CN203846132U - 一种电镀用电路板夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型介绍了一种电镀用电路板夹具，包括左右夹紧模块、固定螺栓和横板；左夹紧模块包括基板、挂钩和夹紧部件；基板为条形板，表面上等间距的设置有多个螺栓通孔，最上端螺栓通孔用来跟横板相连接，其余螺栓通孔用来安装夹紧部件；挂钩为条形板弯曲而成的弧形结构，挂钩下端焊接于基板上端；夹紧部件由夹紧螺栓、第一夹紧块、第二夹紧块、弹簧和压块组成。本实用新型的夹具与被镀件为平面接触，不会损伤电路板表面，且夹紧力为弹性压力，均匀持久，夹紧电路板，不易脱落，能够达到优良的电镀效果；同时，本实用新型的横板上等间距的设置有多个螺栓通孔，能够很方便的调节左右夹紧模块的间距来适用于不同规格的电路板，简便快捷；结构简单，成本低廉，易于维护，便于拆装，实用性强。

Description

一种电镀用电路板夹具

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是一种电镀用电路板夹具。

背景技术

随着电子产品的多能功化、小型化、高性能的发展要求，导致电路板向高层次化、高密度化、薄芯板化的方向发展。同时在结构设计方面越来越复杂化，部分电子产品需通过多个电路板压合而成，因此电镀在电路板的制作中不可或缺。

电镀的主要目的是为了双面及多层之间的互连，改善镀件外观的装饰性、耐腐蚀性、耐磨性、焊接性及光、电、磁的性能等。镀层一般需几微米到几十微米厚。因为电镀工艺设备简单，操作易于控制，成本较低和镀层功能的多样性等原因，所以电镀表面处理方法在工业中广泛应用。

在进行印刷电路板电镀时，需要一种电镀夹具将电路板夹持浸入镀液槽中进行电镀。现有的电镀夹具通常采用螺杆固定被镀件，螺杆的端部与被镀件之间直接点接触。同时为了增加电镀均匀性及去除气泡，会施加谐振力驱使电镀夹具及被镀件同时振动。但是由于螺杆与电镀件直接点接触，压力集中，容易损伤被镀件表面，且在电镀设备振动的时候，被镀件容易脱落，影响电镀效果。因此设计一种优良的印刷电路板电镀夹具，夹具与被镀件为平面接触，不致损伤被镀件表面，且夹紧力均匀持久，可以保证被镀件不脱落，以达到优良的电镀效果，是一个重要的研究课题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电镀用电路板夹具。

为了实现解决上述技术问题的目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电镀用电路板夹具包括左右夹紧模块、固定螺栓和横板；

所述左夹紧模块包括基板、挂钩和夹紧部件；

基板为条形板，所述基板表面上等间距的设置有多个螺栓通孔，最上端螺栓通孔用来跟横板相连接，其余螺栓通孔用来安装夹紧部件；

挂钩为条形板弯曲而成的弧形结构，所述挂钩下端焊接于基板上端；

夹紧部件由夹紧螺栓、第一夹紧块、第二夹紧块、弹簧和压块组成；第一夹紧块与第二夹紧块相对放置，通过夹紧螺栓连接；所述第一夹紧块下表面胶接弹簧的上端，弹簧的下端胶接压块的上表面；所述弹簧和压块位于第一夹紧块与第二夹紧块之间；

所述右夹紧模块与左夹紧模块结构相同；

所述固定螺栓用来将左右夹紧模块与横板连接在一起；

所述横板为条形板，在其表面中心的左侧和右侧均等间距的设置有多个螺栓通孔，位于横板表面中心左侧的螺栓通孔为左侧螺栓通孔，位于横板表面中心右侧的螺栓通孔为右侧螺栓通孔；

左右夹紧模块与横板通过两个固定螺栓连接在一起，横板的左侧螺栓通孔与左夹紧模块的基板的最上端的螺栓通孔通过一个固定螺栓相连，横板的右侧螺栓通孔与右夹紧模块的的基板的最上端的螺栓通孔通过另一个固定螺栓相连；左右夹紧模块的间距根据需要夹持的电路板的长度决定。

所述的电镀用电路板夹具，对于大规格电路板，只夹持一块电路板进行电镀。

所述的电镀用电路板夹具，对于小规格电路板，夹持两块以上的电路板进行电镀。

使用所述一种电镀用电路板夹具时，先根据需要夹持的电路板的长度确定左右夹紧模块的间距，并根据所述左右夹紧模块的间距在横板上选取左右两个相对应的螺栓通孔，然后用固定螺栓将左右夹紧模块和横板连接在一起；接着通过夹紧螺栓将夹紧部件安装在左右夹紧模块的基板上，然后把需要夹持的电路板置于各夹紧部件的压块与第二夹紧块之间，调节夹紧部件的螺栓使压块下移，给弹簧施加压力，从而稳定夹紧所述电路板；这样两夹紧块与电路板为平面接触，不会损伤电路板表面，且夹紧力为弹性压力，均匀持久，以保证电镀设备振动的时候，电路板不脱落，从而保证优良的电镀效果。

