CN201804320U - 热插拔式bmc升级模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种热插拔式BMC升级模块，其插设于电脑装置的主板上，且所述主板上设有第一插接部，且所述热插拔式BMC升级模块包括存储模块及第二插接部，其中，所述存储模块内存储升级密码；所述第二插接部与所述第一插接部插接配合，在第二插接部与第一插接部插接配合时，主板读取升级密码并保持升级状态；而在第二插接部与第一插接部脱离时，主板保持VGA状态。本实用新型改变热插拔式BMC升级模块与主板之间的插接状态以实现不同的BMC功能，插接时，主板保持升级状态，而未插接时，主板保持原始状态，升级BMC功能仅借助于插接操作便可实现，操作流程非常简单。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种热插拔式BMC升级模块，特别是一种操作流程简单的热插拔式BMC升级模块。
【背景技术】
现BMC(Baseboard Management Controller)功能分三个种类：VGA、IPMI、iKVM。用户想要从VGA的状态升级到IPMI或IKVM，或IPMI升级到iKVM，目前的做法是请用户提供主板的SN号给厂商，然后厂商根据SN号依加密算法算出两个密码分别支持IPMI和IKVM，厂商根据用户的需求提供相应的密码。这种做法的缺点是：一、操作流程繁琐。二、保留这种后续服务，浪费人力物力资源。
【发明内容】
本实用新型的主要目的在于提供一种操作流程简单的热插拔式BMC升级模块。
本实用新型提供一种热插拔式BMC升级模块，其插设于电脑装置的主板上，且所述主板上设有第一插接部，且所述热插拔式BMC升级模块包括存储模块及第二插接部，其中，所述存储模块内存储升级密码；所述第二插接部与所述第一插接部插接配合，在第二插接部与第一插接部插接配合时，主板读取升级密码并保持升级状态；而在第二插接部与第一插接部脱离时，主板保持VGA状态。
与现有技术相比较，本实用新型改变热插拔式BMC升级模块与主板之间的插接状态以实现不同的BMC功能，插接时，主板保持升级状态，而未插接时，主板保持原始状态，升级BMC功能仅借助于插接操作便可实现，操作流程非常简单。
【附图说明】
图1是本实用新型热插拔式BMC升级模块与主板脱离时的使用状态图。
图2是本实用新型热插拔式BMC升级模块与主板插接配合时的使用状态图。
【具体实施方式】
请参阅图1及图2所示，本实用新型提供一种热插拔式BMC升级模块10，其插设于电脑装置的主板20上，且所述主板20上设有第一插接部21，且所述热插拔式BMC升级模块10包括存储模块11及第二插接部12，其中，所述存储模块11内存储升级密码，于本实施例中，升级密码为IPMI密码或IKVM密码；所述第二插接部12与所述第一插接部21插接配合，在第二插接部12与第一插接部21插接配合时，主板20读取升级密码并保持升级状态；而在第二插接部12与第一插接部21脱离时，主板20保持VGA状态。当所述升级密码为IPMI密码，所述升级状态为IPMI状态；当所述升级密码为IKVM密码，所述升级状态为IKVM状态。另，为避免存储模块11的电路结构裸露，可于所述存储模块11外设有包覆层(图未示)。
本实用新型改变热插拔式BMC升级模块10与主板20之间的插接状态以实现不同的BMC功能，BMC升级模块10插接至主板20时，主板20保持升级状态，而BMC升级模块10未插接至主板20时，主板20保持原始状态，升级BMC功能仅借助于插接操作便可实现，操作流程非常简单。
Claims (4)
1.一种热插拔式BMC升级模块，其插设于电脑装置的主板上，且所述主板上设有第一插接部，其特征在于所述热插拔式BMC升级模块包括：
存储模块，其内存储升级密码；
第二插接部，其与所述第一插接部插接配合，在第二插接部与第一插接部插接配合时，主板读取升级密码并保持升级状态；而在第二插接部与第一插接部脱离时，主板保持VGA状态。
2.根据权利要求1所述的热插拔式BMC升级模块，其特征在于：所述升级密码为IPMI密码，所述升级状态为IPMI状态。
3.根据权利要求1所述的热插拔式BMC升级模块，其特征在于：所述升级密码为IKVM密码，所述升级状态为IKVM状态。
4.根据权利要求1所述的热插拔式BMC升级模块，其特征在于：所述存储模块外设有包覆层。
Priority Applications (1)
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| CN2010205005047U CN201804320U (zh) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 热插拔式bmc升级模块 |
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| CN2010205005047U CN201804320U (zh) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 热插拔式bmc升级模块 |
Publications (1)
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| CN201804320U true CN201804320U (zh) | 2011-04-20 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN2010205005047U Expired - Fee Related CN201804320U (zh) | 2010-08-20 | 2010-08-20 | 热插拔式bmc升级模块 |
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| CN (1) | CN201804320U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150169310A1 (en) * | 2013-12-12 | 2015-06-18 | Lenovo (Singapore) Pte, Ltd. | Maintaining firmware |
| CN113886307A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-04 | 阿里巴巴（中国）有限公司 | Bmc模块、服务器主板、bmc模块的热维护方法及*** |
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2010
- 2010-08-20 CN CN2010205005047U patent/CN201804320U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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