CN203156552U - 一种用于有蜡抛光的晶片保持装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于有蜡抛光的晶片保持装置，其特征在于包括，带有孔洞的晶片固定件（101）和作为载体的晶片保持件（103），通过固体蜡将晶片固定件（101）和晶片（102）粘贴在晶片保持件（103）上；晶片（102）贴在晶片固定件（101）的孔洞内。晶片固定件（101）和晶片保持件（103）尺寸相同。晶片固定件（101）的孔洞之间有0.5mm孔隙。晶片固定件（101）的孔洞尺寸与晶片（102）尺寸完全嵌合。利用本实用新型提供的装置，可以大幅度提高晶片保持件贴蜡后的耐受温度的能力，从而完善和提高了有蜡抛光工艺的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于有蜡抛光的晶片保持装置，更确切地说涉及一种蓝宝石晶片有蜡抛光领域中的固定装置。属于无机非金属材料晶片加工领域。
背景技术
随着传统能源的不断减少，人们将目光更多地聚焦到了节能上。以氮化镓（GaN）材料制成的发光二极管具有高亮度、低能耗等特点，近来越来越多引起人们的关注。但是目前，作为氮化镓外延的基片材料——蓝宝石(Al2O3)，由于其硬度高脆性大，机械加工尤为困难。而且随着现代技术的进步，市场对蓝宝石衬底基片的弯曲度、翘曲度、表面平整度等参数的要求却越来越高，因此，对蓝宝石衬底的抛光工艺也在不断受到新的挑战。
当前国内，对蓝宝石晶片表面进行化学机械抛光(CMP)采用较多的方式为有蜡抛光。而传统的贴蜡工艺为用蜡直接在晶片保持件103上贴上晶片102。每个晶片102之间相对独立，蜡的软化点直接决定了抛光的最高温度。当抛光温度超过蜡的软化点时，晶片102在摩擦力的作用发生移位，甚至脱离晶片保持件103，甚至会发生晶片碎裂、抛布划伤等灾难性后果。目前所采用的措施都是提高蜡的软化点，以使抛光温度提高，但由于材料限制，提升空间有限，同时技术难度也较大。于是本实用新型的设计人试图从结构上加以改进，从而提高加工的效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于有蜡抛光的晶片保持装置，以克服现有技术中存在的缺陷。
在蓝宝石有蜡抛光工艺中，受蜡的软化点和贴蜡条件的影响，抛光温度 较低，从而影响抛光质量以及去除速率。本实用新型提供了一种晶片固定装置，可以显著提升抛光温度，提高去除速率和抛光质量。
具体地说，本实用新型利用晶片固定件101，将晶片102放在固定件101的孔中，并用蜡将晶片102和固定件101贴在保持件103上，组成一个整体，增大了受力表面，从而将抛光临界温度提升到一-个新的台阶。本实用新型提供了一种晶片保持装置，包括晶片固定件101，其用于承受抛光过程中晶片102的横向剪切力；晶片保持件103，其作为晶片102和固定件101的载体
所述晶片固定件101的尺寸可以和晶片保持件103的大小相同，晶片保持件大小则根据机器型号来定，在保证孔洞之间有0.5mm的前提下尽可能多的孔洞，从而贴更多的晶片102，提高产量。
总而言之，本实用新型涉及了一种用于蓝宝石衬底晶片的有蜡抛光晶片固定装置，其特征在于包括，带有孔洞的晶片固定件（101）和作为载体的晶片保持件（103），通过固体蜡将晶片固定件（101）和晶片（102）粘贴在晶片保持件（103）上；晶片（102）贴在晶片固定件（101）的孔洞内。在蓝宝石衬底的化学机械抛光过程中，较高的抛光温度可以促使化学作用更快地进行，从而显著提高抛光效率，消除因化学反应速率不足造成的晶片表观缺陷。而在通常的有蜡抛光过程中，蜡的软化温度极大地限制了整个抛光工艺的温度控制范围。通过在通常的晶片保持件103上添加本实用新型提及的晶片固定件101，可以大幅度提高晶片保持件103贴蜡后的耐受温度能力，从而完善和提高了有蜡抛光工艺的加工效率。
附图说明
图1是本实用新型晶片保持装置的整体示意图；
图2是本实用新型晶片固定件101结构图；
图3是本实用新型晶片保持装置实施示意图。
具体实施方式
下面结合附图进一步阐明本实用新型的特点和进步。
参考图1-图3，本实用新型包括晶片固定件101和晶片保持件103，通 过固体蜡将晶片固定件101和晶片102粘在晶片保持件103上。
如图2所示，晶片固定件101可以放置多个晶片102，具体数目根据晶片保持件103的尺寸确定孔洞数目，从而确定晶片102数目，其中直径250mm晶片保持件103优选13片晶片102。
如图3所示，晶片保持件103放在加热台104上，加热到150℃，将固体蜡均匀涂在晶片保持件103上，然后贴上晶片102，并用挤压装置挤压晶片，最后贴上晶片固定件101，确认晶片固定件101的孔洞尺寸与晶片102尺寸完全嵌合（匹配）。在晶片保持装置上加上压盘，冷却至室温，取出晶片保持件即可进行抛光。
Claims (4)
1.一种晶片保持装置，其特征在于包括，带有孔洞的晶片固定件（101）和作为载体的晶片保持件（103），通过固体蜡将晶片固定件（101）和晶片（102）粘贴在晶片保持件（103）上；晶片（102）贴在晶片固定件（101）的孔洞内。
2.按权利要求1所述的装置，其特征在于晶片固定件（101）和晶片保持件（103）尺寸相同。
3.按权利要求1或2所述的装置，其特征在于晶片固定件（101）的孔洞之间有0.5mm孔隙。
4.按权利要求1或2所述的装置，其特征在于晶片固定件（101）的孔洞尺寸与晶片（102）尺寸完全嵌合。
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