这些技术方案，包括改进的技术方案以及进一步改进的技术方案也可以互相组合或者结合，从而达到更好的技术效果。

通过采用上述技术方案，本实用新型具有以下的有益效果：

本实用新型的一种电镀用电路板夹具，夹具与被镀件为平面接触，不会损伤电路板表面，且夹紧力为弹性压力，均匀持久，夹紧电路板，不易脱落，能够达到优良的电镀效果；

同时，本实用新型的横板上等间距的设置有多个螺栓通孔，能够很方便的调节左右夹紧模块的间距来适用于不同规格的电路板，简便快捷；

另外，本实用新型结构简单，成本低廉，易于维护，便于拆装，实用性强。

附图说明

图1是本实用新型的一种电镀用电路板夹具的结构示意图。

图2是横板的结构示意图。

图3是基板的结构示意图。

图4是挂钩的结构示意图。

图5是夹紧部件的结构示意图。

图6是本实用新型的一种电镀用电路板夹具夹持大规格电路板的状态示意图。

图7是本实用新型的一种电镀用电路板夹具夹持小规格电路板的状态示意图。

图1和图5中，1是挂钩，2是横板，3是基板，4是夹紧部件，5是螺栓通孔，6是第一夹紧块，7是第二夹紧块，8是夹紧螺栓，9是弹簧，10是压块，11是左夹紧模块，12是右夹紧模块，13是固定螺栓。

具体实施方式

下面结合附图对本专利进一步解释说明。但本专利的保护范围不限于具体的实施方式。

实施例1

如图1和图5本专利的一种电镀用电路板夹具包括左夹紧模块11、右夹紧模块12，固定螺栓13和横板2；所述左夹紧模块11包括基板3、挂钩1和夹紧部件4；基板3为条形板，所述基板3表面上等间距的设置有多个螺栓通孔5，最上端螺栓通孔5用来跟横板2相连接，其余螺栓通孔5用来安装夹紧部件4；挂钩1为条形板弯曲而成的弧形结构，所述挂钩1的下端焊接于基板3的上端；夹紧部件4由夹紧螺栓8、第一夹紧块6、第二夹紧块7、弹簧9和压块10组成；第一夹紧块6与第二夹紧块7相对放置，通过夹紧螺栓8连接；所述第一夹紧块6下表面胶接弹簧9的上端，弹簧9的下端胶接压块10的上表面；所述弹簧9和压块10位于第一夹紧块6与第二夹紧块7之间；所述右夹紧模块12与左夹紧模块11结构相同；所述固定螺栓13用来将左右夹紧模块11、12与横板2连接在一起；所述横板2为条形板，在其表面中心的左侧和右侧均等间距的设置有多个螺栓通孔5，位于横板表面中心左侧的螺栓通孔为左侧螺栓通孔，位于横板表面中心右侧的螺栓通孔为右侧螺栓通孔；左右夹紧模块11、12与横板通过两个固定螺栓13连接在一起，横板2的左侧螺栓通孔与左夹紧模块11的基板3的最上端的螺栓通孔5通过一个固定螺栓13相连，横板2的右侧螺栓通孔与右夹紧模块12的的基板3的最上端的螺栓通孔5通过另一个固定螺栓13相连；左右夹紧模块的间距根据需要夹持的电路板的长度决定。

使用所述一种电镀用电路板夹具时，先根据需要夹持的电路板的长度确定左右夹紧模块11、12的间距，并根据所述左右夹紧模块11、12的间距在横板2上选取左右两个相对应的螺栓通孔5，然后用固定螺栓13将左右夹紧模块11、12和横板2连接在一起；接着通过夹紧螺栓8将夹紧部件4安装在左右夹紧模块11、12的基板3上，然后把需要夹持的电路板置于各夹紧部件4的压块10与第二夹紧块7之间，拧紧夹紧部件4的夹紧螺栓8使压块10下移，给弹簧9施加压力，从而稳定夹紧所述电路板；这样两夹紧块与电路板为平面接触，不会损伤电路板表面，且夹紧力为弹性压力，均匀持久，以保证电镀设备振动的时候，电路板不脱落，从而保证优良的电镀效果。

实施例2

如图6对于大规格的电路板，本实用新型可以只夹持一块电路板进行电镀，使用方法与实施例1相同。

实施例3

如图7对于小规格的电路板，本实用新型可以夹持两块以上电路板进行电镀，使用方法与实施例1相同。

Claims (3)

1.一种电镀用电路板夹具，其特征是：所述一种电镀用电路板夹具包括左右夹紧模块、两个固定螺栓和横板；

所述左夹紧模块包括基板、挂钩和夹紧部件；

基板为条形板，所述基板表面上等间距的设置有多个螺栓通孔，最上端螺栓通孔用来跟横板相连接，其余螺栓通孔用来安装夹紧部件；

挂钩为条形板弯曲而成的弧形结构，所述挂钩下端焊接于基板上端；

夹紧部件由夹紧螺栓、第一夹紧块、第二夹紧块、弹簧和压块组成；第一夹紧块与第二夹紧块相对放置，通过夹紧螺栓连接；所述第一夹紧块下表面胶接弹簧的上端，弹簧的下端胶接压块的上表面；所述弹簧和压块位于第一夹紧块与第二夹紧块之间；

所述右夹紧模块与左夹紧模块结构相同；

所述固定螺栓用来将左右夹紧模块与横板连接在一起；

所述横板为条形板，在其表面中心的左侧和右侧均等间距的设置有多个螺栓通孔，位于横板表面中心左侧的螺栓通孔为左侧螺栓通孔，位于横板表面中心右侧的螺栓通孔为右侧螺栓通孔；

左右夹紧模块与横板通过两个固定螺栓连接在一起，横板的左侧螺栓通孔与左夹紧模块的基板的最上端的螺栓通孔通过一个固定螺栓相连，横板的右侧螺栓通孔与右夹紧模块的的基板的最上端的螺栓通孔通过另一个固定螺栓相连；左右夹紧模块的间距根据需要夹持的电路板的长度决定。

2.根据权利要求1所述电镀用电路板夹具，其特征是：所述的一种电镀用电路板夹具，对于大规格电路板，只夹持一块电路板进行电镀。

3.根据权利要求1所述电镀用电路板夹具，其特征是：所述的电镀用电路板夹具，对于小规格电路板，夹持两块以上的电路板进行电镀。