CN202668367U - 探高装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及水刀切割领域，公开了一种水刀切割的探高装置。本实用新型所述的探高装置，包括探测感应装置、切割装置和微处理器；所述探测感应装置和所述切割装置分别于所述微处理器电相连；所述探测感应装置包括探高支架、气缸、高度传感器和安装板；所述探高支架位于气缸的底部；所述高度传感器位于所述气缸的外壁；所述气缸的顶部与所述安装板连接；所述切割装置包括水开关、切割刀头和砂喷管；所述水开关与所述切割刀头同轴相连；所述砂喷管位于所述切割刀头的底部；所述探高支架位于所述砂喷管的下方。本实用新型所述的探高装置，使得砂喷管与工件保持固定高度，从而使得切割精度提高，也避免了与工件碰撞造成砂喷管的破裂。

Description

探高装置

技术领域

本实用新型涉及水刀切割领域，尤其涉及一种水刀切割的探高装置。

背景技术

水刀切割，源于广泛的应用及简便的操作程序，成为世界上发展最快的主要机床加工技术，可以对各种金属、非金属和组成复杂的复合材料的异型切割、复杂图形的切割。比如建筑装修中的瓷砖、大理石、花岗岩、水泥制品等，在机械船舶行业中的齿轮、铸件、不锈钢、玻璃钢等，在汽车行业中的仪表面板、密封件、内饰件等，电子行业的电路板等。之所以运用得如此广泛，是因为与激光切割、等离子切割、电火花切割、线切割相比，水切割尤其独特的优势，就单单说加工金属而言，水刀切割属于冷态切割，在加工过程中无热影响区、无热变形、切割窄、精度高特点。很多人认为激光切割在切割速度方面远远优于水切割，但却忽略了激光切割在厚度方面是有限制的，如仅可以切割厚度在16mm以内的金属材料，而且在切割边缘还有一定的热影响去。水刀切割则不然，他可以切割厚度超过30mm甚至100mm的材料都没有问题，而且对材料本身没有任何影响。基于这些因素大多数有意向选择激光切割的人转而选择水刀切割。对于水刀切割而言，其中关键的部位在于切割刀头下的喷砂管，价格昂贵，在使切割过程中，砂喷管可能会与工件碰撞导致破裂。同时，如果砂喷管与工件的高度不能维持在一定高度，会影响到切割的精度。

发明内容

本实用新型实施例的目的是：提供一种探高装置，使得砂喷管与工件保持固定高度，从而使得切割精度提高，也避免了与工件碰撞造成砂喷管的破裂。

本实用新型实施例提供的一种探高装置，包括探测感应装置、切割装置和微处理器；所述探测感应装置和所述切割装置分别于所述微处理器电相连。

可选的，所述探测感应装置包括探高支架、气缸、高度传感器和安装板；所述探高支架位于气缸的底部；所述高度传感器位于所述气缸的外壁；所述气缸的顶部与所述安装板连接。

可选的，所述高度传感器与所述微处理器电相连。

可选的，所述切割装置包括水开关、切割刀头和砂喷管；所述水开关与所述切割刀头同轴相连；所述砂喷管位于所述切割刀头的底部。

可选的，所述水开关与所述微处理器电相连。

可选的，所述探高支架位于所述砂喷管的下方。

由上可见，应用本实用新型实施例的技术方案，在所述喷砂管的下方设置探高支架，并且将所述探高支架与气缸底部连接，在气缸外壁按照高度传感器，同时在所述高度传感器与所述微处理器电相连。所述气缸可以上下移动，当所述探测支架遇到阻力时，可以通过气缸进行调整高度，同时也将探测到的高度信息通过所述高度传感器传输至所述微处理器，所述微处理器通过计算，发出调整所述切割刀头和被切割工件的最佳距离，不仅保证了砂喷管免遭碰撞，也提高了切割的精度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1为本实用新型实施例提供的一种探高装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

实施例：

如图所示，本实用新型所述的探高装置，包括探测感应装置、切割装置和微处理器3，所述探测感应装置和所述切割装置分别于所述微处理器电相连。其中，所述探测感应装置包括探高支架11、气缸12、高度传感器13和安装板14，所述探高支架11位于所述气缸12的底部，所述高度传感器13位于所述气缸12的外壁，所述气缸12的顶部与所述安装板14连接，同时，所述高度传感器13与所述微处理器3电相连。所述切割装置包括水开关21、切割刀头22和砂喷管23，所述水开关21与所述切割刀头同轴相连，所述喷砂管23位于所述切割刀头22的底部。同时，所述水开关21与所述微处理器3电相连，所述探高支架11位于所述砂喷管23的下方。

当所述切割装置开始切割时，所述高度传感器13通过探高支架11时刻探测着所述探高支架11的高度，从而也就对所述砂喷管23的高度实时监测，以保证所述砂喷管23与被切割工件的高度保持固定高度，从而提高了工件的切割精度。当探高支架11遇到阻力时，所述气缸12通过移动调整到适宜高度，同时所述高度传感13将探测到的高度信息传输至所述微处理器3，所述微处理器3则根据所述高度信息计算出所述切割刀头22的最佳高度，也就使得所述砂喷管23调整到最适宜高度，避免与被切割工件发生碰撞。

需要说明的是：本实用新型所述的探高装置不仅可以运用于水刀切割领域，还可以运用于其他使用刀头切割的领域，同样属于本实用新型保护的范围。

以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (6)

1.一种探高装置，其特征在于：

包括探测感应装置、切割装置和微处理器；

所述探测感应装置和所述切割装置分别于所述微处理器电相连。

2.根据权利要求1所述的探高装置，其特征在于：

所述探测感应装置包括探高支架、气缸、高度传感器和安装板；

所述探高支架位于气缸的底部；

所述高度传感器位于所述气缸的外壁；

所述气缸的顶部与所述安装板连接。

3.根据权利要求2所述的探高装置，其特征在于：

所述高度传感器与所述微处理器电相连。

4.根据权利要求2所述的探高装置，其特征在于：

所述切割装置包括水开关、切割刀头和砂喷管；

所述水开关与所述切割刀头同轴相连；

所述砂喷管位于所述切割刀头的底部。

5.根据权利要求4所述的探高装置，其特征在于：

所述水开关与所述微处理器电相连。

6.根据权利要求4所述的探高装置，其特征在于：

所述探高支架位于所述砂喷管的下方。

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