CN202040633U - 广域发光的灯串结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种广域发光的灯串结构，具有并排设置的第一导线与第二导线，且该第一导线与该第二导线之间设有至少一发光元件，该发光元件设有一第一导电丝与一第二导电丝，以分别电性连接该第一导线与该第二导线，而该发光元件的外部包覆有一封装体，该封装体具有一承载发光元件的绝缘承载层，以及一连结该绝缘承载层并覆盖该发光元件的绝缘覆盖层，且该封装体的绝缘承载层与绝缘覆盖层具有透光性，使发光元件发光角度不受限制，而可朝四周发光，有效地传导发光时所造成的热能，以减少积热的产生。

Description

广域发光的灯串结构
技术领域
本实用新型涉及一种广域发光的灯串结构，特别涉及一种应用于灯具且发光角度不受限制的灯串结构。
背景技术
随着科术的不断进步，人们节能意识不断提高，发光二极管(light emittingdiode，LED)由于具有亮度高、体积小、省电、寿命长的优点，因此已广泛应用于灯具上。
目前LED所应用的灯具除了作为照明或指示灯使用，如路灯、台灯、手电筒、红绿灯、车辆的方向灯或刹车灯等，还可应用于装饰性质的灯具，如圣诞灯；上述装饰性质的灯具多半是将多颗LED以固定间距间隔地设置于电源线上而形成一长条的灯串，使用者可将此灯串绕挂在欲装饰的目标物上，通过LED的光色达到装饰的目的。
这类灯串的结构可参见中国台湾第581188号专利申请所示，该专利申请公开了一种并联式灯串，具有两根平行的第一导线及第二导线，以及多个发光元件，该发光元件具有位于相反两端的一第一电极与一第二电极，且该第一电极电性固着在该第一导线上，而该第二电极与该第二导线电性连接，并且该发光元件被以一可透光绝缘胶材封装以与外界绝缘。
另外，也可参见美国第US7235815号专利申请所示，该专利申请也公开了一种LED灯串，该LED灯串主要包括两条导线，其中一条导线预先加工形成平台以承载LED，且LED以两条导电丝分别连接两导线，从而传输电力至LED。
上述专利申请虽然都公开了LED灯串，但由于LED均设置于其中一条导线上，因此产生了下列问题：
1.LED接设面所发出的光将完全被导线遮住，导致LED发光角度受限，仅能朝特定区域发光。
2.由于光线被导线遮住，导致LED发光时所产生的热能无法传导出去，而造成积热的问题，影响LED的使用寿命。
3.导线弯折时会压迫到导线上的LED，导致弯折的效果不佳，无法应用于所有需装饰的目标物。
4.导线需压制加工形成多个平台，而增加生产制造的时间，降低生产效率。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种广域发光的灯串结构，以解决传统灯串发光角度受限，且无法排出积热的问题。
为达上述目的，本实用新型采用了以下技术方案。
一种广域发光的灯串结构，包括有：并排设置的第一导线与第二导线；至少一发光元件，设置于该第一导线与该第二导线之间，且该发光元件设有一第一导电丝与一第二导电丝，以分别电性连接该第一导线与该第二导线；一封装体，包覆于该发光元件的外部，具有一承载发光元件的绝缘承载层，以及一连结该绝缘承载层并覆盖该发光元件的绝缘覆盖层，且该封装体的绝缘承载层与绝缘覆盖层具有透光性。
进一步地，该封装体的绝缘承载层与绝缘覆盖层为一体成形于一模具的封装材料。
进一步地，该绝缘承载层为一透明薄膜平台，而该绝缘覆盖层为封装于该绝缘承载层上的封装材料。
进一步地，该绝缘覆盖层还包覆该第一导电丝、第二导电丝以及该第一导线、第二导线。
进一步地，该绝缘承载层还包覆该第一导电丝、第二导电丝以及该第一导线、第二导线。
进一步地，该发光元件为发光二极管晶粒。
进一步地，该发光元件为发光二极管双电极晶粒。
进一步地，该发光元件为发光二极管单电极晶粒。
进一步地，该发光元件为表面贴片发光二极管。
由此可知，本实用新型提出一种广域发光的灯串结构，其包括一第一导线、一第二导线、以及至少一发光元件，其中该第一导线与该第二导线并排设置，而该发光元件设置于该第一导线与该第二导线之间，且该发光元件设有一第一导电丝与一第二导电丝，以分别电性连接该第一导线与该第二导线，且该发光元件的外部包覆有一封装体，该封装体具有一承载发光元件的绝缘承载层，以及一连结该绝缘承载层并覆盖该发光元件的绝缘覆盖层，且该封装体的绝缘承载层与绝缘覆盖层具有透光性。
