CN202072785U - 晶圆电镀夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆电镀夹具，该晶圆电镀夹具包括：晶圆电镀夹具侧板和位于其上的导电弹片；其中，所述导电弹片包括：依次相连的固定面、侧面、底面、接触面和延伸面；所述接触面与延伸面的连接处呈外凸的弧面结构。本实用新型所提供的晶圆导电夹具，通过设置导电弹片上接触面与延伸面的连接处为外凸的弧面结构，进而可增大导电弹片与晶圆之间的接触面积，避免导电弹片与晶圆之间出现接触不良的现象，增强了晶圆的导电性，为后续形成品质良好的镀层及金属凸块提供了有力保证。

Description

晶圆电镀夹具

技术领域

本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，更具体地说，涉及一种晶圆电镀夹具。

背景技术

在半导体器件制造过程中，器件上的金属凸块被作为接触点来连接各条线路、各个驱动IC或柔性线路板(FPC)。所述金属凸块的形成过程包括：沉积金属薄膜、光刻、刻蚀、电镀等工艺步骤。其中，电镀过程的好坏直接影响最终形成的金属凸块的品质。

在电镀工艺过程中，常需要将晶圆放置于晶圆电镀夹具上，晶圆电镀夹具上设置有多个导电弹片，这些导电弹片与晶圆电镀夹具上的晶圆相接触。又因为导电弹片可通过与其相连的导线与外部电源相连，因此，晶圆电镀夹具上的晶圆在电镀工艺中可与外部电源相连，进而通过电镀液的分解可在其表面形成所需镀层。

由于晶圆电镀夹具上的晶圆与导电弹片之间为电连接，故两者之间接触是否良好直接影响晶圆上镀层的品质，进而影响后续所形成的金属凸块的品质。参考图1，图1为现有的晶圆电镀夹具上导电弹片的侧面结构示意图，当将晶圆置于晶圆电镀夹具上后，晶圆侧边将与导电弹片的侧面1相接触，且接触点靠近导电弹片侧面1和侧面2所构成的拐角3位置处，由于晶圆侧边呈圆弧状结构，故晶圆与导电弹片之间的接触仅为线接触。在电镀工艺过程中，由于导电弹片使用时间较长或电镀液的振动等因素，常使得导电弹片发生松动，这就使得晶圆与导电弹片之间极易发生接触不良现象，进而影响电镀效果。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种晶圆电镀夹具，该晶圆电镀夹具能使得晶圆与导电弹片之间具有良好的接触，进而保证电镀工艺的正常进行。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种晶圆电镀夹具，该晶圆电镀夹具包括：晶圆电镀夹具侧板和位于其上的导电弹片；其中，所述导电弹片包括：依次相连的固定面、侧面、底面、接触面和延伸面；所述接触面与延伸面的连接处呈外凸的弧面结构。

优选的，上述晶圆电镀夹具中，所述外凸的弧面结构的弧度为120°。

优选的，上述晶圆电镀夹具中，所述外凸的弧面结构的半径为0.3mm。

优选的，上述晶圆电镀夹具中，所述接触面与延伸面之间的夹角为120°。

优选的，上述晶圆电镀夹具中，所述导电弹片为不锈钢导电弹片。

从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的晶圆电镀夹具，其上的导电弹片包括：依次相连的固定面、侧面、底面、接触面和延伸面；其中，所述接触面与延伸面的连接处呈外凸的弧面结构。当将晶圆置于晶圆电镀夹具上后，晶圆的侧边与导电弹片的接触面相接触，晶圆的上表面被导电弹片上接触面与延伸面连接处所形成的外凸的弧面结构所压住，这就使得晶圆的上表面与导电弹片上的弧面结构相接触，从而极大地增加了晶圆与导电弹片的接触面积。因此，本实用新型所提供的晶圆电镀夹具，通过改变导电弹片上接触面与延伸面连接处的形状，可极大地增加导电弹片与晶圆的接触面积，从而在电镀过程中保证导电弹片与晶圆之间具有良好的接触，为后续在晶圆上形成质量较高的镀层提供了保证。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的晶圆电镀夹具上导电弹片的侧面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种晶圆电镀夹具上导电弹片的侧面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种晶圆电镀夹具上导电弹片的俯视图；

图4为本实用新型实施例提供的一种晶圆电镀夹具上导电弹片的正视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

