CN201698889U - 铜箔焊接加工机 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种铜箔焊接加工机，其特征在于包含：一铜箔焊接单元，将至少一列铜箔定间距焊接至少一铜导线；一下胶带贴合单元，将该铜箔裁切形成多个固定长度的铜箔片，并将该铜箔片等距贴合至一列下胶带的上表面；以及一上胶带贴合单元，将该贴合该铜箔片的该下胶带定长度裁切形成多个固定长度的下胶带片，并同时将该下胶带片等距贴合至一列上胶带的下表面，使该等铜箔片被包覆于该上胶带及该下胶带片间，并将该贴合该下胶带片的该上胶带卷收呈捆状。

Description

铜箔焊接加工机

技术领域

本实用新型关于一种铜箔加工专用机，更详而言之，为一种具备将铜箔由焊接铜导线至胶合于上、下胶带的连续作业的铜箔焊接加工机。

背景技术

按，工业上举凡电子变压器、通讯变压器等大电流输出变压器中，采用绝缘材料包覆铜箔作为变压器绕组的应用已经非常普遍，其中，该绝缘材料尤其以电气工业胶带应用上最为广泛，其先将铜线焊接于铜箔上，再将该铜箔胶合于胶带上，使该铜线显露于胶合后的铜箔的一侧边，以将该铜线缠绕于变压器的脚位上，藉此，以铜箔取代圆截面铜线可以有效的减少电流“趋肤效应”，降低层间屏蔽需要，且增大变压器的线圈空间，同时采用绝缘材料包覆好铜箔可以大大简化绕线工艺和降低制造成本。

然而，目前在电子工业上，尚未有具备焊接铜导线、检测焊接结果，以及胶合、折边、裁切、收卷等一贯作业的铜箔焊接加工设备，因此，习知的加工方式必须藉由人工方式逐步进行，然而，此人工加工过程相当繁杂，且耗费人力与时间成本，并不符合经济效益；再者，因人工焊接及检测过程难免会出现失误或焊接点误差等情形，因此通常通常必须多加一道随机抽样检验的过程，来降低其误差率；另，由于胶合及折边的加工以人工进行，因此成品的质量与美观性会受到人为因素所影响。

综合上开先前技术的缺点，大致上包括习知铜箔焊接及胶合的加工过程相当繁杂，且耗费人力与时间成本，并不符合经济效益；且其成品知质量与美观性会受到人为因素所影响；而鉴于解决上述缺点，本实用新型提出一种铜箔焊接加工机。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种铜箔焊接加工机，其能完成胶合、折边、裁切、收卷等一系列作业，从而大大方便了电子工业中的铜线焊接铜箔，能节约人力和时间，提高经济效益，且保证质量稳定，不受人为影响。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种铜箔焊接加工机，其特征在于包含：

一将至少一列铜箔定间距焊接上至少一铜导线的铜箔焊接单元；

一将该与铜导线焊接后的铜箔裁切形成多个固定长度的铜箔片并将该铜箔片等距贴合至一列下胶带的上表面的下胶带贴合单元；以及

一将该贴合该铜箔片的该下胶带定长度裁切形成多个固定长度的下胶带片并同时将该下胶带片等距贴合至一列上胶带的下表面从而使该等铜箔片被包覆于该上胶带及该下胶带片间并将该贴合有该下胶带片的该上胶带卷收呈捆状的上胶带贴合单元。

其中，该铜箔焊接单元具有一供应该列铜箔的铜箔供应装置、一具有上下压合固定该铜导线的一上压板及一下压板的压板组、一将该铜导线定间距焊接于该铜箔上的焊接装置，以及一剪切该铜导线的剪线装置。

其中，该铜箔焊接单元设有一入线装置，该入线装置包含一整线该铜导线的整线部及一经过整线后清洁该铜导线上的油渍的洁线部。

其中，该铜箔焊接单元包含一焊点调整装置，该焊点调整装置包含二调整座，每个调整座于内具有上下滑动限位的一调整块，该二调整块间螺设一螺杆，该螺杆上设有一压抵该铜箔且通过该调整块来调整高度以控制该铜箔下压的距离的调整滚轮。

