CN104981347B - 一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备，涉及电磁屏蔽技术领域，可提高电磁屏蔽效果，减小产品厚度，改善散热性能。所述屏蔽膜包括第一绝缘层和屏蔽层，所述屏蔽层位于所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层为导电或导磁材质。

Description

一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备。

背景技术

电磁屏蔽技术是指用导磁或导电材料制成的屏蔽体将电磁干扰能量限制在一定范围内，用以控制电场、磁场以及电磁波由一个区域对另一个区域的感应或辐射。具体的来说，就是用屏蔽体将电子元件、电路电缆或整个***的干扰源隔离起来，防止受到外界电磁场的影响或者是干扰电磁场向外扩散。目前，电子装置中的电子元件通常需要安装在电路板上，形成固定电路，从而满足批量生产和优化布局的需求，在对于电路板上的电子元件进行电磁屏蔽时，通常需要使用金属屏蔽罩，如图1所示，用金属屏蔽罩100将电路板200上的电子元件300与外界隔离，再通过压接或焊接的方式将金属屏蔽罩100与接地焊盘400连接，使金属屏蔽罩100接地，从而实现电磁屏蔽的功能。

现有技术的金属屏蔽罩具有以下缺陷：首先，在使用压接方式与接地焊盘连接时，金属屏蔽罩以较大的面积与接地焊盘接触，以便于使用螺钉等连接件进行连接，这会导致金属屏蔽罩和接地焊盘的尺寸过大，不利于在电路板上高密度的安装电子元件，以实现电子产品的薄型化；通过焊接方式与接地焊盘连接时，为了保证高平整度，需要在金属屏蔽罩下端设置若干相互间隔的引脚，并通过所述引脚与接地焊盘焊接，由于使用焊接方式时，需要为焊料预留足够的空间，这同样会使导致金属屏蔽罩和接地焊盘的尺寸过大，不以利于电子元件的高密度安装，其引脚间有空隙，易造成电磁泄漏，降低电磁屏蔽的效果。其次，由于所述金属屏蔽罩不绝缘，为了避免金属屏蔽罩使电子元件短路，所述金属屏蔽罩通常与电子元件间保持一定的距离，这样就增加了电路板安装屏蔽罩后的整体厚度，这样，难以适应终端产品超薄设计要求。

发明内容

本发明实施例提供一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备，可以减小产品厚度。

本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种屏蔽膜，包括第一绝缘层和屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层为导电或导磁材质。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层为柔性绝缘材质，所述屏蔽层位于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间。

结合第一方面，在第二种可能的实现方式中，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。

结合第一方面的第一种可能，在第三种可能的实现方式中，所述第二绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。

结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述屏蔽层为金属薄片或金属涂层。

结合第一方面，在第五种可能的实现方式中，所述屏蔽层的材质可为单质金属铜、镍、铬、铝、银、金、铁、锡中的任一种，不锈钢，或者由所述单质金属组成的任一种合金。

结合第一方面的第五种可能，在第六种可能的实现方式中，所述屏蔽层的厚度在1-5μm之间。

结合第一方面的第一种可能，在第七种可能的实现方式中，还包括离型纸，所述离型纸贴附于所述第二绝缘层上。

第二方面，本发明实施例还提供一种屏蔽电路板，包括：屏蔽膜，所述屏蔽膜包括第一绝缘层和屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层为导电或导磁材质；电路板，所述屏蔽膜覆盖于所述电子元件上表面，所述第一绝缘层与所述电路板的电子元件的上表面贴合，所述屏蔽膜与所述电路板的接地焊盘连接，所述屏蔽层与所述接地焊盘导通，所述电子元件位于所述屏蔽膜、所述电路板和所述电路板的接地焊盘形成的屏蔽腔内。

结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述屏蔽膜还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层为柔性绝缘材质，所述屏蔽层位于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间。

结合第二方面，在第二种可能的实现方式中，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。

结合第二方面的第一种可能，在第三种可能的实现方式中，所述第二绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。

