CN202329315U - 低压环路式热虹吸散热装置 - Google Patents

低压环路式热虹吸散热装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种低压环路式热虹吸散热装置,包括一壳体、一上盖、一支架、一管体以及至少一个散热元件,壳体与上盖密封扣合在一起形成一中空腔室,腔室内设多个导流体,导流体间形成至少一第一流道,组成蒸发部,第一流道的两端于壳体上均设有连接口;壳体和上盖通过与其配合的支架固定安装在AIO***或机箱内;管体具有第二流道,其两端分别连接在壳体的连接口上使第二流道与第一流道相连通,第一流道和第二流道内充注流体工质;散热元件套设在管体的外部与管体组成冷却部。本实用新型设计合理,结构简单,加工方便,成本低,散热效果好。

Description

低压环路式热虹吸散热装置
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置,具体是涉及一种低压环路式热虹吸散热装置。 
背景技术
近年来随着电子半导体产业的蓬勃发展和制程技术的飞速进步,在市场需求的趋动下,电子设备逐渐走向轻薄的形态。但在外形尺寸逐渐缩小的过程中,电子设备的功能及运算能力却是有增无减,运行时发热量较大。例如家用或商用电脑及通讯机箱在实际运作时,其内部便有多项电子零件产生热量,其中又以执行运算的电子晶体或元件产生的热量最大。需要配置诸如由散热片和风扇等组成的散热器等散热装置进行散热,以保护该电子元件,使该电子元件能维持在正常的工作温度以发挥其应有的功能。 
目前的散热器大致采用水冷或风冷技术,水冷技术仅开始被广泛地应用于个人PC(Desktop),其主要是将***内的热量集到工作流体中,然后再籍由热交换器与空气做热交换的动作。其管路长度可以自由变更,相对省去了体积庞大的散热片,热交换器的位置也较为弹性,也让热交换器的设计不会受到空间上的限 制。但是水冷***需要一个泵浦来推动工作流体流动,而且还需要一个储水箱,所以整个***仍存在泵浦可靠性差,管路易泄露等问题。但因为个人电脑内的发热元件之热量不断增加,所以水冷式散热技术虽然不尽完美,仍然是目前市场上热管理控制的最佳选择之一,不过这是因为个人PC(Desktop)体积较庞大,而且外部也较无空间上的限制。但是随着AIO(All In One)产生,并且AIO或通讯机箱等装置目前正朝轻薄短小型发展,其整体空间有限根本无法使用水冷散热技术,所以目前仍然是使用热管型或直接用小型的散热器来做热转移,然后再使用散热鳍片做热交换动作。 
目前常用的散热元件为热管,均温板等散热元件,热管及均温板均是通过与其内壁成型的烧结层作为毛细结构使用。其主要的制作流程是先将铜质颗粒或粉末填充于该内壁内,再将其金属颗粒或粉末压密压实,最后送入烧结炉内烧结加工,使铜质颗粒或粉末形成多孔性质的毛细结。但由于该烧结层的存在,使得热管及均温板存在一定的厚度,无法有效薄型化。另外热管或均温板(Vapor Chamber)还存在加工不便;成本较高及耗费工时等缺点。 
发明内容
针对现有技术的缺陷,本实用新型的目的是提供一种散热效果好、无毛细结构,加工方便,使用安全可靠的低压环路式热虹吸散热装置。 
为达上述目的,本实用新型采用了以下技术方案: 
一种低压环路式热虹吸散热装置,包括一壳体、一上盖、一支架、一管体以及至少一个散热元件,壳体与上盖密封扣合在一起形成一中空腔室,腔室内设多个导流体,导流体间形成至少一第一流道,组成蒸发部,第一流道的两端于壳体上均设有连接口;壳体和上盖通过与其配合的支架固定安装在AIO***或机箱内;管体具有第二流道,其两端分别连接在壳体的连接口上使第二流道与第一流道相连通,第一流道和第二流道内充注流体工质;散热元件套设在管体的外部与管体组成冷却部。 
本实用新型还可通过以下技术方案进一步实现: 
所述的低压环路式热虹吸散热装置,其中,所述散热元件为散热鳍片组或散热器。 
所述的低压环路式热虹吸散热装置,其中,所述导流体为一长条状肋条,等长横向间隔排列,第一流道形成于该长条状肋条之间。 
所述的低压环路式热虹吸散热装置,其中,所述导流体为一长条状肋条,等长纵向间隔排列,第一流道形成于该长条状肋条之间。 
所述的低压环路式热虹吸散热装置,其中,所述导流体为一肋条,该肋条具有一第一顶角及一第一刃边及一第二刃边,所述第一、第二刃边相交于该第一顶角,第一流道形成于该肋条间,并该导流体纵向间具有一第一间距。 
所述的低压环路式热虹吸散热装置,其中,所述第一刃边呈不连续排列,所述第二刃边呈不连续排列。 
所述的低压环路式热虹吸散热装置,其中,所述导流体间具有复数凹坑。 
所述的低压环路式热虹吸散热装置,其中,所述凹坑呈圆形、方形、三角形及鱼鳞状中的任意一种。 
所述的低压环路式热虹吸散热装置,其中,所述冷却部还包括一风扇。 
本实用新型的低压环路式热虹吸散热装置,采用热虹吸技术,在热虹吸管组成的第二流道和蒸发部的第一流道内储满流体工质,当蒸发部吸收AIO***或机箱散发的热量时,蒸发部里面的流体受热膨胀,密度变小,就上升到上面的热虹吸管内的第二流道内,密度较大的冷却流体则回流到蒸发部的底部,在吸收了热能后,继续膨胀上升,形成循环,将AIO***的热量带走。以冷凝部的减压设计取代毛细结构,实现驱动工作流体在管体及壳体中循环传递热量的功能。整体结构简单,加工安装方便,成本低,散热效果好。 
附图说明
图1是本实用新型的低压环路式热虹吸散热装置的结构示意图; 
图2为图1的分解结构示意图; 
图3为本实用新型低压环路式热虹吸散热装置在AIO***中 的结构示意图; 
图4-8均为本实用新型低压环路式热虹吸散热装置中的导流体的结构示意图,其中,图4导流体为长条装肋条;图5导流体为波浪形长条状肋条;图6导流体肋条具有顶角及第一、第二刃边结构;图7导流体第一第二刃边为不连续排列;图8为其间设置有凹坑的导流体结构示意图。 
具体实施方式
如图1-3所示,一种低压环路式热虹吸散热装置,包括一壳体1、一上盖2、一管体3、一支架4以及至少一个散热元件5。 
所述壳体1具有一腔室,该腔室内有一蒸发部,该蒸发部具有复数导流体11,该导流体11间形成至少一第一流道12,该第一流道12至少一端为自由端并连接一自由区域。 
上盖2对应盖合在壳体1上,并形成封闭腔室。 
管体3两端分别与壳体1的连接口相连,形成一第二流道。管体3外侧套设散热元件5,管体3与散热元件5组成冷凝部。由于壳体1腔室中以一导流体与另一导流体间设置出适当的第一流道12,流道内填充的流体工质,与热源接触时产生过热汽,建立驱动汽水循环所需的高压;冷凝部采用内部填充流体介质的虹吸管管体3与散热元件5,组成适当的减压设计,产生低压端,形成驱动压力梯度驱动装置内汽水循环,不需任何毛细结构即可驱动工作流体于管体及可壳体中循环传递热量;***内电子元件产生的热量通过该装置转移至***外,从而达到给***内电子元 件散热的目的。 
支架4和壳体1和上盖2所形成的腔室配合,此支架4在结构上与壳体1和上盖2所形成的腔体配合并压在腔体上方,或将支架4和腔体焊接结合成一起,支架4将整个散热装置固定安装在AIO***内。 
散热元件5串套在管体3的外部,管体3和散热元件5共同界定一冷凝部,该冷凝部上还可装设有风扇(***图中未示出)。散热元件5可为散热鳍片组及散热器其中任一,于本实例中是以散热鳍片组为说明,但并不引以为限。 
较佳的,参见图5-6所示,导流体11为一等长的长条状肋条,该等长状条状肋条横向间隔排列,第一流道形成于该等长条状肋条之间。导流体11亦可纵向排列。 
进一步的,参见图6所示,导流体可以为等长肋条,该等长肋条具有一第一顶角、一第一刃边及一第二刃边,所述第一、第二刃边相交于该第一顶角,第一流道形成于该等长肋条间,并该等长肋条纵向间具有一第一间距。 
更佳的是,参见图7所示,第一刃边呈不连续排列,第二刃边呈不连续排列。 
最佳的是,参见图8所示,导流体11间具有多个凹坑13。所述凹坑13呈圆形、方形、三角形、鱼鳞状或任意几何形状。 
以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型做任何形式上的限定。凡本领域的技术人员利用本实用新 型的技术方案对上述实施例做出的任何等同的变动、修饰或演变等,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。 

