CN201601275U - 测试电连接器及其电子装置 - Google Patents

Abstract

一种测试电连接器，用于测试芯片模块，包括一绝缘本体，其顶面向下贯穿设有多个收容孔，所容孔之间具有挡墙和贯穿绝缘本体底面的连通空间；多个端子，插置于收容孔，每一端子具有一头部及由其延伸的二弹性臂，二弹性臂之间容置有挡墙，头部对应容置于连通空间，每一端子的二弹性臂的自由末端在收容孔的上方，自由末端侧缘以相互远离的方向延伸挡止部，挡止部至少部分位于绝缘本体顶面的上方；其中，弹性臂未夹持所述挡墙时，从端子的***方向看，挡止部的外侧缘在绝缘本体顶面的投影在对应收容孔之外。这种测试电连接器防止端子从绝缘本体中脱落。

Description

测试电连接器及其电子装置

【技术领域】

本实用新型是有关一种测试电连接器及其电子装置，尤其是指一种用于测试集成电路芯片模块的测试电连接器及其电子装置。

【背景技术】

一般来说，在集成电路芯片模块制造完毕后，为了将制造过程中产生了缺陷的电路封装筛选出来，需要进行预烧测试。如果所述集成电路芯片模块存在缺陷，其生命周期将明显缩短。通常可借助测试电连接器将其组接于测试电路板上，接通电源并提高其周围环境的温度，使存在缺陷的所述集成电路芯片模块尽快失效，便可将其筛选出来，避免将存在缺陷的所述集成电路芯片模块投入使用时存在种种隐患。

如图1所示，用于测试球状格栅数组(BGA)集成电路芯片模块1的测试电连接器，结构一般包括设有多个收容孔A21的绝缘本体A2，所述收容孔A21内具有肋A20，多个呈叉状的端子A3对应收容于所述收容孔A21中，且所述端子A3具有未显露于所述绝缘本体A2外表面的两弹性臂A31，所述弹性臂A31的内侧相对延伸有两卡持部A30，两所述卡持部A30的间距小于所述肋A20的厚度，因此，所述端子A3可以固定于所述绝缘本体A2上。

当测试时，对所述芯片模块1设置一个向下移动的行程，所述芯片模块1的所述锡球10嵌入所述端子A3的所述弹性臂A31之间，而所述端子A3压接接触电路板4的导电垫圈40，形成可导通的电路，接通电源并提高其周围环境的温度进行测试，测试完毕后，所述芯片模块1向上移动，所述锡球10远离所述端子A3，更换另一所述芯片模块1进行测试。

上述测试连接器，由于反复插拔(通常需要插拔几百次至几千次)，所述端子A3的所述卡持部A30容易弹性疲劳，两所述卡持部A30之间的距离越来越大，从而对所述肋A20的卡持力下降，导致所述端子A3歪斜，影响了所述弹性臂A31与所述锡球10之间良好的接触，甚至导致所述卡持部A30与所述肋A20之间产生间隙，导致所述端子A3从所述绝缘本体A2中脱落，在测试大批量的所述芯片模块1时，更换测试连接器过程中，从所述绝缘本体A2中脱落的所述端子A3掉入所述电路板4内，需要增加额外的清理时间。

本创作人有鉴于以上所述情况，结合自身研发和制造的经验，积极研究、改良，创造出防止导电端子从绝缘本体中脱落的测试电连接器，以便于测试过程中的更换。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供防止端子从绝缘本体中脱落的测试电连接器。

本实用新型的目的是以这样方式实现的，所述测试电连接器包括一绝缘本体，其顶面向下贯穿设有多个收容孔，所述收容孔之间具有挡墙和贯穿所述绝缘本体底面的连通空间；多个端子，插置于所述收容孔，每一所述端子具有一头部及由其延伸的二弹性臂，二所述弹性臂之间容置有所述挡墙，所述头部对应容置于所述连通空间，每一所述端子的二所述弹性臂的自由末端在所述收容孔的上方，自由末端侧缘以相互远离的方向延伸挡止部，所述挡止部至少部分位于所述绝缘本体顶面的上方；其中，所述端子的二所述弹性臂未夹持所述挡墙时，从所述端子的***方向看，所述挡止部的外侧缘在所述绝缘本体顶面的投影在对应所述收容孔之外。

