CN202616228U - 封装基板 - Google Patents
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Abstract
一种封装基板，其包括：具有多个电性接触垫的基板本体、设于该基板本体及该些电性接触垫上的绝缘保护层及对应该电性接触垫而设于该绝缘保护层上的导电凸块，且单一个该导电凸块借由至少二个该导电柱电性连接单一个该电性接触垫。以借由该导电柱，以于形成该导电凸块与导电柱时，可避免该导电凸块的顶面中间区域形成凹陷，所以能防止该导电凸块与电子组件发生接触不良的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封装基板，尤指一种具导电凸块的封装基板。
背景技术
如图1所示，其为现有用以承载半导体芯片的封装基板1的剖面示意图，该封装基板1包括一基板本体10、多个电性接触垫11、绝缘保护层12、以及多个导电凸块13。
该基板本体10具有至少一介电层100、设于该介电层100上的线路层101、及设于该介电层100中的多个导电盲孔102。该电性接触垫11设于最外层的该介电层100上，且利用该导电盲孔102电性连接该线路层101和该电性接触垫11。该绝缘保护层12形成于该最外层的该介电层100与各该电性接触垫11上，并在对应各该电性接触垫11的位置上形成开孔120，以令各该电性接触垫11对应外露于各该开孔120。该导电凸块13是以电镀铜材的方式形成于各该开孔120中，以电性连接该电性接触垫11，且该导电凸块13具有位于该开孔120中的柱体130，以令单一个该导电凸块13借由单一个柱体130电性连接单一个该电性接触垫11。
然而，现有封装基板1中，因各该电性接触垫11上仅对应有一开孔120，且因电镀铜材的工艺特性，所以当电镀形成该导电凸块13时，该开孔120与开孔周围因为高度落差问题，电镀该柱体130时，会有柱体130侧边高度高于柱体130中心处的情况，因而造成该导电凸块13的顶面中间形成凹陷处K，致使该导电凸块13的顶面无法平整，导致后续工艺中，该导电凸块13无法有效结合诸如芯片等电子组件或载板，进而影响电性连接的品质。
然而，如何克服现有技术的导电凸块顶面凹陷的问题，实为一重要课题。
实用新型内容
为解决上述现有技术的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种封装基板，可避免该导电凸块的顶面中间区域形成凹陷，所以能防止该导电凸块与电子组件发生接触不良的问题。
本实用新型提供一种封装基板，包括基板本体，其具有多个电性接触垫；绝缘保护层，其设于该基板本体及该些电性接触垫上，且于该绝缘保护层上形成有多个开孔，以令该些电性接触垫外露于该些开孔，且单一个该电性接触垫对应至少二个该开孔；以及导电凸块，其设于对应该电性接触垫的绝缘保护层上，且该导电凸块具有位于各该开孔中的导电柱，以令单一个该导电凸块借由至少二个该导电柱电性连接单一个该电性接触垫。
优选的，该基板本体具有至少一介电层、设于该介电层上的线路层、及设于该介电层中且电性连接该线路层的多个导电盲孔。
优选的，该电性接触垫与该绝缘保护层设于最外层的该介电层上。
优选的，该绝缘保护层为防焊材料或介电材料。
优选的，该导电柱为金属柱。
优选的，该金属柱为铜柱。
本实用新型的封装基板，于该绝缘保护层上形成有多个开孔，以令单一个电性接触垫对应至少二个该开孔，且导电凸块具有位于各该开孔中的导电柱，所以单一个导电凸块借由至少二个导电柱电性连接单一个电性接触垫。
由上可知，本实用新型封装基板于电镀导电凸块的工艺中，当镀出导电柱时，会一并镀出该导电凸块的部分中间金属材，也就是当该导电凸块侧边开始形成金属材时，导电凸块中间已镀出部分金属材，再利用电镀工艺的特性，使该导电凸块的顶面能呈现平整表面。所以相比于现有技术，本实用新型可避免该导电凸块的顶面中间形成凹陷处，以于后续工艺中，该导电凸块能有效结合电子组件，而提升电性连接的品质。
附图说明
图1用于显示现有封装基板的剖面示意图；
图2A至图2C为本实用新型封装基板的制法的剖面示意图；
图2B’用于说明本实用新型的导电柱的另一实施方式；以及
图2C’为本实用新型的电性接触垫、导电凸块与导电柱的立体示意图。
主要组件符号说明
1,2 封装基板
10,20 基板本体
100,200 介电层
101,201 线路层
102,202 导电盲孔
11,21 电性接触垫
12,22 绝缘保护层
120,220 开孔
13,23 导电凸块
130 柱体
230 导电柱
24 阻层
240 开口区
K 凹陷处。
具体实施方式
以下借由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“三”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本实用新型可实施的范畴。
以下配合图2A至图2C详细说明本实用新型的封装基板2的制法。
如图2A所示，提供一具有多个电性接触垫21的基板本体20，且于该基板本体20的相对两侧上具有至少一介电层200、设于该介电层200上的线路层201、及设于该介电层200中且电性连接该线路层201与电性接触垫21的多个导电盲孔202。
于本实施例中，该基板本体20的相对两侧上的结构与工艺大致相同，所以以下仅以其中一侧作说明。
接着，于该基板本体20的最外侧介电层200与该些电性接触垫21上形成一绝缘保护层22，再于该绝缘保护层22上形成多个开孔220，使得该些电性接触垫21的部分表面外露于该些开孔220，且单一个该电性接触垫21对应至少二个该开孔220。
于本实施例中，该绝缘保护层22为防焊材或介电材。