电镀工艺中所用的晶圆电镀夹具一般包括：晶圆电镀夹具中板；位于晶圆电镀夹具中板上的晶圆电镀夹具侧板；位于晶圆电镀夹具侧板上的多个(一般为6个)导电弹片和多个(一般为2个)上盖定位销。所述导电弹片上连接导线，导电弹片可通过所述导线与外部电源相连，当将晶圆置于所述晶圆电镀夹具侧板上时，晶圆侧边将与导电弹片相接触，故所述晶圆可通过导电弹片与外部电源相连；当将晶圆置于所述晶圆电镀夹具侧板上后，所述上盖定位销起到定位电镀夹具上盖的作用。当然，所述晶圆电镀夹具侧板上还设置有晶圆缺口(Notch)定位销。

参考图2、图3和图4，图2为本实用新型实施例所提供的一种晶圆电镀夹具上导电弹片的侧面结构示意图，图3和图4分别为图2中导电弹片的俯视图和正视图。本实用新型所提供的晶圆电镀夹具，其上的导电弹片包括：依次相连的固定面11、侧面12、底面13、接触面14和延伸面15；其中，所述接触面14与延伸面15的连接处16呈外凸的弧面结构16。

导电弹片的固定面11上设置有两个定位孔11a，在所述定位孔11a内安装定位销即可将导电弹片固定在晶圆电镀夹具侧板上。导电弹片上的接触面14即是：当将晶圆置于所述晶圆电镀夹具侧板上后，晶圆侧边所接触到导电弹片上的面，且晶圆侧边与导电弹片相接触的位置靠近接触面14与延伸面15的连接处16。

本实用新型中由于将导电弹片上接触面14与延伸面15的连接处16设置成具有一定弧度的外凸的弧面结构16，因此，当将晶圆置于所述晶圆电镀夹具侧板上后，所述具有一定弧度的外凸的弧面结构16可将晶圆电镀夹具侧板上的晶圆压住，这一方面可起到固定晶圆的作用，另一方面，由于所述外凸的弧面结构16和晶圆上表面相接触，故可使所述导电弹片和晶圆充分接触，从而增大了导电弹片和晶圆的接触面积，避免电镀工艺过程中导电弹片和晶圆之间出现接触不良的现象。

本实用新型实施例中设置导电弹片上外凸的弧面结构16的弧度为120°、半径为0.3mm；设置导电弹片上接触面14与延伸面15之间的夹角为120°。

本实用新型实施例所提供的晶圆电镀夹角，其上的导电弹片的材质为不锈钢材料。现有技术中的导电弹片一般为铜材料，由于铜的抗氧化性能较差，而氧化后的铜的导电性变差，这将直接影响电镀工艺中镀层的品质；为了使导电弹片正常工作，因此，必须及时更换氧化了的导电弹片，故采用铜材质制作的导电弹片的使用寿命较短。本实用新型实施例中采用了不锈钢材质来制作导电弹片，而不锈钢材质的抗氧化性能较强，故不锈钢的导电弹片能防止短时间内表面被氧化，进而可延长导电弹片的使用时间。

由上可知，本实用新型实施例所提供的晶圆电镀夹具，通过设置导电弹片上接触面与延伸面连接处呈外凸的弧面结构，这使得当将晶圆置于所述晶圆电镀夹具上后，晶圆与导电弹片之间的接触不仅包括晶圆侧边与导电弹片的接触面的接触，而且还包括晶圆上表面与导电弹片上外凸的弧面结构的接触，因此，相对现有技术来说，本实用新型所提供的晶圆电镀夹具，极大地增大了导电弹片与晶圆的接触面积，避免导电弹片与晶圆之间出现接触不良的现象，使晶圆在电镀工艺过程中具有良好的导电性，为后续在晶圆上形成良好的镀层奠定基础，也为后续形成品质良好的金属凸块提供了有力保证。

除此之外，本实用新型实施例中设置晶圆电镀夹具上导电弹片的材料为不锈钢，采用抗氧化性能较强的不锈钢代替传统工艺中易于被氧化的铜材料，这样可以增加所述导电弹片的使用寿命，避免了经常更换导电弹片而导致成本较高的问题。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种晶圆电镀夹具，包括：晶圆电镀夹具侧板和位于其上的导电弹片，其特征在于，所述导电弹片包括：依次相连的固定面、侧面、底面、接触面和延伸面；其中，所述接触面与延伸面的连接处呈外凸的弧面结构。

2.根据权利要求1所述的晶圆电镀夹具，其特征在于，所述外凸的弧面结构的弧度为120°。

3.根据权利要求1所述的晶圆电镀夹具，其特征在于，所述外凸的弧面结构的半径为0.3mm。

4.根据权利要求1所述的晶圆电镀夹具，其特征在于，所述接触面与延伸面之间的夹角为120°。

5.根据权利要求1所述的晶圆电镀夹具，其特征在于，所述导电弹片为不锈钢导电弹片。

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