CN203215311U - 具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型是有关于一种具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构,其包括:一个反射杯;一个COB单元;一个盖体以及一个散热单元,其中反射杯具有一个内底面、一个反射面、一个外底面及一个出光口,COB单元导热且固设于内底面上,盖体覆盖COB单元,散热单元则是导热结合于外底面。借由具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构的发明,不但提高发光二极管灯具的出光效率,更使得发光二极管灯具结构具有良好的散热效能。

Description

具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构
技术领域
本实用新型涉及一种高亮度发光二极管灯具结构,特别是涉及一种具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构。 
背景技术
近几年来,由于增加亮度及出光效率技术的不断研发提升,发光二极管(LED)已在照明相关应用上被大量地采用。不管是手持式装置的背光、大中小型液晶面板的背光,或是投影机的光源应用等,大多皆已经改用LED来取代传统灯泡或冷阴极管。更由于色温控制及频率稳定与色光混合效率的改良,LED又大量应用于日常生活照明之上。 
在如此大量地使用LED的同时,若能再对LED发出的光束做有效的集中而增加其出光效率并考虑给予良好的散热效果,则对节省能源及增加应用上,更能产生额外的进步功效。 
综观现行LED照明技术,反射杯(反光灯杯、灯罩)的设计已成为一大创新重点。然而,现有习知的灯罩设计,大多仅止于外观的新颖性与市场性考量,甚少用心对光线的折射多加规划。由光源发射出来的光线中,有很大的一部份因为不被灯罩反射聚集,而直接向四面八方散射,无法真正达到能源的有效利用。因此,如何发展一种高效能的灯罩来调整LED光源的出光方向,以将原本不会经过灯罩反射或聚集的光线有效集中,并在加强散热以增加使用寿命的同时,进而达到提升整体出光效率的效果,便成为灯罩或灯具设计上的一个重要的课题。 
发明内容
本实用新型的目的在于,克服现有的LED照明技术存在的问题,而提供一种具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构,其包括:一个反射杯;一个COB单元;一个盖体以及一个散热单元。所要解决的问题包括:借由具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构的发明,不但提高发光二极管灯具的出光效率,更使得发光二极管灯具结构具有良好的散热效能。 
为达上述功效,本实用新型提供一种具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构,其包括:一个反射杯,其具有一个内底面、一个反射面、一个外底面及一个出光口;一个COB单元,导热且固设于内底面上;一个盖体,覆盖COB单元;以及一个散热单元,导热结合于外底面。 
前述的高亮度发光二极管灯具结构,其中该反射杯为反射率80%以上的材质所形成。 
前述的高亮度发光二极管灯具结构,其中该反射杯为反射率小于80%的材质所形成,且该内底面及该反射面形成有一层镀膜。 
前述的高亮度发光二极管灯具结构,其中该镀膜为反射率大于80%的材质所形成。 
前述的高亮度发光二极管灯具结构,其中该COB单元由至少一个单色LED芯片组成。 
前述的高亮度发光二极管灯具结构,其中该COB单元由多个不同色的LED芯片组成。 
前述的高亮度发光二极管灯具结构,其中该盖体为一个中空盖体且与该COB单元不接触。 
前述的高亮度发光二极管灯具结构,其中该盖体为一个实心盖体且与该COB单元直接接触。 
前述的高亮度发光二极管灯具结构,其中该盖体为黄色荧光粉体,且该COB单元为蓝光LED芯片或是紫外光LED芯片或是由蓝光LED芯片及红光LED芯片组成。 
前述的高亮度发光二极管灯具结构,其中该盖体为第一荧光粉体,且该COB单元为蓝光LED芯片或是由蓝光LED芯片及红光LED芯片组成,其中该第一荧光粉体为黄色荧光粉与红色荧光粉所组成的荧光粉体。 
前述的高亮度发光二极管灯具结构,其中该盖体为第二荧光粉体,且该COB单元为蓝光LED芯片或是由蓝光LED芯片及红光LED芯片组成,其中该第二荧光粉体为黄色荧光粉与红色荧光粉与绿色荧光粉所组成的荧光粉体。 
前述的高亮度发光二极管灯具结构,其中该盖体为透明盖体,且该COB单元包含蓝光LED芯片、红光LED芯片与绿光LED芯片。 
前述的高亮度发光二极管灯具结构,其中该反射杯与该散热单元为一种高散热材质的一体成型结构。 
借由本实用新型的实施,至少可以达到下列的进步功效: 
一、借由高反射材质或高反射镀膜反射杯的设置,以达到增高出光量的功效,提升照明效率。 
二、借由散热单元的设置提高散热能力,增加高亮度发光二极管灯具的使用寿命。 
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用 新型的上述和其他目的、特征以及优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。 