结合第二方面，在第四种可能的实现方式中，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺，所述第一绝缘层上与所述接地焊盘对应的位置开设有开口，所述屏蔽膜通过热压方式与所述接地焊盘连接，所述屏蔽层在所述开口处所述接地焊盘导通。

结合第二方面至第二方面的前四种任一可能，在第五种可能的实现方式中，所述屏蔽膜完全包覆所述电子元件的外表面，且所述第一绝缘层还与所述电子元件的侧面贴合。

结合第二方面的第一种可能，在第六种可能的实现方式中，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺，所述第二绝缘层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

结合第二方面的第六种可能，在第七种可能的实现方式中，所述第一绝缘层的厚度在8-40μm之间，所述第二绝缘层的厚度在80-120μm之间。

结合第二方面的第一种可能，在第八种可能的实现方式中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质为聚酰亚胺。

结合第二方面的第八种可能，在第九种可能的实现方式中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的厚度均在8-15μm之间。

第三方面，本发明实施例还提供了一种终端设备，包括第二方面至第二方面的第九种可能的实现方式中任一所述的屏蔽电路板。

本发明实施例所述屏蔽膜为多层结构，第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，屏蔽层为导电材料，使得在利用屏蔽膜对电路板的电子元件进行屏蔽时，可以将第一绝缘层贴在待屏蔽的电子元件的上表面，由于第一绝缘层的材质为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，具有绝缘性，使得第一绝缘层与电子元件的上表面贴合后，电子元件不会被第一绝缘层短路，从而可避免在电子元件和屏蔽膜间设置间隙来防止电子元件被短路。因此，可减小电路板在安装屏蔽膜后的厚度。

附图说明

图1为现有技术中屏蔽电路板的结构示意图；

图2为本发明的实施例一的屏蔽膜的结构示意图；

图3为本发明实施例一的屏蔽膜的屏蔽效果的测试结果图；

图4为本发明实施例一的屏蔽膜的接地电阻的测试结果图；

图5为本发明的实施例二的屏蔽电路板的结构示意图；

图6为本发明的实施例三的屏蔽电路板的结构示意图；

图7为本发明的实施例四的屏蔽电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例一种屏蔽膜、屏蔽电路板及终端设备进行详细描述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多层”的含义是两层或两层以上。

实施例一

参照图2，图2为本发明实施例屏蔽膜的一个具体实施例，本实施例所述的屏蔽膜1包括第一绝缘层101和屏蔽层102，屏蔽层102设置于第一绝缘层101上，第一绝缘层101为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，屏蔽层102为导电材质或导磁材质。

本实施例所述屏蔽膜1为多层结构，第一绝缘层101为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，屏蔽层102为导电材料，使得在利用屏蔽膜1对电路板的电子元件进行屏蔽时，可以将第一绝缘层101贴在待屏蔽的电子元件的表面，由于第一绝缘层101的材质为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，具有绝缘性，使得第一绝缘层101与电子元件的表面贴合后，电子元件不会被第一绝缘层101短路，从而可避免在电子元件和屏蔽膜1间设置间隙来防止电子元件被短路，由此，可减小电路板在安装屏蔽膜1后的厚度；另，由于第一绝缘层101为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，因此可通过热压方式将屏蔽膜1与电路板的接地焊盘连接(即屏蔽层102可以与电路板的接地焊盘连接)，从而将屏蔽层102与所述电路板上的接地焊盘导通，使待屏蔽的电子元件处于屏蔽膜1、电路板及电路板上的接地焊盘形成的屏蔽区域内，由此实现对电子元件3的屏蔽。由于热压方式不需要额外的连接介质或连接件就可使屏蔽膜1与所述接地焊盘连接，使屏蔽层102与接地焊盘4导通，可简化连接方式，且由于避免了专门的连接介质或连接件，使得可将屏蔽膜1以较窄的面积与所述接地焊盘连接，减小接地电阻，提高屏蔽效果，并且避免了在屏蔽膜1上设置相互间隔的引脚来保证平整度，防止各引脚间的空隙导致的电磁泄漏，使电磁屏蔽效果得到提升，此外，由于屏蔽膜1的第一绝缘层101可贴合设置于电子元件表面，从而可以由屏蔽膜1直接向外界传导热量，提升了散热效果。

