CN203202744U - 一种大出光角led灯用芯片装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大出光角LED灯用芯片装置，包括LED节能灯本体，LED节能灯本体包括灯座、灯罩、驱动电源，节能灯本体还包括散热部、灯筒，灯座与散热部固定连接，驱动电源、驱动芯片设置于散热部内，所述散热部下端设置灯筒，散热部与灯筒为一整体，LED发光体通过基板与灯筒连接，LED发光体下部的灯筒内设置有PC灯罩，PC灯罩内外表面均涂覆有扩散剂涂层，驱动芯片外层包覆有电子灌封胶层；该技术方案不但解决了现有LED节能灯反光角度小，导致发光面积小的问题，而且解决了现有LED节能灯采用传统的裸露驱动芯片，会导致光子的损失，影响节能灯的取光效率问题。
Description
技术领域：
本实用新型涉及LED节能灯技术领域，具体涉及一种大出光角LED灯用芯片装置。
背景技术：
LED即半导体发光二极管，LED节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源，光效高、耗电少，寿命长、易控制、免维护、安全环保；是新一代固体冷光源，光色柔和、艳丽、丰富多彩、低损耗、低能耗，绿色环保，适用家庭，商场，银行，医院，宾馆，饭店他各种公共场所长时间照明。无闪直流电，对眼睛起到很好的保护作用，是台灯，手电的最佳选择 ，目前， LED节能灯随着消费者的需求被越来越多的应用，由于制灯工艺和材料的限制，现有的LED节能灯的发光角度小且发热量大，不能充分发挥LED节能灯的优点，影响了LED灯的推广使用，还有现有的LED节能灯所采用的驱动芯片通常裸露于空气中，导致光子的损失以及影响了取光效率。
发明内容：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种大出光角LED灯用芯片装置。该技术方案不但解决了现有LED节能灯反光角度小，导致发光面积小的问题，而且解决了现有LED节能灯采用传统的裸露驱动芯片，会导致光子的损失，影响节能灯的取光效率问题。
本实用新型通过以下技术方案实现：
一种大出光角LED灯用芯片装置，包括LED节能灯本体（1），LED节能灯本体（1）包括灯座（11）、灯罩（13）、驱动电源（4），节能灯本体（1）还包括散热部（12）、灯筒（13），灯座（11）与散热部（12）固定连接，驱动电源（4）、驱动芯片（5）设置于散热部（12）内，其特征在于：所述散热部（12）下端设置灯筒（13），散热部（12）与灯筒（13）为一整体，LED发光体（3）通过基板（2）与灯筒（13）连接，LED发光体（3）下部的灯筒（13）内设置有PC灯罩（6），PC灯罩（6）内外表面均涂覆有扩散剂涂层，驱动芯片（5）外层包覆有电子灌封胶层（51）。
本实用新型进一步技术改进方案是：
所述扩散剂涂层由氧化硼材料制成。
本实用新型进一步技术改进方案是：
所述基板（2）、灯座（11）、散热部（12）、灯筒（13）均由铝材料制成。
本实用新型更进一步技术改进方案是：
所述LED节能灯本体（1）通过螺纹连接有节能灯安装外筒（7），所述散热部（12）下端设置有定位凸块（14）。
本实用新型与现有技术相比，具有以下明显优点：
一、本实用新型在驱动芯片上包覆有电子灌封胶层，该胶层处于芯片和空气之问，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率，同时灌封胶层的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构；
二、本实用新型在PC灯罩内外表面均涂覆有扩散剂涂层，增加了出光角度，同时也增加了发光面积。
三、本实用新型驱动电源、驱动芯片设置于散热部内，且散热部与灯筒为一整体，散热效果明显增加，延长了使用寿命。
附图说明：
图1为本实用新型的结构示意示意图；
图2为驱动芯片结构示意图。
具体实施方式：
如图1、2所示，本实用新型包括LED节能灯本体1，LED节能灯本体1包括灯座11、灯罩13、驱动电源4，节能灯本体1还包括散热部12、灯筒13，灯座11与散热部12固定连接，驱动电源4、驱动芯片5设置于散热部12内，所述散热部12下端设置灯筒13，散热部12与灯筒13为一整体，LED发光体3通过基板2与灯筒13连接，LED发光体3下部的灯筒13内设置有PC灯罩6，PC灯罩6内外表面均涂覆有扩散剂涂层，驱动芯片5外层包覆有电子灌封胶层51，所述扩散剂涂层由氧化硼材料制成，所述基板2、灯座11、散热部12、灯筒13均由铝材料制成，所述LED节能灯本体1通过螺纹连接有节能灯安装外筒7，所述散热部12下端设置有定位凸块14。
综上所述，本实用新型达到了预期发明目的。
Claims (5)
1.一种大出光角LED灯用芯片装置，包括LED节能灯本体（1），LED节能灯本体（1）包括灯座（11）、灯罩（13）、驱动电源（4），节能灯本体（1）还包括散热部（12）、灯筒（13），灯座（11）与散热部（12）固定连接，驱动电源（4）、驱动芯片（5）设置于散热部（12）内，其特征在于：所述散热部（12）下端设置灯筒（13），散热部（12）与灯筒（13）为一整体，LED发光体（3）通过基板（2）与灯筒（13）连接，LED发光体（3）下部的灯筒（13）内设置有PC灯罩（6），PC灯罩（6）内外表面均涂覆有扩散剂涂层，驱动芯片（5）外层包覆有电子灌封胶层（51）。
2.根据权利要求1所述的一种大出光角LED灯用芯片装置，其特征在于：所述扩散剂涂层由氧化硼材料制成。
3.根据权利要求1或2所述的一种大出光角LED灯用芯片装置，其特征在于：所述基板（2）、灯座（11）、散热部（12）、灯筒（13）均由铝材料制成。
4.根据权利要求1或2所述的一种大出光角LED灯用芯片装置，其特征在于：所述LED节能灯本体（1）通过螺纹连接有节能灯安装外筒（7）。
5.根据权利要求1或2所述的一种大出光角LED灯用芯片装置，其特征在于：所述散热部（12）下端设置有定位凸块（14）。
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| CN201320213789XU CN203202744U (zh) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | 一种大出光角led灯用芯片装置 |
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Publications (1)
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| CN (1) | CN203202744U (zh) |
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2013
- 2013-04-25 CN CN201320213789XU patent/CN203202744U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20130918 Termination date: 20140425 |