CN202633302U - Led装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种LED装置，包括有：LED芯片单元、封装体、正极引脚及负极引脚；所述封装体包括有塑料支架和热沉，正极引脚及负极引脚的内端嵌入塑料支架中，并通过导线与LED芯片单元连接；由于塑料支架中设置有热沉安装槽，热沉嵌入塑料支架中并安装在热沉安装槽处，热沉的外侧表面的全部或局部通过安装槽的开口露出塑料支架外部；所述LED芯片单元包括两种以上颜色的LED芯片或LED芯片组；因此，实用新型的LED装置为一种具有良好散热性能的高显色指数LED装置。由此，LED芯片工作时产生的热量可以通过热沉快速、充分地传导出去，从而保证LED芯片的工作温度稳定在较低的水平，降低因工作温度过高而导致的LED装置损坏风险并使LED的实际使用寿命得以提高。

Description

LED装置
技术领域
本实用新型涉及一种LED装置，特别是涉及一种包括大功率LED芯片单元的LED装置。
背景技术
传统的白光LED装置一般是由蓝光LED芯片加黄色荧光粉制作而成，所发的白光只包含有黄光和蓝光光谱，光谱宽度较小且不连续，特别是由于缺乏深红光的光谱，导致LED装置的显色指数无法有效提高。
解决此问题的一种方法是添加红光荧光粉，以达到光谱补偿的效果，但是由于红光荧光粉的激发效率较低，导致LED装置的发光效率降低。针对上述方法中由于使用红光荧光粉而导致的光效降低问题，另一种方法是，增加设置红光LED芯片，也就是说，LED装置中设置有多颗LED芯片。但是，该方案存在如下不足：LED芯片安装于导热性较差的封装支架内，导致LED装置的整体散热性较差，因而该技术方案不适用于具有较大功率的LED装置。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种LED装置，显色指数高，且具有良好散热性能。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
LED装置，包括有：LED芯片单元、封装体、正极引脚及负极引脚；所述封装体包括有塑料支架和热沉，正极引脚及负极引脚的内端嵌入塑料支架中，并通过导线与LED芯片单元连接；其中，所述塑料支架中设置有热沉安装槽，热沉安装槽具有开口，所述热沉嵌入塑料支架中并安装在热沉安装槽处，热沉的外侧表面的全部或局部通过安装槽的开口露出塑料支架外部；LED芯片单元设置在热沉的侧表面上；所述LED芯片单元包括两种以上颜色的LED芯片或LED芯片组，其中一种为红光LED芯片或红光LED芯片组。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型的LED装置，由于塑料支架中设置有热沉安装槽，热沉嵌入塑料支架中并安装在热沉安装槽处，热沉的外侧表面的全部或局部通过安装槽的开口露出塑料支架外部；同时，所述LED芯片单元包括两种以上颜色的LED芯片或LED芯片组；因此，实用新型的LED装置为一种具有良好散热性能的高显色指数LED装置。由此，LED芯片工作时产生的热量可以通过热沉快速、充分地传导出去，从而保证LED芯片的工作温度稳定在较低的水平，降低因工作温度过高而导致的LED装置损坏风险并使LED的实际使用寿命得以提高。
附图说明
图1是本实用新型LED装置优选实施例的结构示意图。
附图标记说明：
10、LED装置，20、封装体，21、热沉，22、塑料支架，31、第二蓝光LED芯片，32、红光LED芯片，33、第一蓝光LED芯片，40、黄色荧光硅胶层，50、导热绝缘层，231、负极引脚，232、正极引脚。
具体实施方式
为了解决现有技术的问题，提出了一种LED装置，包括有：LED芯片单元、封装体、正极引脚及负极引脚；所述封装体包括有塑料支架和热沉，正极引脚及负极引脚的内端嵌入塑料支架中，并通过导线与LED芯片单元连接；其中，所述塑料支架中设置有热沉安装槽，热沉安装槽具有开口，所述热沉嵌入塑料支架中并安装在热沉安装槽处，热沉的外侧表面的全部或局部通过安装槽的开口露出塑料支架外部；LED芯片单元设置在热沉的侧表面上；所述LED芯片单元包括两种以上颜色的LED芯片或LED芯片组，其中一种为红光LED芯片或红光LED芯片组。
进一步地，所述LED芯片单元包括，一颗红光LED芯片和两颗以上蓝光LED芯片，所述红光LED芯片和所述蓝光LED芯片之间串联连接；所述红光LED芯片和所述蓝光LED芯片设置于所述热沉的内侧表面。
进一步地，所述LED装置的功率为0.1W以上。优选地，所述LED装置的功率大于等于1W。
所述热沉电连接所述红光LED芯片和其中一颗蓝光LED芯片。
所述蓝光LED芯片的数量为两颗，即所述LED芯片单元包括第一蓝光LED芯片和第二蓝光LED芯片。
所述第一蓝光LED芯片和第二蓝光LED芯片分别位于所述红光LED芯片的相对两侧。
所述第一蓝光LED芯片的正极与所述正极引脚电连接，负极与所述红光LED芯片的正极电连接；所述红光LED芯片的负极和所述第二蓝光LED芯片的正极分别与所述热沉电连接；所述第二蓝光LED芯片的负极与所述负极引脚电连接。
所述LED装置还包括覆盖所述LED芯片单元的黄色荧光硅胶层。
进一步地，所述黄色荧光硅胶层为一种附着有黄色荧光粉的硅胶结构层；或者，所述黄色荧光硅胶层为一种由黄色荧光粉和硅胶混合材料制成的结构层。
所述LED装置还包括覆盖所述热沉外侧表面的导热绝缘层。