其中，该焊点调整装置于该铜箔行进路径上设有一传动轮组，该传动轮组包含二个供夹合该铜箔并藉一动力进行转动以带动该铜箔行进的传动轮。

其中，该下胶带贴合单元包含一将该铜箔裁切形成该铜箔片的铜箔裁切装置、一供应该下胶带的下胶带供应装置及一压合装置，以及一驱动该压合装置以使该铜箔片贴合于该下胶带的上表面的压合气压缸。

其中，该下胶带贴合单元包含一折边装置，该折边装置包含一折边平台，该折边平台于中央设有一供该下胶带容置的凹槽，该凹槽具有使该下胶带两侧朝内收折的为渐缩且呈前宽后窄的宽度，而该凹槽的最小宽度为该铜箔的宽度，且该凹槽于末端两侧处分别向内延伸设有一供压平该下胶带收折处的折边部。

其中，该折边装置亦包含一整平部，该整平部设于该折边平台的上方，以及一驱动该整平部于该折边平台上滑移作动以整平该铜导线的整平气压缸。

其中，该上胶带贴合单元包含一冶具组，该冶具组包含一上冶具及一下冶具，还具有一驱动该上冶具从而使该上冶具相对该下冶具进行夹合已贴合该铜箔片的该下胶带的冶具气压缸，以及一使该冶具组于一滑轨上定距离滑移以带动该下胶带往该上胶带处行进的给进气压缸。

其中，该上胶带贴合单元包含一卷收装置，该卷收装置具有一出带部及一进带部，还具有一带动该上胶带于该出带部与该进带部间进行定速及定距的位移以供将该上胶带卷收呈捆状的动力源。

其中，该上胶带贴合单元包含一贴合组，该贴合组设于该出带部的下方，该贴合组包含一贴合部及一贴合平台，该出带部上的该上胶带经该贴合部的底面延伸至该进带部，以及一驱动该贴合部从而使该贴合部相对该贴合平台进行夹合以使已贴合该铜箔片的该下胶带贴合于该上胶带的下表面的贴合气压缸。

其中，该上胶带贴合单元包含一下胶带裁切装置，以及一驱动该下胶带裁切装置从而使该下胶带裁切装置将该下胶带定长度裁切形成该下胶带片的裁刀气压缸。

通过上述结构，本实用新型能够提供一种具备焊接铜导线、检测焊接结果以及胶合、折边、裁切、收卷等一贯作业的铜箔焊接加工设备，其具有完全自动化的功能，藉此可大幅地降低人力及时间成本，以提升其作业效率，并可降低作业的失误率，以提升其成品的质量与美观性；而且藉由该铜箔焊接单元中的一焊点调整装置，可供调整焊接点的位置，以适应该铜箔不同的使用需求。

为便于说明本案于上述创作内容一栏中所表示的中心思想，兹以具体实施例表达。实施例中各种不同对象按适于说明的比例、尺寸、变形量或位移量而描绘，而非按实际组件的比例予以绘制，合先叙明。且以下的说明中，类似的组件是以相同的编号来表示。

附图说明

图1为本实用新型主要组成单元的示意图。

图2为本实用新型铜箔焊接单元的动作示意图。

图3为本实用新型焊点调整装置的动作示意图。

图4为本实用新型下胶带贴合单元的动作示意图。

图5为本实用新型折边装置的动作示意图。

图6为本实用新型上胶带贴合单元的动作示意图(一)。

图7为本实用新型上胶带贴合单元的动作示意图(二)。

图8为本实用新型上胶带贴合单元的动作示意图(三)。

具体实施方式

如图1图面所示，本实用新型为一种铜箔焊接加工机，主要包括一铜箔焊接单元10、一下胶带贴合单元20，以及一上胶带贴合单元30；该铜箔焊接单元10供将一列铜箔40定间距焊接至少一铜导线50，并将该铜箔40裁切形成多个固定长度的铜箔片41，而该下胶带贴合单元20供将该铜箔片41等距贴合至一列下胶带60的一上表面，并将该贴合该铜箔片41的该下胶带60定长度裁切形成多个固定长度的下胶带片61，该上胶带贴合单元30供将该下胶带片61等距贴合至一列上胶带70的下表面，使该等铜箔片41被包覆于该上胶带70及该下胶带片61间，藉此可形成半成品，再将该半成品卷收成捆状，即可完成铜箔胶带的成品。

