CN202455717U

CN202455717U - 散热装置

Info

Publication number: CN202455717U
Application number: CN2012200184849U
Authority: CN
Inventors: 陈汉霖; 白轩豪; 蔡承恩
Original assignee: Cooler Master Co Ltd
Current assignee: Cooler Master International Co Ltd
Priority date: 2012-01-16
Filing date: 2012-01-16
Publication date: 2012-09-26
Anticipated expiration: 2022-01-16

Abstract

一种散热装置，包含一底座、一热管以及一固定件。底座包含一容置槽以及两个挡止部，其中两个挡止部分别位于容置槽的相对两侧，且一开口介于两个挡止部之间。热管的一第一端设置于容置槽中，使得第一端的底面外露于开口中，其中开口的宽度小于第一端的最大宽度。固定件设置于底座上，使得热管的第一端固定于固定件与两个挡止部之间。

Description

散热装置

技术领域

本实用新型关于一种散热装置，尤指一种具有以压铸制造过程成型的底座的散热装置。

背景技术

散热装置与电子产品的发展息息相关。由于电子产品在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在电子产品内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而导致损坏。因此，散热装置的优劣影响电子产品的运作甚巨。

一般而言，许多散热装置中皆设置有热管，用来将电子元件所产生的热能传导至散热器，再由散热器将热能排出电子产品外部。目前，现有散热装置中用来承载热管的底座皆须经过好几道制造过程处理，于每道制造过程之间搬运底座时会耗费不少时间，使得生产效率降低且生产成本提高。

发明内容

本实用新型提供一种散热装置，其是以压铸制造过程成型用来承载热管的底座，以解决上述的问题。

为达上述目的，本实用新型提供一种散热装置，其包含：

一底座，包含一容置槽以及两个挡止部，该两个挡止部分别位于该容置槽的相对两侧，一开口介于该两个挡止部之间；

一热管，该热管的一第一端设置于该容置槽中，使得该第一端的底面外露于该开口中，该开口的宽度小于该第一端的最大宽度；以及

一固定件，设置于该底座上，使得该热管的该第一端固定于该固定件与该两个挡止部之间。

所述的散热装置，其中，该第一端的底面与该底座的底面共平面。

所述的散热装置，其中，该底座更包含一第一半部、一第二半部以及至少一肋部，该容置槽形成于该第一半部与该第二半部之间，且该至少一肋部连接该第一半部与该第二半部。

所述的散热装置，其中，该至少一肋部与该固定件位于该底座的同一侧。

所述的散热装置，其中，该至少一肋部与该固定件位于该底座的相对两侧。

所述的散热装置，其中，该两个挡止部与该热管的该第一端接触的表面为弧面或斜面。

所述的散热装置，其中，更包含一散热器，设置于该热管的一第二端上。

所述的散热装置，其中，该热管为一扁平热管。

于上述的实施例中，可将外露于容置槽的开口中的热管贴附于电子元件上，以对电子元件进行散热。

综上所述，由于本实用新型的散热装置的底座以压铸制造过程成型，制造过程简单，可有效提高生产效率且降低生产成本。此外，在热管设置于底座的容置槽后，本实用新型再铣削底座的底面，以使热管外露，进而将外露的热管贴附于电子元件上。由此，可有效降低散热装置的整体高度，使得本实用新型的散热装置有利于薄型化的设计。

关于本实用新型的优点与精神可以凭借以下的实用新型详述及所附附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本实用新型一实施例的散热装置的制造方法的流程图；

图2为底座的立体图；

图3为底座、热管以及散热器的组合图；

图4为底座、热管、散热器以及固定件的组合图；

图5为图4中的底座、热管以及固定件沿X-X线的剖面图；

图6为图5中的部分底座被铣削掉的剖面图；

图7为以图1所示的制造方法制造而成的散热装置的背面立体图；

图8为图7中的底座的正面立体图；

图9为底座的立体图；

图10为底座、热管以及散热器的组合图；

图11为底座、热管、散热器以及固定件的组合图；

图12为图11中的底座、热管以及固定件沿Y-Y线的剖面图；

图13为图12中的部分底座被铣削掉的剖面图；

图14为以图1所示的制造方法制造而成的另一散热装置的背面立体图；

图15为图14中的底座的正面立体图。

附图标记说明：1、3-散热装置；10、30-底座；12、32-热管；14、34-散热器；16、36-固定件；100、300-容置槽；102、302-第一半部；104、304-第二半部；106、306-肋部；108、308-铆接部；110-穿孔；112、114、124、312、314、324-底面；116、316-开口；118、318-挡止部；120、320-第一端；122、322-第二端；T1、T2-厚度；W1、W2、W3、W4-宽度；X-X、Y-Y-剖面线；S10-S16-步骤。

