CN202352651U - 一种ssd的封装结构 - Google Patents

一种ssd的封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN202352651U
CN202352651U CN 201120397877 CN201120397877U CN202352651U CN 202352651 U CN202352651 U CN 202352651U CN 201120397877 CN201120397877 CN 201120397877 CN 201120397877 U CN201120397877 U CN 201120397877U CN 202352651 U CN202352651 U CN 202352651U
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
ssd
electronic component
base plate
welded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN 201120397877
Other languages
English (en)
Inventor
郭寂波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Xintan Technology Co., Ltd
Original Assignee
Shenzhen Dtt Science & Technology Development Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Dtt Science & Technology Development Co Ltd filed Critical Shenzhen Dtt Science & Technology Development Co Ltd
Priority to CN 201120397877 priority Critical patent/CN202352651U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202352651U publication Critical patent/CN202352651U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种SSD的封装结构：包括基板、IC、连接线、电子元件、塑胶体、非导电银胶和端子；所述IC使用非导电银胶粘合在基板表面，并通过连接线与基板相连接；所述电子元件使用锡膏焊接在基板上；所述端子使用锡线焊接在基板上；所述基板连同基板上元件整体被环氧树脂包裹，形成塑胶体。采用该封装结构，能够直接降低了存储卡的成本。

Description

一种SSD的封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种封装结构,尤其涉及一种SSD的封装结构。
背景技术
随着技术的的飞速发展，人们对存储的要求越来越高，SSD的出现解决了存储的问题，但传统的SSD是采用SMT贴片工艺，元件单独封装的，费用高，而且原件都是外漏在表面的，不防水，容易导电。
上述现有技术封装结构存在以下不足：
1、    原件单独封装，费用高；
2、    原件外漏在外面，不防水，易导电。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种SSD的封装结构。
本实用新型解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现：提供一种SSD的封装结构，包括基板、IC、连接线、电子元件、塑胶体、非导电银胶和端子；所述IC使用非导电银胶粘合在基板表面，并通过连接线与基板相连接；所述电子元件使用锡膏焊接在基板上；所述端子使用锡线焊接在基板上；所述塑胶体置于基板上，用于以包裹设置在基板上的电子元件。
所述电子元件为表贴器件，并使用锡膏焊接在基板上。
所述端子使用锡线焊接在基板上。
所述基板连同基板上元件整体被环氧树脂包裹，形成塑胶体。
同现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：
1、      采用该封装结构，能够直接降低了存储卡的成本；
2、      整体被塑胶体包裹成一个整体，防水不易坏。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型封装结构示意图；
图2是本实用新型封装好主视图。
具体实施方式
下结合附图所示之优选实施例作进一步详述。
本实用新型之用于一种SSD的封装结构，如图1所示，包括基板1、IC  2、连接线3、电子元件4、塑胶体5、非导电银胶6和端子7；所述IC  2使用非导电银胶6粘合在基板1表面，并通过连接线3与基板1相连接；所述电子元件4使用锡膏焊接在基板1上；所述端子7使用锡线焊接在基板1上；所述塑胶体5置于基板1上，用于以包裹设置在基板1上的电子元件。
如图1所示所述电子元件4为表贴器件，并使用锡膏焊接在基板1上。
如图1所示所述端子7使用锡线焊接在基板1上.
如图2所示，所述基板1连同基板上元件整体被环氧树脂包裹，形成塑胶体5。
上述实现过程为本实用新型的优先实现过程，本领域的技术人员在本实用型的基础上进行的通常变化和替换包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种SSD的封装结构：包括基板、IC、连接线、电子元件、塑胶体、非导电银胶和端子；所述IC使用非导电银胶粘合在基板表面，并通过连接线与基板相连接；所述电子元件使用锡膏焊接在基板上；所述端子使用锡线焊接在基板上；所述塑胶体置于基板上，用于以包裹设置在基板上的电子元件。
2.如权利要求1所述的SSD的封装结构，其特征在于：
所述电子元件为表贴器件，并使用锡膏焊接在基板上。
3.如权利要求1所述的SSD的封装结构，其特征在于：
所述端子使用锡线焊接在基板上。
4.如权利要求1所述的SSD的封装结构，其特征在于：
所述基板连同基板上元件整体被环氧树脂包裹，形成塑胶体。
CN 201120397877 2011-10-19 2011-10-19 一种ssd的封装结构 Expired - Lifetime CN202352651U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201120397877 CN202352651U (zh) 2011-10-19 2011-10-19 一种ssd的封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201120397877 CN202352651U (zh) 2011-10-19 2011-10-19 一种ssd的封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202352651U true CN202352651U (zh) 2012-07-25

Family

ID=46541631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201120397877 Expired - Lifetime CN202352651U (zh) 2011-10-19 2011-10-19 一种ssd的封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202352651U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104681077A (zh) * 2015-03-05 2015-06-03 上海磁宇信息科技有限公司 一种mram-nand控制器及贴片式固态硬盘
CN105575416A (zh) * 2016-02-26 2016-05-11 中山市江波龙电子有限公司 固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104681077A (zh) * 2015-03-05 2015-06-03 上海磁宇信息科技有限公司 一种mram-nand控制器及贴片式固态硬盘
CN104681077B (zh) * 2015-03-05 2018-07-31 上海磁宇信息科技有限公司 一种mram-nand控制器及贴片式固态硬盘
CN105575416A (zh) * 2016-02-26 2016-05-11 中山市江波龙电子有限公司 固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP4167279A3 (en) Power semiconductor device module
WO2007146307B1 (en) Stack die packages
WO2009066504A1 (ja) 部品内蔵モジュール
CN206282838U (zh) 无源器件与有源器件的集成封装结构
EP2432013A3 (en) Sealing member for electronic component package and electronic component package
CN204375722U (zh) 一种半导体封装结构
CN202352651U (zh) 一种ssd的封装结构
CN102970831B (zh) 一种ic卡电子芯片与柔性线路板的真空吸附连接绑定工艺
CN203871320U (zh) Ac-dc电源电路的封装结构
CN204303820U (zh) 硅辐射探测器封装结构
CN202633056U (zh) 一种片式陶瓷电容器
CN203260633U (zh) 不用焊线的led封装结构
CN202257646U (zh) 一种内置tsop存储ic的封装结构
CN203589000U (zh) 一种基于无框架csp封装背面植球塑封封装件
CN202757729U (zh) 基于基板封装的绝压传感器封装结构
CN202758749U (zh) 一种金属化薄膜电容器
CN204031597U (zh) 具有埋容埋阻的柔性线路板
CN207150940U (zh) 一种灌胶处理的pcba板
CN201976366U (zh) 一种电致发光电子装置壳体
CN201681826U (zh) 一种应用于电路板的表面贴装式整流器
CN206524318U (zh) 绝缘型to220封装结构
CN202259244U (zh) 一种内置tf存储卡的封装结构
CN206209786U (zh) 无裙边生物识别模组
CN102043980B (zh) 一种带一体式天线的非接触界面sim卡
CN204968241U (zh) 有源标签模块

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20200824

Address after: B203, building of Shenzhen industry university research base, Huazhong University of science and technology, No.9, Yuexing Third Road, high tech Zone community, Yuehai street, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Xintan Technology Co., Ltd

Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Futian District Shangsha Innovation Science Park 2

Patentee before: DTT TECHNOLOGY CHINA Co.,Ltd.

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20120725