CN203202744U - 一种大出光角led灯用芯片装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大出光角LED灯用芯片装置,包括LED节能灯本体,LED节能灯本体包括灯座、灯罩、驱动电源,节能灯本体还包括散热部、灯筒,灯座与散热部固定连接,驱动电源、驱动芯片设置于散热部内,所述散热部下端设置灯筒,散热部与灯筒为一整体,LED发光体通过基板与灯筒连接,LED发光体下部的灯筒内设置有PC灯罩,PC灯罩内外表面均涂覆有扩散剂涂层,驱动芯片外层包覆有电子灌封胶层;该技术方案不但解决了现有LED节能灯反光角度小,导致发光面积小的问题,而且解决了现有LED节能灯采用传统的裸露驱动芯片,会导致光子的损失,影响节能灯的取光效率问题。
Description
技术领域:
本实用新型涉及LED节能灯技术领域,具体涉及一种大出光角LED灯用芯片装置。
背景技术:
LED即半导体发光二极管,LED节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源,光效高、耗电少,寿命长、易控制、免维护、安全环保;是新一代固体冷光源,光色柔和、艳丽、丰富多彩、低损耗、低能耗,绿色环保,适用家庭,商场,银行,医院,宾馆,饭店他各种公共场所长时间照明。无闪直流电,对眼睛起到很好的保护作用,是台灯,手电的最佳选择 ,目前, LED节能灯随着消费者的需求被越来越多的应用,由于制灯工艺和材料的限制,现有的LED节能灯的发光角度小且发热量大,不能充分发挥LED节能灯的优点,影响了LED灯的推广使用,还有现有的LED节能灯所采用的驱动芯片通常裸露于空气中,导致光子的损失以及影响了取光效率。
发明内容:
本实用新型要解决的技术问题是提供一种大出光角LED灯用芯片装置。该技术方案不但解决了现有LED节能灯反光角度小,导致发光面积小的问题,而且解决了现有LED节能灯采用传统的裸露驱动芯片,会导致光子的损失,影响节能灯的取光效率问题。
本实用新型通过以下技术方案实现:
一种大出光角LED灯用芯片装置,包括LED节能灯本体(1),LED节能灯本体(1)包括灯座(11)、灯罩(13)、驱动电源(4),节能灯本体(1)还包括散热部(12)、灯筒(13),灯座(11)与散热部(12)固定连接,驱动电源(4)、驱动芯片(5)设置于散热部(12)内,其特征在于:所述散热部(12)下端设置灯筒(13),散热部(12)与灯筒(13)为一整体,LED发光体(3)通过基板(2)与灯筒(13)连接,LED发光体(3)下部的灯筒(13)内设置有PC灯罩(6),PC灯罩(6)内外表面均涂覆有扩散剂涂层,驱动芯片(5)外层包覆有电子灌封胶层(51)。
本实用新型进一步技术改进方案是:
所述扩散剂涂层由氧化硼材料制成。
本实用新型进一步技术改进方案是:
所述基板(2)、灯座(11)、散热部(12)、灯筒(13)均由铝材料制成。
本实用新型更进一步技术改进方案是:
所述LED节能灯本体(1)通过螺纹连接有节能灯安装外筒(7),所述散热部(12)下端设置有定位凸块(14)。
本实用新型与现有技术相比,具有以下明显优点:
一、本实用新型在驱动芯片上包覆有电子灌封胶层,该胶层处于芯片和空气之问,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率,同时灌封胶层的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构;
二、本实用新型在PC灯罩内外表面均涂覆有扩散剂涂层,增加了出光角度,同时也增加了发光面积。
三、本实用新型驱动电源、驱动芯片设置于散热部内,且散热部与灯筒为一整体,散热效果明显增加,延长了使用寿命。
附图说明:
图1为本实用新型的结构示意示意图;
图2为驱动芯片结构示意图。
具体实施方式:
如图1、2所示,本实用新型包括LED节能灯本体1,LED节能灯本体1包括灯座11、灯罩13、驱动电源4,节能灯本体1还包括散热部12、灯筒13,灯座11与散热部12固定连接,驱动电源4、驱动芯片5设置于散热部12内,所述散热部12下端设置灯筒13,散热部12与灯筒13为一整体,LED发光体3通过基板2与灯筒13连接,LED发光体3下部的灯筒13内设置有PC灯罩6,PC灯罩6内外表面均涂覆有扩散剂涂层,驱动芯片5外层包覆有电子灌封胶层51,所述扩散剂涂层由氧化硼材料制成,所述基板2、灯座11、散热部12、灯筒13均由铝材料制成,所述LED节能灯本体1通过螺纹连接有节能灯安装外筒7,所述散热部12下端设置有定位凸块14。
综上所述,本实用新型达到了预期发明目的。
Claims (5)
1.一种大出光角LED灯用芯片装置,包括LED节能灯本体(1),LED节能灯本体(1)包括灯座(11)、灯罩(13)、驱动电源(4),节能灯本体(1)还包括散热部(12)、灯筒(13),灯座(11)与散热部(12)固定连接,驱动电源(4)、驱动芯片(5)设置于散热部(12)内,其特征在于:所述散热部(12)下端设置灯筒(13),散热部(12)与灯筒(13)为一整体,LED发光体(3)通过基板(2)与灯筒(13)连接,LED发光体(3)下部的灯筒(13)内设置有PC灯罩(6),PC灯罩(6)内外表面均涂覆有扩散剂涂层,驱动芯片(5)外层包覆有电子灌封胶层(51)。
2.根据权利要求1所述的一种大出光角LED灯用芯片装置,其特征在于:所述扩散剂涂层由氧化硼材料制成。
3.根据权利要求1或2所述的一种大出光角LED灯用芯片装置,其特征在于:所述基板(2)、灯座(11)、散热部(12)、灯筒(13)均由铝材料制成。
4.根据权利要求1或2所述的一种大出光角LED灯用芯片装置,其特征在于:所述LED节能灯本体(1)通过螺纹连接有节能灯安装外筒(7)。
5.根据权利要求1或2所述的一种大出光角LED灯用芯片装置,其特征在于:所述散热部(12)下端设置有定位凸块(14)。
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
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