CN202503850U - 在降面区中形成天线的面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种在降面区中形成天线的面板，包含:第一平面介电层，在其边缘形成下凹的降面区；第二平面介电层，位于该第一平面介电层上方，在该第二平面介电层的边缘处涂覆有装饰墨层；至少一个天线金属层，位于该装饰墨层的下方，且对应降面区位置；在该第二平面介电层及该第一平面介电层之间形成有光学透明胶层；所述天线金属层还连接有电流馈入线及接地线，该电流馈入线及接地线延伸绕过该第一平面介电层的边缘至该第一平面介电层的下方。本实用新型的电流馈入线及接地线与外接的FPC可挠性印刷电路板压接后，可避免电路压接痕迹外露于面板的侧面，使得面板侧面形成平整的外观。

Description

在降面区中形成天线的面板

技术领域

本实用新型有关于在电子装置中面板的技术领域，尤其是一种在降面区中形成天线的面板。

背景技术

天线是无线通信设备中相当重要的元件。传统的内置式天线主要是patch天线的型式，通常是由射频元件及其基体固定支架组成。射频元件是一定形状的金属件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。

目前已有多种相关的技术被开发出来作为在行动通信装置的机壳上配置天线的技术概念。其中一种是将天线制作于显示或触控屏幕上表面，之后再以塑胶膜与显示或触控屏幕贴合，并覆盖天线；或将天线制作于显示或触控屏幕上方的塑胶膜下表面上，之后该塑胶膜再与显示或触控屏幕贴合。采以上做法，介于显示或触控屏幕与塑胶膜之间的天线，因为属于额外增加的厚度，将造成塑胶膜表面不平整，影响外观。

再有一种带天线的面板，如图1所示，包含:第一平面介电层10，在该第一平面介电层10的边缘形成一降面区20；第二平面介电层30，位于该第一平面介电层10上方，在该第二平面介电层10的边缘处涂覆有装饰墨层40；至少一个天线金属层50，位于该装饰墨层的下方，且对应第一平面介电层10的降面区20位置，以形成辐射天线；其中，该降面区20比第一平面介电层10其余表面下凹的深度约为所述天线金属层50的厚度；在该第二平面介电层及该第一平面介电层之间形成有光学透明胶层60，用于将该第二平面介电层贴合到该第一平面介电层上。该带天线的面板虽然可以使用降面区容置天线金属层，使得第二平面介电层的表面不会有天线凸出的痕迹，但当该天线金属层50采用FPC可挠性印刷电路板制作时，该天线的电流馈入线及接地线也可同时使用FPC可挠性印刷电路板制作，这就使得第一平面介电层的侧面有FPC可挠性印刷电路板而呈现凸出的痕迹，同样也会造成面板表面不平整，影响外观的问题。

实用新型内容

为解决上述说明的问题，本实用新型提出一种在降面区中形成天线的面板，其中该天线的电流馈入线及接地线的材料同于制作该天线的材料或其它导电材料，并延伸绕过该第一平面介电层的边缘至该第一平面介电层的下方，再与FPC可挠性印刷电路板压接，可避免电路压接痕迹外露于面板的侧面，使得面板侧面形成平整的外观。

为达到上述目的，本实用新型提出一种在降面区中形成天线的面板，包含:第一平面介电层，在该第一平面介电层的边缘形成下凹的降面区；第二平面介电层，位于该第一平面介电层上方，在该第二平面介电层的边缘处涂覆有装饰墨层；至少一个天线金属层，位于该装饰墨层的下方，且对应第一平面介电层的降面区位置，以形成辐射天线；其中，该降面区比第一平面介电层其余表面下凹的深度约为所述天线金属层的厚度，在该第二平面介电层及该第一平面介电层之间形成有光学透明胶层，用于将该第二平面介电层贴合到该第一平面介电层上；所述天线金属层还连接有电流馈入线及接地线，该电流馈入线及接地线延伸绕过该第一平面介电层的边缘至该第一平面介电层的下方。