明了上述本实用新型主要组成单元的功能后，以下针对本实用新型的动作及原理作一详细说明：

如图2图面所示，该铜箔焊接单元10包含一铜箔供应装置11、一入线装置12、一焊接装置13、一压板组14、一剪线装置15、一焊接检测装置16，以及一焊点调整装置17；该铜箔供应装置11以供应该列铜箔40，该入线装置12包含一整线部121及一洁线部122，该整线部121供整线并输送该列铜导线50，而该洁线部122内具有至少一擦拭布123供进行清洁该铜导线50的作业，该压板组14具有一上压板141及一下压板142供上下压合固定该铜导线50，该焊接装置13及该剪线装置15分别进行焊接及剪线的作业，而为配合该铜箔40的使用需求，该焊点调整装置17可供调整该焊接装置13焊接的行程，以调整焊接点的位置，再经由该焊接检测装置16检测焊接结果。

上述该铜箔焊接单元10的动作详细说明如下：

如图2图面所示，藉该铜箔供应装置11供应该列铜箔40至该焊接装置13作业区，并将该列铜导线50缠绕于该整线部12，以透过该整线部12使该铜导线50拉直，该铜导线50于输送过程中，以该洁线部122内的该擦拭布123去除该铜导线50上的油渍，直至该铜导线50被输送至该铜箔40上方，并藉由该上压板141及该下压板142将该铜导线50压合于其间，以固定之，随该铜箔40持续输送动作的进行，藉由一焊接气压缸131驱动该焊接装置13向下作动，使该铜导线50定间距焊接于该铜箔40上，并于焊接作业的同时，透过该剪线装置15将该铜导线50剪切至所需的长度，待完成焊接作业后，以焊接检测装置16接触该铜箔40，以供检测该铜导线50是否确实焊接于该铜箔40上，若无焊接成功，需重新进行焊接的作业。

如图3图面所示，该焊点调整装置17包含二调整座171，该调整座171间供该铜箔40通过，各调整座171内设有一调整块172，该调整块172上穿设一调整杆173供调整该调整块172于该调整座171内上下活动限位，各调整杆173顶端设有一锁固组件174于该调整座171上，该二调整块172间螺设一螺杆175，该螺杆175上设有一调整滚轮176供压抵该铜箔40；该焊点调整装置17于该铜箔40行进路径上设有一传动轮组18，该传动轮组18包含二传动轮181，该二传动轮181可带动该铜箔40于该铜箔焊接单元10内给进。

上述该焊点调整装置17的动作详细说明如下：

如图3图面所示，欲进行调整该焊点位置时，需先暂停该铜箔40的行进，并旋松该二调整座171上的该锁固组件174，以调整该调整块172与该调整杆173的高度，使该调整滚轮176可上下移动调整位置，以透过拉紧或放松该铜箔40的方式来改变焊接行程的位置；藉由试误方式(try-error)使该调整滚轮176下压该铜箔40的距离恰可使固定焊接位置点与调整后的所需焊接点相符，待调整后，再将该锁固组件174旋紧即可完成该焊点位置的调整作业；于上述作业进行的同时，该传动轮181夹合该铜箔40，并藉一动力进行转动，以带动该铜箔40行进。

如图4图面所示，该下胶带贴合单元20包含一铜箔裁切装置21、一下胶带供应装置22、一压合装置23，以及一折边装置24；该铜箔裁切装置21供裁切该铜箔40，该下胶带供应装置22设于该压合装置23下方，以供应该下胶带60至该下胶带贴合单元20，而该压合装置23间形成的空间供该下胶带60通过。

如图4图面所示，已焊接该铜导线50的该铜箔40会进入该下胶带贴合单元20，以备与该下胶带60接合；由于该铜箔40的大小及长短会影响应用于电子产品的电力输出大小，为配合不同电子产品的需求，因此该铜箔裁切单元21可将该铜箔40依照所需长度进行裁切，使该铜箔40形成多个固定长度的该铜箔片41，而同时裁切后的该铜箔片41可藉由一压合气压缸231驱动该压合装置23，使该压合装置23向下作动，以使该铜箔片41平整地贴合于该下胶带60的上表面，完成贴合后的该下胶带60受一动力被输送至该折边装置24，以备进行折边整平的作业。