附图说明
图1为本实用新型实施例的一种具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构剖视图。 
图2A为本实用新型实施例的一种反射杯立体图。 
图2B为本实用新型实施例的一种反射杯剖视图。 
图3为本实用新型实施例的另一种具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构剖视图。 
图4为本实用新型实施例的一种COB单元中LED芯片分布图。 
图5A为本实用新型实施例的一种盖体剖视图。 
图5B为本实用新型实施例的另一种盖体剖视图。 
图6为本实用新型实施例的又一种具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构剖视图。 
图7为本实用新型实施例的再一种具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构剖视图。 
【主要元件符号说明】 
100、100’     高亮度发光二极管灯具结构 
200、200’     高亮度发光二极管灯具结构 
10   反射杯                   11       内底面 
12   反射面                   13       外底面 
14   出光口                   20       COB单元 
21、22、23    LED芯片         30       散热单元 
40   盖体                     50       镀膜 
60   一体成型结构             D        内底面至出光口距离 
d    COB单元厚度 
具体实施方式
为进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段以及其功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构的具体实施方式、结构、流程、特征及其功效,详细说明如后。 
图1为本实用新型实施例的一种具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构剖视图。图2A为本实用新型实施例的一种反射杯立体图。图2B为 本实用新型实施例的一种反射杯剖视图。图3为本实用新型实施例的另一种具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构剖视图。图4为本实用新型实施例的一种COB单元中LED芯片分布图。图5A为本实用新型实施例的一种盖体剖视图。图5B为本实用新型实施例的另一种盖体剖视图。图6为本实用新型实施例的又一种具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构剖视图。图7为本实用新型实施例的再一种具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构剖视图。 
如图1所示,本实施例为一种具有散热单元30的高亮度发光二极管灯具结构100,其包括:一个反射杯10;一个COB单元20;一个盖体40以及一个散热单元30。其中反射杯10具有一个内底面11、一个反射面12、一个外底面13及一个出光口14;COB单元20导热且固设于内底面11上;盖体40覆盖COB单元20;而散热单元30导热结合于外底面13。反射杯10可将光源发射至的光线反射而自出光口14射出,散热单元30可将光源产生的热发散至空气中。又其中反射杯10的内面高度,亦即内底面11至出光口14的距离D,需大于COB单元厚度d,用以达到反射杯10的反射效果。 
如图2A及图2B所示,内底面11及反射面12可将COB单元20发射的光线反射而自出光口14射出。反射杯10可为反射率80%以上的材质所形成,其对入射的光线具有高反射的效果,可将照射至反射面12的光线反射而自出光口14射出,提升整体高亮度发光二极管灯具结构100的出光效率。 
如图3所示,本实施例为一种具有散热单元30的高亮度发光二极管灯具结构100’,图3所示实施例的反射杯10可为反射率小于80%的材质所形成,在使用反射率小于80%的材质形成反射杯10时,在反射杯10的内底面11及反射面12又形成有一层镀膜50,且镀膜50为反射率大于80%的材质所形成,可将照射至镀膜50的光线反射而自出光口14射出,提升高亮度发光二极管灯具结构100的整体出光效率。 
如图4所示,本实施例为一个COB单元20,其是导热且固设于内底面11上。COB单元20可由至少一个单色LED芯片组成,亦可由多个不同色的LED芯片组成。如图4所示的COB单元20实施例为使用分别为三种颜色的LED芯片21、22、及23各三个所排列组成。当COB单元20内的LED芯片由R、G、B三种颜色组成时COB单元20可发出白光。 
如图5A及图5B所示,盖体40覆盖位于内底面11的COB单元20。盖体40可为如图5A所示的盖体40,其为一个中空盖体而且与COB单元20不接触,其优点为盖体40受到COB单元20的发热效应较小。盖体40亦可为如图5B所示的盖体40,其为一个实心盖体而且与COB单元20直接接触。 