其中，对于包括第一绝缘层101和屏蔽层102的屏蔽膜，屏蔽层102设置于第一绝缘层101上，具体的，可以采用涂布的方式将第一绝缘层101位于屏蔽层102上。

由于屏蔽膜1在屏蔽电子元件时，其上方可能还设有其他电子装置，若屏蔽层102直接与其他电子装置接触，可能会使该电子装置短路，影响电路板的电子元件的正常使用，因此，可在屏蔽层102上设置第二绝缘层103，所述屏蔽层102位于第一绝缘层101和第二绝缘层103之间，并选用柔性绝缘材质作为第二绝缘层103的材料，从而可避免屏蔽层102与其他电子装置直接接触并造成短路，从而保证电子元件的正常使用。其中，对于包括第一绝缘层101、屏蔽层102和第二绝缘层103的屏蔽膜，可以采用涂布的方式将第一绝缘层101位于屏蔽层102上，可以将屏蔽层102通过先溅射后电镀的方式形成于第二绝缘层103上。

其中，第一绝缘层101的材质可为聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。

其中，第二绝缘层103的材质可为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。

屏蔽层102可为利用金属材料独立成型出的金属薄片，或者，屏蔽层102也可以为涂附在第一绝缘层101上的一层金属涂层。

其中，屏蔽层102的材质可选用多种材料，例如：铜、镍、铬、铝、银、金、铁、锡中的任一种，不锈钢，或者由铜、镍、铬、铝、银、金、铁、锡任意组合而成的合金中的任一种。但由于铜的导电率较高，对电磁干扰的屏蔽作用较好，且成本较低，易于成型，因此，优选铜作为屏蔽层102的主要材料。

由于屏蔽层102的材质为金属材料，屏蔽层102的厚度过大，会导致屏蔽膜1的刚性增加，不利于对屏蔽膜1的成型和制造，屏蔽膜1的厚度过小，则可能导致屏蔽膜1的强度降低，容易破损，且电磁屏蔽效果减弱，因此，可将屏蔽层102的厚度设置在1-5μm之间。从而在保证屏蔽效果的情况下，使屏蔽层102具有柔性，从而可利用热塑成型技术制造出与电子元件的上表面形状和尺寸相适应的屏蔽膜1；或者可以通过抽真空方式，将屏蔽膜1完全贴附在电子元件的表面。由此，增加了屏蔽膜1工艺的选择范围，便于在电路板上安装屏蔽膜。

为了避免屏蔽膜1在安装于电路板2上以前被划伤和污染，同时避免与其他装置粘连，屏蔽膜1可还包括离型纸104，并将离型纸104贴附于第二绝缘层103上。由于离型纸防潮、防油、并可起到对产品的隔离作用，因此可在安装屏蔽膜1前保护屏蔽膜1，并且在屏蔽膜1安装完成后，可将离型纸104去除，防止离型纸104影响屏蔽膜1的正常使用。由此，可在屏蔽膜1安装于电路板前保护屏蔽膜1不被污染或划伤，防止屏蔽膜1与其他设备发生粘连，从而保证屏蔽膜1的正常使用。

其中，对于包括第一绝缘层101、屏蔽层102、第二绝缘层103和离型纸104的屏蔽膜1，当第二绝缘层103的厚度小于50μm时，可在离型纸104上涂布离型剂，再在离型剂上涂布第二绝缘层103；当第二绝缘层103的厚度大于等于50μm时，可在离型纸104上涂布胶粘剂，再将第二屏蔽层103粘接于离型纸104上。

可以理解的是，对于包括第一绝缘层101和屏蔽层102的屏蔽膜，可以采用涂布的方式将第一绝缘层101位于屏蔽层102上。对于包括第一绝缘层101、屏蔽层102和第二绝缘层103的屏蔽膜，可以采用涂布的方式将第一绝缘层101位于屏蔽层102上，将屏蔽层102通过先溅射后电镀的方式形成于第二绝缘层103上。

