CN202042771U - 射频同轴连接器及其中心导体 - Google Patents

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刘旺华
钱恒盼
彭雪
胡光才
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Abstract

本实用新型公开一种射频同轴连接器及其中心导体,包括有外导体、中心导体和绝缘子,该中心导体设置于外导体中,该绝缘子设置于外导体中将中心导体和外导体隔绝分开,该中心导体包括有由同一金属片一体成型出的插接部和焊接脚,该插接部呈管状,管壁向内延伸有若干弹性触片,焊接脚于插接部的后端向后延伸;藉此,其中心导体的接触部和焊接脚通过由同一金属片一体成型出,取代了传统之中心导体的分体式组合结构,一方面,使得结构更加简单,免去了对焊接脚进行车加工的麻烦,从而使得本实用新型的制造和装配工艺更加简单化,提高产品的生产组装效率,另一方面,制作中心导体所需的金属材质减少,可有效降低生产成本,提高市场竞争力。

Description

射频同轴连接器及其中心导体
技术领域
本实用新型涉及电连接器领域技术,尤其是指一种射频同轴连接器及其中心导体。
背景技术
射频同轴连接器(简称RF连接器)通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件,作为传输线电气连接或分离的元件。
如图1至图3所示,为现有射频同轴连接器具体结构,包括有外导体1、中心导体2和绝缘子。该中心导体2设置于外导体1中,该中心导体2为分体式结构,且包括有插接部3和焊接脚4,该插接部3呈管状,该焊接脚4为圆柱体,焊接脚4安装于插接部3的尾端。该绝缘子4设置于外导体1中将中心导体2和外导体1隔绝分开(图中未示)。
上述现有的射频同轴连接器结构,虽可提供使用者信号导通连接的功效,确实具有进步性,但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足,造成现有的射频同轴连接器在实际应用上,未能达到最佳的使用效果和工作效能,现将其缺点归纳如下:其中心导体采用分体式结构,结构复杂,该焊接脚需要进行车加工以形成圆柱体,还需要与插接部连接安装,以此使得中心导体的制造和装配工艺较为繁琐,而且制造成本也较高。另外,该焊接脚为圆柱体使得焊接脚折弯困难,只能应用于立式连接器,而无法应用于卧式连接器中,使用灵活性较低。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种射频同轴连接器及其中心导体,其能有效解决现有之射频同轴连接器制造和装配工艺繁琐、成本高的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种射频同轴连接器,包括有外导体、中心导体和绝缘子,该中心导体设置于外导体中,该绝缘子设置于外导体中将中心导体和外导体隔绝分开,该中心导体包括有由同一金属片一体成型出的插接部和焊接脚,该插接部呈管状,管壁向内延伸有若干弹性触片,焊接脚于插接部的后端向后延伸。
作为一种优选方案,所述焊接脚为片状体。
作为一种优选方案,所述焊接脚上的一表面内凹,对应的另一表面外凸形成有加强肋。
作为一种优选方案,所述射频同轴连接器为立式连接器,其焊接脚的延伸出方向与插接部的轴向平行。
作为一种优选方案,所述射频同轴连接器为卧式连接器,其焊接脚呈折弯状,该焊接脚折弯延伸的方向与插接部的轴向垂直。
一种中心导体,该中心导体包括有由同一金属片一体成型出的插接部和焊接脚,该插接部呈管状,管壁向内延伸有若干弹性触片,焊接脚于插接部的后端向后延伸。
作为一种优选方案,所述焊接脚为片状体。
作为一种优选方案,所述插接部的管壁圆周开设有多个纵向的槽口,并于每一槽口处向内侧延伸出有弹性触片。
作为一种优选方案,所述焊接脚上的一表面内凹,对应的另一表面外凸形成有加强肋。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
一、其中心导体的接触部和焊接脚通过由同一金属片一体成型出,取代了传统之中心导体的分体式组合结构,一方面,使得结构更加简单,免去了对焊接脚进行车加工的麻烦,从而使得本实用新型的制造和装配工艺更加简单化,提高产品的生产组装效率,另一方面,制作中心导体所需的金属材质减少,可有效降低生产成本,提高市场竞争力。
二、其中心导体的焊接脚为片状体,取代了传统之圆柱体,使得中心导体可轻易地折弯,并可应用于卧式连接器中,应用范围广泛,使用灵活性更高。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是传统之中心导体的立体结构示图;
图2是传统之中心导体的分解图;
图3是传统之中心导体安装于射频同轴连接器上的立体结构示图;
图4是本实用新型之第一较佳实施例的立体结构示图;
图5是本实用新型之第一较佳实施例安装于射频同轴连接器上的立体结构示图;
图6是本实用新型之第一较佳实施例安装于射频同轴连接器上的截面图;
图7是本实用新型之第二较佳实施例的立体结构示图;
图8是本实用新型之第二较佳实施例安装于射频同轴连接器上的立体结构示图。
附图标识说明:
1、外导体                               2、中心导体
3、插接部                               5、焊接脚
10、外导体                              11、螺纹筒体
12、支架体                              13、引脚
20、中心导体                            21、插接部
22、焊接脚                              201、槽口
202、弹性触片                           203、加强肋
30、绝缘子                              31、主体
32、底座                                301、容置腔
40、外部电路板。
具体实施方式:
请参照图4至图6所示,其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构,本实施例中的射频同轴连接器为立式连接器,其包括有外导体10、中心导体20和绝缘子30。
如图6所示,该外导体10为可拆分结构,其包括有螺纹筒体11和支架体12,该螺纹筒体11用于与外部插头螺合并电连接,该支架体12通过冲压的方式形成,支架体12固定于螺纹筒体11的尾端,且该支架体12向下延伸出有复数个折弯的引脚13,该引脚13的数量可以为两个、三个或四个,数量不限,本实施例中设置有四个引脚13,该引脚13的延伸方向与螺纹筒体11的轴向平行,每一引脚13对应与外部电路板40紧扣连接。
如图6所示,该中心导体20设置于外导体10中,中心导体20与外导体10同轴,中心导体20包括有由同一金属片一体成型出的插接部21和焊接脚22。如图4所示,该插接部21呈管状,其管壁周圆开设有多个纵向的槽口201,并于每一槽口201处向内侧延伸出有弹性触片202,该弹性触片202于管壁之内壁上向内延伸出,外部插头的接触体从插接部21的前端开口***后,该弹性触片202可抵触于外部插头上实现电连接。该焊接脚22用于与外部电路板40焊接电连接,该焊接脚22于插接部21的后端向后延伸,焊接脚22为片状体,其延伸的方向与插接部21的轴向平行,该焊接脚22的宽度小于前述插接部21的宽度,并且该焊接脚22的一表面内凹,对应的另一表面外凸形成有加强肋203。
如图6所示,该绝缘子30设置于外导体10中将前述外导体10和中心导体20隔绝分开,该绝缘子30包括有主体31和底座32,该主体31和底座32围合形成一容置腔301,前述中心导体20的插接部21定位于该容置腔301中。
详述本实施例的组装过程如下:
如图6所示,首先将中心导体20之焊接脚22穿过绝缘子30之底座32;接着,将底座32与主体31对接,使得该中心导体20的插接部21限位于由底座32和主体31围合形成的容置腔301中;接着,将绝缘子30置于外导体10内。使用时,只需将外导体10之引脚13和中心导体20之焊接脚22对应安装于外部电路板40上即可(如图6所示)。
请参照图7和图8所示,其显示出了本实用新型之第二较佳实施例的具体结构,本实施例的射频同轴连接器为卧式连接器,本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同,所不同的是:本实施例中的外导体10上之引脚13延伸的方向与螺纹筒体11的轴向垂直,且该中心导体20的焊接脚22呈折弯状,其折弯延伸的方向与插接部21的轴向垂直。
本实施例的安装过程与前一实施例的安装过程基本相同,所不同的是:在中心导体20安装时,该中心导体20的焊接脚22呈笔直状,当焊接脚22穿过绝缘子30的底座32后,需将焊接脚22折弯呈90度,以便于将焊接脚22安装于外部电路板40上。
本实用新型的设计重点在于:首先,其中心导体的接触部和焊接脚通过由同一金属片一体成型出,取代了传统之中心导体的分体式组合结构,一方面,使得结构更加简单,免去了对焊接脚进行车加工的麻烦,从而使得本实用新型的制造和装配工艺更加简单化,提高产品的生产组装效率,另一方面,制作中心导体所需的金属材质减少,可有效降低生产成本,提高市场竞争力。其次,其中心导体的焊接脚为片状体,取代了传统之圆柱体,使得中心导体可轻易地折弯,并可应用于卧式连接器中,应用范围广泛,使用灵活性更高。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。 