请再参考如图1及图3所示的高亮度发光二极管灯具结构100及100’ 实施例,其中散热单元30是导热结合于外底面13,且散热单元30是由高散热材质所形成,可将整体高亮度发光二极管灯具结构100或100’所产生的热发散至空气中。 
如图6及图7所示,图6实施例为一种高亮度发光二极管灯具结构200,图7实施例为一种高亮度发光二极管灯具结构200’,其中一种高散热材质所一体成型而成的一体成型结构60包含了如图1或图3所示的高亮度发光二极管灯具结构100或100’中的反射杯10与散热单元30。又其中一体成型结构60的内面高度,亦即内底面11至出光口14的距离D,需大于COB单元厚度d,用以达到反射效果。 
如图6所示的高亮度发光二极管灯具结构200实施例中,一体成型结构60为反射率80%以上的材质所形成,其反射率已达到高反射的效果,可将由COB单元20射出至反射面12的光线反射后由出光口14射出。 
又如图7所示的高亮度发光二极管灯具结构200’实施例中,一体成型结构60为反射率小于80%的材质所形成,内底面11及反射面12形成有一层镀膜50,且镀膜50为反射率大于80%的材质所形成,同样的,由COB单元20射出至镀膜50的光线由镀膜50反射后自出光口14射出。 
如图6及图7所示的高亮度发光二极管灯具结构200及200’,其中COB单元20亦是由至少一个单色LED芯片或由多个不同色的LED芯片所组成。且其中的盖体40为一个中空盖体且与COB单元20不接触(如图5A所示),或是盖体40为一个实心盖体且与COB单元20直接接触(如图5B所示)。 
以上所述的各高亮度发光二极管灯具结构100、100’、200及200’实施例中,其中盖体40与COB单元20结合的主要功能是以荧光粉掺杂入盖体40再与COB单元20结合发出应用所需的不同颜色及色调的光线,而在工业及日常生活上,较多数的应用在发出白光。 
发出白光的盖体40与COB单元20可以为下述的各种不同组合:盖体40为黄色荧光粉体且COB单元20为蓝光LED芯片;盖体40为第一荧光粉体且COB单元20为蓝光LED芯片;盖体40为第二荧光粉体且COB单元20为蓝光LED芯片;盖体40为黄色荧光粉体且COB单元20包含蓝光LED芯片与红光LED芯片;盖体40为第一荧光粉体且COB单元20包含蓝光LED芯片与红光LED芯片;盖体40为第二荧光粉体且COB单元20包含蓝光LED芯片与红光LED芯片;盖体40为透明盖体且COB单元20包含蓝光LED芯片、红光LED芯片与绿光LED芯片;或者是盖体40为黄色荧光粉体且COB单元20为紫外光LED芯片;其中第一荧光粉体为黄色荧光粉与红色荧光粉所组成的荧光粉体,第二荧光粉体为黄色荧光粉与红色荧光粉与绿色荧光粉所组成的荧光粉体。 
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。 

Claims (13)

1.一种具有散热单元的高亮度发光二极管灯具结构,其特征在于包括: 
一个反射杯,其具有一个内底面、一个反射面、一个外底面及一个出光口; 
一个COB单元,导热且固设于该内底面上; 
一个盖体,覆盖于该COB单元;以及 
一个散热单元,导热结合于该外底面。 
2.如权利要求1所述的高亮度发光二极管灯具结构,其特征在于其中该反射杯为反射率80%以上的材质所形成。 
3.如权利要求1所述的高亮度发光二极管灯具结构,其特征在于其中该反射杯为反射率小于80%的材质所形成,且该内底面及该反射面形成有一层镀膜。 
4.如权利要求3所述的高亮度发光二极管灯具结构,其特征在于其中该镀膜为反射率大于80%的材质所形成。 
5.如权利要求1所述的高亮度发光二极管灯具结构,其特征在于其中该COB单元由至少一个单色LED芯片组成。 
6.如权利要求1所述的高亮度发光二极管灯具结构,其特征在于其中该COB单元由多个不同色的LED芯片组成。 
7.如权利要求1所述的高亮度发光二极管灯具结构,其特征在于其中该盖体为一个中空盖体且与该COB单元不接触。 
8.如权利要求1所述的高亮度发光二极管灯具结构,其特征在于其中该盖体为一个实心盖体且与该COB单元直接接触。 
9.如权利要求1所述的高亮度发光二极管灯具结构,其特征在于其中该盖体为黄色荧光粉体,且该COB单元为蓝光LED芯片或是紫外光LED芯片或是由蓝光LED芯片及红光LED芯片组成。 
10.如权利要求1所述的高亮度发光二极管灯具结构,其特征在于其中该盖体为第一荧光粉体,且该COB单元为蓝光LED芯片或是由蓝光LED芯片及红光LED芯片组成,其中该第一荧光粉体为黄色荧光粉与红色荧光粉所组成的荧光粉体。 
11.如权利要求1所述的高亮度发光二极管灯具结构,其特征在于其中该盖体为为第二荧光粉体,且该COB单元为蓝光LED芯片或是由蓝光LED芯片及红光LED芯片组成,其中该第二荧光粉体为黄色荧光粉与红色荧光粉与绿色荧光粉所组成的荧光粉体。 
12.如权利要求1所述的高亮度发光二极管灯具结构,其特征在于其中 该盖体为透明盖体,且该COB单元包含蓝光LED芯片、红光LED芯片与绿光LED芯片。 
13.如权利要求1至12中任一权利要求所述的高亮度发光二极管灯具结构,其特征在于其中该反射杯与该散热单元为一种高散热材质的一体成型结构。 
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