CN202977782U - 转接卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种转接卡，制成对应SD 4.0规格的卡体尺寸，供以转换Micro SD 4.0规格的一记忆卡，而使用于具有SD 4.0规格的一插槽，是于一电路板两面分别设置电性连接的多个导电部及多个接点，并通过一电连接件的多个端子一端耦接对应的所述多个接点，以形成导通的电子回路，以于所述记忆卡***并接触所述多个端子时传送信号至所述多个导电部，如此即可将Micro SD4.0规格的所述记忆卡使用于SD 4.0规格的所述插槽内，大幅提升其使用时的便利性。
Description
技术领域
本实用新型是属于记忆卡转换器（Adapter）的技术领域，特别是关于一种利用电路板布设电连接的导电部及接点，并由电连接件的多个端子耦接对应的接点而使Micro SD 4.0记忆卡信号脚位各别电性连接对应的导电部，以转换成SD 4.0规格的转接卡。
背景技术
据悉，SD卡协会在CES 2011上推出了SDXC和SDHC产品技术的全新总线规格UHS-II，可谓为SD 4.0标准，使SD总线介面读写速度达到312MB～1.5G bps，以缩短记忆数据的读写时间而满足消费者需求。依据SD 4.0标准定义可知，新规格的记忆卡前缘具有前后并排设置的17个信号脚位，即包括原先设于记忆卡前缘的9个信号脚外，更添加两组用以传输LVDS数据、接电压及接地等8个信号脚位。由此可知，SD 4.0标准具有向下相容的特色，以于不支援UHS-II规格的设备上实现Class 10标准。
又，无论是现有SD 3.0或SD 4.0标准皆通用于各式卡体大小，诸如标准卡及微型卡，且微型卡可通过一转接卡转换成标准卡而由标准槽读写数据。请参阅第1图，其为现有Micro SD 3.0记忆卡转接器的分解图。如图所示，所述转接器1是制成对应标准SD 3.0规格的卡体尺寸，利用设于一电路板10正面的多个插接片100形成SD 3.0规格的信号脚位，且利用设于所述电路板10背面的多个导接点（图未示）焊接多个电气导片11，所述多个电气导片11用以抵接Micro SD 3.0记忆卡的信号脚位，并电性连接所述多个插接片100，以转送信号至对应的所述多个插接片100而转换成标准SD 3.0规格。
由此可知，Micro SD 4.0记忆卡前缘设有依序并排成前后两列的信号脚位，不同于Micro SD 3.0规格，故无法沿用上述现有的转接卡结构。
发明内容有鉴于现有技艺的问题，本实用新型的目的在于提供一种制成对应SD 4.0规格的卡体尺寸，供以转换Micro SD 4.0规格的一记忆卡的转接卡，其是由一电路板布设符合SD 4.0规格的信号脚位的多个导电部及延伸自所述多个导电部的多个接点，接着，由一电连接件连接于所述记忆卡及所述多个接点间，而使所述记忆卡用于具有SD 4.0规格的一插槽。
为达上述目的，本实用新型的转接卡是包括一上盖、一下盖、一电路板及一电连接件。所述下盖对合设置于所述上盖的一面而于所述下盖的一侧形成一卡槽，供以容置所述记忆卡，且所述下盖另一侧具有多个第一通孔及多个第二通孔，所述多个第一通孔与所述多个第二通孔前后并排设置。所述电路板具有一第一面及一第二面，所述第一面上是对应所述多个第一通孔而设有多个第一导电部，及对应所述多个第二通孔而设有多个第二导电部，所述第二面邻近所述卡槽的处设有多个第一接点及多个第二接点，且所述多个第一导电部分别与所述多个第一接点电性连接，所述多个第二导电部分别与所述多个第二接点电性连接。又所述电连接件具有一框架、多个第一端子及多个第二端子，所述框架设于对应所述卡槽的部位，使所述多个第一端子分别与所述第一接点电性连接，及所述多个第二端子分别与所述多个第二接点电性连接，当所述记忆卡***所述转接卡后而能使用于所述插槽内。