Claims (9)

1.一种低压环路式热虹吸散热装置,其特征在于:
包括一壳体、一上盖、一支架、一管体以及至少一个散热元件,壳体与上盖密封扣合在一起形成一中空腔室,腔室内设多个导流体,导流体间形成至少一第一流道,组成蒸发部,第一流道的两端于壳体上均设有连接口;壳体和上盖通过与其配合的支架固定安装在AIO***或机箱内;管体具有第二流道,其两端分别连接在壳体的连接口上使第二流道与第一流道相连通,第一流道和第二流道内充注流体工质;散热元件套设在管体的外部与管体组成冷却部。
2.根据权利要求1所述的低压环路式热虹吸散热装置,其特征在于:
所述散热元件为散热鳍片组或散热器。
3.根据权利要求1或2所述的低压环路式热虹吸散热装置,其特征在于:
所述导流体为一长条状肋条,等长横向间隔排列,第一流道形成于该长条状肋条之间。
4.根据权利要求1或2所述的低压环路式热虹吸散热装置,其特征在于:
所述导流体为一长条状肋条,等长纵向间隔排列,第一流道形成于该长条状肋条之间。
5.根据权利要求1或2所述的低压环路式热虹吸散热装置, 其特征在于:
所述导流体为一肋条,该肋条具有一第一顶角及一第一刃边及一第二刃边,所述第一、第二刃边相交于该第一顶角,第一流道形成于该肋条间,并该导流体纵向间具有一第一间距。
6.根据权利要求5所述的低压环路式热虹吸散热装置,其特征在于:
所述第一刃边呈不连续排列,所述第二刃边呈不连续排列。
7.根据权利要求1或2所述的低压环路式热虹吸散热装置,其特征在于:
所述导流体间具有复数凹坑。
8.根据权利要求7所述的低压环路式热虹吸散热装置,其特征在于:
所述凹坑呈圆形、方形、三角形及鱼鳞状中的任意一种。
9.根据权利要求6所述的低压环路式热虹吸散热装置,其特征在于:
所述冷却部还包括一风扇。 
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