CN107087355A - 一种采用丝网印刷技术实现pcb内层互联的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，其包括以下工艺步骤：a、压合制作子板；b、在子板上钻通孔；c、准备丝网印刷用网版；d、准备导电油墨；e、将导电油墨塞入至多层印制电路板的通孔内；f、烘烤；g、打磨；h、压合制作母板并对母板钻通孔，钻通孔后重复以上c至g步骤即可完成多层印制电路板成品制作。本发明具有以下优势：1、在多层印制电路板的通孔内通过丝网印刷塞入导电油墨，烘烤固化后形成导电柱以实现线路导通，可以避免使用化学药水和电镀药水，进而避免废液处理，保护环境；2、该方法在指定层与层之间的通孔内塞入导电油墨，避免制作母板时存在填胶不足产生的空洞，提升多层印制电路板的焊接可靠性。

Description

一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法
技术领域
本发明涉及多层印制电路板制作技术领域，尤其涉及一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法。
背景技术
在制作多层印制电路板（PCB）时，为实现层与层之间的电路导通，通常是将压合后的多层印制电路板钻通孔，然后再通过化学沉铜方式、电镀铜方式在通孔孔壁电镀一层金属铜，以实现通孔孔壁金属化，并连通层与层之间的导体线路。另外，为实现多层印制电路板指定层与层之间的电路导通，一般通过先对指定的层压合制作子板，然后再钻孔、化学沉铜、电镀铜实现孔壁金属化，连通指定层与层之间的导体线路。
然而，在实际的制作过程中，上述工艺存在以下不足之处，具体的：
1、该工艺所使用的化学药水和电镀药水会产生化学废液，需要净化处理，处理成本高且存在污染环境的风险；
2、指定层与层之间的通孔，在制作母板时会存在填胶不足产生空洞，影响多层印制板的焊接可靠性。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，该采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法采用丝网印刷技术在多层印制电路板的指定层与层之间的通孔内塞入导电油墨，以实现多层印制电路板不同层之间线路导通，且具有以下优势：1、在多层印制电路板的通孔内通过丝网印刷塞入导电油墨，然后烘烤固化形成导电柱，实现多层印制电路板指定层与层之间的线路导通，可以避免使用化学药水和电镀药水，进而避免了废液处理，保护环境；2、该方法在指定层与层之间的通孔内塞入导电油墨，避免制作母板时存在填胶不足产生的空洞，提升多层印制电路板的焊接可靠性。
为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。
一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，包括有以下工艺步骤，具体为：
a、压合制作指定层与层的子板；
b、在子板上钻通孔；
c、准备丝网印刷用网版，网版对应多层印制电路板的通孔位置开设圆孔，圆孔直径比通孔直径单边大1-3mil；
d、准备导电油墨；
e、将准备好的导电油墨倒入网版上，并通过丝网印刷工艺将导电油墨经由网版的圆孔而塞入至多层印制电路板的通孔内；
f、对已塞入导电油墨的多层印制电路板进行烘烤，以实现导电油墨固化；
g、对已完成烘烤的多层印制电路板进行打磨，以除去多层印制电路板表面溢出固化的导电油墨；
h、压合制作母板并对母板钻通孔，钻通孔后重复以上c至g步骤即可完成多层印制电路板成品制作，并实现多层印制电路板指定层间线路导通。
其中，所述步骤c中的网版为铝片网版或者不锈钢网版。
其中，对于所述步骤c中的网版而言，其圆孔直径比多层印制电路板的通孔直径单边大2mil。
其中，所述步骤d中的导电油墨为热固性油墨，导电油墨由金属组分、环氧树脂组成。
其中，于所述步骤f中，烘烤温度要求120度以上，烘烤时间为30-60min。
本发明的有益效果为：本发明所述的一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，其包括有以下工艺步骤，具体为：a、压合制作指定层与层的子板；b、在子板上钻通孔；c、准备丝网印刷用网版，网版对应多层印制电路板的通孔位置开设圆孔，圆孔直径比通孔直径单边大1-3mil；d、准备导电油墨；e、将准备好的导电油墨倒入网版上，并通过丝网印刷工艺将导电油墨经由网版的圆孔而塞入至多层印制电路板的通孔内；f、对已塞入导电油墨的多层印制电路板进行烘烤，以实现导电油墨固化；g、对已完成烘烤的多层印制电路板进行打磨，以除去多层印制电路板表面溢出固化的导电油墨；h、压合制作母板并对母板钻通孔，钻通孔后重复以上c至g步骤即可完成多层印制电路板成品制作，并实现多层印制电路板指定层间线路导通。通过上述工艺步骤设计，该采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法采用丝网印刷技术在多层印制电路板的指定层与层之间的通孔内塞入导电油墨，以实现多层印制电路板不同层之间线路导通，且具有以下优势：1、在多层印制电路板的通孔内通过丝网印刷塞入导电油墨，然后烘烤固化形成导电柱，实现多层印制电路板指定层与层之间的线路导通，可以避免使用化学药水和电镀药水，进而避免了废液处理，保护环境；2、该方法在指定层与层之间的通孔内塞入导电油墨，避免制作母板时存在填胶不足产生的空洞，提升多层印制电路板的焊接可靠性。
附图说明
下面利用附图来对本发明进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
图1为压合制作L3-L6层子板的示意图。
图2为在L3-L6层子板上钻通孔的示意图。
图3为L3-L6层子板成品的示意图。
图4为压合制作L1-L8层母板的示意图。
图5为在L1-L8层母板上钻通孔的示意图。
图6为8层印制电路板成品的示意图。
具体实施方式
下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。
一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，包括有以下工艺步骤，具体为：
a、压合制作指定层与层的子板；
b、在子板上钻通孔；
c、准备丝网印刷用网版，网版对应多层印制电路板的通孔位置开设圆孔，圆孔直径比通孔直径单边大1-3mil；
d、准备导电油墨, 导电油墨为热固性油墨，导电油墨由金属组分、环氧树脂组成；
e、将准备好的导电油墨倒入网版上，并通过丝网印刷工艺将导电油墨经由网版的圆孔而塞入至多层印制电路板的通孔内；
f、对已塞入导电油墨的多层印制电路板进行烘烤，以实现导电油墨固化,，烘烤温度要求120度以上，烘烤时间为30-60min；
g、对已完成烘烤的多层印制电路板进行打磨，以除去多层印制电路板表面溢出固化的导电油墨；
h、压合制作母板并对母板钻通孔，钻通孔后重复以上c至g步骤即可完成多层印制电路板成品制作，并实现多层印制电路板指定层间线路导通。
其中，所述步骤c中的网版为铝片网版或者不锈钢网版；优选的，对于所述步骤c中的网版而言，其圆孔直径比多层印制电路板的通孔直径单边大2mil。
下面以8层印制电路板为例来对本发明进行详细的说明，如图6所示，该8层印制电路板要求L3层到L6层电路导通，L1到L8层电路导通，具体的：
第一步：压合制作L3-L6层子板（如图1所示）；
第二步：在L3-L6层子板上钻通孔（如图2所示）；
第三步：在L3-L6层子板通孔丝网印刷导电油墨，实现L3到L6层电路导通，经烘烤、打磨后形成L3-L6层子板成品（如图3所示）；
第四步：压合制作L1-L8层母板（如图4所示）；
第五步：在L1-L8层母板上钻通孔（如图5所示）；
第六步：在L1-L8层母板通孔丝网印刷导电油墨，实现L1到L8层电路导通，且经烘烤、打磨后形成8层印制电路板成品（如图6所示）。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

