CN101098611B - 散热器背板模块 - Google Patents

Abstract

一种散热器背板模块，其适于将散热器固定于主机板上之发热源，其中发热源周围设有多个定位孔。此散热器背板模块包括板体以及多个定位导柱。板体设置于主机板下方，且具有多个锁合孔，而每一个锁合孔中设有内螺牙。其中，部分锁合孔对应主机板上之多个定位孔。此外，多个定位导柱组装于对应定位孔之部分锁合孔中，其中每一个定位导柱之一端设有外螺牙。定位导柱之外螺牙锁固于部分锁合孔之内螺牙。

Description

散热器背板模块

技术领域

本发明涉及一种背板模块(Backing Plate Module)，且特别涉及一种散热器背板模块(Heat Sink Backing Plate Module)。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)之电子元件之运算速度大幅提高，其所产生之热量也随之剧增。因此，业界常于主机板(Mother Board)上之中央处理器上设置一散热器(Heat Sink)，以降低中央处理器内部之工作温度。为了满足中央处理器之散热需求，设置于中央处理器上之散热器的尺寸及重量有逐渐增加的趋势。

为了避免主机板长时间处于高温状态下，因散热器重量所产生的向下拉力而导致主机板变形，进而使主机板容易因震动等不可预知之外力而发生断裂。目前业界常于主机板背面组装一散热器背板，以提高主机板之结构强度，并使得散热器底部与CPU表面接合能够更为紧密。

值得一提的是，市面上之多数散热器背板的设计规格仅符合其所搭配之主机板规格，亦即目前市面上具有导柱功能的背板均是单一规格背板，而无法共用于第二种规格以上的功能，例如：Intel固定座会有相对应的背板，K8固定座会有相对应的背板，而适用于Intel固定座之背板无法适用于K8固定座之背板。因此，当使用者欲换不同规格之主机板时(例如是由Socket478之主机板更换至LGA775之主机板)，需要额外再购买符合另一款主机板规格之背板，造成了浪费。此外，目前市面上具有导柱功能之背板的导柱为固定式，其导柱通常是利用铆合或嵌入至背板中，此种设计原理无法共用于其它规格的主机板。

发明内容

本发明之目的是提供一种散热器背板模块，其可共用于多种主机板规格。

本发明之另一目的是提供一种散热器背板模块，其具有定位功能以缩短散热器背板模块组装于主机板之时间。

为达上述或是其它目的，本发明提出一种散热器背板模块，其适于将散热器固定于主机板上之发热源，其中发热源周围设有多个定位孔。此散热器背板模块包括板体以及多个定位导柱。板体设置于主机板下方，且具有多个锁合孔，而每一个锁合孔中设有第一内螺牙。其中，部分锁合孔对应主机板上之多个定位孔。此外，多个定位导柱组装于对应定位孔之部分锁合孔中，其中每一个定位导柱之一端设有外螺牙。定位导柱之外螺牙锁固于部分锁合孔之第一内螺牙。

在本发明之一实施例中，上述之定位导柱的另一端设有第二内螺牙，散热器包括多个锁固件，而这些锁固件锁固于第二内螺牙中，使得散热器固定于发热源上。

在本发明之一实施例中，上述之板体之材质为金属。

在本发明之一实施例中，上述之板体之材质为塑料，第一内螺牙之材质为金属，而第一内螺牙嵌设于锁合孔中。

在本发明之一实施例中，上述之散热器背板模块还包括胶膜，设置于板体与主机板接触之表面。

在本发明之散热器背板模块中，由于板体上设有多个锁合孔，且多个定位导柱组装于对应定位孔之部分锁合孔中。因此，散热器背板模块可通过定位导柱迅速地装设于定位孔中，而散热器之锁固结构即可顺利地与定位导柱对位，并组装于定位导柱之第二内螺牙，使得散热器可紧密地贴合于发热源表面。另一方面，当使用者欲换不同规格之主机板时，使用者仅需将定位导柱组装至对应另一款主机板定位孔之部分锁合孔中，即可使散热器背板模块符合此款主机板之规格，进而让散热器背板模块顺利地组装于主机板上。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本发明之较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明较佳实施例之一种散热器背板模块与散热器以及主机板组合的示意图。

图1B为图1A之散热器背板模块、散热器以及主机板的分解图。

图2为图1B之散热器背板模块之分解图。

图3为图2中沿A-A’线之剖面图。

主要元件标记说明

10：主机板

10a：背面

12：发热源

14：定位孔

20：散热器

22：锁合孔

30：锁固件

100：散热器背板模块

110：板体

112、112’、112”：锁合孔

114：第一内螺牙

120：定位导柱

122：外螺牙

124：第二内螺牙

具体实施方式

有关本发明较佳实施例之说明，敬请参照图1A及图1B，其中图1A为本发明较佳实施例之一种散热器背板模块与散热器以及主机板组合的示意图，图1B为图1A之散热器背板模块、散热器以及主机板的分解图。请同时参照图1A与图1B，本实施例之散热器背板模块100例如是设置于主机板10之背面10a，散热器背板模块100适于将散热器20固定于主机板10上之发热源12。在本实施例中，发热源12周围设有多个定位孔14，而散热器20是通过多个锁固件30来稳固地设置于发热源12上，进而解决发热源12之散热问题。