如图2B所示，于该绝缘保护层22上形成阻层24，且该阻层具有对应该电性接触垫21的开口区240，以外露该些开孔220。
接着，利用电镀方式于该开口区240中形成导电凸块23，且于各该开孔220中形成导电柱230，以令单一个该导电凸块23借由至少二个该导电柱230电性连接单一个该电性接触垫21。
于本实施例中，该导电凸块23与该导电柱230为铜材。
如图2C所示，移除该阻层24，以完成制作该导电凸块23的工艺。
于本实施例中，如图2C’中，单一个该导电凸块23借由三个该导电柱230电性连接单一个该电性接触垫21。然而，有关连接该电性接触垫21的导电柱230的数量并不限于上述。
本实用新型利用电镀工艺的特性，而于该些电性接触垫21上形成导电柱230，以当电镀完导电柱230时，会一并镀出该导电凸块23的部分中间金属材，也就是当该导电凸块23侧边开始形成金属材时，该导电凸块23中间已镀出部分金属材。因此，该导电凸块23的边缘与中间处可于预定高度时呈齐平，所以本实用新型导电柱230的设计可有效解决现有技术的凹陷问题。
此外，借由该导电柱230的设计，使该导电凸块23于预定高度下（即维持预定凸块强度），其顶面能呈现平整表面，所以于后续工艺中，该导电凸块23能有效结合如芯片的电子组件或载板，而提升电性连接的品质。
本实用新型的封装基板2包括：具有多个电性接触垫21的一基板本体20、设于该基板本体20及该些电性接触垫21上的一绝缘保护层22、以及设于对应该电性接触垫21的绝缘保护层22上的多个导电凸块23。
所述的基板本体20还具有至少一介电层200、设于该介电层200上的线路层201、及设于该介电层200中且电性连接该线路层201的多个导电盲孔202，且该电性接触垫21与该绝缘保护层22设于最外层的该介电层200上。
所述的绝缘保护层22为防焊层，其上形成有多个开孔220，以令该些电性接触垫21外露于该些开孔220，且单一个该电性接触垫21对应至少二个该开孔220。
所述的导电凸块23具有位于各该开孔220中的导电柱230，以令单一个该导电凸块23借由至少二个该导电柱230电性连接单一个该电性接触垫21。其中，该导电柱230为金属柱，例如铜柱。
上述导电柱230的另一的形成方式，如图2B’的工艺，可经由将导电膏填满该开孔220，且导电膏的表面与该绝缘保护层22齐平，而形成导电凸块23的工艺与上述工艺相似，不再详加赘述。其中，该导电膏可为铜膏、锡膏、银胶等导电材料。
综上所述，本实用新型的封装基板，主要借由该导电柱的设计，使单一个导电凸块借由至少二个导电柱电性连接单一个电性接触垫，以在形成导电凸块时，可避免在该导电凸块的顶面上形成凹陷，所以能防止该导电凸块与电子组件发生接触不良的问题，因而有效降低电性不良的风险，而可提升产品的可靠度。
上述该些实施例仅例示性说明本实用新型的功效，而非用于限制本实用新型，任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述该些实施例进行修饰与改变。此外，在上述该些实施例中的组件的数量仅为例示性说明，也非用于限制本实用新型。因此本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。
Claims (6)
1.一种封装基板，其特征在于，包括：
基板本体，其具有多个电性接触垫；
绝缘保护层，其设于该基板本体及该些电性接触垫上，且于该绝缘保护层上形成有多个开孔，以令该些电性接触垫外露于该些开孔，且单一个该电性接触垫对应至少二个该开孔；以及
导电凸块，其设于对应该电性接触垫的绝缘保护层上，且该导电凸块具有位于各该开孔中的导电柱，以令单一个该导电凸块借由至少二个该导电柱电性连接单一个该电性接触垫。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该基板本体具有至少一介电层、设于该介电层上的线路层、及设于该介电层中且电性连接该线路层的多个导电盲孔。
3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫与该绝缘保护层设于最外层的该介电层上。
4.根据权利要求1或3所述的封装基板，其特征在于，该绝缘保护层为防焊材料或介电材料。
5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该导电柱为金属柱。
6.根据权利要求5所述的封装基板，其特征在于，该金属柱为铜柱。
Priority Applications (1)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN103779246A (zh) * | 2014-02-21 | 2014-05-07 | 江阴长电先进封装有限公司 | 一种高可靠性的铜柱凸块封装方法及其封装结构 |
| CN106653719A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 通富微电子股份有限公司 | 一种圆片级封装结构与封装方法 |
| CN108633175A (zh) * | 2017-03-23 | 2018-10-09 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板堆叠结构及其制作方法 |
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2012
- 2012-06-21 CN CN 201220300752 patent/CN202616228U/zh not_active Expired - Lifetime
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