以下提供对屏蔽膜1的屏蔽效果和接地电阻的测试方法和结果：

对本发明实施例提供的屏蔽膜1的屏蔽效果进行测试，可在双层柔性电路板上覆盖屏蔽膜1，利用信号发生器对双层柔性电路板的信号层以-10dBm功率发出不同频率的输入信号，再用天线探头配合频谱仪测试屏蔽膜上方0.1mm处的磁场强度，该磁场强度可反映屏蔽膜的屏蔽效果，测试结果如图3所示，由测试结果可看出，在不同频率输入信号的作用下，在所述屏蔽膜上方0.1mm处的磁场强度均较低，因此，本发明实施例提供的屏蔽膜1可有效屏蔽电磁辐射。

对本发明实施例提供的屏蔽膜1的接地电阻进行测试，由于在电路板上露铜路径(接地焊盘)与屏蔽膜1对露铜路径的压合力相关，因此，可通过在电路板上分别用不同的压合力将屏蔽膜压合在不同宽度的露铜路径上，并分别测试每种情况下接地电阻的值，结果如图4所示，本发明实施例提供的屏蔽膜1的接地电阻较小，便于在屏蔽层内的产生的涡流通过露铜路径导向地，从而可增强屏蔽效果。

实施例二

参照图5，图5为本发明实施例屏蔽电路板的一个具体实施例，本实施例所述的屏蔽电路板包括：

屏蔽膜1，屏蔽膜1包括第一绝缘层101和屏蔽层102，屏蔽层102设置于第一绝缘层101上，其中，第一绝缘层101为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层102为导电或导磁材质；

电路板2，电路板2上设有电子元件3，屏蔽膜1覆盖于电子元件3上，第一绝缘层101可以与电路板2的电子元件3的上表面贴合，屏蔽膜1与电路板2的接地焊盘4连接，屏蔽层102与接地焊盘4导通，电子元件3位于屏蔽膜1、电路板2和电路板2的接地焊盘4形成的屏蔽腔内。

本实施例提供的屏蔽电路板，采用了具有多层结构的屏蔽膜1，将屏蔽膜1覆盖于电子元件3上，屏蔽膜1的第一绝缘层101与电路板2的电子元件3的上表面贴合，且屏蔽膜1与接地焊盘4连接，屏蔽层102与接地焊盘4导通，由于第一绝缘层101为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，具有绝缘性，使得电子元件3不会被第一绝缘层101短路，因此第一绝缘层101与电子元件3上表面贴合可消除为防止电子元件3被短路而在屏蔽膜1与电子元件2的上表面间设置间隙，从而减小了所述屏蔽电路板整体的厚度。另，由于第一绝缘层101为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，因此可通过热压方式将屏蔽膜1与接地焊盘4连接，从而使屏蔽层102与电路板2上的接地焊盘4导通，使待屏蔽的电子元件处于屏蔽膜1、电路板及电路板上的接地焊盘形成的屏蔽区域内，由此实现对电子元件3的屏蔽。另，由于热压方式不需要额外的连接介质或连接件就可使屏蔽膜1完全与接地焊盘4连接，使屏蔽层102与接地焊盘4导通，可简化连接方式，且由于避免了专门的连接介质或连接件，可避免为便于使用安装连接件或连接介质而增大屏蔽膜1的尺寸，使得可将屏蔽膜1以较窄的面积与接地焊盘4连接，从而减小接地电阻，提高屏蔽效果，且不用设置相互间隔的引脚来保证屏蔽膜1接触的平整度，避免引脚间空隙造成的电磁泄漏，使电磁屏蔽效果得到提升。此外，由于所述屏蔽电路板的屏蔽膜1可以直接与电子元件3接触，电子元件3产生的热量可由屏蔽膜1直接向外界传导热量，提升了散热效果，且避免了利用散热孔散热时造成的电磁泄漏。