上述锁固件30例如是穿过散热器20上之锁合孔22，并锁固于散热器背板模块100上，使得散热器20可紧密地与发热源12表面贴合。此外，由于散热器背板模块100设置于主机板10之背面10a，且适于与设置于发热源12上之散热器20固接，因此散热器背板模块100可大幅地提高主机板10之结构强度。下文将详细地说明本实施例之散热器背板模块100。

图2为图1B之散热器背板模块之分解图，而图3为图2中沿A-A’线之剖面图。请同时参照图1B、图2与图3，本实施例之散热器背板模块100主要包括板体110，并搭配多个定位导柱120。板体110设置于主机板10下方，且具有多个锁合孔112，而每一个锁合孔112中设有第一内螺牙114。此外，部分锁合孔112’对应主机板10上之多个定位孔14，而多个定位导柱120组装于对应定位孔14之部分锁合孔112’中。在本实施例中，每一个定位导柱120之一端设有外螺牙122，而定位导柱120即是通过外螺牙122锁固于部分锁合孔112’之第一内螺牙114中。

在本实施例中，板体110之材质例如是塑料，而第一内螺牙114为金属材质，其嵌设于锁合孔112中。如此，定位导柱120即可锁合于锁合孔112中之第一内螺牙114。在其它实施例中，板体110可以是金属材质，而业者仅需对锁合孔112之内壁加工(攻牙)，即可在锁合孔112之内壁上形成螺牙，以供定位导柱120锁合。此外，当板体110是金属材质时，使用者须在板体110与主机板10接触的表面上设置胶膜，以使散热器背板模块100与主机板10电绝缘。值得注意的是，为能使散热器背板模块100有较低之产品成本，因此板体110之材质通常是采用塑料，并搭配金属材质之第一内螺牙114来供定位导柱120锁合。

此外，本实施例之定位导柱120其另一端例如设有第二内螺牙124，而锁固件30即可锁固于第二内螺牙124中，使得散热器20可固定于发热源12上。当然，本发明在此并不限定散热器20固定于发热源12上之方式。举例来说，在其它实施例中，使用者可先将用以卡固散热器20之扣合模块(Retention Module，RM)固定于主机板10(例如是通过多个锁固件与第二内螺牙124间之锁固关系来使扣合模块固定于主机板10)，而散热器20可通过扣合模块固定于发热源12上。

值得一提的是，由于定位导柱120组装于对应定位孔14之部分锁合孔112’中，因此散热器背板模块100可通过定位导柱120迅速地装设于定位孔14中。散热器20即可通过锁固件30与散热器背板模块100间之锁固关系来紧密地与发热源12表面贴合。另一方面，板体110上除了具有对应定位孔14之部分锁合孔112’之外，亦具有多个符合另一款主机板规格之锁合孔112”，其中锁合孔112”对应另一款主机板上的定位孔。具体的说，当使用者欲更换主机板时，仅需将原本锁固于锁合孔112’之定位导柱120组装至锁合孔112”中，即可通过定位导柱120迅速地将散热器背板模块100装设于另一款主机板之定位孔中，亦即本实施例之散热器背板模块100可共用于不同款式之主机板。

综上所述，在本发明之散热器背板模块中，由于板体上具有多组对应不同主机板规格之锁合孔，而定位导柱可依据所使用之主机板规格组装至适当之锁合孔中。与公知技术相比，本发明有下列优点：

(一)由于板体具有多组对应不同主机板规格之锁合孔，因此本发明之散热器背板模块具有广泛的产品共用性。换言之，当使用者更换主机板时，无须再额外购买符合另一款散热器背板模块。

(二)由于本发明较佳实施例之散热器背板模块具有多个对应主机板之定位孔的定位导柱，因此散热器背板模块可通过定位导柱迅速地装设至主机板，进而节省组装时间。

虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与改进，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (5)

1.一种散热器背板模块，其特征在于，上述散热器背板模块适于多个不同规格主机板，用于将散热器固定于其中一个主机板上之发热源，且各不同规格主机板之发热源周围分别设有多个定位孔，上述散热器背板模块包括：

板体，设置于这些不同规格主机板其中之一的下方，且上述板体具有多组锁合孔，分别对应这些不同规格主机板之上述这些定位孔，各组锁合孔中分别设有第一内螺牙；以及

多个定位导柱，组装于上述多组锁合孔其中之一组中，该组锁合孔对应所固定之主机板的上述这些定位孔，其中各该定位导柱之一端设有外螺牙，而上述外螺牙锁固于该组锁合孔的上述第一内螺牙。

2.根据权利要求1所述之散热器背板模块，其特征是各该定位导柱之另一端设有第二内螺牙，该散热器包括多个锁固件，而上述锁固件锁固于上述第二内螺牙，使该散热器固定于该发热源上。

3.根据权利要求1所述之散热器背板模块，其特征是该板体之材质为金属。

4.根据权利要求1所述之散热器背板模块，其特征是该板体之材质为塑料，上述第一内螺牙之材质为金属，而上述第一内螺牙嵌设于上述锁合孔中。

5.根据权利要求1所述之散热器背板模块，其特征是还包括胶膜，设置于该板体与上述这些不同规格主机板其中之一接触之表面。

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