所述热沉采用导电金属材料制备而成。
实施例一：
本实用新型的LED装置优选实施例的结构如图1所示，LED装置10包括封装体20、正极引脚232和负极引脚231，封装体20具有塑料支架22和热沉21，热沉21由导电金属材料制备而成，正极引脚232和负极引脚231的内端嵌入塑料支架22中。
LED装置10还包括均设置于热沉21内侧表面LED芯片单元，LED芯片单元包括红光LED芯片32、第一蓝光LED芯片33和第二蓝光LED芯片31，第一蓝光LED芯片33和第二蓝光LED芯片31分别位于红光LED芯片32的相对两侧。为便于区分红光LED芯片32和蓝光LED芯片31、33，红光LED芯片32的正、负电极被设置于芯片的相对两侧，蓝光LED芯片31、33的正、负电极分别设置于芯片的同一侧。
红光LED芯片32、第一蓝光LED芯片33和第二蓝光LED芯片31之间通过导线或者热沉形成串联连接。具体的，第一蓝光LED芯片33的正极与正极引脚232电连接，负极与红光LED芯片32的正极电连接；红光LED芯片32的负极和第二蓝光LED芯片31的正极分别与热沉21电连接；第二蓝光LED芯片31的负极与负极引脚231电连接。
本实用新型LED装置10可以是功率为1W以上LED装置，由于所有LED芯片均设置在热沉21上，LED芯片产生的热量可以通过热沉21及时、充分地被传导，因此即使对于功率为1W以上的大功率LED装置，本实用新型的技术方案也可以使其具有很好的散热效果。
LED装置10还包括覆盖LED芯片的硅胶层40，硅胶层40中包括黄色荧光粉，形成黄色荧光硅胶层。
LED装置10还可以包括覆盖热沉21外侧表面的导热绝缘层50，导热绝缘层50使热沉21内的热量可以快速传导至外部并防止热沉21与其他部件发生不必要的电接触。
所述LED装置10整体采用圆柱体状结构，热沉21采用碗状结构，红光LED芯片32、第一蓝光LED芯片33和第二蓝光LED芯片31设置在热沉21底部的内表面上，导热绝缘层50贴合在热沉21底部的外表面；。
本实用新型的LED装置采用蓝光LED芯片和红光LED芯片串联连接，且黄色荧光粉覆盖蓝光LED芯片和红光LED芯片的技术方案。在该方案中，蓝光LED芯片发出的蓝光激发黄色荧光粉发出缺乏深红光的白光，红光LED芯片发出的红光不能激光黄色荧光粉发出可见光，由此，相当于在缺乏深红光的白光光谱中加入中深红光的光谱，LED装置的色彩还原性好，显色指数高。
实施例二：
还可以对本实用新型的上述优选实施例进行如下简单的结构变化，例如：蓝光LED芯片的数量可以为3个以上，并且在圆周方向上均匀分布在红光LED芯片周围；使LED装置的功率控制0.1W至1W的中功率范围内，此时由于LED芯片工作产生的热量相对较少，可以使LED装置获得更长的使用寿命。
所述LED装置10整体采用方体结构，热沉21采用具有上方开口的盒状结构，红光LED芯片32、第一蓝光LED芯片33和第二、第三蓝光LED芯片31设置在热沉21底部的内表面上，导热绝缘层50贴合在热沉21底部的外表面。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.LED装置，包括有：LED芯片单元、封装体、正极引脚及负极引脚；所述封装体包括有塑料支架和热沉，正极引脚及负极引脚的内端嵌入塑料支架中，并通过导线与LED芯片单元连接；其特征在于，所述塑料支架中设置有热沉安装槽，热沉安装槽具有开口，所述热沉嵌入塑料支架中并安装在热沉安装槽处，热沉的外侧表面的全部或局部通过安装槽的开口露出塑料支架外部；LED芯片单元设置在热沉的侧表面上；所述LED芯片单元包括两种以上颜色的LED芯片或LED芯片组，其中一种为红光LED芯片或红光LED芯片组。
2.根据权利要求1所述的LED装置，其特征在于，所述LED芯片单元包括，一颗红光LED芯片和两颗以上蓝光LED芯片，所述红光LED芯片和所述蓝光LED芯片之间串联连接；所述红光LED芯片和所述蓝光LED芯片设置于所述热沉的内侧表面。
3.根据权利要求2所述的LED装置，其特征在于，所述LED装置的功率大于等于1W。
4.根据权利要求2所述的LED装置，其特征在于，所述热沉电连接所述红光LED芯片和其中一颗蓝光LED芯片。
5.根据权利要求4所述的LED装置，其特征在于，所述蓝光LED芯片的数量为两颗，即所述LED芯片单元包括第一蓝光LED芯片和第二蓝光LED芯片。
6.根据权利要求5所述的LED装置，其特征在于，所述第一蓝光LED芯片和第二蓝光LED芯片分别位于所述红光LED芯片的相对两侧。
7.根据权利要求5或6所述的LED装置，其特征在于，所述第一蓝光LED芯片的正极与所述正极引脚电连接，负极与所述红光LED芯片的正极电连接；所述红光LED芯片的负极和所述第二蓝光LED芯片的正极分别与所述热沉电连接；所述第二蓝光LED芯片的负极与所述负极引脚电连接。
8.根据权利要求1至6中任何一项所述的LED装置，其特征在于，所述LED装置还包括覆盖所述LED芯片单元的黄色荧光硅胶层。
9.根据权利要求8所述的LED装置，其特征在于，所述黄色荧光硅胶层为一种附着有黄色荧光粉的硅胶结构层；或者，所述黄色荧光硅胶层为一种由黄色荧光粉和硅胶混合材料制成的结构层。
10.根据权利要求8所述的LED装置，其特征在于，所述LED装置还包括覆盖所述热沉外侧表面的导热绝缘层。
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