CN201804914U - 能有效提高光效的cob封装用铝基板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，包括铝基板本体，在铝基板本体上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。本实用新型结构合理，使LED芯片光衰，延长使用寿命；与传统LED芯片直接安装在敷铜层上相比，光效提高15％以上，使COB封装的模组光效接近了传统1W灯珠的光效。

Description

能有效提高光效的COB封装用铝基板
技术领域：
本实用新型涉及一种封装LED的铝基板。
背景技术：
普通的LED封装形式热阻较大，不能制成传统白炽灯的形状，这与采用的固定基板有很大关系。
实用新型内容：
本实用新型的目的在于提供一种结构合理，有利于减小芯片光衰，提高光效的能有效提高光效的COB封装用铝基板。
本实用新型的技术解决方案是：
一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是：包括铝基板本体，在铝基板本体上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。
凹坑表面为抛光面。
凹坑的开口直径∶底部直径∶深度＝27∶19∶4。
凹坑的开口直径、底部直径及深度分别为2.7mm、1.9mm及0.4mm。
本实用新型结构合理，使LED芯片光衰，延长使用寿命；与传统LED芯片直接安装在敷铜层上相比，光效提高15％以上，使COB封装的模组光效接近了传统1W灯珠的光效。
附图说明：
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型一个实施例的结构示图。
具体实施方式：
一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，包括铝基板本体1，在铝基板本体上设置安装LED芯片的凹坑2，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。凹坑表面为抛光面。凹坑的开口直径、底部直径及深度分别为2.7mm、1.9mm及0.4mm。

Claims (4)

1.一种能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是：包括铝基板本体，在铝基板本体上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小、开口大的喇叭形。
2.根据权利要求1所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是：凹坑表面为抛光面。
3.根据权利要求1所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是：凹坑的开口直径∶底部直径∶深度＝27∶19∶4。
4.根据权利要求3所述的能有效提高光效的COB封装用铝基板，其特征是：凹坑的开口直径、底部直径及深度分别为2.7mm、1.9mm及0.4mm。
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CN102005528A (zh) * 2010-09-28 2011-04-06 南通恺誉照明科技有限公司 能有效提高光效的cob封装用铝基板

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