CN201740845U - 半导体芯片耐高压测试装置 - Google Patents
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Abstract
半导体芯片耐高压测试装置。涉及一种防止半导体高压芯片测试时出现打火的测试装置。能避免检测时出现打火现象,进而提高检测精度。测试装置包括高压直流电源、检测仪表、承载被测芯片的测试台和测试针,所述测试装置还包括阻燃的保护气体管路,所述保护气体管路的出气口对应所述测试针的针尖位置。本实用新型在原有测试装置上增设了阻燃性的保护气体管路,阻燃气体(如:N2等)施放于测试针尖位置,在其周围形成一个保护环境,能有效避免打火现象的发生,进而避免打火对检测精度的影响,能提高半导体高压芯片的测试精度。本实用新型可有效防止半导体高压芯片测试时产生的打火现象,保证芯片测试的准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体器件进行耐压测试的装置,尤其涉及一种防止半导体高压芯片测试时出现打火的测试装置。
背景技术
目前很多半导体分立器件的测试均曝露于空气中进行测试,而电源两极间电压过高时容易发生打火现象,在半导体分立器件中有很多属于高压芯片,在空气中测试时极易产生打火现象而影响芯片的测试。测试不准确,既浪费工时,又不能为客户提供合格的产品,为很多半导体器件供应商因此类原因客诉带来很大的麻烦,包括供应商的信誉度和相关赔偿。
在半导体市场竞争越演越烈的今天,拥有一流的测试技术,保证产品质量是每个半导体分立器件制造厂必备的利器,因此为了保证高压半导体分立器件测试的准确性,研究一种能防止测试打火的方法就具有很重要的意义。
发明内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种能避免检测时出现打火现象,进而提高检测精度的半导体芯片耐高压测试装置。
本实用新型的技术方案是:所述测试装置包括高压直流电源、检测仪表、承载被测芯片的测试台和测试针,所述测试装置还包括阻燃的保护气体管路,所述保护气体管路的出气口对应所述测试针的针尖位置。
本实用新型在原有测试装置上增设了阻燃性的保护气体管路,阻燃气体(如:N2等)施放于测试针尖位置,在其周围形成一个保护环境,能有效避免打火现象的发生,进而避免打火对检测精度的影响,能提高半导体高压芯片的测试精度。本实用新型可有效防止半导体高压芯片测试时产生的打火现象,保证芯片测试的准确性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图
图中1是保护气体管路,2是流量表,3是测试针,4是出气口,5是被测芯片,6是测试台。
具体实施方式
本实用新型如图1所示,所述测试装置包括高压直流电源、检测仪表、承载被测芯片5的测试台6和测试针3,所述测试装置还包括阻燃的保护气体管路1,所述保护气体管路1的出气口4对应所述测试针3的针尖位置。从而在测试点周围形成保护气氛。为控制保护效果,在管路上还可以设置流量表2,实时观测气体流量。
本发明的气体管道出气口接近测试芯片,距离以测试时没有打火现象为宜。气体流量的大小可由气体管道的粗细作适当调整,气体管道越粗,气体流量要增大,气体管道越细,气体流量相应减小。
Claims (1)
1.半导体芯片耐高压测试装置,所述测试装置包括高压直流电源、检测仪表、承载被测芯片的测试台和测试针,其特征在于,所述测试装置还包括阻燃的保护气体管路,所述保护气体管路的出气口对应所述测试针的针尖位置。
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