其中，所述框架是呈中空框结构，且所述多个第一端子及所述多个第二端子分别并排置于所述框架的相对两侧，所述多个第一端子的两端为一第一连接部及一第一顶抵部，所述多个第二端子的两端为一第二连接部及一第二顶抵部，所述多个第一顶抵部及所述多个第二顶抵部设于所述框架内侧，所述多个第一连接部及所述多个第二连接部设于所述多个框架外侧，且所述多个第一连接部各别连接所述多个第一接点，所述多个第二连接部各别连接所述多个第二接点。如此，所述电连接件可轻易组装于所述电路板上而简化组装步骤与缩短加工时间。
再者，为使所述记忆卡的各信号脚位与其对应的所述导电部间回路导通，所述多个第一顶抵部及所述多个第二顶抵部是向上翘起而凸出于所述框架的表面。并且，所述多个第一接点及所述多个第二接点分别为插孔结构，而所述多个第一连接部及所述多个第二连接部分别为插针结构，所述多个第一连接部是分别插置于所述多个第一接点，所述多个第二连接部分别插置于所述多个第二接点。或者，所述多个第一接点及所述多个第二接点分别为焊垫结构，是通过表面粘着技术以将所述多个第一连接部分别连接于所述多个第一接点，所述多个第二连接部分别连接于所述多个第二接点。
在一实施态样中，所述电路板对应所述卡槽的部位是设有一嵌合槽，用以容置所述电连接件，所述嵌合槽的相对两侧分设有所述多个第一接点及所述多个第二接点，且所述电连接件的所述多个第一顶抵部及所述多个第二顶抵部是向上翘起而凸出于所述框架的表面。并且，所述多个第一接点及所述多个第二接点分别为插孔结构，且所述多个第一连接部及所述多个第二连接部分别为插针结构，所述多个第一连接部是分别插置于所述多个第一接点，所述多个第二连接部分别插置于所述多个第二接点。或者，所述多个第一接点及所述多个第二接点分别为焊垫结构，是通过表面粘着技术以将所述多个第一连接部分别连接于所述多个第一接点，所述多个第二连接部分别连接于所述多个第二接点。
附图说明
图1为现有Micro SD 3.0记忆卡转接器的分解图。
图2为本实用新型较佳实施例的第一实施态样分解图。
图3为本实用新型较佳实施例的第一实施态样示意图。
图4为本实用新型较佳实施例的第二实施态样的电路板与电连接件剖视图。
图5为本实用新型较佳实施例的第三实施态样的电路板与电连接件剖视图。
附图标记说明：
现有技术
1-转接器；10-电路板；100-插接片；11-电气导片；
本实用新型
2-转接卡；20-上盖；21-下盖；210-第一通孔；211-第二通孔；22-电路板；220-第一导电部；221-第二导电部；222-第一接点；223-第二接点；224-嵌合槽；23-电连接件；230-框架；231-第一端子；232-第二端子；3-记忆卡。
具体实施方式
为使贵审查委员能清楚了解本实用新型的内容，谨以下列说明搭配图式，敬请参阅。
请参阅图2～图4，其分别为本实用新型较佳实施例的第一实施态样分解图、示意图及第二实施态样的电路板与电连接件剖视图。如图所示，所述转接卡2是制成对应SD 4.0规格的卡体尺寸，供以转换Micro SD 4.0规格的一记忆卡3，而使用于具有SD 4.0规格的一插槽（图未示），其包括一上盖20、一下盖21、一电路板22及一电连接件23。所述上盖20及所述下盖21可由塑胶材质所制成符合标准SD 4.0大小的壳盖，且所述下盖21可由超声波焊接机铆合对接于所述上盖20的一面而于所述下盖21的一侧形成一卡槽，供以容置所述记忆卡3。所述下盖21另一侧具有多个第一通孔210及多个第二通孔211，所述多个第一通孔210与所述多个第二通孔211前后并排设置。所述电路板22可为单层板、双层板或多层板而具有一第一面及一第二面，所述第一面上对应所述多个第一通孔210而设有多个第一导电部220，及对应所述多个第二通孔211而设有多个第二导电部221，且所述第二面邻近所述卡槽的一侧前后并排设有多个第一接点222及多个第二接点223，且所述多个第一导电部220沿所述电路板22中电路走线而分别与所述多个第一接点222电性连接，所述多个第二导电部221分别与所述多个第二接点223电性连接。
