CN201943307U - 金纹墙地砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种金纹墙地砖,包括透明玻璃基体,所述玻璃基体的一侧表面上由内到外依次设有透明粘合层、呈现裂纹图案的金箔和白色背景涂层。所述玻璃基体优选采用浮法玻璃基体;所述透明粘合层由可与金箔和玻璃紧固粘合的透明材料制成;白色背景涂层由能与金箔紧固粘合的材料制成,尤其优选采用具有一级以上附着力,吸水率<0.02wt%的材料形成。进一步优选的,前述透明粘合层和白色背景涂层均由不含六价铬等重金属及甲醛等物质的环保材料制成。本实用新型的优点在于:可产生独特的金色裂纹视觉效果,且金箔与玻璃基体结合牢固,防水、防尘及耐腐蚀性能好,不会从建筑物表面脱落,安全环保,适于在各种室内、外环境中广泛应用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种玻璃地砖,尤其涉及一种金纹墙地砖。
背景技术
目前,常用的一种重要的装修材料是表面修饰彩绘、金箔或其它色彩或图纹的玻璃砖,从而使建筑物展现出绚丽的外观。但现有的玻璃砖通常具有如下不足,即:图案大多雷同,缺少变化,视觉效果单调乏味,且表面修饰的图案、金箔等易于褪色老化(因紫外光照射等引起)或脱落,尤其是在潮湿和温度多变的环境中更是如此,因此不宜在厨房、卫生间、浴室及建筑物外立面等处使用;采用的粘合剂等材料易于老化,且通常含有重金属元素和甲醛等有害物质,会影响人体健康。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种金纹墙地砖,其视觉效果独特,金箔与玻璃基体结合牢固,防水、防尘及耐腐蚀性能好,不易从建筑物上脱落,适于在各种室内外环境中应用,从而克服了现有技术中的不足。
为实现上述发明目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种金纹墙地砖,包括透明玻璃基体,所述玻璃基体的一侧表面上由内到外依次设有透明粘合层、呈现裂纹图案的金箔和白色背景涂层。
前述玻璃基体优选采用强化、半强化或未经强化的浮法玻璃基体;
前述金箔是经热处理、机械处理等工艺加工后形成的,表面呈现裂纹图案的金箔。
前述透明粘合层由可与金箔和玻璃紧固粘合的透明材料制成。
前述白色背景涂层由能与金箔紧固粘合的材料制成,尤其优选采用具有一级以上附着力,吸水率<0.02wt%的材料形成。
进一步优选的,前述透明粘合层和白色背景涂层均由不含六价铬等重金属及甲醛等物质的环保材料制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:可展现金色裂纹图案,视觉效果独特,美观大方;金箔与玻璃基体结合牢固,防水、防尘及耐腐蚀性能好,不易从建筑物上脱落,适于在各种室内外环境中应用,
附图说明
图1是本实用新型一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及一较佳实施例对本实用新型的技术方案作详细说明。
参阅图1,该金纹墙地砖包括透明玻璃基体1,所述玻璃基体的一侧表面上由内到外依次设有透明粘合层2、表面具有裂纹图案的金箔3和白色背景涂层4。
前述玻璃基体优选采用强化、半强化或未经强化的浮法玻璃基体。
前述金箔优选采用经热处理、机械处理等工艺加工后形成的,表面呈现裂纹图案的金箔制品。
前述透明粘合层由可与金箔和玻璃均能紧固粘合的透明材料制成。
前述白色背景涂层由能与金箔紧固粘合的材料制成。
前述白色背景涂层优选采用具有一级以上附着力,吸水率<0.02wt%的材料形成。
进一步优选的,前述透明粘合层和白色背景涂层均由不含六价铬等重金属的、且不含甲醛等物质的环保材料制成。
以上较佳实施例仅供说明本实用新型之用,而非对本实用新型的限制,有关技术领域的技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下,所作出各种变换或变型,均属于本实用新型的范畴。
Claims (2)
1.一种金纹墙地砖,包括透明玻璃基体,其特征在于,所述玻璃基体的一侧表面上由内到外依次设有透明粘合层、呈现裂纹图案的金箔和白色背景涂层。
2.根据权利要求1所述的金纹墙地砖,其特征在于,所述玻璃基体采用浮法玻璃基体。
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CN2010206574736U CN201943307U (zh) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 金纹墙地砖 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN201943307U true CN201943307U (zh) | 2011-08-24 |
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CN2010206574736U Expired - Fee Related CN201943307U (zh) | 2010-12-14 | 2010-12-14 | 金纹墙地砖 |
Country Status (1)
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2010
- 2010-12-14 CN CN2010206574736U patent/CN201943307U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
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