CN202629638U

CN202629638U - Cob封装led植物灯

Info

Publication number: CN202629638U
Application number: CN 201220154043
Authority: CN
Inventors: 周海兵
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-04-12
Filing date: 2012-04-12
Publication date: 2012-12-26
Anticipated expiration: 2022-04-12

Abstract

本实用新型公开了一种COB封装LED植物灯，该植物灯包括封装基板、多颗红色LED芯片、多颗蓝色LED芯片和透明硅胶，封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面，多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在该凹槽内，透明硅胶填满该凹槽或者环绕芯片设置在基板平面上，多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片的出光面均朝向所述透明硅胶，透明硅胶也可以采用环氧树脂来替代。本实用新型将多颗红蓝LED芯片按照一定比例封装在基板上，由于多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列，所产生的红色光和蓝色光可以很好地融合，从而能够产生植物需要的融合光线均衡地照射作物，融合光利用率高，节省成本。

Description

COB封装LED植物灯

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种COB封装LED植物灯。

背景技术

近十年来，LED因具有高效、节能、长寿命和安装便捷的特征而迅速发展。LED灯的波长类型丰富，正好与植物光合成和光形态建成的光谱范围吻合，可按照需要组合获得纯正单色光与复合光谱，从而集中特定波长的光均衡地照射作物。LED植物灯不仅可以调节作物开花与结实、增强苗的品质、提高优质苗率、缩短育苗周期，而且还能控制株高和植物的营养成分。LED发热少，占用空间小，可用于多层栽培立体组合***，实现了低热负荷和生产空间小型化。此外，LED特强的耐用性也降低了运行成本。由于这些显著的特征，LED十分适合应用于可控设施环境中的植物栽培，如植物组织培养、设施园艺与工厂化育苗和航天生态生保***等。

经研究表明，光是植物生长必不可少的能量来源，植物生长发育所需光的波长为400-700nm，而LED蓝光和红光的波长分别为400-500nm、610-720nm，这两种光正好是植物所需的两种‘光肥’。最适合植物生长发育的光是红蓝组合光，而单一红光或蓝光对促进植物生长发育并没有太大的影响。所以现在给植物补光、促进植物生长发育、改变植物光周期均用红蓝组合光来完成，甚至会添加少部分其他颜色的光源。在实际测试中，红蓝光的融合程度是决定植物吸收光合效果的重要因素之一。

现有的LED植物灯，采用多个红蓝LED灯珠作为光源，灯珠与灯珠之间存在较大的距离，难免会出现部分纯红灯区，所产生的光融合效果较差且部分光线会被浪费掉，使其利用率降低，增加成本，还会影响到部分植物的生长发育。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种COB封装LED植物灯，红蓝光线融合效果好，能够产生植物需要的融合光线均衡地照射作物。

为实现上述目的，本实用新型提供一种COB封装LED植物灯，包括封装基板、多颗红色LED芯片、多颗蓝色LED芯片和透明硅胶，所述封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在所述凹槽内或者基板平面上，所述透明硅胶填满所述凹槽或环绕芯片封装在基板平面上，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片的出光面均朝向所述透明硅胶。

其中，所述封装基板为圆形、矩形或者多边形封装基板。

其中，所述凹槽为圆形、矩形或者多边形凹槽。

其中，所述红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比是6-9∶1。

为实现上述目的，本实用新型提供一种COB封装LED植物灯，包括封装基板、多颗红色LED芯片、多颗蓝色LED芯片和环氧树脂，所述封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在所述凹槽内或者基板平面上，所述环氧树脂填满所述凹槽或环绕芯片封装在基板平面上，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片的出光面均朝向所述环氧树脂。

其中，所述封装基板为圆形、矩形或者多边形封装基板。

其中，所述凹槽为圆形、矩形或者多边形凹槽。

其中，所述红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比是6-9∶1。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的COB封装LED植物灯，通过透明硅胶或者环氧树脂将多颗红蓝LED芯片按照一定比例封装在基板上，由于多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列，所产生的红色光和蓝色光可以很好地融合，从而能够产生植物需要的融合光线均衡地照射作物，融合光利用率高，节省成本。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的LED灯珠的结构图；

图2为本实用新型第一实施例的封装基板的结构图；

图3为图1和图2组合封装后的结构图；

图4为本实用新型第二实施例的LED灯珠的结构图；

图5为本实用新型第二实施例的封装基板的结构图；

图6为图4和图5组合封装后的结构图；

图7为本实用新型第三实施例的LED灯珠的结构图；

图8为本实用新型第三实施例的封装基板的结构图；

图9为图7和图8组合封装后的结构图。

主要元件符号说明如下：

10、封装基板 11、红色LED芯片

12、蓝色LED芯片 13、凹槽

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

本实用新型中涉及的COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。

请参阅图1-9，本实用新型提供的COB封装LED植物灯，包括封装基板10、多颗红色LED芯片11、多颗蓝色LED芯片12和透明硅胶(图未示)，封装基板10上设置有一个凹槽13，多颗红色LED芯片11和多颗蓝色LED芯片12间隔紧挨地排列在凹槽13内，透明硅胶填满凹槽13，多颗红色LED芯片11和多颗蓝色LED芯片12的出光面均朝向透明硅胶。

