CN201639902U - 支撑结构与散热装置组合 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种支撑结构与散热装置组合。散热装置组合包括电路板、电子元件、散热器以及支撑结构。电路板具有第一表面与第二表面。电子元件封装在电路板的第一表面上。散热器接触于电子元件。支撑结构用以将散热器支撑在电子元件上。支撑结构包括环状弯杆与多个支撑件。环状弯杆具有多个接合部。各支撑件具有第一端与第二端，其中第一端接合在接合部上，而第二端穿过电路板与散热器连接。

Description

支撑结构与散热装置组合

技术领域

本实用新型是有关于一种支撑结构，且特别是有关于一种应用于散热装置组合的支撑结构。

背景技术

现今电脑的中央处理器为能处理众多且繁杂资料，所以其工作效率也就相对的日渐繁重，因此该电脑中央处理器的工作温度亦随着工作效率的增加而上升，所以为使该中央处理器维持良好的工作效率，该主机板的中央处理器上绝大部分会设一散热器与中央处理器相贴合，以供作为中央处理器进行散热。

于已知技术中，为使散热器能固设于主机板上，因此散热器常使用锁固的方式固定于主机板上，但散热器本身的重量却容易使主机板的弯曲变形甚至于断裂，所以需设一背板于主机板的另一侧，以避免散热器的重量使主机板弯曲或断裂。

现有的背板主要有两种，一种是使用塑胶注塑成型，一种是使用金属冲压成型，其中塑胶的背板虽然制造简单且成本低，但是支撑主机板的结构强度却不够，因而现今厂商多采用金属冲压成型的方式制作背板。图1是现有一种利用冲压技术制作而成的背板。请参考图1，背板200包括一本体210与四个凸柱220，其中凸柱220分别接合在本体210上以作为支撑散热器(未在图中示出)之用。本体210是将一金属平板的中心冲压切除后形成如图1中的口字形本体210，而中心切除后的材料只能舍弃不用，因而容易造成材料上的浪费与制作成本的增加。

实用新型内容

本实用新型提供一种支撑结构，其具有较低的成本。

本实用新型提供一种散热装置组合，其支撑结构具有较低的成本。

本实用新型的一实施例提出一种支撑结构，适于将一散热器支撑在一电路板的一电子元件上。支撑结构包括一环状弯杆与多个支撑件。环状弯杆具有多个接合部。各支撑件具有一第一端与一第二端，其中第一端接合在接合部上，而第二端穿过电路板与散热器连接。

本实用新型的一实施例提出一种散热装置组合，其包括一电路板、一电子元件、一散热器以及一支撑结构。电路板具有一第一表面与一第二表面。电子元件封装在电路板的第一表面上。散热器接触于电子元件。支撑结构用以将散热器支撑在电子元件上。支撑结构包括一环状弯杆与多个支撑件。环状弯杆具有多个接合部。各支撑件具有一第一端与一第二端，其中第一端接合在接合部上，而第二端穿过电路板与散热器连接。

在本实用新型的一实施例中，上述的接合部为一接合平面。

在本实用新型的一实施例中，上述的环状弯杆紧密地抵靠于该第二表面。

在本实用新型的一实施例中，上述的环状弯杆具有多个铆接孔，分别位于接合部上，而支撑件的第一端铆接至铆接孔。

在本实用新型的一实施例中，上述的支撑结构还包括多个螺丝，而各支撑件具有一内螺孔，位于第二端，螺丝适于穿过散热器而锁入内螺孔。

基于上述，在本实用新型的上述实施例中，散热装置组合通过将一杆体加工成一环状弯杆，并将支撑件接合在环状弯杆的接合部上，藉此以形成支撑散热器的支撑结构。此举除了能简化现有背板的制造工艺外，更能有效地降低支撑结构与散热装置组合的制作成本。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是现有一种利用冲压技术制作而成的背板；

图2是依照本实用新型一实施例的一种散热装置组合的***图；

图3是图2的散热装置组合中支撑结构的***图。

主要元件符号说明

100：散热装置组合；   110：电路板；

120：电子元件；       130：散热器；

140：支撑结构；       142：环状弯杆；

142a：接合部；        142b、144a：铆接孔；

144：支撑件；         144b：内螺孔；

146：铆钉；           148：螺丝；

200：背板；           210：本体；

220：凸柱；           E1：第一端；

E2：第二端；          S1：第一表面；

S2：第二表面；        132：穿孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图2是依照本实用新型一实施例的一种散热装置组合的***图。请参考图2，散热装置组合100包括一电路板110、一电子元件120、一散热器130以及一支撑结构140。在本实施例中，电路板110例如为一笔记型电脑的主机板，电子元件120例如是在主机板上的中央处理器或北桥晶片，而散热器130例如是配置在电子元件120上的散热鳍片组，然本实施例并不以此为限。

电路板110具有一第一表面S1与一第二表面S2。电子元件120封装在电路板110的第一表面S1上。散热器130接触于电子元件120。支撑结构140用以将散热器130支撑在电子元件120上，以避免散热器130直接压迫电子元件120与电路板110而造成损坏。