其中，电子元件3所在的区域可以为屏蔽区域，接地焊盘4可以位于电路板2上与所述屏蔽区域的边缘对应的位置。

进一步地，屏蔽膜1还包括第二绝缘层103，第二绝缘层103为柔性绝缘材质，屏蔽层102位于第一绝缘层101和第二绝缘层103之间。

其中，第一绝缘层101的材质可选用聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。

其中，第二绝缘层103的材质可选用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。

其中，屏蔽层102的材质可为单质金属铜、镍、铬、铝、银、金、铁、锡中的任一种，不锈钢，或者由所述单质金属组成的任一种合金。

其中，屏蔽层102与接地焊盘4的导通方式可为多种，例如：当第一绝缘层101的材料选用聚酰亚胺时，由于聚酰亚胺为绝缘材料，因此，为了使屏蔽层102与接地焊盘导通，可在第一绝缘层101上与接地焊盘4对应的位置开设开口(图中未示出)，将屏蔽膜1通过热压方式与接地焊盘4连接后，屏蔽层102在所述开口处可与接地焊盘4导通；

当第一绝缘层101的材料为各向异性导电胶时，可将屏蔽膜1通过热压方式与接地焊盘4连接，由于各向异性导电胶热压后，在热压区域沿第一屏蔽层101的厚度方向导电，因此，屏蔽层102可通过第一绝缘层101的各向异性导电胶与接地焊盘4导通，从而实现电磁屏蔽功能，同时，由于所述各向异性导电胶在沿第一屏蔽层101的厚度方向以外的方向上均绝缘，从而可避免使各电子元件3短路，影响屏蔽电路板的正常使用。

优选地，由于聚对苯二甲酸乙二醇酯具有较高的可塑性，且化学性质和尺寸稳定，使得屏蔽膜1可通过热塑成型等成型工艺制造，在电路板2及电子元件3上形成贴合电子元件3的屏蔽膜1，且形成的屏蔽膜1外形固定，不易变形，由于热塑成型工艺可一次性使屏蔽膜1形成与电子元件3的外形相适应的外形，不需要对屏蔽膜1进行再次加工，可简化生产过程，提高屏蔽膜1的生产效率。另，聚酰亚胺具有较高的绝缘性和热稳定性，可在厚度较低的情况下使屏蔽层102与电子元件隔离，有利于减小屏蔽膜1的厚度，因此，第一绝缘层101的材质可选用聚酰亚胺，第二绝缘层103的材质可选用聚对苯二甲酸乙二醇酯，既有利于减小产品厚度，又有利于在电路板2上安装屏蔽膜1。

优选地，由于铜的导电率较高，对电磁干扰的屏蔽作用较好，且成本较低，易于成型，因此，优选铜作为屏蔽层102的主要材料。

具体地，第一绝缘层101的材质选用聚酰亚胺，第二绝缘层103的材质选用聚对苯二甲酸乙二醇酯，屏蔽层102的材质选用铜，第一绝缘层101的厚度可设置在8-40μm之间，第二绝缘层103的厚度可设置在80-120μm之间，屏蔽层102的厚度可设置在1-5μm之间。在此厚度范围内，屏蔽膜1的可塑性较好，有利于通过热塑成型等工艺根据电子元件3的外形尺寸直接制造出贴合电子元件3的屏蔽膜1。

当然，本实施例中所述的屏蔽膜可以包括实施例一所述的任一屏蔽膜，具体可参考实施例一所述的屏蔽膜，在此不再赘述。

实施例三

参照图6，图6为本发明实施例屏蔽电路板的一个具体实施例，本实施例所述的屏蔽电路板包括：

屏蔽膜1，屏蔽膜1包括第一绝缘层101和屏蔽层102，屏蔽层102设置于第一绝缘层101上，第一绝缘层101为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层102为导电或导磁材质；

电路板2，电路板2上设有电子元件3，屏蔽膜1覆盖于电子元件3上，第一绝缘层101可以与电路板2的电子元件3的上表面贴合，屏蔽膜1与电路板2的接地焊盘4连接，屏蔽层102与接地焊盘4导通，电子元件3位于屏蔽膜1、电路板2和电路板2的接地焊盘4形成的屏蔽腔内。