Claims (9)

1.一种射频同轴连接器,包括有外导体、中心导体和绝缘子,该中心导体设置于外导体中,该绝缘子设置于外导体中将中心导体和外导体隔绝分开,其特征在于:该中心导体包括有由同一金属片一体成型出的插接部和焊接脚,该插接部呈管状,管壁向内延伸有若干弹性触片,焊接脚于插接部的后端向后延伸。
2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于:所述焊接脚为片状体。
3.根据权利要求1所述的射频同轴连接器,其特征在于:所述焊接脚上的一表面内凹,对应的另一表面外凸形成有加强肋。
4.根据权利要求1至3任一项所述的射频同轴连接器,其特征在于:所述射频同轴连接器为立式连接器,其焊接脚的延伸出方向与插接部的轴向平行。
5.根据权利要求1至3任一项所述的射频同轴连接器,其特征在于:所述射频同轴连接器为卧式连接器,其焊接脚呈折弯状,该焊接脚折弯延伸的方向与插接部的轴向垂直。
6.一种中心导体,其特征在于:该中心导体包括有由同一金属片一体成型出的插接部和焊接脚,该插接部呈管状,管壁向内延伸有若干弹性触片,焊接脚于插接部的后端向后延伸。
7.根据权利要求6所述的中心导体,其特征在于:所述焊接脚为片状体。
8.根据权利要求7所述的中心导体,其特征在于:所述插接部的管壁圆周开设有多个纵向的槽口,并于每一槽口处向内侧延伸出有弹性触片。
9.根据权利要求7所述的中心导体,其特征在于:所述焊接脚上的一表面内凹,对应的另一表面外凸形成有加强肋。
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