本实用新型的具体实施例中，该发光元件为发光二极管晶粒例如发光二极管双电极晶粒或发光二极管单电极晶粒，亦可为表面贴片发光二极管(SurfaceMount Device LED，SMD LED)，且该绝缘覆盖层与该绝缘承载层包覆该第一导电丝、第二导电丝以及该第一导线、第二导线；该封装体的绝缘承载层与绝缘覆盖层为一体成形于一模具的封装材料，此外，该绝缘承载层为一透明薄膜平台，而该绝缘覆盖层为封装于该绝缘承载层上的封装材料。
通过上述技术特征，本实用新型可达到广角照射，照射角度不会受到导线所限制，可将热量全部传出，不会产生积热，且导线不需额外加工，因此能节省工时。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的外观结构示意图。
图2为本实用新型一实施例的剖面结构示意图。
图3为本实用新型另一实施例的剖面结构示意图。
图4-1为本实用新型灯串结构在第一制备阶段的结构示意图。
图4-2为本实用新型模具的俯视图和剖面结构示意图。
图4-3为本实用新型灯串结构在第二制备阶段的结构示意图。
图4-4为本实用新型灯串结构在第三制备阶段的结构示意图。
图4-5为本实用新型灯串结构在第四制备阶段的结构示意图。
图4-6为制备完成后的本实用新型灯串结构又一实施例的剖面结构示意图。
图5-1为图2所示本实用新型灯串结构在第一制备阶段的结构示意图。
图5-2为图2所示本实用新型灯串结构在第二制备阶段的结构示意图。
图5-3为图2所示本实用新型灯串结构在制备完成后的剖面结构示意图。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，现配合附图说明如下：
请参阅图1及图2所示，本实用新型为一种广域发光的灯串结构，主要包括有一第一导线10、一第二导线11、至少一发光元件20、以及一封装体40，其中，该第一导线10与该第二导线11并排设置，用以连接电力源而传输电力，本实用新型的实施例中，发光元件20为多个，这些发光元件20为发光二极管晶粒(LED dice)，例如图中所示的发光二极管双电极晶粒，这些发光元件20的一侧设有一第一电极21与一第二电极22，且这些发光元件20设置于该第一导线10与该第二导线11之间，并以一间距相隔而设，每一发光元件20设有一第一导电丝30与一第二导电丝31以分别连接该第一电极21与该第二电极22，通过该第一导电丝30连接该第一导线10，并以该第二导电丝31连接该第二导线11，使各发光元件20接收电力而发光；而该封装体40包覆于各发光元件20的外部，具有一承载发光元件20的绝缘承载层41，以及一连结该绝缘承载层41并覆盖该发光元件20的绝缘覆盖层42，通过该绝缘承载层41与该绝缘覆盖层42使发光元件20与外界绝缘，且该绝缘承载层41与该绝缘覆盖层42具有透光性，以透出发光元件20所发出的光，如此构成本实用新型的主要结构。
在本实用新型的另一实施例中，这些发光元件20如图3所示也可为发光二极管单电极晶粒，该发光元件20的上半部与下半部分别为第一电极21与第二电极22，且第一电极21与第二电极22分别连接该第一导电丝30与该第二导电丝31，并通过透明导电胶23固定于该透明的绝缘承载层41上；除了上述的实施例外，该发光元件20还可为表面贴片发光二极管(SurfaceMount Device LED，SMD LED)(图中未示)。
另请参阅图4-1至图4-6所示的本实用新型的又一实施例的制作流程，该封装体40的绝缘承载层41与绝缘覆盖层42可为一体成形的封装材料，其生产制造的方式如下，先将数个发光元件20以固定或不固定的间距间隔设置于该第一导线10与该第二导线11之间，再将第一导电丝30连接于发光元件20的第一电极21与第一导线10，而第二导电丝31连接于发光元件20的第二电极22与第二导线11(如图4-1所示)；接着，将完成固定的第一导线10、第二导线11与发光元件20置入一模具50中，参考图4-2(图4-2的上半部分为模具50的俯视图，图4-2的下半部分为模具50的剖面结构示意图)，该模具50可分为一上模51与一下模52，且该上模51与该下模52设有供第一导线10和第二导线11放置的固定槽511、521，并对应发光元件20的位置分别设有凹陷部512、522(如图4-2至图4-4)；然后，以一注料装置60将封装材料注入该模具50，使封装材料填充于该上模51与该下模52的凹陷部512、522(如图4-5所示)，从而形成该绝缘承载层41与该绝缘覆盖层42，且该绝缘承载层41与该绝缘覆盖层42包覆这些发光元件20、该第一导电丝30、第二导电丝31以及该第一导线10、第二导线11，而完成该灯串(如图4-6所示)。
