CN201673930U - 一种led支架及一种大功率led - Google Patents
一种led支架及一种大功率led Download PDFInfo
- Publication number
- CN201673930U CN201673930U CN2010201832267U CN201020183226U CN201673930U CN 201673930 U CN201673930 U CN 201673930U CN 2010201832267 U CN2010201832267 U CN 2010201832267U CN 201020183226 U CN201020183226 U CN 201020183226U CN 201673930 U CN201673930 U CN 201673930U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- metal substrate
- pole pieces
- luminescence chip
- reflecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种LED支架和大功率LED，LED支架包括金属基板4、具有反射壁的反射板1、以及用于连接发光芯片5的两个极片2；金属基板4的上表面设有用于粘贴发光芯片5的粘贴位，所述两个极片2分别位于所述粘贴位的两侧，且分别通过两个绝缘片3与所述金属基板4隔开；反射板1设置在所述两个极片2上方，所述反射壁围合成容纳发光芯片5的腔体；所述金属基板4底部还设有至少一个散热鳍片41。本实用新型通过对LED支架和大功率LED的结构进行优化设计，显著改善了LED支架和大功率LED的散热性能，提高了大功率LED的性能和工作寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED(发光二极管)领域，尤其涉及一种LED支架及一种大功率LED。
背景技术
LED作为新一代半导体发光器件，目前已经广泛应用于汽车照明、景观照明等照明领域，以及电子产品的显示领域等，照明领域通常使用功率大于0.5W的大功率LED。
对于大功率LED，发光芯片在发光过程中一般都会产生较多的热量，因此需要通过在支架上采用一定的散热结构，或者采用其他散热措施使其尽快散热，以免对LED的性能和工作寿命造成影响。目前，大多数LED都采用陶瓷、硅等材料制作的支架，支架上具有用于放置发光芯片的腔体，LED封装过程中，首先将发光芯片放置在腔体底部并利用金线连接电极后，向腔体内填充硅胶与绿色荧光粉、红色荧光粉等构成的荧光粉混合物。然而，这种支架的材料和结构的散热性能相对较差，对于功率较大的LED，显然不能满足散热要求。
实用新型内容
本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种提高散热性能的LED支架及大功率LED。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED支架，包括金属基板、具有反射壁的反射板、以及用于连接发光芯片的两个极片；
金属基板的上表面设有用于粘贴发光芯片的粘贴位，所述两个极片分别位于所述粘贴位的两侧，且分别通过两个绝缘片与所述金属基板隔开；
反射板设置在所述两个极片上方，所述反射壁围合成容纳发光芯片的腔体；
金属基板的底部还设有至少一个散热鳍片。
本实用新型还保护了一种大功率LED，包括LED支架和发光芯片，所述LED支架包括金属基板、具有反射壁的反射板、以及用于连接所述发光芯片的两个极片；
金属基板的上表面设有用于粘贴所述发光芯片的粘贴位，所述两个极片分别位于所述粘贴位的两侧，且分别通过两个绝缘片与所述金属基板隔开；
反射板设置在所述两个极片上方，所述反射壁围合成容纳发光芯片的腔体；
所述金属基板的底部还设有至少一个散热鳍片。
进一步地，所述腔体内还填充荧光粉混合体。
优选地，所述反射壁上还覆盖反射层。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过对LED支架和大功率LED的结构进行优化设计，使发光芯片底部直接接触带有散热鳍片的金属基板，而散热鳍片的设置显著增大了散热面积，使金属基板的底部能够与空气进行充分地热交换，将发光芯片发光过程中产生的热量尽快散发出去，避免对大功率LED的性能和寿命产生影响。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的LED支架剖视图；
图2为本实用新型一种实施例的大功率LED剖视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
请参考图1，本实施方式的LED支架可用于圆形、方形、或者其他形状的LED。
LED支架主要包括金属基板4、反射板1、两个极片2和两个绝缘片3等。其中，金属基板4由铝或其他散热性好的材料制作，其底部具有多个散热鳍片41；反射板1上具有用于对发光芯片5发射的光进行发射、从而提高光通量和发光效率的反射壁；两个极片2用于连接发光芯片5从而导出其正负电极；绝缘片3位于极片2与金属基板4之间将二者绝缘隔开。极片2和反射板1可都采用金属制作。
金属基板4的上表面设有的粘贴位，该粘贴位用于粘贴发光芯片5，使发光芯片5的底部与金属基板4的上表面直接接触，两个极片2分别位于该粘贴位的两侧，且分别通过两个绝缘片3与金属基板4隔开。对于方形LED支架，极片2和绝缘片3都为长条形，对于圆形LED支架，极片2和绝缘片3可以根据具体需要设计成圆形或者其他各种形状。
反射板1设置在两个极片2上方，其反射壁围合成容纳发光芯片5的腔体，对于圆形LED支架，腔体的轮廓形状为环形，对于方形LED支架，腔体的轮廓可根据具体需要设计成正方形或者长方形。
如图2所示，对于包含该LED支架的大功率LED，腔体内还可填充荧光粉与硅胶混合形成的荧光粉混合体6，设置在腔体底部的发光芯片5发光时，能够激发荧光粉使大功率LED产生亮度较高、显色性较好的白光。
为了进一步增强光反射效果，反射板1的反射壁上还可覆盖反射层，尽可能减少光反射次数，降低光耗。
本实用新型通过对LED支架和大功率LED的结构进行优化设计，使发光芯片5粘贴在金属基板4上之后，发光芯片5的底部直接接触带有散热鳍片41的金属基板4，而散热鳍片41的设置显著增大了散热面积，使金属基板4的底部能够与空气进行充分地热交换，将发光芯片5发光过程中产生的热量尽快散发出去，避免对大功率LED的性能和寿命产生影响。
