CN202076924U - 一种针对电源模块的散热*** - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种针对电源模块的散热***，主要由与电源模块连接的散热器构成，所述电源模块与散热器之间还设置有导热硅脂层。本实用新型的有益效果是：1、安装操作简单；2、结构简单，3、加工工艺简单，成本低；4、可取缔厚导热垫；5、电源模块和散热器之间通过导热硅脂来传热，传热路径短，热阻低，散热性好，成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种针对电源模块的散热***。
背景技术
目前电源模块和散热器之间通过导热垫来传递热量，但是这种方式存在两个问题：一是电源模块高度公差较大，需要很厚的导热垫。
才能抵消公差，这样热阻就变大，导致散热效果不好；而是厚导热垫的成本较高。散热器是用来传导、释放热量的一系列装置的统称。目前散热器主要有采暖散热器、计算机散热器，其中采散热器又可根据材质和工作模式分为若干种，计算机散热器可根据用途和安装方法分为若干种。目前市场上销售的采暖散热器从材质上基本上分为铜管铝翅对流散热器、钢制散热器、铝制散热器、铜制散热器、不锈钢散热器、铜铝复合散热器等，还有原有的铸铁散热器。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种针对电源模块，加工工艺简单，成本低，并且操作简单方便的散热***。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种针对电源模块的散热***，主要由与电源模块连接的散热器构成，所述电源模块与散热器之间还设置有导热硅脂层。
所述电源模块远离散热器一端连接有PCB板。
所述PCB板还与散热器连接。
所述散热器靠近PCB板的一面设置有凸台，所述凸台远离散热器一端设置有凸台螺纹孔，所述PCB板通过贯穿PCB板的组合螺钉与凸台螺纹孔连接。
所述凸台的高度大于电源模块的高度。
所述电源模块与散热器通过螺钉连接。
所述螺钉为沉头螺钉。
电源模块和散热器之间通过导热硅脂来传热，传热路径短，热阻低，散热性好，成本低。
所述电源模块远离散热器一端连接有PCB板。电源模块和PCB板焊接固定。
所述PCB板还与散热器连接。可加固PCB板、电源模块与散热器直接的连接，同时也或多或少的为PCB板提供散热。
所述散热器靠近PCB板的一面设置有凸台，所述凸台远离散热器一端设置有凸台螺纹孔，且所述PCB板设置有与凸台螺纹孔相匹配的PCB螺纹孔，所述凸台螺纹孔与PCB螺纹孔内设置有组合螺钉。PCB板通过贯穿PCB板的组合螺钉与凸台螺纹孔连接。所述凸台的高度大于电源模块的高度。
由于在散热器和电源模块之间设置导热硅脂层，使得原本需要很厚的导热垫取缔掉，因此，可使得电源模块的高度小于凸台高度，即可使得PCB板在散热器增设凸台的基础上直接与散热器连接。以此可减小整个散热***的总高度。使得散热***更小化。
所述电源模块与散热器均设置有互相匹配的螺纹孔，所述螺纹孔内设置有螺钉。
所述螺钉为沉头螺钉。
本实用新型的操作步骤如下。
1、首先给电源模块涂上导热硅脂层。
2、将电源模块通过螺钉固定在散热器上。
3、然后将PCB板一并固定在散热器上。
4、最后再将电源模块和PCB板焊接固定。
综上所述，本实用新型的有益效果是：1、安装操作简单；2、结构简单， 3、加工工艺简单，成本低；4、可取缔厚导热垫；5、电源模块和散热器之间通过导热硅脂来传热，传热路径短，热阻低，散热性好，成本低。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图中标记及相应的零部件名称：1、PCB板 ；2、电源模块； 3、沉头螺钉 ；4、散热器 ；5、导热硅脂层；6、组合螺钉；7凸台 。
具体实施方式
下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不仅限于此。
实施例一
如图1所示，一种针对电源模块的散热***，主要由与电源模块2连接的散热器4构成，所述电源模块2与散热器4之间还设置有导热硅脂层5。
电源模块2远离散热器4一端连接有PCB板1。
PCB板1还与散热器4连接。
散热器4靠近PCB板1的一面设置有凸台7，所述凸台7远离散热器4一端设置有凸台螺纹孔，PCB板1通过贯穿PCB板1的组合螺钉6与凸台螺纹孔连接。凸台7的高度大于电源模块2的高度。
电源模块2与散热器4通过沉头螺钉3连接固定。
如上所述便可较好实现本实用新型。
Claims (7)
1.一种针对电源模块的散热***，其特征在于，主要由与电源模块（2）连接的散热器（4）构成，所述电源模块（2）与散热器（4）之间还设置有导热硅脂层（5）。
2.根据权利要求1所述一种针对电源模块的散热***，其特征在于，所述电源模块（2）远离散热器（4）一端连接有PCB板（1）。
3.根据权利要求2所述一种针对电源模块的散热***，其特征在于，所述PCB板（1）还与散热器（4）连接。
4.根据权利要求2或3所述一种针对电源模块的散热***，其特征在于，所述散热器（4）靠近PCB板（1）的一面设置有凸台（7），所述凸台（7）远离散热器（4）一端设置有凸台螺纹孔，所述PCB板（1）通过贯穿PCB板（1）的组合螺钉（6）与凸台螺纹孔连接。
5.根据权利要求4所述一种针对电源模块的散热***，其特征在于，所述凸台（7）的高度大于电源模块（2）的高度。
6.根据权利要求1所述一种针对电源模块的散热***，其特征在于，所述电源模块（2）与散热器（4）通过螺钉连接。
7.根据权利要求6所述一种针对电源模块的散热***，其特征在于，所述螺钉为沉头螺钉（3）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201120217263XU CN202076924U (zh) | 2011-06-24 | 2011-06-24 | 一种针对电源模块的散热*** |
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| CN201120217263XU CN202076924U (zh) | 2011-06-24 | 2011-06-24 | 一种针对电源模块的散热*** |
Publications (1)
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| CN202076924U true CN202076924U (zh) | 2011-12-14 |
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| CN201120217263XU Expired - Fee Related CN202076924U (zh) | 2011-06-24 | 2011-06-24 | 一种针对电源模块的散热*** |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202076924U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11864323B2 (en) | 2020-07-15 | 2024-01-02 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Driver board assemblies and methods of forming a driver board assembly |
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2011
- 2011-06-24 CN CN201120217263XU patent/CN202076924U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GR01 | Patent grant | ||
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Owner name: CHENGDU NTS TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER NAME: NTS TECHNOLOGY (CHENGDU) CO., LTD. |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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