再请参阅图5-1至图5-3所示的本实用新型另一实施例的制作流程，该绝缘承载层41与该绝缘覆盖层42也可为两独立的构件，其中，该绝缘承载层41为一透明薄膜平台，而该绝缘覆盖层42为封装于该绝缘承载层41上的封装材料，生产制造时，先将该第一导线10与该第二导线11设置于该绝缘承载层41的两侧(如图5-1所示)，接着，把数个发光元件20以固定或不固定的间距间隔设置于该绝缘承载层41上，再将第一导电丝30连接于发光元件20的第一电极21与第一导线10，而第二导电丝31连接于发光元件20的第二电极22与第二导线11(如图5-2所示)，最后，直接于该绝缘承载层41上填充封装材料而构成该绝缘覆盖层42，或者将已固定的第一导线10、第二导线11、绝缘承载层41以及发光元件20一并放入图4-2至图4-4所示的模具50中，并注入封装材料而形成绝缘覆盖层42，且使该绝缘覆盖层42包覆这些发光元件20、该第一导电丝30、第二导电丝31以及该第一导线10、第二导线11(如图5-3所示)。
综上所述，本实用新型主要是将发光元件20设置在第一导线10与第二导线11之间，发光元件20以第一导电丝30与第二导电丝31连接第一导线10与第二导线11，且通过一封装体40包覆于发光元件20的外侧，而形成一承载该发光元件20的绝缘承载层41以及一连结该绝缘承载层41并覆盖该发光元件20的绝缘覆盖层42，且该封装体40的绝缘承载层41与绝缘覆盖层42具有透光性，如此一来，本实用新型相较于现有技术具有下列优点：
1.由于发光元件20设置于第一导线10和第二导线11之间，发光元件20不会受到导线限制，而可朝四周发光，达到广角照射，以提高装饰效果。
2.当第一导线10、第二导线11弯折曲绕时，不受发光元件20影响而具有较大的弯折角度，可依灯串设置的位置任意曲绕，具有较大的变化空间。
3.发光元件20的光朝四周发射时，可同时将热量全部传出，因此不会产生积热的问题。
4.组装时，发光元件20以第一导电丝30、第二导电丝31连接第一导线10、第二导线11，第一导线10和第二导线11不须另外加工，因此可节省工时。

Claims (9)

1.一种广域发光的灯串结构，其特征在于包括有：
并排设置的第一导线(10)与第二导线(11)；
至少一发光元件(20)，设置于该第一导线(10)与该第二导线(11)之间，且该发光元件(20)设有一第一导电丝(30)与一第二导电丝(31)，以分别电性连接该第一导线(10)与该第二导线(11)；
一封装体(40)，包覆于该发光元件(20)的外部，具有一承载发光元件(20)的绝缘承载层(41)，以及一连结该绝缘承载层(41)并覆盖该发光元件(20)的绝缘覆盖层(42)，且该封装体(40)的绝缘承载层(41)与绝缘覆盖层(42)具有透光性。
2.如权利要求1所述的广域发光的灯串结构，其特征在于该封装体(40)的绝缘承载层(41)与绝缘覆盖层(42)为一体成形于一模具(50)的封装材料。
3.如权利要求1所述的广域发光的灯串结构，其特征在于该绝缘承载层(41)为一透明薄膜平台，而该绝缘覆盖层(42)为封装于该绝缘承载层(41)上的封装材料。
4.如权利要求1所述的广域发光的灯串结构，其特征在于该绝缘覆盖层(42)还包覆该第一导电丝(30)、第二导电丝(31)以及该第一导线(10)、第二导线(11)。
5.如权利要求1所述的广域发光的灯串结构，其特征在于该绝缘承载层(41)还包覆该第一导电丝(30)、第二导电丝(31)以及该第一导线(10)、第二导线(11)。
6.如权利要求1所述的广域发光的灯串结构，其特征在于该发光元件(20)为发光二极管晶粒。
7.如权利要求6所述的广域发光的灯串结构，其特征在于该发光元件(20)为发光二极管双电极晶粒。
8.如权利要求6所述的广域发光的灯串结构，其特征在于该发光元件(20)为发光二极管单电极晶粒。
9.如权利要求1项所述的广域发光的灯串结构，其特征在于该发光元件(20)为表面贴片发光二极管。
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