可以理解的是，上述的透明硅胶也可以用环氧树脂来代替，只要是将多颗红色LED芯片11和多颗蓝色LED芯片12封装在内的透明材料，达到COB封装的效果，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。当然，也可以不设置凹槽13，直接在封装基板平面上直接环绕芯片周边封装多颗红色LED芯片11和多颗蓝色LED芯片12，使得多颗红色LED芯片11和多颗蓝色LED芯片12的出光面均朝向透明硅胶或者环氧树脂。

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的COB封装LED植物灯，通过透明硅胶或者环氧树脂将多颗红蓝LED芯片按照一定比例封装在基板上，由于多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列，所产生的红色光和蓝色光可以很好地融合，从而能够产生植物需要的融合光线均衡地照射作物，融合光利用率高，节省成本。

在该实施例中，上述封装基板10为圆形、矩形或者多边形封装基板。可以理解的是，本实用新型并不局限于封装基板的尺寸和形状，只要是用来封装多颗红色LED芯片11和多颗蓝色LED芯片12，达到COB封装的效果，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。

在该实施例中，上述凹槽13为圆形、矩形或者多边形凹槽。可以理解的是，本实用新型并不局限于凹槽13的尺寸和形状，只要是用来封装多颗红色LED芯片11和多颗蓝色LED芯片12，达到COB封装的效果，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。

在该实施例中，上述红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比是6-9∶1。可以理解的是，本实用新型并不局限于红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比，只要是用红色LED芯片11和蓝色LED芯片12配比达到融合光线的效果，根据实际植物的不同，还可以通过加入其他颜色的LED芯片对光线的波长进行调整，如加入白色LED芯片的形式调整出光的波长，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。

本实用新型的COB封装LED植物灯制作方法，包括以下步骤：

步骤101：在封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面；

步骤102：将多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在所述凹槽或者基板平面内；

步骤103：用透明硅胶或者环氧树脂填满所述凹槽或环绕芯片将多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片封装在内。

在步骤102中，红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比是6-9∶1。可以理解的是，本实用新型并不局限于红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比，只要是用红色LED芯片11和蓝色LED芯片12配比达到融合光线的效果，根据实际植物的不同，还可以通过加入其他颜色的LED芯片对光线的波长进行调整，如加入白色LED芯片的形式调整出光的波长，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。

经实用新型人研究表明：目前植物组培、大棚叶菜、茄果及花木生产普遍采用600W、1000W的白炽灯、荧光灯、钠灯、金卤灯甚至镝灯进行补光生产。不同的植物生长需要不同光谱的光源，这些光源的功率转换效率只有植物生长所需要光谱的0.1％～1％。其中含有很多植物生长无用的甚至有害的波长，它们的生理有效辐射能很低，能耗很大。

不同光源的功率转换效率见下表：

100WLED植物灯与400W高压钠灯对比见下表：

由此可见，LED植物灯能代替3-6倍功率的钠、金镥灯等形式的植物灯，能节约80％的电能。

本实用新型与现有技术的LED植物灯比较见下表所示：

与目前LED植物灯光源封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。并且安装制作方便！！最主要的是发出的混合光更均匀、利用率更高，使植物更容易吸收利用。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种COB封装LED植物灯，其特征在于，包括封装基板、多颗红色LED芯片、多颗蓝色LED芯片和透明硅胶，所述封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在所述凹槽内或者基板平面上，所述透明硅胶填满所述凹槽或环绕芯片封装在基板平面上，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片的出光面均朝向所述透明硅胶。

2.根据权利要求1所述的COB封装LED植物灯，其特征在于，所述封装基板为圆形、矩形或者多边形封装基板。

3.根据权利要求1或2所述的COB封装LED植物灯，其特征在于，所述凹槽为圆形、矩形或者多边形凹槽。

4.根据权利要求3所述的COB封装LED植物灯，其特征在于，所述红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比是6-9∶1。

5.一种COB封装LED植物灯，其特征在于，包括封装基板、多颗红色LED芯片、多颗蓝色LED芯片和环氧树脂，所述封装基板上设置有一个凹槽或者基板平面，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片间隔紧挨地排列在所述凹槽内或者基板平面上，所述环氧树脂填满所述凹槽或环绕芯片封装在基板平面上，所述多颗红色LED芯片和多颗蓝色LED芯片的出光面均朝向所述环氧树脂。

6.根据权利要求5所述的COB封装LED植物灯，其特征在于，所述封装基板为圆形、矩形或者多边形封装基板。

7.根据权利要求5或6所述的COB封装LED植物灯，其特征在于，所述凹槽为圆形、矩形或者多边形凹槽。

8.根据权利要求7所述的COB封装LED植物灯，其特征在于，所述红色LED芯片和蓝色LED芯片的数量比是6-9∶1。