CN202127456U - 一种手机的摄像头结构 - Google Patents
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Abstract
一种手机的摄像头结构,包括摄像头模组,该摄像头模组的***设置有金属屏蔽盖ShieldingCase,该金属屏蔽盖的底面设有引脚,该引脚与摄像头模组的主板上的接地平面电连接,摄像头模组的主板与手机的接地平面电连接,为了连接更加可靠稳定,金属屏蔽盖上的引脚与摄像头模组间以焊接方式固定连接。本实用新型有效改善手机的抗静电能力,提升电磁兼容EMC和电磁干扰EMI能力,减少手机因为静电产生的失效几率,同时使手机的整体结构能更加灵活的进行设计。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种手机,具体地说是一种手机的摄像头结构。
背景技术
手机在生产制造的时候,需要全面的考虑整机的抗静电能力和电磁兼容性等辐射杂散问题。为了解决此类问题,常规的做法是将手机的摄像头模组上的屏蔽盖Shieding Case与接地平面GND分离,或者直接不设置屏蔽盖。由于手机摄像头的马达一般由线圈和磁铁制成,为了使手机达到设计标准,通常需要在摄像头***做大量的保护,否则会使手机的电磁干扰性能EMI、电磁兼容性能EMC及射频电流RF性能降低,但这样做会影响到手机的整体造型;如果不做摄像头***做大量的保护,虽然不会影响到外观,但会降低到手机的各项性能。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种手机的摄像头结构,抗静电能力强,有效提升电磁兼容能力和电磁干扰能力。
为了解决上述技术问题,本实用新型采取以下技术方案:
一种手机的摄像头结构,包括摄像头模组,所述摄像头模组***设置有金属屏蔽盖Shielding Case,该金属屏蔽盖的底面设有引脚,该引脚与摄像头模组的主板上的接地平面电连接,摄像头模组的主板与手机的接地平面电连接。
所述金属屏蔽盖的引脚与摄像头模组间以焊接方式固定连接。
本实用新型通过在摄像头模组***设置金属屏蔽盖,并且将该金属屏蔽盖与摄像头模组的主板上的接地平面电连接,再将主板与手机上接地平面电连接,有效改善手机的抗静电能力,提升电磁兼容EMC和电磁干扰EMI能力,摄像头所有电子器件都得到可靠保护,从而不受外界干扰,同时不影响外界器件,减少手机因为静电产生的失效几率,同时使手机的结构设计有更多的发挥空间。
附图说明
附图1为本实用新型中的金属屏蔽盖的立体结构示意图;
附图2为本实用新型侧视结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如附图1、2所示,一种手机的摄像头结构,包括摄像头模组1,该摄像头模组1***扣装有金属屏蔽盖2,该金属屏蔽盖2的底面设有引脚3,该引脚3与摄像头模组1的主板上的接地平面电连接,摄像头模组的主板与手机的接地平面电连接。引脚在金属屏蔽盖的底面的位置可以根据需要进行设置,引脚的数量可以为三个、四个或五个或更多个,在此不一一列举,上述列举并非是对本实用新型技术方案的限定。
为了连接更加牢靠,金属屏蔽盖2的引脚3与摄像头模组1间以焊接方式固定连接。
需要说明的是,由于手机的类型多种多样,摄像头环境复杂,而为了得到最佳的设计效果,金属屏蔽盖的引脚接地位置和方式会进行简单的变更,并非是固定不变。在不脱离本实用新型的发明构思的前提下,任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种手机的摄像头结构,包括摄像头模组(1),其特征在于:所述摄像头模组***设置有金属屏蔽盖Shielding Case(2),该金属屏蔽盖的底面设有引脚(3),该引脚与摄像头模组的主板上的接地平面电连接,摄像头模组的主板与手机的接地平面电连接。
2.根据权利要求1所述的摄像头结构,其特征在于:所述金属屏蔽盖的引脚与摄像头模组间以焊接方式固定连接。
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2011
- 2011-07-29 CN CN2011202733193U patent/CN202127456U/zh not_active Expired - Lifetime
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