本实用新型的目的还在于提供方便更换测试电连接器的电子装置。

本实用新型的目的是以这样方式实现的，所述电子装置包括一电路板；以及一测试电连接器，安置于所述电路板上，包括：一绝缘本体，其顶面向下贯穿设有多个收容孔；多个端子，每一所述端子具有一头部及由其延伸的二弹性臂，所述头部至少部分位于所述绝缘本体和所述电路板之间，每一所述弹性臂置于一所述收容孔中，且所述弹性臂的自由末端在所述收容孔的上方，自由末端的侧缘以相互远离的方向延伸挡止部，所述挡止部至少部分位于所述绝缘本体顶面的上方；其中，当插拔测试后，每一所述端子的二所述挡止部的外侧缘之间的间距，大于对应此所述端子的二所述收容孔之间的孔径。

与现有技术相比较，本实用新型的测试电连接器及其电子装置，所述端子具有两弹性臂，每一所述弹性臂置于一所述收容孔中，且所述弹性臂的自由末端在所述收容孔的上方，自由末端的侧缘以相互远离的方向延伸挡止部，所述挡止部至少部分位于所述绝缘本体的顶面的上方，当首次次插拔测试后，所述弹性臂得到强化，在以后发生的多次相同或相似的测试中，所述弹性臂不再发生明显的塑性变形，从所述端子的***方向看，所述挡止部的外侧缘在所述绝缘本体的顶面的投影在对应所述收容孔之外，从而防止了所述端子从所述绝缘本体中脱落，所述电子装置方便更换所述测试电连接器。

【附图说明】

图1为现有技术中的导电端子固持于绝缘本体的示意图；

图2为本实用新型的电子装置组合图；

图3为图2所示的电子装置分解图；

图4为图2所示的第一支撑件的底面示意图

图5A为图3所示的绝缘本体的俯视图；

图5B为图3所示的绝缘本体的仰视图；

图6为图3示测试电连接器的装配图；

图7为图3示测试电连接器与芯片模块及电路板的配合图；

图8为图3示的所示测试电连接器的第一次插拔后的示意图；

图9为图3示的所示测试电连接器的端子在工作过程中的拉伸曲线；

图10为本实用新型的另一实施例中的绝缘本体的俯视图；

图11为图10的实施例中的测试电连接器的装配图。

背景技术的附图标号

1芯片模块    10锡球       A2绝缘本体

A20肋        A21收容孔    A3端子

A30卡持部    A31弹性臂    4电路板

40导电垫圈

具体实施方式的附图标号

100电子装置   200测试电连接器

1芯片模块     10锡球          2绝缘本体

3端子         4电路板

40导电垫圈    41通孔          42定位孔

5散热器       51散热片        52导热部

53装配孔      6压板           61安装孔

62配合孔      63容纳通槽      64容置空间

7绝缘垫片     8背板           80螺孔

9螺           11弹簧          12固定件

13垫片        14螺母          D孔径

21侧壁        211第一收容孔   212第二收容孔

22顶面        23底面          24第一挡块

25第二挡块    26挡墙          260连通空间

27第一定位块  28第二定位块    29定位柱

31弹性臂      32头部          33挡止部

33a外侧缘     34接触凸缘      34a外侧边缘

W间距         F拉力          ΔL伸长量

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型的测试电连接器及其电子装置作进一步说明。

如图2和图3所示，电子装置100用于测试芯片模块1，包括散热器5、压板6、绝缘垫片7、测试电连接器200、电路板4和背板8，上述部件构成一测试***。

所述散热器5包括散热片51和导热部52，所述散热片51的斜对角方向上设置有两装配孔53。

如图4所示，所述压板6具有与所述散热器5的所述装配孔53对应的安装孔61，以及与所述散热器5的所述导热部52对应的容纳通槽63；所述压板6还具有配合孔62以及位于底部的用于***述绝缘垫片7的容置空间64。所述安装孔61贯穿连通所述容置空间64。

如图3所示，两螺丝9先后贯穿所述散热器5的所述装配孔53和所述压板6的所述安装孔61，从而将所述散热器5固定在所述压板6上。当所述散热器5座落在所述压板6上时，所述导热部52的底面将超出所述压板6的底面，所述导热部52直接接触所述芯片模块1中间突出部分的上表面，所述螺丝9的顶端与所述装配孔53之间设有弹簧11，以调整所述压板6在不破坏所述芯片模块1的前提下，对所述芯片模块1保持合适的压力。

所述绝缘垫片7为中空的框体结构，中空部分对应所述芯片模块1的中间的突出部分。所述绝缘垫片7压设于所述芯片模块1，而所述芯片模块1位于所述测试电连接器200的上方，这样所述绝缘垫片7避免所述压板6与所述芯片模块1电性导通，影响了测试。所述背板8具有螺孔80，两固定件12先后贯穿所述螺孔80、所述电路板4的通孔41、垫片13、所述压板6的所述配合孔62和螺母14。所述背板8增强了所述电路板4的抗压能力。