所述电连接件23具有一框架230、多个第一端子231及多个第二端子232，所述框架230亦可由塑胶材料所制成且呈中空框结构，且所述多个第一端子231及所述多个第二端子232可由金属弹片一体折制而成且分别并排置于所述框架230的相对两侧。所述多个第一端子231的一端以一角度向上翘起凸出于所述框架230表面而形成一第一顶抵部，另一端则延伸形成一第一连接部，同样地，所述多个第二端子232的一端以一角度向上翘起凸出于所述框架230表面而形成一第二顶抵部，另一端亦延伸形成一第二连接部，所述多个第一顶抵部及所述多个第二顶抵部设于所述框架230内侧，所述多个第一连接部及所述多个第二连接部设于所述多个框架230外侧。
并且，所述框架230设于对应所述卡槽的部位而使所述多个第一端子231及所述多个第二端子232置于对应所述多个第一接点222及所述多个第二接点223的上方，亦即，使所述多个第一连接部各别连接所述多个第一接点222，所述多个第二连接部各别连接所述多个第二接点223。当所述记忆卡3***所述卡槽而抵接所述多个第一端子231及所述多个第二端子232时，所述多个第一端子231即电性连接所述多个第一接点222，而所述多个第二端子232电性连接所述多个第二接点223，以分别接收并传送所述记忆卡3的信号至所述多个第一导电部220及所述多个第二导电部221。如此，所述记忆卡3即可使用于所述插槽内，另外，所述电连接件23可易于组装于所述电路板22上而无需逐一摆置与焊接所述多个第一端子231及所述多个第二端子232于所述电路板22上，因而简化组装步骤、缩短组装时间及加工成本。
在本实施例中，所述多个第一接点222及所述多个第二接点223可分别为焊垫结构，以通过点焊或回焊等表面粘着技术将所述多个第一连接部分别连接于所述多个第一接点222，所述多个第二连接部分别连接于所述多个第二接点223。或者，所述多个第一接点222及所述多个第二接点223可分别为插孔结构，所述多个第一连接部及所述多个第二连接部则分别为插针结构，且所述多个第一连接部分别插置于所述多个第一接点222中，所述多个第二连接部分别插置于所述多个第二接点223中，以导通所述记忆卡3的各信号脚位与其对应的所述多个第一导电部220及所述多个第二导电部221间回路。
承上，请一并参阅图5，其为本实用新型较佳实施例的第三实施态样的电路板与电连接件剖视图。如图所示，为考量所述转接卡2的实体高度，所述电路板22对应所述卡槽的部位设有一嵌合槽224，用以容置所述电连接件23。所述嵌合槽224的相对两侧分设有所述多个第一接点222及所述多个第二接点223，且所述多个第一接点222及所述多个第二接点223可分别为同上所述的插孔结构，所述多个第一连接部及所述多个第二连接部分别为插针结构，使所述多个第一连接部分别插置于所述多个第一接点222，所述多个第二连接部分别插置于所述多个第二接点223，或者，所述多个第一接点222及所述多个第二接点223分别为焊垫结构而通过表面粘着技术将所述多个第一连接部分别连接于所述多个第一接点222，所述多个第二连接部分别连接于所述多个第二接点223，以嵌固或焊固所述电连接件23于所述电路板22中，同时电性连接其两者。
值得注意的是，所述转接卡2主要是利用所述多个第一接点222及所述多个第二接点223使所述电路板22电性连接所述电连接件23而实现电路回路，因此所述多个第一接点222及所述多个第二接点223可仅设于所述电路板22的所述第二面表面上，或者可由所述第二面贯穿所述电路板22而设于所述第一面，同样地，可设于所述嵌合槽224内或外的两侧，即不受限于本实施例所举述的态样。
