CN201600944U - 软排线和软排线组合 - Google Patents

Abstract

本实用新型软排线和软排线组合，用以连接一设有弹片或者接地端子的对接连接器，所述软排线由内向外依序为多条导电线路，内绝缘层，屏蔽层，外绝缘层。其中，所述多条导电线路包括至少一接地线路与所述接地端子导通，所述内绝缘层设有一使所述接地线路部分裸露的通孔，所述屏蔽层与裸露的所述接地线路导接；或者在所述外绝缘层上设置一使组装后所述接地弹片位于其内部并与所述屏蔽层导通的穿孔。由于所述屏蔽层可以通过所述通孔与所述接地线路导通，或者其通过所述穿孔直接与所述弹片导通，皆可以将所述屏蔽层接地，与现有技术相比，省略一将屏蔽的网状编织层接地的金属壳体，因此可以节约成本。

Description

软排线和软排线组合

【技术领域】

本实用新型涉及一种软排线和软排线组合，尤指一种具有遮蔽功能的软排线和软排线组合。

【背景技术】

在各种电子电路或结构中，受限于空间和客观条件的影响，使其电路板或构件的规划有时难以保持一体完整，而常有分割成不同区域的电路板或者构件，以便组装，此时就需要各种讯号线加以衔接，而软排线(例如FPC排线)具有节约空间，组装便利的特点，近年来逐渐广受各种小体积的精密电子装置普遍应用，但其应用上，仍需要克服电磁波相互干扰。

习用软排线针对预防电磁波干扰的结构，一般是于所述软排线表面通过包覆一网状编织层，然后再将所述网状编织层与一软排线连接器设置的一金属壳体焊接在一起，并将所述金属壳体与一板端连接器设置的遮蔽壳体连接在一起，从而将所述网状编织层接地。通过所述网状编织层的磁屏特性，达到遮蔽电磁波干扰的效果。

但是，习用结构仍然存在缺失：

1.习用技术利用所述网状编织层达到屏蔽效果，由于所述网状编织层表面具有孔隙，对于所述电磁波低频隔绝作用差，且由于其柔软性差，影响所述软排线的挠曲度。

2.为了使得所述网状编织层接地，所述软排线连接器必须设置一金属壳体，因而成本高。

因此，有必要设计一种新的软排线，以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型是针对背景技术中的技术方案所作的改良，其目的在于提供一种不需要设置用来接地的金属壳体从而降低成本的软排线和软排线组合。

为达到上述目的，本创作软排线包括：多条导电线路，所述多条导电线路包括一接地线路与至少一信号线路；一包覆所述多条导电线路的内绝缘层，其设有一使所述接地线路部分裸露的通孔；一设置在所述内绝缘层的外表面并延伸至所述通孔内的屏蔽层，其与所述裸露的接地线路导接；以及一覆盖所述屏蔽层外的绝缘层。

本实用新型软排线的又一实施例，本创作软排线包括：多条导电线路；一包覆所述多条导电线路的内绝缘；一覆盖在所述内绝缘层的的外表面的屏蔽层，；以及一覆盖所述屏蔽层的外绝缘层，所述外绝缘层设置一使所述屏蔽层部分裸露的穿孔。

本实用新型软排线的另一实施例，本创作软排线组合包括：一对接连接器，其设有一遮蔽壳体，所述遮蔽壳体具有至少一弹片；以及一软排线，包括多条导电线路，所述多条导电线路的***包覆一内绝缘层，所述内绝缘层的***包覆一屏蔽层，所述屏蔽层的***包覆一外绝缘层，所述外绝缘层设有一使所述屏蔽层部分裸露的穿孔，所述穿孔与所述弹片相对应，以在组装后所述弹片穿过所述穿孔与所述屏蔽层导通。

与现有技术相比，本实用新型软排线具有以下优点：由于所述屏蔽层可以通过所述通孔与所述接地线连接，或者所述屏蔽层通过所述穿孔直接与所述对接连接器的所述弹片导接，皆可以将所述屏蔽层接地，与现有技术相比，省略一将所述网状编织层接地的所述金属壳体，因此可以达到节约成本的有益效果。