优选的，所述天线金属层、电流馈入线和接地线是一体成型的。

优选的，该天线金属层是采用可挠性印刷电路板制作成型的。

本实用新型的电流馈入线及接地线延伸绕过该第一平面介电层的边缘至该第一平面介电层的下方后，再与外接的FPC可挠性印刷电路板相压接，这样就可避免电路压接痕迹外露于面板的侧面，使得面板侧面形成平整的外观。

附图说明

图1为现有的一种带天线的面板的侧边截面图。

图2为本实用新型实施例的侧边截面图。

其中：

10第一平面介电层，                                        20降面区，

30第二平面介电层，                                        40装饰墨层，

50天线金属层，

51电流馈入线，                                              52接地线，

60光学透明胶层，                                          70 FPC。

具体实施方式

兹谨就本实用新型的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合图示，举本实用新型的一较佳实施例详细说明如下。须了解下列说明仅适用于本实用新型的实施例，并未用于限制本实用新型的范围。

如图2所示，本实用新型一种在降面区中形成天线的面板，包括: 

第一平面介电层10，在该第一平面介电层的边缘设有降面区20，其中降面区比第一平面介电层其余的表面下凹的深度约为欲容纳的辐射天线的厚度。该第一平面介电层10可为一电子装置的显示幕上方的面板，其材料可为玻璃、塑胶、聚酯薄膜或其它透明材料，一般此第一平面介电层也可形成触控屏幕的基材。本实用新型中形成第一平面介电层降面的方法可为激光雕刻、蚀刻、喷砂、 研磨、切削等方式。

第二平面介电层30，位于该第一平面介电层10的上方，在该第二平面介电层30的边缘处涂覆有装饰墨层40，第二平面介电层的材质一般为一塑胶层或聚酯薄膜。

至少一天线金属层50，位于该装饰墨层的下方，且对应第一平面介电层10的降面区20位置，以形成辐射天线。本实用新型中天线金属层50的制作方式可采用印刷，溅镀，电化学沉积(例如，电镀)，蒸镀，其他物理气相沉积技术，化学气相沉积技术，涂漆，喷漆，或此等技术的组合，等等。也可以采用FPC(Flexible print circuit) 可挠性印刷电路板制作。当采用FPC可挠性印刷电路板制作天线，天线可贴合于第一平面介电层10的降面区20上，或贴合于装饰墨层40的下方，位置且对应第一平面介电层10的降面区20的位置。第一平面介电层10的降面区20的深度则配合FPC 天线本身以及所使用的贴合胶的总厚度。

电流馈入线51及接地线52，一端与该天线金属层50连接，可以采用制作该天线金属层50的材料或其它导电材料制作电流馈入线51及接地线52，使得该天线金属层50和电流馈入线51及接地线52可以是一体成型的，电流馈入线51及接地线52延伸绕过该第一平面介电层的边缘至该第一平面介电层的下方后，再与外接的FPC 70相压接，这样就可避免电路压接痕迹外露于面板的侧面，使得面板侧面形成平整的外观。

上列详细说明是针对本实用新型的一可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本实用新型的专利范围中。

Claims (3)

1.一种在降面区中形成天线的面板，包含:第一平面介电层，在该第一平面介电层的边缘形成下凹的降面区；第二平面介电层，位于该第一平面介电层上方，在该第二平面介电层的边缘处涂覆有装饰墨层；至少一个天线金属层，位于该装饰墨层的下方，且对应第一平面介电层的降面区位置，以形成辐射天线；其中，该降面区比第一平面介电层其余表面下凹的深度约为所述天线金属层的厚度，在该第二平面介电层及该第一平面介电层之间形成有光学透明胶层，用于将该第二平面介电层贴合到该第一平面介电层上；

其特征在于，所述天线金属层还连接有电流馈入线及接地线，该电流馈入线及接地线延伸绕过该第一平面介电层的边缘至该第一平面介电层的下方。

2.如权利要求1所述的在降面区中形成天线的面板，其特征在于，所述天线金属层、电流馈入线和接地线是一体成型的。

3.如权利要求1所述的在降面区中形成天线的面板，其特征在于，该天线金属层是采用可挠性印刷电路板制作成型的。

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