CN202282473U - 一种弹片结构 - Google Patents

Abstract

一种弹片结构，用于电性连接电路板和电子元件，其包括一体成型的一固接部、一连接部、一接触部及两支撑部，固接部的下表面与电路板焊接，接触部与电子元件触接，固接部和接触部分别连接于连接部的两端，两支撑部设于固接部上，两支撑部分别由固接部临近连接部的两相对侧边向上延伸形成，两支撑部的高度高于连接部且低于接触部。当弹片结构受力过大而过度变形时，弹片结构左右两侧的支撑部会直接支撑到施力物体上，这样所有的力量会施加到左右两侧的支撑部上，由于支撑部直接与弹片结构的固接部连成一体，因此支撑部所能承受的力量远大于弹片结构变形部位所能承受的力量，从而起到保护弹片结构的目的。

Description

一种弹片结构

技术领域

本实用新型涉及一种弹片结构，尤其涉及一种不会因受力过大而变形损坏的弹片结构。

背景技术

电子产品中常装设有弹片结构，该弹片结构通过与相邻元件的相互作用以使电子产品的导电元件间实现电性导通，如电子元件与电路板之间设置弹片结构使二者电性导通。通过该电性导通可使电子元件接地，或对电子产品上的其他电子元件起到电磁防护的作用。

参阅图1，图1所示为现有的弹片结构的示意图，该弹片9仅仅只是做了一个简单的折弯，使其具有弹性而已。通过对现有的弹片9进行分析可知，其主要有以下缺陷。

1、由于弹片9的固接部91是平面，固接部91在与电路板焊接时很容易爬锡，即锡膏爬至弹片9的连接部92，造成弹片9的连接部92不容易变形，导致弹片9的弹力与正常使用时的弹力不一致。

2、弹片9的接触部93没有保护措施，在运输或组装过程中容易碰到接触部93，造成接触部93过度形变而损坏，导致弹片9无法正常电性连接电路板和电子元件。

3、由于弹片9的连接部92是斜面，焊接时，需要将弹片结构1通过贴片机吸取到电路板处进行焊接，贴片机的吸嘴吸附在连接部92处，由于连接部92为斜面，而贴片机的吸嘴为水平面，使得贴片机的吸嘴与连接部92之间吸附得不牢固，造成弹片9在吸附过程中脱落，影响了弹片9与电路板之间焊接的效率，不便于机械化贴片生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种不会因受力过大而变形损坏的弹片结构，且该弹片结构焊接时不会爬锡，贴片生产时也不易脱落。

本实用新型是这样实现的，一种弹片结构，用于电性连接电路板和电子元件，所述弹片结构包括一体成型的一固接部、一连接部及一接触部，所述固接部的下表面与所述电路板焊接，所述接触部与所述电子元件触接，所述固接部和接触部分别连接于所述连接部的两端，所述弹片结构还包括两设于所述固接部上的支撑部，所述两支撑部分别由所述固接部临近所述连接部的两相对侧边向上延伸形成，所述两支撑部的高度高于所述连接部且低于所述接触部。

其中，所述两支撑部背向所述连接部的一端分别朝所述接触部弯折延伸形成一挡片，所述接触部位于所述两支撑部和两挡片围合形成的空间内。 

所述两支撑部上分别对称开设有一通孔，所述连接部及和接触部连接处设有一平行于所述固接部的止挡片，所述止挡片的与所述两支撑部临近的两端分别从所述两通孔凸出。

所述止挡片分别与所述连接部和接触部弧形过渡连接。

所述固接部上开设有若干助焊孔。

所述固接部靠近所述连接部位置处设有一由所述固接部下表面向所述固接部上表面凹陷的止焊槽。

所述连接部包括一弯折段及一水平段，所述弯折段的两端分别与所述止焊槽和水平段弧形过渡连接，所述水平段平行于所述固接部且与所述止挡片弧形过渡连接。

所述弯折段呈弧形、圆形或椭圆形。

在运输或组装过程中当弹片结构受力过大而过度变形时，弹片结构左右两侧的支撑部会直接支撑到施力物体上，这样所有的力量会施加到左右两侧的支撑部上，由于支撑部直接与弹片结构的固接部连成一体，因此支撑部所能承受的力量远大于弹片结构变形部位所能承受的力量，从而起到保护弹片结构的目的。