如图5图面所示，该折边装置24包含一折边平台241及一整平部242，该整平部242设于该折边平台241的上方，该折边平台241为一矩形块体，该折边平台241于中央设有一凹槽243，供该下胶带60容置，该凹槽243的宽度为渐缩，以呈前宽后窄状，该凹槽243的最小宽度为该铜箔40的宽度，且该凹槽243于末端两侧处分别向内延伸设有一折边部244。

上述该折边装置24的动作详细说明如下：

如图5图面所示，已贴合该铜箔40的该下胶带60会通过该凹槽243，此时，随着该凹槽243宽度渐缩的设计，使该下胶带60两侧会向内翻转收折，而该铜导线50容易于两侧翻转时受力翘起；藉由一整平气压缸245驱动该整平部242，使该整平部242前后平移作动，以整平该铜导线50，并透过该折边部244以加强该下胶带60两侧折边处贴合的紧密度，藉以增加成品的美观性。

如图6图面所示，该上胶带贴合单元30包含一冶具组31、下胶带裁切装置32、一卷收装置33，以及一贴合组34，该冶具组31包含一上冶具311、一下冶具312，以及一给进气压缸313，以供相对夹合已贴合该铜箔片41的该下胶带60，该冶具组31下方设有一滑轨314，藉该给进气压缸313可供该冶具组31于该滑轨314上进行定距离滑移；该卷收装置33具有一出带部331及一进带部332，该贴合组34设于该出带部331的下方，该贴合组34包含一贴合部341及一贴合平台342，该出带部331上的该上胶带70经该贴合部341的底面延伸至该进带部332，使该上胶带70缠绕于该出带部331及该进带部332间，该进带部332藉一动力源333带动该上胶带70于两者间进行定速及定距的位移，而该贴合部341可相对该贴合平台342进行夹合，其中，该动力源333为一步进马达；该下胶带裁切装置32设于该冶具组31与该卷收装置33间。

上述该上胶带贴合单元30的动作详细说明如下：

如图6图面所示，经折边后的该下胶带60会进入该上胶带贴合单元30，该下冶具312供承载该下胶带60，而藉一冶具气压缸315驱动该上冶具311向下作动，以相对该下冶具312进行夹合该下胶带60，夹合后的该冶具组31受动力驱动以于该滑轨314上定距离滑移，藉该冶具组31滑移的动作，以拉动该下胶带60，使该下胶带60位移至该贴合平台342上。

如图7图面所示，藉由一贴合气压缸343驱动该贴合部341向下作动，使该贴合部341相对该贴合平台342进行夹合，使已贴合该铜箔片41的该下胶带60贴合于该上胶带70的下表面，使该等铜箔片41被包覆于该上胶带70及该下胶带60间。

如图8图面所示，经该贴合组34贴合该下胶带60与该上胶带70后，该上冶具311受该冶具气压缸315驱动而向上作动，以分离于该下冶具312，接着，该冶具组31会朝相反于该贴合组34方向滑移以进行退位的动作，待退位至最初位置处后，该上冶具311会再向下作动以相对该下冶具312夹合并固定该下胶带60，此时，位于该下胶带裁切装置32上方的该下胶带60的左右两端分别受该冶具组31及该贴合组34夹持住，以供该下胶带裁切装置32预备进行裁切的动作，藉由一裁刀气压缸321驱动该下胶带裁切装置32向上作动，以相对该下胶带60定长度裁切形成该下胶带片61，并于同时，该进带部332带动该上胶带70进行定速及定距位移，而受到该动力源333的驱动，使已贴合该下胶带片61的该上胶带70会朝该进带部332进行位移输送，以进行卷收的作业，使得最终成品呈捆状。

藉由上述各组成单元依序进行的焊接、胶合等作业，使得组成原料，即该铜箔40及该铜导线50，以及该下胶带60与该下胶带70可于本实用新型所具备焊接铜导线、检测焊接结果，以及胶合、折边、裁切、收卷等完全自动化的一贯作业下，加工完成铜箔胶带成品。

虽本实用新型是以一个最佳实施例作说明，但精于此技艺者能在不脱离本实用新型精神与范畴下作各种不同形式的改变。以上所举实施例仅用以说明本实用新型而已，非用以限制本实用新型的范围。举凡不违本实用新型精神所从事的种种修改或变化，俱属本实用新型申请专利范围。

Claims (12)