为了进一步减小电路板在安装屏蔽膜1后的尺寸，可将屏蔽膜1完全包覆于电子元件3的外表面，即第一绝缘层101与电子元件3上表面贴合的同时还与电子元件3的侧面贴合。从而可消除在屏蔽膜1和电子元件3的侧面间的间隙，可通过屏蔽膜1将不同的电子元件隔离开，使得电路板2上的电子元件3的排布可更加紧凑，进一步缩小电路板2在安装屏蔽膜1后的尺寸，有利于实现屏蔽电路板的小型化。

进一步地，屏蔽膜1还包括第二绝缘层103，第二绝缘层103为柔性绝缘材质，屏蔽层102位于第一绝缘层101和第二绝缘层103之间。

其中，第一绝缘层101的材质可选用聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。

其中，第二绝缘层103的材质可选用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。

其中，屏蔽层102的材质可为单质金属铜、镍、铬、铝、银、金、铁、锡中的任一种，不锈钢，或者由所述单质金属组成的任一种合金。

屏蔽层102与接地焊盘4的导通方式可为多种，例如：当第一绝缘层101的材料选用聚酰亚胺时，由于聚酰亚胺为绝缘材料，因此，为了使屏蔽层102与接地焊盘导通，可在第一绝缘层101上与接地焊盘4对应的位置开设开口(图中未示出)，将屏蔽膜1通过热压方式与接地焊盘4连接后，屏蔽层102在所述开口处可与接地焊盘4导通。

当第一绝缘层101的材料为各向异性导电胶时，可将屏蔽膜1通过热压方式与接地焊盘4连接，由于各向异性导电胶热压后，在热压区域沿第一屏蔽层101的厚度方向导电，因此，屏蔽层102可通过第一绝缘层101的各向异性导电胶与接地焊盘4导通，从而实现电磁屏蔽功能，同时，由于所述各向异性导电胶在沿第一屏蔽层101的厚度方向以外的方向上均绝缘，从而可避免使各电子元件3短路，影响屏蔽电路板的正常使用。

优选地，由于聚酰亚胺具有较高的绝缘性和热稳定性，可在厚度较低的情况下使屏蔽层102与电子元件隔离，可使屏蔽膜1的整体厚度进一步减薄，柔性进一步增大，从而可通过抽真空技术，将屏蔽膜1贴附在各电子元件3的表面上，使屏蔽膜1与各电子元件3的贴合的更为紧密，此外，抽真空技术的操作简单，效率较高，使得屏蔽膜1的安装效率得以提升。因此，第一绝缘层101与第二绝缘层103的材质均可选用聚酰亚胺。

优选地，由于铜的导电率较高，对电磁干扰的屏蔽作用较好，且成本较低，易于成型，因此，优选铜作为屏蔽层102的主要材料。

具体地，第一绝缘层101和第二绝缘层103均可选用聚酰亚胺材质，屏蔽层102的材质选用铜，第一绝缘层101和第二绝缘层103厚度均在8-15μm之间，屏蔽层102的厚度可设置在1-5μm之间。在此厚度范围内，屏蔽膜1的整体厚度较薄，柔性较大，有利于通过抽真空技术将屏蔽膜1贴附在电子元件3的表面(即电子元件3的上表面和侧面)。

当然，本实施例中所述的屏蔽膜可以包括实施例一所述的任一屏蔽膜，具体可参考实施例一所述的屏蔽膜，在此不再赘述。

实施例四

参照图7，图7为本发明实施例屏蔽电路板的一个具体实施例，本实施例所述的屏蔽电路板包括：

屏蔽膜1，屏蔽膜1包括第一绝缘层101和屏蔽层102，屏蔽层102设置于第一绝缘层101上，第一绝缘层101为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层102为导电或导磁材质；

电路板2，电路板2上设有电子元件3，屏蔽膜1覆盖于电子元件3上，第一绝缘层101可以与电路板2的电子元件3的上表面贴合，屏蔽膜1与电路板2的接地焊盘4连接，屏蔽层102与接地焊盘4导通，电子元件3位于屏蔽膜1、电路板2和电路板2的接地焊盘4形成的屏蔽腔内。