图3是图2的散热装置组合中支撑结构的***图。请同时参考图2及图3，支撑结构140包括一环状弯杆142与多个支撑件144。环状弯杆142具有多个接合部142a。各支撑件具有一第一端E1与一第二端E2，其中第一端E1接合在接合部142a上，而第二端E2穿过电路板110与散热器130连接，以使散热器130被支撑结构140所支撑。

基于上述，本实施例通过将金属杆体加工成一环状弯杆142，并于其上加工出多个接合部142a，以使支撑件144能接合在接合部142a上。据此，本实施例的环状弯杆142能有效地改善现有的背板通过冲压技术而导致的废料问题，进而简化并降低支撑结构140与散热装置组合100的制造工序与制造成本。

再加以详述如下，请再参考图2及图3，在本实施例中，环状弯杆142具有多个铆接孔142b，其分别位于接合部142a上，而支撑件144亦具有相对应的铆接孔144a，且铆接孔144a位于支撑件144的的第一端E1，故而支撑件144能通过多个铆钉146而铆接在接合部142a上，值得注意的是，为使支撑件144与接合部142a能紧密地接合，故而在本实施例中，接合部142a为一接合平面，以使支撑件144能达上述的目的。惟本实施例并未对支撑件144与环状弯杆142之间的接合方式予以限制，任何能让支撑件144紧密地接合在环状弯杆142上者皆可适用于本实施例。

此外，环状弯杆142是将一金属杆体折弯成矩形，但本实施例不以此为限，设计者亦可将一金属杆体折弯成任何几何形状，此举端赖设计者对于电子元件120与散热器130的设计需求而定。

另一方面，在本实施例中，支撑结构140还包括多个螺丝148，而各支撑件144具有一内螺孔144b，其位于支撑件的第二端E 2。这些螺丝148用以穿过散热器130上的穿孔132而锁入支撑件144的内螺孔144b，藉以将散热器130与支撑结构140锁固在一起。再者，设计者可依据散热器130与电子元件120的外型而变更支撑件144的长度，藉此让散热器130能与电子元件120接触而达到散热的功能，同时又能将散热器130的重量配置在支撑结构140上，藉以避免散热器130压迫电子元件120与电路板110而造成损坏。

此外，当支撑结构140通过螺丝148与散热器130锁固在一起时，环状弯杆142会紧密地抵靠在电路板110的第二表面S2。此举让环状弯杆142除了上述用以支撑散热器130之外，亦能作为电路板110的支撑结构，藉以加强电路板110的结构强度。

综上所述，本实用新型通过将一金属杆体加工成一环状弯杆，并在其上加工出接合部，以让支撑件能接合于接合部。相较于现有通过冲压而成的背板结构，本实用新型的支撑结构与散热装置组合能以较简化的工序以及较低的成本制作而成。再者，环状弯杆上的接合部被加工成接合平面，亦能使支撑件能更紧密地铆接在此接合部上。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种支撑结构，适于将一散热器支撑在一电路板的一电子元件上，其特征在于，该支撑结构包括：

一环状弯杆，具有多个接合部；以及

多个支撑件，各该支撑件具有一第一端与一第二端，其中该第一端接合在该接合部上，而该第二端适于穿过该电路板而与该散热器连接。

2.根据权利要求1所述的支撑结构，其中各该接合部为一接合平面。

3.根据权利要求1所述的支撑结构，其中该电路板具有相异的一第一表面与一第二表面，该电子元件封装在该第一表面上，该环状弯杆紧密地抵靠于该第二表面。

4.根据权利要求1所述的支撑结构，其中该环状弯杆具有多个铆接孔，分别位于所述多个接合部上，而所述多个支撑件的各该第一端铆接至所述多个铆接孔。

5.根据权利要求1所述的支撑结构，还包括多个螺丝，而各该支撑件具有一内螺孔，位于该第二端，该多个螺丝适于穿过该散热器而锁入该内螺孔。

6.一种散热装置组合，其特征在于，包括：

一电路板，具有一第一表面与一第二表面；

一电子元件，封装在该电路板的该第一表面上；

一散热器，接触于该电子元件；

一支撑结构，用以将该散热器支撑在该电子元件上，该支撑结构包括：

一环状弯杆，具有多个接合部；以及

多个支撑件，各该支撑件具有一第一端与一第二端，其中该第一端接合在该接合部上，而该第二端穿过该电路板而与该散热器连接。

7.根据权利要求6所述的散热装置组合，其中各该接合部为一接合平面。

8.根据权利要求6所述的散热装置组合，其中该环状弯杆紧密地抵靠于该电路板的该第二表面。

9.根据权利要求6所述的散热装置组合，其中该环状弯杆具有多个铆接孔，分别位于所述多个接合部上，而所述多个支撑件的各该第一端铆接至所述多个铆接孔。

10.根据权利要求6所述的散热装置组合，其中该支撑结构还包括多个螺丝，而各该支撑件具有一内螺孔，位于该第二端，所述多个螺丝适于穿过该散热器而锁入该内螺孔。

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