1.一种铜箔焊接加工机，其特征在于包含：

一将至少一列铜箔定间距焊接上至少一铜导线的铜箔焊接单元；

一将该与铜导线焊接后的铜箔裁切形成多个固定长度的铜箔片并将该铜箔片等距贴合至一列下胶带的上表面的下胶带贴合单元；以及

一将该贴合该铜箔片的该下胶带定长度裁切形成多个固定长度的下胶带片并同时将该下胶带片等距贴合至一列上胶带的下表面从而使该等铜箔片被包覆于该上胶带及该下胶带片间并将该贴合有该下胶带片的该上胶带卷收呈捆状的上胶带贴合单元。

2.如权利要求1所述铜箔焊接加工机，其特征在于，该铜箔焊接单元具有一供应该列铜箔的铜箔供应装置、一具有上下压合固定该铜导线的一上压板及一下压板的压板组、一将该铜导线定间距焊接于该铜箔上的焊接装置，以及一剪切该铜导线的剪线装置。

3.如权利要求1所述铜箔焊接加工机，其特征在于，该铜箔焊接单元设有一入线装置，该入线装置包含一整线该铜导线的整线部及一经过整线后清洁该铜导线上的油渍的洁线部。

4.如权利要求1所述铜箔焊接加工机，其特征在于，该铜箔焊接单元包含一焊点调整装置，该焊点调整装置包含二调整座，每个调整座于内具有上下滑动限位的一调整块，该二调整块间螺设一螺杆，该螺杆上设有一压抵该铜箔且通过该调整块来调整高度以控制该铜箔下压的距离的调整滚轮。

5.如权利要求4所述铜箔焊接加工机，其特征在于，该焊点调整装置于该铜箔行进路径上设有一传动轮组，该传动轮组包含二供夹合该铜箔并藉一动力进行转动以带动该铜箔行进的传动轮。

6.如权利要求1所述铜箔焊接加工机，其特征在于，该下胶带贴合单元包含一将该铜箔裁切形成该铜箔片的铜箔裁切装置、一供应该下胶带的下胶带供应装置及一压合装置，以及一驱动该压合装置以使该铜箔片贴合于该下胶带的上表面的压合气压缸。

7.如权利要求1所述铜箔焊接加工机，其特征在于，该下胶带贴合单元包含一折边装置，该折边装置包含一折边平台，该折边平台于中央设有一供该下胶带容置的凹槽，该凹槽具有使该下胶带两侧朝内收折的为渐缩且呈前宽后窄的宽度，而该凹槽的最小宽度为该铜箔的宽度，且该凹槽于末端两侧处分别向内延伸设有一供压平该下胶带收折处的折边部。

8.如权利要求7所述铜箔焊接加工机，其特征在于，该折边装置亦包含一整平部，该整平部设于该折边平台的上方，以及一驱动该整平部于该折边平台上滑移作动以整平该铜导线的整平气压缸。

9.如权利要求1所述铜箔焊接加工机，其特征在于，该上胶带贴合单元包含一冶具组，该冶具组包含一上冶具及一下冶具，还具有一驱动该上冶具从而使该上冶具相对该下冶具进行夹合已贴合该铜箔片的该下胶带的冶具气压缸，以及一使该冶具组于一滑轨上定距离滑移以带动该下胶带往该上胶带处行进的给进气压缸。

10.如权利要求1所述铜箔焊接加工机，其特征在于，该上胶带贴合单元包含一卷收装置，该卷收装置具有一出带部及一进带部，还具有一带动该上胶带于该出带部与该进带部间进行定速及定距的位移以供将该上胶带卷收呈捆状的动力源。

11.如权利要求10所述铜箔焊接加工机，其特征在于，该上胶带贴合单元包含一贴合组，该贴合组设于该出带部的下方，该贴合组包含一贴合部及一贴合平台，该出带部上的该上胶带经该贴合部的底面延伸至该进带部，以及一驱动该贴合部从而使该贴合部相对该贴合平台进行夹合以使已贴合该铜箔片的该下胶带贴合于该上胶带的下表面的贴合气压缸。

12.如权利要求1所述铜箔焊接加工机，其特征在于，该上胶带贴合单元包含一下胶带裁切装置，以及一驱动该下胶带裁切装置从而使该下胶带裁切装置将该下胶带定长度裁切形成该下胶带片的裁刀气压缸。

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