以上所述仅为举例性的较佳实施例，而非为限制性者。任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的申请专利范围中。
Claims (10)
1.一种转接卡，其特征在于，是制成对应SD 4.0规格的卡体尺寸，供以转换Micro SD 4.0规格的一记忆卡，而使用于具有SD 4.0规格的一插槽，其包括：
一上盖；
一下盖，对合设置于所述上盖的一面而使所述下盖的一侧形成一卡槽，供以容置所述记忆卡，且所述下盖另一侧具有多个第一通孔及多个第二通孔，所述多个第一通孔与所述多个第二通孔是前后并排设置；
一电路板，具有一第一面及一第二面，所述第一面上是对应所述多个第一通孔而设有多个第一导电部，及对应所述多个第二通孔而设有多个第二导电部，所述第二面邻近所述卡槽的处设有多个第一接点及多个第二接点，且所述多个第一导电部分别与所述多个第一接点电性连接，所述多个第二导电部分别与所述多个第二接点电性连接；及
一电连接件，是于一框架设有多个第一端子及多个第二端子，所述框架设于对应所述卡槽的部位，使所述多个第一端子分别与所述第一接点电性连接，及所述多个第二端子分别与所述多个第二接点电性连接，当所述记忆卡***所述转接卡后而能使用于所述插槽内。
2.根据权利要求1所述的转接卡，其特征在于，所述框架是呈中空框结构，且所述多个第一端子及所述多个第二端子分别并排置于所述框架的相对两侧。
3.根据权利要求2所述的转接卡，其特征在于，所述多个第一端子的两端为一第一连接部及一第一顶抵部，所述多个第二端子的两端为一第二连接部及一第二顶抵部，所述多个第一顶抵部及所述多个第二顶抵部设于所述框架内侧，所述多个第一连接部及所述多个第二连接部设于所述框架外侧，且所述多个第一连接部各别连接所述多个第一接点，所述多个第二连接部各别连接所述多个第二接点。
4.根据权利要求3所述的转接卡，其特征在于，所述多个第一顶抵部及所述多个第二顶抵部是向上翘起而凸出于所述框架的表面。
5.根据权利要求3所述的转接卡，其特征在于，所述多个第一接点及所述多个第二接点分别为插孔结构，而所述多个第一连接部及所述多个第二连接部分别为插针结构，所述多个第一连接部是分别插置于所述多个第一接点，所述多个第二连接部分别插置于所述多个第二接点。
6.根据权利要求3所述的转接卡其特征在于，所述多个第一接点及所述多个第二接点分别为焊垫结构，是通过表面粘着技术以将所述多个第一连接部分别连接于所述多个第一接点，所述多个第二连接部分别连接于所述多个第二接点。
7.根据权利要求3所述的转接卡，其特征在于，所述电路板对应所述卡槽的部位设有一嵌合槽，用以容置所述电连接件，且所述嵌合槽的相对两侧分设有所述多个第一接点及所述多个第二接点。
8.根据权利要求7所述的转接卡，其特征在于，所述电连接件的所述多个第一顶抵部及所述多个第二顶抵部是向上翘起而凸出于所述框架的表面。
9.根据权利要求7所述的转接卡，其特征在于，所述多个第一接点及所述多个第二接点分别为插孔结构，且所述多个第一连接部及所述多个第二连接部分别为插针结构，所述多个第一连接部是分别插置于所述多个第一接点，所述多个第二连接部分别插置于所述多个第二接点。
10.根据权利要求7所述的转接卡，其特征在于，所述多个第一接点及所述多个第二接点分别为焊垫结构，是通过表面粘着技术以将所述多个第一连接部分别连接于所述多个第一接点，所述多个第二连接部分别连接于所述多个第二接点。
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