CN201681141U - 印刷电路板密度组合式测试治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型有关于一种印刷电路板密度组合式测试治具，该种密度组合式测试治具，对应至测试机端可为低密度，但对应至印刷电路板测试端可利用转换与组合方式而为高密度，或高、中、低混合密度。其有别于传统测试机采单一密度的设置。本实用新型可在单一台电路板测试机上，达成测试多种不同密度的功能，并解决公知高密度不易布针的限制，能大幅降低购置测试机的成本，提升测试机的通用性，以符合实际需要。

Description

印刷电路板密度组合式测试治具

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板密度组合式测试治具，特别涉及一种电路板测试机的测试密度范围增进技术，尤指利用不同密度组合，或配合垂直导电胶进行接触的技术。

背景技术

坊间的电路板测试机，结构中包括有针床，于针床上设置有复数探针，利用将探针与电路板的测点进行接触，即可进行印刷电路板线路是否正确无误的检测。

传统电路板测试机，其单一机台的现有功能都是只能测试单一固定密度的测点。例如，各测点的间距若为0.1英寸，业界称之为单密度测点；若各测点间距为0.075英寸，称之为双密度测点；至于各测点间距为0.05英寸者则是四密度测点。现有的电路板测试机，当欲测试不同密度的测点时，便需购置多台不同密度的电路板测试机，如此，将大为增加购置成本，实为相当沉重的负担。

再者，随着科技日新月异，更高密度的电路板技术一直不断演进，不论怎么添购高密度的电路板测试机，都有可能在数天的后又被再更高密度的电路板测点所超越。

此外，就现有电路板中，高密度的测点区域，约仅占总面积中不到20％，其余部份可能都是低密度或中密度。然若是欲以现有单一密度的电路板测试机测试高密度测点时，却必须使用全部都是高密度测点的测试机来做测试，然而测点密度越高的电路板测试机单价越贵。设计人有鉴于此，为改善现有缺失，特研发成本实用新型，期能通过本实用新型的提出，提供一种理想、实用且通用性高的电路板测点密度转换治具，以符合需求。

发明内容

本实用新型目的在于：提供一种印刷电路板密度组合式测试治具，通过该治具进行密度组合与转换后，用户可利用既有的低密度电路板测试机进行高密度的测点检测。如此，单一电路板测试机即可广泛的就高密度、低密度、任意密度组合的测点进行检测，完全不受密度限制，可有效提升机具的使用率与报酬率，大幅降低电路板测试机的购置成本。

为达前述目的，本实用新型手段为：该测试治具，是由多个不同密度的测试治具模块所组成，包括有低密度测试治具模块、中密度测试治具模块、高密度测试治具模块其中至少任两者及其组合。

本实用新型的中密度测试治具模块或高密度测试治具模块，于既有的电路板测试机的各测试针，接合有连接组件，其可为电性导线，该电性导线一端与测试针连结，另一相对端与探针底部连结；其中，测试机的测试针为低密度，而测试治具的探针亦可为低密度，或密度高于测试针的更高密度。

较佳的，前述探针前端，更设有垂直导电胶，其具有垂直导电与柔软的特性，当探针被外力接触压合时，可提供良好的导电效果。

较佳的，本实用新型的测试治具，是采用不同密度的模块组合方式实施。对应至电路板的测点区域，若为高密度，则该测试治具的探针区域亦采高密度配置；电路板的测点区域，若为低密度，则该测试治具的探针区域亦采低密度配置。但基本上测试机都是采用同一密度的设备。

由此，测试机的测试针为低密度，但测试治具经转换与组合后，可提供更高密度或复合密度的电路板测试用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型进行测试的示意图；

图3为本实用新型进行测试的局部放大示意图。

附图标记说明：1-测试治具；2-高密度测试治具模块；21-测试针；22-连接组件；23-高密度探针；24-弹簧；3-低密度测试治具模块；31-测试针；4-垂直导电胶；41-垂直柱；42-绝缘部份；5-电路板；51-高密度测点；52-低密度测点。

具体实施方式

兹谨就本实用新型印刷电路板密度组合式测试治具其结构组成，及所能产生的功效，配合图式，举一本实用新型的较佳实施例详细说明如下：

首请参阅图1与图2所示，本实用新型印刷电路板密度组合式测试治具，包括：

一测试治具1，至少是由高密度测试治具模块2与低密度测试治具模块3(或中密度测试治具模块)所组成；其中：

该高密度测试治具模块2，设有测试针21，该些测试针21的密度都是相同，原则上是低密度；另设有高密度探针23，高密度探针23底部设有弹簧24；于高密度探针23与测试针21间连接有连接组件22，该连接组件22提供测试针21与探针23之间的电性连接，该连接组件22可以是电性导线；

该低密度测试治具模块3，设有测试针31，该些测试针31的密度都是相同，原则上是低密度。

通过将高密度测试治具模块2与低密度测试治具模块3组合，本实用新型的测试治具1，可满足电路板5上高密度测点51与低密度测点52的测试需要。特别是其使用的电路板测试机，相对于测试治具1的测试针21、测试针31，都是低密度，可以符合成本效益。

本实用新型通过在同一测试治具1中，以网络分割的方式，复合设置有不同区域、不同密度的高密度测试治具模块2与低密度测试治具模块3，即可满足不同密度的测试需要。

如图2与图3所示，由于高密度探针23底部设有弹簧24，当进行电路板5测点51的测试时，弹簧24可将高密度探针23朝向测点51端顶持，以增进接合度，避免接触不良；再者，于高密度探针23与测点51间，置放有垂直导电胶4，该种垂直导电胶4结构中部份垂直柱41可以导电，但绝缘部份42不会导电，凭借垂直导电胶4的设置，可增进导电效果，解决高密度微小探针尖端导电性较差的问题。

前述高密度测试治具模块，以相同原理可实施成中密度测试治具模块。

综上所述，本实用新型印刷电路板密度组合式测试治具，其技术内容完全符合新型专利的取得要件。本实用新型在产业上确实得以利用，于申请前未曾见于刊物或公开使用，且非为公众所知悉的技术。再者，本实用新型有效解决先前技术中长期存在的问题并达成相关使用者与消费者长期的需求，得左证本新型并非能轻易完成。本实用新型富具专利法规定的「产业利用性」、「新颖性」与「进步性」等要件，爰依法提请专利，恳请钧局详查，并尽早为准予专利的审定，以保护申请人的知识产权，俾励创新。

唯上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，故举凡数值的变更或等效组件的置换，或依本实用新型权利要求范围所作的均等变化与修饰，都应仍属本实用新型专利涵盖的范畴。

Claims (4)

1.一种印刷电路板密度组合式测试治具，其特征在于，所述测试治具，至少是由两种不同测点密度的测试治具模块所组成。

2.如权利要求1所述印刷电路板密度组合式测试治具，其特征在于，该测试治具包括有低密度测试治具模块、中密度测试治具模块、高密度测试治具模块的组合。

3.如权利要求2所述印刷电路板密度组合式测试治具，其特征在于，该中密度测试治具模块或高密度测试治具模块，设有测试针，另设有密度高于测试针的探针，探针底部设有弹簧；于探针与测试针间连接有连接组件，该连接组件提供测试针与探针之间的电性连接，该连接组件是电性导线。

4.如权利要求2或3所述印刷电路板密度组合式测试治具，其特征在于，该探针与电路板的测点间，置放有垂直导电胶，该垂直导电胶结构中部份垂直柱能够导电，而绝缘部份不会导电。

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