CN201766102U - 一种smd白光发光二极管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种SMD白光发光二极管，包括支架(60)、LED晶片(20)、金线(30)和荧光胶(40)，支架(60)内设有导热铜柱(10)，LED晶片(20)通过固晶底胶固定在所述导热铜柱(10)的顶面；LED晶片(20)的两电极分别借助金线(30)与支架(60)两侧的导电极(50)电性连接；荧光胶(40)覆盖在LED晶片(20)的表面；导热铜柱(10)的顶面设置有横截面积小于导热铜柱(10)顶面面积的凸台(101)，LED晶片(20)固定在所述凸台(101)上表面。本实用新型的有益效果在于，沉淀到LED晶片侧面的荧光胶减少，荧光粉更均匀地分布在LED晶片表面，产品色温相对比较集中，从而明显改善光斑效果，使发光更加均匀。

Description

一种SMD白光发光二极管
技术领域
本实用新型涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的适用于光发射的半导体器件，特别是涉及发光二极管，尤其涉及一种SMD白光发光二极管。
背景技术
SMD（Surface Mounted Devices）发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗，响应速度快等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，被广泛应用在各种电子产品上。主要包括以下几个方面的应用：中小型背光源，照明领域，装饰灯，仪器仪表显示灯等。LED （Light Emitting Diode）封装技术是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，LED封装既完成晶片与支架的电气连接，又能起到保护管芯的正常工作，以达到提高产品的稳定性的目的。
白光LED是利用颜色的三基色原理来形成白光的，主要是用蓝光晶片激发黄色荧光粉形成，此法工艺相对简单、技术成熟，且商业化量产后具有成本较低的优势。现有技术制作白光LED通常是在支架上经过固晶、焊线工艺后，按照一定的配比将荧光胶（胶水和荧光粉混合物）均匀后将其点在已经电性连接好的蓝光晶片表面，然后经过烘烤工艺使其固化成型，再经过封装工艺后可以得到各个不同色温段的白光产品。如图3和图4所示，现有技术SMD白光LED结构包括支架60、LED晶片20、金线30和荧光胶40，所述支架60内设有导热铜柱10，所述LED晶片20通过固晶底胶固定在所述导热铜柱10的顶面；所述LED晶片20的两电极分别借助金线30与所述支架60两侧的导电极50电性连接；所述荧光胶40覆盖在所述LED晶片20的表面。荧光胶在烘烤的过程中，受重力的影响，荧光胶会向晶片侧边沉淀，使荧光胶在晶片侧边沉淀较多；而沉淀在晶片正表面的荧光胶相对较少。待荧光胶固化成型后，荧光粉的分布则发生了改变，即晶片侧边沉淀的荧光粉较多，而晶片正表面分布的荧光粉则较少。对于蓝光晶片而言，其侧边面积小发光强度比较弱，将按照上述工艺制造出来的产品点亮后色温较低；而正表面发光面积大，发光量也大，晶片正表面分布的荧光粉却相对较少，使得产品点亮后色温相对较高。由于晶片侧边和正表面色温分布的不均匀性，导致了产品局部颜色的差别，且光斑效果不好。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处，而提供一种能改善光斑，且发光均匀的SMD白光发光二极管。
本实用新型为解决所述技术问题可以采用以下技术方案来实现：
设计一种SMD白光发光二极管，包括支架、LED晶片、金线和荧光胶，所述支架内设有导热铜柱，所述LED晶片通过固晶底胶固定在所述导热铜柱的顶面；所述LED晶片的两电极分别借助金线与所述支架两侧的导电极电性连接；所述荧光胶覆盖在所述LED晶片的表面；所述导热铜柱的顶面设置有横截面积小于导热铜柱顶面面积的凸台，所述LED晶片固定在所述凸台上表面。
作为本实用新型的进一步改进，所述凸台的横截面为方形。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型在导热铜柱顶面设置固定LED晶片的凸台，使对LED晶片进行点荧光胶时，由于凸台顶面面积相对导热铜柱顶面面积变小，沉淀到LED晶片侧面的荧光胶减少，也使荧光粉更均匀地分布在LED晶片表面，使产品色温相对比较集中，从而明显改善光斑效果，使发光更加均匀。
附图说明
图1是本实用新型一种SMD白光发光二极管的主视剖视结构示意图；
图2是本实用新型一种SMD白光发光二极管的俯视结构示意图；
图3是现有技术SMD白光发光二极管的主视剖视结构示意图；
图4是现有技术SMD白光发光二极管的俯视结构示意图。
具体实施方式
以下结合各附图所示之优选实施例作进一步详述。
一种SMD白光发光二极管，如图1和图2所示，包括支架60、LED晶片20、金线30和荧光胶40，所述支架60内设有导热铜柱10，所述LED晶片20通过固晶底胶固定在所述导热铜柱10的顶面；所述LED晶片20的两电极分别借助金线30与所述支架60两侧的导电极50电性连接；所述荧光胶40覆盖在所述LED晶片20的表面；所述导热铜柱10的顶面设置有横截面积小于导热铜柱10顶面面积的凸台101，所述LED晶片20固定在所述凸台101上表面。 
本实用新型中，所述凸台101的横截面为方形，这样有利于固晶位置更为准确（因为LED晶片均为方形）。
为达到更好的效果，在对产品进行烘烤工艺时，可采用将LED晶片20的正表面（发光面）朝下进行烘烤的方法，通过该烘烤方法，可以使LED晶片20侧边的荧光粉朝晶片的正表面沉积，晶片正表面发光量大，荧光粉可以充分的被激发，晶片侧边发光量较少，荧光粉也较少，这部分荧光粉也可以得到比较充分的激发，这样，无论是晶片的正表面还是侧表面，荧光粉都得到了比较充分的激发，因此，色温比较均匀，光斑得到了更好的改善。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (2)

1.一种SMD白光发光二极管，包括支架（60）、LED晶片（20）、金线（30）和荧光胶（40），所述支架（60）内设有导热铜柱（10），所述LED晶片（20）通过固晶底胶固定在所述导热铜柱（10）的顶面；所述LED晶片（20）的两电极分别借助金线（30）与所述支架（60）两侧的导电极（50）电性连接；所述荧光胶（40）覆盖在所述LED晶片（20）的表面；其特征在于：所述导热铜柱（10）的顶面设置有横截面积小于导热铜柱（10）顶面面积的凸台（101），所述LED晶片（20）固定在所述凸台（101）上表面。
2.根据权利要求1所述的SMD白光发光二极管，其特征在于：所述凸台（101）的横截面为方形。
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