另外，本实用新型在固接部上开设的助焊孔，焊接时锡膏流入助焊孔，使得固接部非与电路板接触的那一面也能焊到，从而提高了固接部与电路板之间的焊接强度。

另外，本实用新型在固接部靠近连接部位置处设内凹的止焊槽，焊接时多余的锡膏会流入止焊槽内，避免了锡膏爬至连接部，解决了因连接部爬锡而导致连接部不容易变形的问题，保证了弹片结构的弹力性能。

另外，所述连接部的水平段采用水平设置的平面结构，便于贴片机的吸嘴吸取，提高了弹片结构与电路板之间焊接的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术提供的弹片结构的示意图。

图2是本实用新型实施例提供的弹片结构的立体示意图。

图3是本实用新型实施例提供的弹片结构的立体示意图。

图4是本实用新型实施例提供的弹片结构的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请同时参阅图2~图4，本实用新型实施例提供的一种弹片结构1，用于电性连接电路板和电子元件，所述弹片结构1由一金属片经冲压弯折形成。

所述弹片结构1包括一体成型的一固接部11、一连接部12、一接触部13及两支撑部14，固接部11包括上表面111及下表面112，固接部11的下表面112与电路板焊接，接触部13与电子元件触接，固接部11和接触部13分别连接于连接部12的两端，两支撑部14设于上表面111之上，两支撑部14分别由上表面111临近连接部12的两相对侧边向上延伸形成，两支撑部14的高度高于连接部12且低于接触部13，接触部13高于两支撑部14的距离为接触部13产生弹性变形的范围。

当弹片结构1电性连接于电路板与电子元件之间时，固接部11的下表面112焊接于电路板上，电子元件与接触部13触接并下压接触部13。当电子元件作用于接触部13的力超过一定范围时，接触部13及与之连接的连接部12发生弹性形变并朝固接部11的方向弯曲，当电子元件进一步下压至一定位置后由支撑部14支撑，从而解决了弹片结构1因受力过大而变形损坏的问题。

以下对本实用新型各组成部分作详细介绍。

本实施例中，所述两支撑部14背向连接部12的一端分别朝接触部13弯折延伸形成一挡片141，接触部13位于两支撑部14和两挡片141围合形成的空间内。支撑部14和挡片141既可以抵御从接触部13上方施加给接触部13的外力，也可以抵御从接触部13侧向施加给接触部13的外力，起到保护弹片结构1的目的。

为了进一步提高支撑部14抵御从接触部13侧向施加给接触部13的外力的能力，本实施例在两支撑部14上分别对称开设有一通孔142，并在连接部12及和接触部13连接处设有一平行于固接部11的止挡片15，止挡片15的与两支撑部14临近的两端分别从两通孔142凸出。当外力从接触部13侧向施加给接触部13时，一部分外力被支撑部14抵消，另一部分外力则被止挡片15抵消，通过支撑部14和止挡片15的结合，显著提高了支撑部14抵御侧向施加给接触部13的外力的能力。 

具体地，接触部13采用倒钩形状。当接触部13与电子元件触接后，电子元件对接触部13施压，而接触部13为倒钩形状，因此接触部13会对电子元件反向施压，从而使得接触部13与电子元件紧密触接，保证了接触部13与电子元件之间的电连接性能。

本实施例中，所述固接部11用于与电路板焊接，为了提高固接部11与电路板之间的焊接强度，本实施例还在固接部11上开设有若干助焊孔113，当固接部11与电路板焊接时，锡膏会流入助焊孔113中，并流到固接部11的另一表面，这样固接部11非与电路板接触的那一面也能焊到，从而提高了固接部11与电路板之间的焊接强度。

进一步地，所述固接部11靠近连接部12位置处设有一由固接部11的下表面112向固接部11的上表面111凹陷止焊槽114，止焊槽114的横截面为圆弧状。在固接部11与电路板焊接时，多余的锡膏会流入止焊槽114内，避免了锡膏爬至连接部12，解决了因连接部12爬锡而导致连接部12不容易变形的问题，保证了弹片结构1的弹力性能。

