CN201576851U - 一种改进的复合母排 - Google Patents

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张强
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李江胜
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Abstract

本实用新型公开了一种改进的复合母排,包括正、负极导体层和绝缘板,其特征是在所述正、负极导体层接入\接出端上固定有导体加厚块,所述绝缘板和其它极性导体层上开有与导体加厚块对应的缺口,在位于该缺口内的导体加厚块与绝缘板和其它极性导体层之间填设有绝缘材料。本实用新型的优点是,在满足复合母排工作电流的前提下,采用导体加厚块局部加厚复合母排中正、负极导体层的接入\接出端,可以采用更薄的导体层,减轻了复合母排的整体重量和减少了复合母排的整体体积,减少了导体层材料消耗,大大降低了复合母排制造成本。

Description

一种改进的复合母排
技术领域
本实用新型属于涉及一种改进的复合母排。
背景技术
现有的复合母排是由正、负极导体层和绝缘板压合而成。复合母排在设计上往往因其导体层接入\接出端安装宽度尺寸限定,不得不增加整个导体层的厚度来满足工作电流的要求,导体层厚度的增加直接导致了复合母排的体积和重量的增大,更重要的是直接增加了复合母排导体层的材料成本和加工成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种重量轻,体积小,洁身、材料省和加工成本低的改进的复合母排。
本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的:
改进的复合母排包括正、负极导体层和绝缘板,在所述正、负极导体层接入\接出端上固定有导体加厚块,所述绝缘板和其它极性导体层上开有与导体加厚块对应的缺口,在位于该缺口内的导体加厚块与绝缘板和其它极性导体层之间填设有绝缘材料。
位于表层的绝缘板上沿导体加厚块边缘可开有用于填充绝缘材料的槽孔。
导体加厚块的长度超过导体层接入\接出端,使其一部分伸入导体层板面,以增加导体层接入\接出端与导体层的电流截面面积,减少单位电流密度。
本实用新型的优点是,在满足复合母排工作电流的前提下,采用导体加厚块局部加厚复合母排中正、负极导体层的接入\接出端,可以采用更薄的导体层,减轻了复合母排的整体重量和减少了复合母排的整体体积,减少了导体层材料消耗,大大降低了复合母排制造成本。
下面结合附图进一步说明本实用新型的技术方案。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的立体图。
图3是本实用新型的***图
图4是本实用新型中正、负极导体层接入\接出端的示意图。
具体实施方式
改进的复合母排,如图1至图3所示,包括正、负极导体层1、2和绝缘板3,在正、负极导体层1、2接入\接出端6上通过焊接或铆接方式固定有导体加厚块7(参见图4),导体加厚块7长度比导体层接入\接出端6长,使其一部分伸入导体层板面,伸入长度根据复合母排工作电流大小来确定,主要是为了增加导体层接入\接出端与导体层的电流截面面积,减少单位电流密度;导体加厚块和正、负极导体层接入\接出端连接成一体后,可根据安装要求对连接处进行大于90度的折弯;绝缘板3和其它极性导体层上开有与导体加厚块7对应的缺口9,在位于该缺口9内的导体加厚块7与绝缘板3和其它极性导体层1(2)之间填充有绝缘胶4,位于表层的绝缘板3上沿导体加厚块边缘开有槽孔8,复合母排按照绝缘板3+胶层5+正导体1+胶层5+绝缘板3+胶层5+负导体2+胶层5+绝缘板3的顺序进行叠装压合,压合完成后,用绝缘胶4从槽孔8处对缺口9部分填充进行绝缘处理。另一绝缘处理方法是,在叠合过程中,在正极导体层1与绝缘板3和负极导体层2之间的缺口9部分放置绝缘块4填充间隙,叠合完成后进行压合。

Claims (3)

1.一种改进的复合母排,包括正、负极导体层和绝缘板,其特征是在所述正、负极导体层接入\接出端上固定有导体加厚块,所述绝缘板和其它极性导体层上开有与导体加厚块对应的缺口,在位于该缺口内的导体加厚块与绝缘板和其它极性导体层之间填设有绝缘材料。
2.根据权利要求1所述的改进的复合母排,其特征是位于表层的绝缘板上沿导体加厚块边缘开有用于填充绝缘材料的槽孔。
3.根据权利要求1所述的改进的复合母排,其特征是导体加厚块的长度超过导体层接入\接出端,使其一部分伸入导体层板面。
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