进一步地，屏蔽膜1还包括第二绝缘层103，第二绝缘层103为柔性绝缘材质，屏蔽层102位于第一绝缘层101和第二绝缘层103之间。

其中，第一绝缘层101的材质可选用聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。

其中，第二绝缘层103的材质可选用聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。

其中，屏蔽层102的材质可为单质金属铜、镍、铬、铝、银、金、铁、锡中的任一种，不锈钢，或者由所述单质金属组成的任一种合金。

为了进一步减小电路板在安装屏蔽膜1后的尺寸，可将屏蔽膜1完全包覆于电子元件3的外表面，即第一绝缘层101与电子元件3的上表面贴合的同时还与电子元件3的侧面贴合。从而可消除在屏蔽膜1和电子元件3的侧面间的间隙，可通过屏蔽膜1将不同的电子元件隔离开，使得电路板2上的电子元件3的排布可更加紧凑，进一步缩小电路板2在安装屏蔽膜1后的尺寸，有利于实现屏蔽电路板的小型化。

屏蔽层102与接地焊盘4的导通方式可为多种，例如：当第一绝缘层101的材料选用聚酰亚胺时，由于聚酰亚胺为绝缘材料，因此，为了使屏蔽层102与接地焊盘导通，可在第一绝缘层101上与接地焊盘4对应的位置开设开口(图中未示出)，将屏蔽膜1通过热压方式与接地焊盘4连接后，屏蔽层102在所述开口处可与接地焊盘4导通。

当第一绝缘层101的材料为各向异性导电胶时，可将屏蔽膜1通过热压方式与接地焊盘4连接，由于各向异性导电胶热压后，在热压区域沿第一屏蔽层101的厚度方向导电，因此，屏蔽层102可通过第一绝缘层101的各向异性导电胶与接地焊盘4导通，从而实现电磁屏蔽功能，同时，由于所述各向异性导电胶在沿第一屏蔽层101的厚度方向以外的方向上均绝缘，从而可避免使各电子元件3短路，影响屏蔽电路板的正常使用。

由于所述屏蔽电路板在使用过程中，若电子元件3有多个，各电子元件3与外界之间以及各电子元件3之间均可能产生电磁干扰，因此，为了进一步提高电磁屏蔽效果，可在电路板2上各电子元件3之间的位置均设置接地焊盘4，当第一绝缘层101的材料选用聚酰亚胺时，可将屏蔽膜1完全包覆于电子元件3的外表面，即第一绝缘层101与电子元件3的上表面贴合的同时还与电子元件3的侧面贴合。屏蔽膜1可以与电子元件3件的接地焊盘4连接，屏蔽层102与接地焊盘4导通，这样屏蔽膜1、电路板2及接地焊盘4可以围成多个屏蔽腔，各电子元件3分别位于各屏蔽腔内，不仅可避免电子元件3与外界的电磁干扰，同时还可屏蔽各电子元件3间的电磁干扰。由此，进一步提高了屏蔽效果。

具体的，第一绝缘层101上与各电子元件3间的接地焊盘4对应的位置可以均开设有开口，将屏蔽膜1通过热压方式与各电子元件3间的接地焊盘4连接，屏蔽层102与接地焊盘4导通。屏蔽层102在各所述开口处与各电子元件3间的接地焊盘4导通，使得各电子元件3的外表面被屏蔽膜1包覆，从而可由屏蔽膜1、电路板2及接地焊盘4围成多个屏蔽腔，各电子元件3分别位于各屏蔽腔内，不仅可避免电子元件3与外界的电磁干扰，同时还可屏蔽各电子元件3间的电磁干扰。由此，进一步提高了屏蔽效果。

当第一绝缘层101的材料为各向异性导电胶时，由于各向异性导电胶在热压的情况下，在热压区域沿第一屏蔽层101的厚度方向上导电，因此，可将第一绝缘层101通过热压方式与各电子元件间的接地焊盘4连接，在屏蔽膜1的厚度方向上，通过第一绝缘层101的各向异性导电胶将屏蔽层102与接地焊盘4导通，同样可使得各电子元件3的外表面被屏蔽膜1包覆，从而可由屏蔽膜1、电路板2及接地焊盘4围成多个屏蔽腔，各电子元件3分别位于各所述屏蔽腔内，不仅可避免电子元件3与外界的电磁干扰，同时还可屏蔽各电子元件3间的电磁干扰。由此，进一步提高了屏蔽效果。

