CN202585529U - 一种led芯片cob封装结构及其灯条 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED芯片COB封装结构及其灯条，包括PCB板和LED芯片，LED芯片以COB方式封装在PCB板上，其中：PCB板上设有V型槽，LED芯片安装在V型槽内。由于在PCB板上采用了V型槽，并将LED芯片以COB方式封装在该V型槽内，利用V型槽的两侧面减小LED灯的发光角度，从而使得LED灯的光线更加聚集，由此就增加了LED灯的亮度；此外，V型槽还为LED灯提供了很好的保护作用，避免了LED灯因裸露在PCB板表面而导致在生产装配环节出现擦伤碰伤等问题；再者，使用V型槽结构，增加了LED芯片与所述PCB板之间的接触面积，在焊接时更容易爬锡和上锡，简化了加工工艺流程，降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED芯片的封装结构领域，尤其涉及的是一种可增加亮度的LED芯片COB封装结构及其灯条。
背景技术
目前LED芯片先经由环氧树脂封装成LED灯后，再通过锡焊将该LED灯焊接到PCB板上形成灯条。例如COB(Chip-on-Board)封装结构，也称之为芯片直接贴装技术，是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将LED芯片直接绑定贴装在PCB板上，即：首先是在PCB板表面用导热环氧树脂覆盖LED芯片安放点，然后将LED芯片直接安放在PCB板表面，热处理至LED芯片牢固地固定在PCB板为止，随后再用丝焊的方法在LED芯片和PCB板之间直接建立电气连接，LED芯片与PCB板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
但是，现有技术中的LED芯片COB封装结构，封装过程比较复杂，LED灯的发光角相对较大，使得LED灯的光线过于发散，在一定程度上降低了LED灯的亮度；此外，LED灯裸露在PCB板表面，也容易导致LED灯在生产装配环节出现擦伤、碰伤等问题，这样就导致了LED灯的使用效率不高。
实用新型内容
为解决现有技术中的亮度不高、在装配过程中容易损坏LED灯的技术问题，本实用新型提供一种LED芯片COB封装结构，可减小现有LED灯的发光角。
同时，本实用新型还提供一种高亮度的灯条。
本实用新型的技术方案如下：一种LED芯片COB封装结构，包括PCB板和LED芯片，所述LED芯片以COB方式封装在所述PCB板上，其中：所述PCB板上设有V型槽，所述LED芯片安装在所述V型槽内。
所述的LED芯片COB封装结构，其中：在所述PCB板上设置有一条V型槽，所述LED芯片间隔安装在所述V型槽内。
所述的LED芯片COB封装结构，其中：在所述PCB板上至少设有两条V型槽，所述每条V型槽内均间隔安装有所述LED芯片。
所述的LED芯片COB封装结构，其中：所述V型槽的底边之间相互平行。
所述的LED芯片COB封装结构，其中：在所述V型槽内填涂有荧光粉。
所述的LED芯片COB封装结构，其中：所述V型槽的两侧面与填涂所述荧光粉之后的顶面在横截面上形成以该顶面为底边的等腰三角形。
所述的LED芯片COB封装结构，其中：所述V型槽沿所述PCB板的长度方向设置。
所述的LED芯片COB封装结构，其中：所述V型槽的两侧面之间相互垂直。
所述的LED芯片COB封装结构，其中：所述PCB板设为金属基PCB板。
一种灯条，包括PCB板、LED芯片和连接器，所述连接器焊接在所述PCB板上，其中：所述LED芯片采用上述中任一项所述的LED芯片COB封装结构。
本实用新型所提供的一种LED芯片COB封装结构及其灯条，由于在PCB板上采用了V型槽，并将LED芯片通过COB方式封装在该V型槽内，利用V型槽的两侧面使得LED灯的发光角度变小，从而使得LED灯的光线更加聚集，由此就增加了LED灯的亮度；此外，V型槽还为LED灯提供了很好的保护作用，避免了LED灯因裸露在PCB板表面而导致在生产装配环节出现擦伤、碰伤等问题。
再者，由于使用V型槽结构，增加了LED芯片与所述PCB板之间的接触面积，由此在焊接时更加容易爬锡和上锡，简化了加工工艺流程，降低了生产成本。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的单V型槽LED芯片COB封装结构立体图。
图2是本实用新型一实施例的单V型槽已填涂荧光粉的LED芯片COB封装结构立体图。
图3是本使用新型另一实施例的双V型槽LED芯片COB封装结构立体图。
图4是本实用新型一实施例的双V型槽已填涂荧光粉的灯条立体图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。
如图1所示，图1是本实用新型一实施例的单V型槽的LED芯片COB封装结构的立体图，该LED芯片COB封装结构主要包括PCB板110和LED芯片120，在所述PCB板110上还设有一V型槽111，所述LED芯片120以COB封装形式间隔排列在所述V型槽111内，其中，所述LED芯片的数量可根据V型槽的长度及其他实际情况而定，此处对此不作限制。所述LED芯片120安装在所述V型槽111内部，优选地，所述LED芯片120安装在所述V型槽111的底部。
其中，所述LED芯片120仍可以采用传统工艺做出的LED芯片，由于所述LED芯片120封装在所述V型槽111内，所述V型槽111两侧面使得COB封装后LED芯片120的有效发光角度变小，从而使LED芯片120发发出的光线更加聚集，使得封装在所述V型槽111内的LED芯片120看起来更加明亮。