如图5A、5B、6和7所示，所述测试电连接器200包括一设置多个收容孔的绝缘本体2和收容于所述收容孔的多个端子3。所述绝缘本体2大致呈四方形，具有顶面22和相对所述顶面22的底面23。所述收容孔包括贯穿于所述顶面22和所述底面23的第一收容孔211和第二收容孔212，所述第一收容孔211和所述第二收容孔212相通；且所述顶面22向下延伸未至所述底面23的第一挡块24和第二挡块25，所述收容孔(211、212)的部分孔壁为二所述挡块(24、25)部分外侧壁面。两临近的所述第一收容孔211和所述第二收容孔212之间具有挡墙26，所述挡墙26由所述顶面22向下延伸未至所述底面23，因此，形成一连通空间260。

所述绝缘本体2的所述顶面22边缘斜对角方向，各具有呈直角排布的第一定位块27和第二定位块28，所述第一定位块27和所述第二定位块28用于将所述芯片模块1准确的安装在所述测试电连接器200上。所述绝缘本体2的所述底面23具有两定位柱29，对应于所述电路板4的两定位孔42，以将所述测试电连接器200固定在所述电路板4上。

所述端子3从下往上***安装于所述绝缘本体2，如图示6所示的A方向，为金属带材冲压形成，大致呈U形，具有一头部32和由所述头部32一端延伸的两弹性臂31，所述头部32容置于所述连通空间260，且所述头部32至少部分处于所述绝缘本体2和所述电路板4之间，所述头部32接触所述电路板4上设置的导电垫圈40。每一所述端子3的两所述弹性臂31不在同一平面上，且分别置于一所述第一收容孔211和邻近的一所述第二收容孔212内。每一所述弹性臂31的自由末端在所述收容孔的上方，且自由末端的两侧缘分别延伸挡止部33和与凸缘34，所述凸缘34可夹持所述芯片模块1底面焊接的所述锡球10，亦为接触凸缘34。

在进行插拔测试之前，两所述弹性臂31夹持所述绝缘本体2的所述挡墙26，所述接触凸缘34至少部分位于的所述绝缘本体2的所述顶面22的上方，且从A方向看，所述接触凸缘34的外侧边缘34a在所述顶面22的投影在对应所述收容孔之外，这样，可防止所述端子3从所述绝缘本体2脱落。

如图8和图9所示，在第一测试过程中，所述芯片模块1被施加一定的外力，下压到特定位置，所述端子3的两所述弹性臂31之间承受所述锡球10传递的力，所述弹性臂31向外扩张，产生一定的塑性变形，拉伸曲线如L1所呈现，而此塑性变形程度可以通过对所述端子3的材质、所述弹性臂31的形状和所述芯片模块1的下压程度等等因素的设计控制在预定范围内，当解除外力，所述弹性臂31恢复，但减弱或失去对所述挡墙26的夹持力，从A方向看，所述端子3的所述挡止部33的外侧缘33a在所述顶面22的投影在对应所述收容孔之外。

当第二次进行插拔测试，所述芯片模块1承受的下压力保持不变，由于第一次插拔时，所述弹性臂31已经得到了强化(如OO’段所示)，第二次进行插拔时，所述端子3的所述弹性臂31不会产生明显的塑性变形，拉伸曲线如L2所呈现，且所述弹性臂31从第一次插拔测试后产生一定的塑性变形量的基础上开始发生应力应变，即第一次插拔测试的应力应变从O点开始，第二次插拔测试的应力应变从O’点开始。在当第二次插拔测试后的有限次数内(通常在几百次范围内)，由于将所述芯片模块1设计为同样的下移行程，反复下压，产生近似稳定的正向力，所述端子3的应力应变状况如第二次插拔测试时的相似，即类似L2呈现。所述端子3的所述挡止部33的所述外侧缘33a保持在所述顶面22的投影在对应所述收容孔之外。

达到上述效果的原因是：将所述端子3的所述挡止部33的所述外侧缘33a，与对应所述收容孔的相对侧壁21之间的间距定义为W，可以依据当所述测试电连接器200第一次插拔后产生所述塑性变形程度(即塑性变形量)对所述间距W进行合理的设计，使得从A方向看，所述端子3的二所述弹性臂31夹持所述挡墙26时，所述接触凸缘34的所述外侧边缘34a在所述绝缘本体2的所述顶面22的投影在对应所述收容孔之外；未夹持所述挡墙26时，则所述挡止部33的所述外侧缘33a在所述顶面21的投影在对应所述收容孔之外，即每一所述端子3的二所述挡止部33的所述外侧缘33a之间的间距，大于对应此所述端子3的二所述收容孔之间的孔径D(D如图6所示)。这样，当所述电子装置100更换所述测试电连接器200时，在重力作用下，所述挡止部33抵持在所述绝缘本体2的所述顶面22，防止了所述端子3从所述收容孔脱落，不用担心落入所述电路板4上，方便快捷。