具体实施方式

请参阅图1至图8，图1为根据本实用新型一实施例的散热装置的制造方法的流程图，图2为底座10的立体图，图3为底座10、热管12以及散热器14的组合图，图4为底座10、热管12、散热器14以及固定件16的组合图，图5为图4中的底座10、热管12以及固定件16沿X-X线的剖面图，图6为图5中的部分底座10被铣削掉的剖面图，图7为以图1所示的制造方法制造而成的散热装置1的背面立体图，图8为图7中的底座10的正面立体图，其中图2至图6为搭配图1的制造过程示意图。

首先，执行步骤S10，以一压铸制造过程成型一底座10，其中底座10包含一容置槽100、一第一半部102、一第二半部104、两个肋部106以及四铆接部108，如图2所示。容置槽100形成于第一半部102与第二半部104之间。两个肋部106位于底座10的相对两侧，且连接第一半部102与第二半部104。需说明的是，肋部106与铆接部108的数量与位置可根据实际应用而决定，不以图2所示的实施例为限。

接着，执行步骤S12，将一热管12的一第一端120设置于容置槽100中，且将一散热器14设置于热管12的一第二端122上，如图3所示。热管12的第一端120自底座10侧边的穿孔110(示于图2中)穿入而设置于容置槽100中。于此实施例中，热管12为一扁平热管。然而，于另一实施例中，热管12亦可为圆形热管或其它形式热管，视实际应用而定。此外，散热器14可由多个散热鳍片组合而成，但不以此为限。

接着，执行步骤S14，将一固定件16设置于底座10上，以将热管12的第一端120固定于容置槽100中，如图4所示。于实际应用中，固定件16可为金属弹片，但不以此为限。于此实施例中，可将固定件16铆接于底座10的铆接部108。此外，若于压铸制造过程中没有在底座10上形成铆接部108，则可利用螺丝锁固、焊接或其它固定方式将固定件16设置于底座10上。在固定件16设置于底座10上后，肋部106与固定件16位于底座10的同一侧。如图5所示，底座10的底面112与容置槽100的底面114具有一厚度T1。

最后，执行步骤S16，铣削底座10的底面112，以于容置槽100的一侧形成一开口116，使得热管12的第一端120的底面124外露于开口116中，如图6所示。换言之，步骤S16是将图5所示的厚度T1的材料铣削掉，以使热管12的第一端120的底面124外露。此时，两个挡止部118分别位于容置槽100的相对两侧，且开口116介于两个挡止部118之间。于此实施例中，开口116的宽度W1小于热管12的第一端120的最大宽度W2，使得两个挡止部118可将热管12的第一端120支撑于容置槽100中，以防止热管12的第一端120自开口116脱落。换言之，热管12的第一端120固定于固定件16与两个挡止部118之间。此外，由于热管12的第一端120的两侧为弧面，两个挡止部118与热管12的第一端120接触的表面亦为弧面，以使热管12的第一端120可与两个挡止部118紧密贴合而稳固地设置于容置槽100中。需说明的是，若热管12的第一端120的两侧为斜面，则两个挡止部118与热管12的第一端120接触的表面亦为斜面。

经由上述的步骤S10至步骤S16，即可完成如图7所示的散热装置1的制造。于实际应用中，可将外露的热管12的第一端120的底面124贴附于电子元件(未显示)上，再将固定件16锁固于电子产品中的电路板(未显示)上，以对电子元件进行散热。如图7所示，散热装置1制造完成后，热管12的第一端120的底面124可与铣削后的底座10的底面112共平面，以增加热管12的散热面积以及贴附于电子元件上的稳定性。再者，连接第一半部102与第二半部104的两个肋部106可加强底座10的刚性，以避免散热装置1于组装时因过度受压而损坏。