1.一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体为：
a、压合制作指定层与层的子板；
b、在子板上钻通孔；
c、准备丝网印刷用网版，网版对应多层印制电路板的通孔位置开设圆孔，圆孔直径比通孔直径单边大1-3mil；
d、准备导电油墨；
e、将准备好的导电油墨倒入网版上，并通过丝网印刷工艺将导电油墨经由网版的圆孔而塞入至多层印制电路板的通孔内；
f、对已塞入导电油墨的多层印制电路板进行烘烤，以实现导电油墨固化；
g、对已完成烘烤的多层印制电路板进行打磨，以除去多层印制电路板表面溢出固化的导电油墨；
h、压合制作母板并对母板钻通孔，钻通孔后重复以上c至g步骤即可完成多层印制电路板成品制作，并实现多层印制电路板指定层间线路导通。
2.根据权利要求1所述的一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，其特征在于：所述步骤c中的网版为铝片网版或者不锈钢网版。
3.根据权利要求2所述的一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，其特征在于：对于所述步骤c中的网版而言，其圆孔直径比多层印制电路板的通孔直径单边大2mil。
4.根据权利要求1所述的一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，其特征在于：所述步骤d中的导电油墨为热固性油墨，导电油墨由金属组分、环氧树脂组成。
5.根据权利要求1所述的一种采用丝网印刷技术实现PCB内层互联的方法，其特征在于：于所述步骤f中，烘烤温度要求120度以上，烘烤时间为30-60min。
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