优选地，由于聚酰亚胺具有较高的绝缘性和热稳定性，可在厚度较低的情况先使屏蔽层102与电子元件3隔离，可使屏蔽膜1的整体厚度进一步减薄，柔性进一步增大，从而使得可通过抽真空技术，将屏蔽膜1贴附在各电子元件3的表面上，使屏蔽膜1与各电子元件3的贴合的更为紧密，可进一步减小产品的厚度，此外，抽真空技术的操作简单，效率较高，使得屏蔽膜1的安装效率得以提升。因此，第一绝缘层101与第二绝缘层103的材质均可选用聚酰亚胺。

优选地，由于铜的导电率较高，对电磁干扰的屏蔽作用较好，且成本较低，易于成型，因此，优选铜作为屏蔽层102的主要材料。

当第一绝缘层101和第二绝缘层103均为聚酰亚胺材质，屏蔽层102的材质选用铜时，第一绝缘层101和第二绝缘层103厚度均在8-15μm之间，屏蔽层102的厚度可设置在1-5μm之间。在此厚度范围内，屏蔽膜1的整体厚度较薄，柔性较大，有利于通过抽真空技术将屏蔽膜1完全贴附在电子元件3的表面。

当然，本实施例中所述的屏蔽膜可以包括实施例一所述的任一屏蔽膜，具体可参考实施例一所述的屏蔽膜，在此不再赘述。

本发明实施例还提供了一种终端设备，包括屏蔽电路板。其中屏蔽电路板可以参考实施例二至实施例四的描述。屏蔽膜可以参考实施例一的描述。在此，不再重述。

其中，终端设备可以为手机、穿戴式设备、眼镜设备或导航设备等需要对电子元件进行屏蔽的终端设备。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种屏蔽电路板，其特征在于，包括：

屏蔽膜，所述屏蔽膜包括第一绝缘层和屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层为柔性绝缘材质或各向异性导电材质，所述屏蔽层为导电或导磁材质；

电路板，所述电路板上设有电子元件，所述屏蔽膜覆盖于所述电子元件的上表面，所述第一绝缘层与所述电路板的电子元件的上表面贴合，所述屏蔽膜与所述电路板的接地焊盘连接，所述屏蔽层与所述接地焊盘导通，所述电子元件位于所述屏蔽膜、所述电路板和所述电路板的接地焊盘形成的屏蔽腔内；

所述屏蔽膜与所述电路板的接地焊盘通过热压方式连接。

2.根据权利要求1所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述屏蔽膜还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层为柔性绝缘材质，所述屏蔽层位于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间。

3.根据权利要求1所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶、各向异性导电胶中的任一种。

4.根据权利要求2所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第二绝缘层的材质为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳纶、涤纶中的任一种。

5.根据权利要求1所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺，所述第一绝缘层上与所述接地焊盘对应的位置开设有开口，所述屏蔽膜通过热压方式与所述接地焊盘连接，所述屏蔽层在所述开口处与所述接地焊盘导通。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层还与所述电子元件的侧面贴合。

7.根据权利要求2所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的材质为聚酰亚胺，所述第二绝缘层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

8.根据权利要求7所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度在8-40μm之间，所述第二绝缘层的厚度在80-120μm之间。

9.根据权利要求2所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质为聚酰亚胺。

10.根据权利要求9所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的厚度均在8-15μm之间。

11.根据权利要求1所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述屏蔽层为金属薄片或金属涂层。

12.根据权利要求1所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述屏蔽层的材质可为单质金属铜、镍、铬、铝、银、金、铁、锡中的任一种，不锈钢，或者由所述单质金属组成的任一种合金。

13.根据权利要求12所述的屏蔽电路板，其特征在于，所述屏蔽层的厚度在1-5μm之间。

14.根据权利要求2所述的屏蔽电路板，其特征在于，还包括离型纸，所述离型纸贴附于所述第二绝缘层上。

15.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求1-14任一所述的屏蔽电路板。