并且，由于每一所述端子3的两所述弹性臂31不在同一平面上，分别置于一所述第一收容孔211和邻近的一所述第二收容孔212内，当插拔后，邻近的所述挡止部33相互错开，可以测试测试点比较多的所述芯片模块1。

本创作的技术内容及技术特点已揭示如上，以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本创作的教示及揭示作种种不背离本创作精神的替换与修饰，本创作的保护范围不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本创作的替换及修饰，均为本专利申请独立项所覆盖。

Claims (12)

1.一种电子装置，用以测试芯片模块，其包括：

一电路板；以及

一测试电连接器，安置于所述电路板上，包括：

一绝缘本体，其顶面向下贯穿设有多个收容孔；

多个端子，每一所述端子具有一头部及由其延伸的二弹性臂，所述头部至少部分位于所述绝缘本体和所述电路板之间，每一所述弹性臂置于一所述收容孔中，且所述弹性臂的自由末端在所述收容孔的上方，自由末端的侧缘以相互远离的方向延伸挡止部，所述挡止部至少部分位于所述绝缘本体顶面的上方；

其中，当插拔测试后，每一所述端子的二所述挡止部的外侧缘之间的间距，大于对应此所述端子的二所述收容孔之间的孔径。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还包括散热器，所述散热器与所述电路板分别置于所述测试电连接器的相对两侧，所述散热器用于传导测试过程中所述芯片模块产生的热量。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还包括压板和背板，所述散热器安装于所述压板，所述压板和所述背板相互配合将所述测试电连接器和所述电路板固定连接。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：每一所述端子的二所述弹性臂在不同平面上。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述收容孔之间具有连通空间，所述连通空间贯穿所述绝缘本体底面，对应容置所述端子的所述头部。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述收容孔之间具有挡墙，所述挡墙位于所述端子的二所述弹性臂之间。

7.一种电子装置，其包括：

一电路板；以及

一测试电连接器，安置于所述电路板上，包括：

一绝缘本体，其顶面向下贯穿设有多个收容孔，所述收容孔之间具有挡墙；

多个端子，每一所述端子具有一头部及由其延伸的二弹性臂，所述头部至少部分处于所述绝缘本体和所述电路板之间，每一所述弹性臂插置于一所述收容孔中，且所述弹性臂的自由末端在所述收容孔的上方，自由末端的两侧分别延伸挡止部和与凸缘，所述挡止部和所述凸缘均至少部分位于所述绝缘本体顶面的上方；

其中，从所述端子的***方向看，所述端子的二所述弹性臂夹持所述挡墙时，所述凸缘的外侧缘在所述绝缘本体顶面的投影在对应所述收容孔之外；未夹持所述挡墙时，则所述挡止部的外侧缘在所述绝缘本体顶面的投影在对应所述收容孔之外。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还包括散热器，所述散热器与所述电路板分别置于所述测试电连接器的相对两侧，所述散热器用于传导测试过程中所述芯片模块产生的热量。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还包括压板和背板，所述散热器安装于所述压板，所述压板和所述背板相互配合将所述测试电连接器和所述电路板固定连接。

10.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：每一所述端子的二所述弹性臂在不同平面上。

11.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述收容孔之间具有连通空间，所述连通空间贯穿所述绝缘本体底面，对应容置所述端子的所述头部。

12.一种测试电连接器，包括：

一绝缘本体，其顶面向下贯穿设有多个收容孔，所述所容孔之间具有挡墙和贯穿所述绝缘本体底面的连通空间；

多个端子，插置于所述收容孔，每一所述端子具有一头部及由其延伸的二弹性臂，二所述弹性臂之间容置有所述挡墙，所述头部对应容置于所述连通空间，每一所述端子的二所述弹性臂的自由末端在所述收容孔的上方，自由末端侧缘以相互远离的方向延伸挡止部，所述挡止部至少部分位于所述绝缘本体顶面的上方；

其中，所述端子的二所述弹性臂未夹持所述挡墙时，从所述端子的***方向看，所述挡止部的外侧缘在所述绝缘本体顶面的投影在对应所述收容孔之外。

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