板将来自于LED芯片的热量及时迅速的传导至导热板进而散发出去。

Description

LED日光灯

技术领域

本实用新型涉及灯具领域，特别是涉及一种LED日光灯。

背景技术

LED具有环保节能、寿命长、辐射低等优点，随着LED技术的发展，LED已广泛应用于照明领域，由于LED体积小，单个LED照度低的特点，LED灯具通常采用将多个LED集成的方式来实现LED灯具的照明效果。一般的LED日光灯具有能耗低、环保节能的优点。但是，一般的LED日光灯的LED是贴焊在基板表面，散热效果较差，缩短了LED日光灯的使用寿命。另外，一般的LED日光灯的灯罩为透明和磨砂两种材质，但是LED发出的光透过透明材质的灯罩会产生眩光现象，使视觉产生模糊感，采用磨砂材质制成的灯罩虽然可以消除眩光，但是却大大削减了透光率且出光不均匀，易造成视觉疲劳。

实用新型内容

基于此，有必要针对一般的LED日光灯的散热效果较差的问题，提供一种散热效果较好的LED日光灯。

一种LED日光灯，包括基板、多个LED芯片、外壳与由相变材料制成的相变材料层，所述基板具有多个凹槽，每个凹槽内贴装一个LED芯片，所述多个LED芯片电连接，所述外壳具有导热板与两个内卡槽，所述两个内卡槽相对设置于所述导热板的两侧，所述两个内卡槽分别沿所述导热板长度方向延伸，所述基板沿所述导热板长度方向插设并束缚于所述两个内卡槽内，所述相变材料层设置于所述导热板与所述基板之间。

在其中一个实施例中，所述基板沿长度方向设置两排凹槽。

在其中一个实施例中，所述LED芯片与所述凹槽之间涂覆有相变材料。

在其中一个实施例中，所述外壳还具有散热背板，所述散热背板与所述导热板固定连接，所述散热背板与所述导热板的连接处具有沿所述散热背板长度方向延伸的相背设置的两个外卡槽，所述LED日光灯还包括灯罩，所述灯罩为圆弧形，所述灯罩的弧形的两端具有向中间凸起的两个卡条，所述两个卡条分别插设于所述两个外卡槽内。

在其中一个实施例中，所述灯罩为由PC材料制成的灯罩。

在其中一个实施例中，还包括恒流电源与堵头，所述恒流电源安装于所述散热背板的内部并与所述多个LED芯片电连接，所述堵头安装于所述散热背板的端部，所述堵头具有两个电极柱，所述两个电极柱与所述恒流电源电连接。

上述LED日光灯，采用凹槽增大了LED芯片与基板的接触面积，有利用LED芯片将产生的热量及时传导给基板，同时，基板与导热板之间设置相变材料层，在温度较高时，相变材料层变为固态，增强了基板与导热板之间连接的紧密性，有助于基板将来自于LED芯片的热量及时迅速的传导至导热板进而散发出去，散热效果较好，延长了LED日光灯的使用寿命。

附图说明

图1为一个实施例的LED日光灯的剖面图；

图2为图1中LED日光灯的***图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

如图1和图2所示，在一个实施例中，一种LED日光灯，包括基板110、多个LED芯片120、外壳130与由相变材料制成的相变材料层140。基板110具有多个凹槽112，在本实施例中，基板110沿长度方向设置两排凹槽112。每个凹槽112内贴装一个LED芯片120，通常，基板110采用铝材料制成，LED芯片120与凹槽112之间涂覆有相变材料，该相变材料与制成相变材料层140所采用的材料相同，该相变材料在温度高于35摄氏度时有固态变为液态。多个LED芯片120电连接，一般采用并联连接的方式。外壳130具有导热板132与两个内卡槽134a、134b。两个内卡槽134a、134b相对设置于导热板132的两侧。两个内卡槽134a、134b分别沿导热板132长度方向延伸，通常，自导热板132 的一端延伸至另一端。基板110沿导热板132长度方向插设并束缚于两个内卡槽内134a、134b。相变材料层140设置于导热板132与基板110之间。

上述LED日光灯，采用凹槽112增大了LED芯片120与基板110的接触面积，有利用LED芯片120将产生的热量及时传导给基板110，同时，基板120与导热板132之间设置相变材料层140，在温度较高时，相变材料层140变为固态，增强了基板120与导热板132之间连接的紧密性，有助于基板120将来自于LED芯片120的热量及时迅速的传导至导热板132进而散发出去，散热效果较好，延长了LED日光灯的使用寿命。同时，LED芯片120与凹槽112之间涂覆相变材料也有助于LED芯片120与基板110之间热量的传导。另外采用两个外卡槽134a、134b设计，结构较简单，安装方便。

在具体的实施例中，外壳130还具有散热背板136。散热背板136与导热板132固定连接，通常，散热背板136与导热板132采用铝材料一体成型，以加快热传导效率，在散热背板136上还可以设置散热翅片（未标示），以增大与空气的接触面积，加快散热效率。散热背板136与导热板132的连接处具有沿散热背板136长度方向延伸的相背设置的两个外卡槽138a、138b。LED日光灯还包括灯罩150。灯罩150为圆弧形，灯罩150的弧形的两端具有向中间凸起的两个卡条152a、152b，两个卡条152a、152b插设于两个外卡槽138a、138b内。在本实施例中，灯罩150为由掺杂有纳米颗粒的PC（Polycarbonate，聚碳酸酯）材料制成的灯罩，纳米颗粒采用二氧化硅颗粒。在纳米颗粒的扩散作用下，光线变的柔和、均匀，透光率较高，避免了眩光的产生，不会造成视觉疲劳。

在具体的实施例中，LED日光灯还包括恒流电源160与堵头170。恒流电源160安装于散热背板136的内部并与多个LED芯片120电连接。堵头170安装于散热背板136的端部。堵头170具有两个电极柱172a、172b，两个电极柱172a、172b与恒流电源160电连接。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种LED日光灯，其特征在于，包括基板、多个LED芯片、外壳与由相变材料制成的相变材料层，所述基板具有多个凹槽，每个凹槽内贴装一个LED芯片，所述多个LED芯片电连接，所述外壳具有导热板与两个内卡槽，所述两个内卡槽相对设置于所述导热板的两侧，所述两个内卡槽分别沿所述导热板长度方向延伸，所述基板沿所述导热板长度方向插设并束缚于所述两个内卡槽内，所述相变材料层设置于所述导热板与所述基板之间。

2.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述基板沿长度方向设置两排凹槽。

3.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述LED芯片与所述凹槽之间涂覆有相变材料。

4.根据权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述外壳还具有散热背板，所述散热背板与所述导热板固定连接，所述散热背板与所述导热板的连接处具有沿所述散热背板长度方向延伸的相背设置的两个外卡槽，所述LED日光灯还包括灯罩，所述灯罩为圆弧形，所述灯罩的弧形的两端具有向中间凸起的两个卡条，所述两个卡条分别插设于所述两个外卡槽内。

5.根据权利要求4所述的LED日光灯，其特征在于，所述灯罩为由PC材料制成的灯罩。

6.根据权利要求4所述的LED日光灯，其特征在于，还包括恒流电源与堵头，所述恒流电源安装于所述散热背板的内部并与所述多个LED芯片电连接，所述堵头安装于所述散热背板的端部，所述堵头具有两个电极柱，所述两个电极柱与所述恒流电源电连接。