请参阅图9至图15，图9为底座30的立体图，图10为底座30、热管32以及散热器34的组合图，图11为底座30、热管32、散热器34以及固定件36的组合图，图12为图11中的底座30、热管32以及固定件36沿Y-Y线的剖面图，图13为图12中的部分底座30被铣削掉的剖面图，图14为以图1所示的制造方法制造而成的另一散热装置3的背面立体图，图15为图14中的底座30的正面立体图，其中图9至图13为搭配图1的另一制造过程示意图。

首先，执行步骤S10，以一压铸制造过程成型一底座30，其中底座30包含一容置槽300、一第一半部302、一第二半部304、两个肋部306以及四铆接部308，如图9所示。容置槽300形成于第一半部302与第二半部304之间。两个肋部306位于底座30的相对两侧，且连接第一半部302与第二半部304。需说明的是，肋部306与铆接部308的数量与位置可根据实际应用而决定，不以图9所示的实施例为限。

接着，执行步骤S12，将一热管32的一第一端320设置于容置槽300中，且将一散热器34设置于热管32的一第二端322上，如图10所示。热管32的第一端320自底座30上方向下置入容置槽300中。于此实施例中，热管32为一扁平热管。然而，于另一实施例中，热管32亦可为圆形热管或其它形式热管，视实际应用而定。

接着，执行步骤S14，将一固定件36设置于底座30上，以将热管32的第一端320固定于容置槽300中，如图11所示。于实际应用中，固定件36可为金属弹片，但不以此为限。于此实施例中，可将固定件36铆接于底座30的铆接部308。此外，若于压铸制造过程中没有在底座30上形成铆接部308，则可利用螺丝锁固、焊接或其它固定方式将固定件36设置于底座30上。在固定件36设置于底座30上后，肋部306与固定件36位于底座10的相对两侧。如图12所示，底座30的底面312与容置槽300的底面314具有一厚度T2。

最后，执行步骤S16，铣削底座30的底面312，以于容置槽300的一侧形成一开口316，使得热管32的第一端320的底面324外露于开口316中，如图13所示。换言之，步骤S16是将图12所示的厚度T2的材料铣削掉，以使热管32的第一端320的底面324外露。此时，两个挡止部318分别位于容置槽300的相对两侧，且开口316介于两个挡止部318之间。于此实施例中，开口316的宽度W3小于热管32的第一端320的最大宽度W4，使得两个挡止部318可将热管32的第一端320支撑于容置槽300中，以防止热管32的第一端320自开口316脱落。换言之，热管32的第一端320固定于固定件36与两个挡止部318之间。此外，由于热管32的第一端320的两侧为弧面，两个挡止部318与热管32的第一端320接触的表面亦为弧面，以使热管32的第一端320可与两个挡止部318紧密贴合而稳固地设置于容置槽300中。需说明的是，若热管32的第一端320的两侧为斜面，则两个挡止部318与热管32的第一端320接触的表面亦为斜面。

经由上述的步骤S10至步骤S16，即可完成如图14所示的散热装置3的制造。于实际应用中，可将外露的热管32的第一端320的底面324贴附于电子元件(未显示)上，再将固定件36锁固于电子产品中的电路板(未显示)上，以对电子元件进行散热。如图13所示，散热装置3制造完成后，热管32的第一端320的底面324可与铣削后的底座30的底面312共平面，以增加热管32的散热面积以及贴附于电子元件上的稳定性。再者，连接第一半部302与第二半部304的两个肋部306可加强底座30的刚性，以避免散热装置3于组装时因过度受压而损坏。

相较于现有技术，由于本实用新型的散热装置的底座以压铸制造过程成型，制造过程简单，可有效提高生产效率且降低生产成本。此外，在热管设置于底座的容置槽后，本实用新型再铣削底座的底面，以使热管外露，进而将外露的热管贴附于电子元件上。由此，可有效降低散热装置的整体高度，使得本实用新型的散热装置有利于薄型化的设计。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。

Claims

1.一种散热装置，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第一端的底面与该底座的底面共平面。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该底座更包含一第一半部、一第二半部以及至少一肋部，该容置槽形成于该第一半部与该第二半部之间，且该至少一肋部连接该第一半部与该第二半部。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，该至少一肋部与该固定件位于该底座的同一侧。

5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，该至少一肋部与该固定件位于该底座的相对两侧。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该两个挡止部与该热管的该第一端接触的表面为弧面或斜面。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，更包含一散热器，设置于该热管的一第二端上。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该热管为一扁平热管。