CN201681826U - 一种应用于电路板的表面贴装式整流器 - Google Patents

Abstract

一种应用于电路板的表面贴装式整流器，包括：第一引线框、第二引线框、连接片、一个二极管芯片组成，该第一引线框一端是与二极管芯片连接的支撑区，第一引线框另一端设有“Z”形第一引脚，该“Z”形第一引脚的高台面一端与所述支撑区的一端连接，“Z”形第一引脚的低台面一端作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线框一端是“L”形接触区，“L”形接触区与第一引线框的支撑区以相嵌的方式排布，连接片斜跨于“L”形接触区一端与二极管芯片之间。本实用新型提高了整流器的绝缘性能并减少了环氧树脂和铜材的使用量。

Description

一种应用于电路板的表面贴装式整流器

技术领域

本实用新型涉及一种整流器，尤其涉及一种应用于电路板的表面贴装式整流器。

背景技术

表面贴装式整流器利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。随着电子元器件朝着轻、薄、短、小的方向发展，尤其是集成电路的广泛应用，表面贴装式整流器越来越具备竞争优势，具体可以归纳如下：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右；2、可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低；3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰；4、可以实现全自动化生产，产品品质稳定。

由于整流器工作时，会产生大量的热量。而如果整流二极管芯片本身过热的话，会影响其整流效率的发挥。因此，在设计新的整流器件时，就要向着薄型化的方向努力。但同时又要考虑到整流器件与电路板，即PCB板，间的绝缘性能。绝缘性能较差时，会出现整流器件与电路板，即PCB板，间放电的可能性。而现有的表面贴装式整流器的引脚位于封装体的下部，直接与电路板，即PCB板，接触，绝缘性能较差。存在整流器件与电路板，即PCB板，放电的可能。故而新型的设计要着力于此，避免此类事情的发生。

其次，表面贴装式整流器铜材和环氧树脂的使用量较大，造成大量铜材和环氧树脂浪费，不利于环境的保护。

因此提高现有表面贴装式整流器的绝缘性能并减少环氧树脂和铜材的使用量是本实用新型研究的问题。

发明内容

本实用新型提供一种应用于电路板的表面贴装式整流器，该表面贴装式整流器提高了整流器的绝缘性能并减少了环氧树脂和铜材的使用量。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种应用于电路板的表面贴装式整流器，包括：第一引线框、第二引线框、连接片、一个二极管芯片组成，该第一引线框一端是与二极管芯片连接的支撑区，第一引线框另一端设有“Z”形第一引脚，该“Z”形第一引脚的高台面一端与所述支撑区的一端连接，“Z”形第一引脚的低台面一端作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线框一端是“L”形接触区，“L”形接触区与第一引线框的支撑区以相嵌的方式排布，连接片斜跨于“L”形接触区一端与二极管芯片另一端之间；所述第二引线框另一端设有“Z”形第二引脚，该“Z”形第二引脚的高台面一端与所述“L”形接触区的一端连接，“Z”形第二引脚的低台面一端作为所述整流器的电流传输端；所述支撑区、连接片、二极管芯片和“L”形接触区位于环氧封装体内部。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型克服了现有表面贴装式整流器绝缘性能较差、体积较大、原材料用量高等缺点。本实用新型“L”形接触区与第一引线框的支撑区以相嵌的方式排布，连接片斜跨于“L”形接触区一端与二极管芯片之间，从而减小了表面贴装式整流器体积且铜材和环氧树脂的使用量大大减少；其次采用“Z”形引脚提高了整流器的绝缘性能并减少了焊锡膏的使用量，更绿色环保；再次，该整流器不改变现有的安装方法，因此无需对电路板即PCB板做任何改动。

附图说明

附图1为现有表面贴装式整流器结构示意图；

附图2为本实用新型表面贴装式整流器结构示意图；

附图3为附图2的右视图。

以上附图中：1、第一引线框；2、第二引线框；3、连接片；4、二极管芯片；5、支撑区；6、“Z”形第一引脚；7、“L”形接触区；8、“Z”形第二引脚。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例：一种应用于电路板的表面贴装式整流器，包括：第一引线框1、第二引线框2、连接片3、一个二极管芯片4组成，该第一引线框1一端是与二极管芯片4连接的支撑区5，第一引线框1另一端设有“Z”形第一引脚6，该“Z”形第一引脚6的高台面一端与所述支撑区5的一端连接，“Z”形第一引脚6的低台面一端作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线框2一端是“L”形接触区7，“L”形接触区7与第一引线框1的支撑区5以相嵌的方式排布，连接片3斜跨于“L”形接触区7一端与二极管芯片4另一端之间；所述第二引线框2另一端设有“Z”形第二引脚8，该“Z”形第二引脚8的高台面一端与所述“L”形接触区7的一端连接，“Z”形第二引脚8的低台面一端作为所述整流器的电流传输端；

所述支撑区5、连接片3、二极管芯片4和“L”形接触区7位于环氧封装体内部。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种应用于电路板的表面贴装式整流器，包括：第一引线框(1)、第二引线框(2)、一个二极管芯片(4)组成，该第一引线框(1)一端是与二极管芯片(4)连接的支撑区(5)，其特征在于：第一引线框(1)另一端设有“Z”形第一引脚(6)，该“Z”形第一引脚(6)的高台面一端与所述支撑区(5)的一端连接，“Z”形第一引脚(6)的低台面一端作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线框(2)一端是“L”形接触区(7)，“L”形接触区(7)与第一引线框(1)的支撑区(5)以相嵌的方式排布，一个连接片(3)斜跨于“L”形接触区(7)一端与二极管芯片(4)另一端之间；所述第二引线框(2)另一端设有“Z”形第二引脚(8)，该“Z”形第二引脚(8)的高台面一端与所述“L”形接触区(7)的一端连接，“Z”形第二引脚(8)的低台面一端作为所述整流器的电流传输端；所述支撑区(5)、连接片(3)、二极管芯片(4)和“L”形接触区(7)位于环氧封装体内部。

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