【附图说明】

图1为本实用新型第一实施例软排线与对接连接器的立体分解图；

图2为图1所示软排线与对接连接器的立体组合图；

图3为图1所示软排线的俯视图；

图4为图3所示软排线沿B-B方向的剖视图；

图5为图2所示沿A-A方向的的立体剖视图；

图6为本实用新型第二实施例软排线与对接连接器配合的立体组合图；

图7为图6所示软排线的俯视图；

图8为图7所示软排线沿D-D方向的剖视图；

图9为图6所示沿C-C方向的立体剖视图。

具体实施例标号：

软排线   1   导电线路    11  信号线路  111  接地线路   112

内绝缘层 12  通孔        121 屏蔽层    13   外绝缘层   14

穿孔     141 对接连接器  2   绝缘本体  21   凸起       211

导电端子 22  接地端子    221 信号端子  222  遮蔽壳体   23

侧边     231 上表面      232 接地片    233  凹槽       234

挡止部   235 凸肋        236 弹片      237

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型软排线和软排线组合作进一步说明。

请参阅第1图至第5图，为本用新型软排线1的第一实施例，所述软排线1连接一对接连接器2。所述软排线1可以连接一电子组件(如液晶显示屏)，所述对接连接器2可以连接一印刷电路板，从而通过所述软排线1与所述对接连接器2将所述电子组件与所述印刷电路板相导通。

所述对接连接器2包括一绝缘本体21，多个导电端子22以及一遮蔽壳体23。所述绝缘本体21两侧分别设置一凸起211。多个所述导电端子22是以嵌入射出成型方式(insertmolding)并排设置于所述绝缘本体21内，其包括一接地端子221和多个信号端子222。所述遮蔽壳体23具有相对的二侧边231和连接二所述侧边231的一上表面232，且各所述侧边231向外延伸二接地片233。在各所述侧边231与所述上表面232的交界处设置一凹槽234，用以与所述凸起211配合，且各所述侧边231的中间处向下延伸一挡止部235，用以安装时挡止所述绝缘本体21，通过所述凹槽234与述凸起211凹凸配合，所述挡止部235与所述绝缘本体21配合，实现所述遮蔽壳体23固定于所述绝缘本体21上。

所述软排线1由内层至外层依序为导电线路11，内绝缘层12，屏蔽层13，外绝缘层14。

所述导电线路11包括等间距并列排列的多条信号线路111和一接地线路112，所述信号线路111用以与所述信号端子222导接，所述接地线路112用以与所述接地端子221相导接。所述接地线路112位于所有所述信号线路111的一侧。

所述内绝缘层12由耐高温材质包覆于所述导电线路11外侧，以形成一保护层，尤其是具有透明特性的麦拉材质更佳，因此在外部各层覆着之前，很容易观察所述导电线路11内各线路排列情况，若有挤压而造成排列不均可以立即调整，使得间距一致而保持稳定阻抗。其中，所述内绝缘层12开设一通孔121，使得所述屏蔽层13部分裸露。

所述屏蔽层13为隔绝电磁波干扰效果较佳的材质(如铜)附着于所述内绝缘层12外表面，以及所述通孔121的内表面。在本实施例中，所述屏蔽层13为一通过直接溅镀方式形成的金属镀层(也可以用其它电镀方式)，当然，在其它实施例中，所述屏蔽层13也可以采用预先加工成型的金属薄膜粘贴于所述内绝缘层12的外表面。所述屏蔽层13与部分裸露的所述接地线路112导通，用以导出电磁波中的电荷，使所述内绝缘层12周围形成一有效的电磁波隔离。

所述外绝缘层14为耐磨、抗氧化的绝缘材质，并通过粘贴的方式(也可以为其它方式)覆盖于所述屏蔽层13外表面，用来保护所述屏蔽层13。

由于屏蔽效果较好的所述屏蔽层13(尤其是金属镀层)，表面没有孔隙，因此对所述电磁波的隔绝效果较好，且由于所述屏蔽层13(尤其是金属镀层)的柔软性较好、比较薄，可以增强所述软排线1的抗破坏强度，延长其寿命。

由于在所述内绝缘层12上开设所述通孔121，所述屏蔽层13可以通过所述接地线路112、所述接地端子221形成一接地通路，进而实现所述内绝缘层12周围形成一有效的电磁波隔离，相比于现有技术，省略一金属壳体，因此降低成本。

