CN203004087U - 晶棒切割垫条 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种晶棒切割垫条，它包括垫条衬底，垫条衬底上设置U形槽；通过改进结构能够有效防止晶棒切割过程中出现的晶片脱落、导致碎片现象的出现；结构简洁合理、规格适应范围大，能够有效保证加工精度与质量；采用树脂材料，生产成本低，使用效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种蓝宝石和硅晶棒加工时使用的辅助工具，具体是指一种晶棒切割用垫条。
背景技术
在蓝宝石与硅晶棒加工成晶片的过程中，需要经过精密切割的工序，在切割过程中，需要用到切割垫条。现有的切割垫条多为玻璃材质，且为平面结构，在晶棒切割过程即将完毕时，容易出现晶片脱落的现象，导致碎片；而且使用这类平板玻璃切割垫条时，对晶棒本身粘贴时使用粘贴胶要求较高，成本较高，使用范围具有很大的局限性。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种晶棒切割垫条，通过改进结构避免晶片脱落、导致碎片现象的出现。
为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是，一种晶棒切割垫条，它包括垫条衬底，垫条衬底上设置U形槽。
上述的晶棒切割垫条，其垫条衬底形状为长方体。
上述的晶棒切割垫条，其垫条衬底底面的平面度为20um。
上述的晶棒切割垫条，其U形槽的中心面的平面度为20um。
上述的晶棒切割垫条，其U形槽的两侧壁高度为10mm。
上述的晶棒切割垫条，其垫条衬底及U形槽的材质均采用树脂。
本实用新型具有如下优点及有益技术效果：
1、本实用新型的晶棒切割垫条采用长方体配合U形槽结构，能够有效防止晶棒切割过程中出现的晶片脱落、导致碎片现象的出现。
2、本实用新型的晶棒切割垫条结构简洁合理、规格适应范围大，能够有效保证加工精度与质量。
3、本实用新型的晶棒切割垫条采用树脂材料，生产成本低，使用效果好。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
上述图中：
1-垫条衬底；2-U形槽；3-中心面；4-侧壁。
具体实施方式
本实施例的一种晶棒切割垫条，它包括垫条衬底1，垫条衬底1上设置U形槽2；垫条衬底1形状为长方体；垫条衬底1底面的平面度为20um；U形槽2的中心面3的平面度为20um；U形槽2的两侧壁4高度为10mm；其垫条衬底1及U形槽2的材质均采用树脂。
以上所述，仅是对本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型做其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是，凡是未脱离本实用新型方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种晶棒切割垫条，其特征在于：它包括垫条衬底，垫条衬底上设置U形槽。
2.根据权利要求1所述的晶棒切割垫条，其特征在于：所述垫条衬底形状为长方体。
3.根据权利要求2所述的晶棒切割垫条，其特征在于：所述垫条衬底底面的平面度为20um。
4.根据权利要求1所述的晶棒切割垫条，其特征在于：所述U形槽的中心面的平面度为20um。
5.根据权利要求1或4所述的晶棒切割垫条，其特征在于：所述U形槽的两侧壁高度为10mm。
6.根据权利要求1或4所述的晶棒切割垫条，其特征在于：垫条衬底及U形槽的材质均采用树脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220745375 CN203004087U (zh) | 2012-12-29 | 2012-12-29 | 晶棒切割垫条 |
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| CN 201220745375 CN203004087U (zh) | 2012-12-29 | 2012-12-29 | 晶棒切割垫条 |
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| CN (1) | CN203004087U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104309018A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-01-28 | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 | 一种硅片切割用树脂条结构 |
| CN110370479A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-10-25 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种晶棒切割装置和方法 |
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2012
- 2012-12-29 CN CN 201220745375 patent/CN203004087U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20130619 Termination date: 20191229 |