较好的是，所述PCB板110优选金属基PCB板即金属基印刷电路板（MCPCB），由于金属具有较高的导热性，因此可以提高所述LED芯片120的整体散热效果，延长所述LED芯片120的使用寿命；相比传统的平面式COB封装，所述V型槽111在一定程度上增加所述MCPCB板与所述LED芯片120之间的接触面积，进一步增强了散热效果。
此外，由于所述LED芯片120安装在所述V型槽111内部，能够避免所述LED芯片120在焊接时出现的虚焊问题，由于所述V型槽111的V型结构，增加了所述LED芯片120与所述PCB板110之间的接触面积，由此在焊接时更加容易爬锡和上锡，简化了加工工艺流程，降低了生产成本。
在本实用新型LED芯片COB封装结构的优选实施方式中，结合图2所示，图2是本实用新型一实施例的单V型槽已填涂荧光粉的LED芯片COB封装结构立体图，可在所述V型槽111内填涂荧光粉130，以辅助提高LED灯的亮度。
而且，有了所述荧光粉130的保护，所述LED芯片120就不会裸露在外，从而就避免了刮伤、碰伤和甚至撞伤隐藏在所述V型槽111内的LED芯片120表面，保证了产品质量。
具体的，如图2所示，所述V型槽111的两侧面与填涂所述荧光粉130之后的顶面在横截面上可形成以该顶面为底边的等腰三角形。由此可使得LED的光线聚集到所述PCB板110的正上方。
较好的是，所述V型槽111的两侧面之间相互垂直设置（即所述V型槽的底部夹角为90°），由此可将所述LED芯片120发出的光线平行反射出去，避免二次反射或多次反射造成的损耗，以最大限度地提高LED灯的亮度。
本实用新型的另外一个实施例：结合图3所示，图3是本实用新型的另外一实施例的双V型槽已填涂荧光粉的LED芯片COB封装结构立体图，根据需要，可在所述PCB板210上设置两条、三条或者更多条的V型槽211，每一条所述V型槽211的底边相互平行设置，以进一步提高所述PCB板210上LED灯的整体亮度；而且，可在每条V型槽211内都填涂荧光粉230，以进一步增加所述PCB板210上LED灯的整体亮度。
需要说明的是，本实用新型中，可在所述PCB板上设置一条以上的V型槽，而上述实施例所提及的在所述PCB板上设置一条或两条V型槽仅仅作为本实用新型的优选实施例来详细说明本实用新型的技术方案，但是本实施例中，所述V型槽的数量可更具实际需求而设置，此处对所述V型槽的数量不作限制，但是无论设置多少条V型槽，都可以使得所述封装结构达到聚光、增强亮度、散热快进而延长LED芯片的使用寿命等效果。
基于上述实施例的LED芯片COB封装结构，本实用新型还提出了一种高亮度的灯条，用于液晶电视等液晶显示装置的背光模组中，作为直下式或侧入式LED光源使用，如图4所示，图4是本实用新型一实施例的双V型槽已填涂荧光粉的灯条立体图，该灯条包括PCB板210、LED芯片(未示出)和连接器240，所述连接器240焊接在所述PCB板210上，其中：所述LED芯片可采用上述实施例中所述的LED芯片COB封装结构，且所述V型槽211沿所述PCB板210的长度方向设置。在此所述PCB板210可优选MCPCB板，以提高灯条的整体散热性能。
本实用新型所提供的一种LED芯片COB封装结构及其灯条，由于在PCB板上采用了V型槽，并将LED芯片通过COB方式封装在该V型槽内，利用V型槽的两侧面使得LED灯的发光角度变小，从而使得LED灯的光线更加聚集，由此就增加了LED灯的亮度；此外，V型槽还为LED灯提供了很好的保护作用，避免了LED灯因裸露在PCB板表面而导致在生产装配环节出现擦伤、碰伤等问题；再者，由于使用V型槽结构，增加了LED芯片与所述PCB板之间的接触面积，由此在焊接时更加容易爬锡和上锡，简化了加工工艺流程，降低了生产成本。
应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED芯片COB封装结构，包括PCB板和LED芯片，所述LED芯片以COB方式封装在所述PCB板上，其特征在于：所述PCB板上设有V型槽，所述LED芯片安装在所述V型槽内。
2.根据权利要求1所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：在所述PCB板上设置有一条V型槽，所述LED芯片间隔安装在所述V型槽内。
3.根据权利要求1所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：在所述PCB板上至少设有两条V型槽，所述每条V型槽内均间隔安装有所述LED芯片。
4.根据权利要求3所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述V型槽的底边之间相互平行。
5.根据权利要求1所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：在所述V型槽内填涂有荧光粉。
6.根据权利要求5所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述V型槽的两侧面与填涂所述荧光粉之后的顶面在横截面上形成以该顶面为底边的等腰三角形。
7.根据权利要求1所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述V型槽沿所述PCB板的长度方向设置。
8.根据权利要求7所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述V型槽的两侧面之间相互垂直。
9.根据权利要求8所述的LED芯片COB封装结构，其特征在于：所述PCB板设为金属基PCB板。
10.一种灯条，包括PCB板、LED芯片和连接器，所述连接器焊接在所述PCB板上，其特征在于：所述LED芯片采用如权利要求1至9中任一项所述的LED芯片COB封装结构。
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