请参阅第6图至第9图，为本用新型软排线1的第二实施例。

所述对接连接器2包括所述绝缘本体21，多个所述导电端子22以及所述遮蔽壳体23。所述绝缘本体21与第一实施例中的所述绝缘本体21结构相同。所述导电端子22包括多个所述信号端子222，但没用设置所述接地端子221。所述遮蔽壳体23的上表面232设置一向下凸出的凸肋236，用以抵持所述软排线1，且于所述上表面232上邻近所述侧边231处设置一向下倾斜的弹片237，用以导接所述屏蔽层13。

所述软排线1与所述第一实施例构成相同，由内层至外层依序为所述导电线路11，所述内绝缘层12，所述屏蔽层13，所述外绝缘层14。其中所述外绝缘层14设置二穿孔141(也可以为一个或两个以上)，使得部分所述屏蔽层13裸露，但在该实施例中，所述内绝缘层12未开设所述通孔121。

当所述软排线1***所述对接连接器2时，所述凸肋236与所述信号端子222夹持所述软排线1，且所述凸肋236用来抵持所述软排线1，使得所述软排线1与所述信号端子222紧密接触。所述弹片237位于所述穿孔141内与部分所述屏蔽层13导接，从而在所述屏蔽层13、所述弹片237与所述接地片233之间形成一接地通路，由于省略现有技术中将编织层接地的一金属壳体，因此降低成本。

综上所述，本实用新型软排线1具有以下有益效果：

1.利用所述屏蔽层代替现有技术的所述网状编织层，由于所述屏蔽层的柔软性较好，可以增强所导电线路的抗破坏强度，延长其寿命。

2.所述屏蔽层，所述接地线，以及所述接地端子之间形成一接地通路，省略现有技术中用以将所述网状编织层接地的所述金属壳体，因此降低成本。

3.所述屏蔽层、所述弹片、所述接地片之间形成一接地通路，省略现有技术中将所述网状编织层接地的所述金属壳体，因此降低成本。

以上所述仅为本创作较佳实施例，并不能以此限定本创作的权利范围，凡是根据本创作所做的等效变换或者变化，皆涵盖于本创作权利要求范围之内。

Claims (12)

1.一种软排线，其特征在于，包括：

至少二条导电线路，包括一接地线路与至少一信号线路；

一内绝缘层，包覆所述至少二条导电线路，其设有一使所述接地线路部分裸露的通孔；

一屏蔽层，设置在所述内绝缘层的外表面，并延伸至所述通孔内，与裸露的所述接地线路导接；以及

一外绝缘层，所述外绝缘层覆盖所述屏蔽层。

2.如权利要求1所述的软排线，其特征在于：所述屏蔽层为金属镀层。

3.如权利要求1所述的软排线，其特征在于：所述信号线路有至少二条，所述至少二条信号线路与所述接地线路并排间隙排列。

4.如权利要求3所述的软排线，其特征在于：所述接地线路位于所有所述信号线路的一侧。

5.一种软排线，其特征在于，包括：

至少二条导电线路；

一内绝缘层，包覆所述至少二条导电线路；

一屏蔽层，覆盖在所述内绝缘层的的外表面；以及

一外绝缘层，所述外绝缘层覆盖所述屏蔽层，并设置一使所述屏蔽层部分裸露的穿孔。

6.如权利要求5所述的软排线，其特征在于：所述屏蔽层为金属镀层。

7.如权利要求5所述的软排线，其特征在于：所述信号线路有至少二条，所述至少二条信号线路并排间隙排列。

8.一种软排线组合，其特征在于，包括：

一对接连接器，其设有一遮蔽壳体，所述遮蔽壳体具有至少一弹片；以及

一软排线，包括至少二条导电线路，所述至少二条导电线路的***包覆一内绝缘层，所述内绝缘层的***包覆一屏蔽层，所述屏蔽层的***包覆一外绝缘层，所述外绝缘层设有一使所述屏蔽层部分裸露的穿孔，所述穿孔与所述弹片相对应，以在组装后所述弹片穿过所述穿孔与所述屏蔽层导通。

9.如权利要求8所述的软排线组合，其特征在于：所述遮蔽壳体设有至少一接地片，所述屏蔽层通过所述弹片与所述接地片连接。

10.如权利要求8所述的软排线组合，其特征在于：所述遮蔽壳体设有一使安装时抵持所述软排线的凸肋。

11.如权利要求10所述的软排线组合，其特征在于：所述对接连接器设有与所述导电线路导接的信号端子，所述信号端子与所述凸肋夹持所述软排线。

12.如权利要求8所述的软排线组合，其特征在于：所述屏蔽层为金属镀层。

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