具体地，所述连接部12包括一弯折段121及水平段122，弯折段121的两端分别与止焊槽114和水平段122弧形过渡连接，水平段122平行于固接部11且与止挡片15弧形过渡连接。弯折段121呈弧形、圆形或椭圆形，采用这些形状，可以增强弹片结构1的弹力性能。水平段122摈弃了现有技术的斜面结构，而是采用平行于固接部11的平面结构，当需要将弹片结构1通过贴片机吸取到电路板处进行焊接时，贴片机的吸嘴可直接贴在水平设置的水平段122上，由于水平段122为平行于固接部11的平面结构，贴片机的吸嘴也为平行于固接部11的的平面结构，因此便于贴片机的吸嘴吸取，贴片机的吸嘴与水平段122之间吸附得牢固，弹片结构1不会脱落，从而提高了弹片结构1与电路板之间焊接的效率。

本实施例中，所述止挡片15分别与连接部12的水平段122和接触部13弧形过渡连接；另外，弹片结构1的其他连接处均采用弧形过渡的连接方式，这样，弹片结构1受外力作用时容易产生弹性变形，外力去除后又容易恢复原状，从而增强了弹片结构1的弹性能力。

综上所述，当弹片结构1在运输或组装过程中当弹片结构1受力过大而过度变形时，弹片结构1左右两侧的支撑部14会直接支撑到施力物体上，这样所有的力量会施加到左右两侧的支撑部14上，由于支撑部14直接与弹片结构1的固接部11连成一体，因此支撑部14所能承受的力量远大于弹片结构1变形部位所能承受的力量，从而起到保护弹片结构1的目的。

另外，本实用新型在固接部11上开设的助焊孔113，焊接时锡膏流入助焊孔113，使得固接部11非与电路板接触的那一面也能焊到，从而提高了固接部11与电路板之间的焊接强度。

本实用新型在固接部11靠近连接部12位置处设内凹的止焊槽114，焊接时多余的锡膏会流入止焊槽114内，避免了锡膏爬至连接部12，解决了因连接部12爬锡而导致连接部12不容易变形的问题，保证了弹片结构1的弹力性能。

所述连接部12的水平段122采用水平设置的平面结构，便于贴片机的吸嘴吸取，提高了弹片结构1与电路板之间焊接的效率。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种弹片结构，用于电性连接电路板和电子元件，所述弹片结构包括一体成型的一固接部、一连接部及一接触部，所述固接部下表面与所述电路板焊接，所述接触部与所述电子元件触接，所述固接部和接触部分别连接于所述连接部的两端，其特征在于，所述弹片结构还包括两设于所述固接部上的支撑部，所述两支撑部分别由所述固接部临近所述连接部的两相对侧边向上延伸形成，所述两支撑部的高度高于所述连接部且低于所述接触部。

2.根据权利要求1所述的一种弹片结构，其特征在于，所述两支撑部背向所述连接部的一端分别朝所述接触部弯折延伸形成一挡片，所述接触部位于所述两支撑部和两挡片围合形成的空间内。

3.根据权利要求1所述的一种弹片结构，其特征在于，所述两支撑部上分别对称开设有一通孔，所述连接部及和接触部连接处设有一平行于所述固接部的止挡片，所述止挡片的与所述两支撑部临近的两端分别从所述两通孔凸出。

4.根据权利要求3所述的一种弹片结构，其特征在于，所述止挡片分别与所述连接部和接触部弧形过渡连接。

5.根据权利要求1所述的一种弹片结构，其特征在于，所述固接部上开设有若干助焊孔。

6.根据权利要求1~5任一项所述的一种弹片结构，其特征在于，所述固接部靠近所述连接部位置处设有一由所述固接部下表面向所述固接部上表面凹陷的止焊槽。

7.根据权利要求6所述的一种弹片结构，其特征在于，所述连接部包括一弯折段及一水平段，所述弯折段的两端分别与所述止焊槽和水平段弧形过渡连接，所述水平段平行于所述固接部且与所述止挡片弧形过渡连接。

8.根据权利要求7所述的一种弹片结构，其特征在于，所述弯折段呈弧形、圆形或椭圆形。

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