本实用新型大功率LED能够广泛应用于多种照明场所，例如路灯、广场、汽车等，由于具有良好的散热性能，LED产品的性能稳定，不易损坏，工作寿命长。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种LED支架，其特征在于，包括金属基板(4)、具有反射壁的反射板(1)、以及用于连接发光芯片(5)的两个极片(2)；
金属基板(4)的上表面设有用于粘贴发光芯片(5)的粘贴位，所述两个极片(2)分别位于所述粘贴位的两侧，且分别通过两个绝缘片(3)与所述金属基板(4)隔开；
反射板(1)设置在所述两个极片(2)上方，所述反射壁围合成容纳发光芯片(5)的腔体；
金属基板(4)底部还设有至少一个散热鳍片(41)。
2.一种大功率LED，包括LED支架和发光芯片(5)，其特征在于，所述LED支架包括金属基板(4)、具有反射壁的反射板(1)、以及用于连接所述发光芯片(5)的两个极片(2)；
金属基板(4)的上表面设有用于粘贴所述发光芯片(5)的粘贴位，所述两个极片(2)分别位于所述粘贴位的两侧，且分别通过两个绝缘片(3)与所述金属基板(4)隔开；
反射板(1)设置在所述两个极片(2)上方，所述反射壁围合成容纳发光芯片(5)的腔体；
所述金属基板(4)底部还设有至少一个散热鳍片(41)。
3.如权利要求2所述的大功率LED，其特征在于，所述腔体内还填充荧光粉混合体。
4.如权利要求2或3所述的大功率LED，其特征在于，所述反射壁上还覆盖反射层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010201832267U CN201673930U (zh) | 2010-05-07 | 2010-05-07 | 一种led支架及一种大功率led |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010201832267U CN201673930U (zh) | 2010-05-07 | 2010-05-07 | 一种led支架及一种大功率led |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201673930U true CN201673930U (zh) | 2010-12-15 |
Family
ID=43331338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010201832267U Expired - Fee Related CN201673930U (zh) | 2010-05-07 | 2010-05-07 | 一种led支架及一种大功率led |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201673930U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102255036A (zh) * | 2011-08-02 | 2011-11-23 | 彩虹集团公司 | 一种大功率基板的led封装结构 |
-
2010
- 2010-05-07 CN CN2010201832267U patent/CN201673930U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102255036A (zh) * | 2011-08-02 | 2011-11-23 | 彩虹集团公司 | 一种大功率基板的led封装结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202004043U (zh) | 贴片式白光led器件 | |
| CN201539737U (zh) | 一种led灯具 | |
| US20160322539A1 (en) | Led packaging structure | |
| CN105932019A (zh) | 一种采用cob封装的大功率led结构 | |
| CN202195315U (zh) | 一种led面光源装置 | |
| CN201032117Y (zh) | 一种大功率led照明灯 | |
| CN202013881U (zh) | 垂直结构led芯片集成封装结构 | |
| US9029898B2 (en) | Light emitting diode and illumination device using same | |
| CN203071136U (zh) | 一种圆片级led封装结构 | |
| CN202839748U (zh) | 一种基于倒装led芯片的白光光源模组 | |
| CN210092076U (zh) | 一种基于倒装芯片的cob光源 | |
| CN201673930U (zh) | 一种led支架及一种大功率led | |
| CN201910445U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN104157637A (zh) | Mcob led封装结构 | |
| CN201428943Y (zh) | Led灯 | |
| CN201443693U (zh) | 一种led光源模块 | |
| CN202423289U (zh) | 一种led发光模组 | |
| CN201396621Y (zh) | 一种大功率led光源结构 | |
| CN102544300A (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN101629682B (zh) | 大功率led灯 | |
| CN207165565U (zh) | 一种cob光源结构 | |
| CN204857721U (zh) | 一种大功率led封装贴片 | |
| CN200968538Y (zh) | 厚膜封装散热一体化led灯管 | |
| CN102683335A (zh) | 发光二极管封装构造 | |
| CN201673926U (zh) | 一种大功率led的支架 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20101215 Termination date: 20170507 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |