CN201549505U - 玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构 - Google Patents

玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构 Download PDF

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吴贵松
唐文斌
徐年惠
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Abstract

本实用新型公开了一种玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构，构造包括2个二极管管芯(1)，每个管芯(1)为一个半导体PN结，在2个管芯(1)之间设有连接件(2)，在2个管芯(1)上分别连接电极(3)，电极(3)连接引线(4)，在管芯(1)、连接件(2)和电极(3)外侧设有玻璃封装体(5)。本实用新型在2颗管芯之间用1颗连接片进行缓冲，可以有效解决材料热膨胀系数差异的问题，提高产品的质量和成品率。经试验，可以在现有技术的基础上提高10％的成品率，降低了生产成本。

Description

玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构
技术领域
本实用新型涉及一种玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构，属于瞬态电压抑制二极管技术领域。
背景技术
双向瞬态电压抑制二极管采用玻璃钝化兼实体封装，与传统的金属封装相比较，具有体积小、重量轻、无水汽含量、无氧含量超标、外壳绝缘等优势。但是，由于玻璃钝化封装的双向瞬态电压抑制二极管体积小，又是实体封装，使得该系列产品无法达到很好的散热效果，经温度冲击和功率老炼筛选后，由于内部材料热膨胀系数差异的影响，产品淘汰比例较高。
发明内容
本实用新型的目的在于：提供一种散热效果较好、成品率较高的玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构，以克服现有技术的不足。
本实用新型是这样构成的：本实用新型的一种玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构包括2个二极管管芯，每个管芯为一个半导体PN结，在2个管芯之间设有连接件，在2个管芯上分别连接电极，电极连接引线，在管芯、连接件和电极外侧设有玻璃封装体。
上述连接件为圆形钼片结构，连接件的圆形直径与管芯的直径相同。
上述连接件的厚度为0.3μm～5μm。
由于采用了上述技术方案，本实用新型在2个管芯之间用1个连接片进行缓冲，可以有效解决材料热膨胀系数差异的问题，提高产品的质量和成品率。经试验，可以在现有技术的基础上提高10％以上的成品率，有效地降低了生产成本。
附图说明
附图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的实施例：如图1所示，采用2个现有的硅双向瞬态电压抑制二极管管芯1，每个管芯为一个半导体PN结，在2个管芯1之间加入连接件2，连接件2采用常规的金属钼并制作成圆形钼片结构，将连接件2的圆形直径制作成与管芯1的直径相同，并将连接件2的厚度控制在0.3μm～5μm的范围；在2个管芯1上分别连接上电极3和将电极3连接引线4，在管芯1、连接件2和电极3外侧按常规工艺制作出玻璃封装体5即成。

Claims (3)

1.一种玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构，该结构包括2个二极管管芯(1)，每个管芯(1)为一个半导体PN结，其特征在于：在2个管芯(1)之间设有连接件(2)，在2个管芯(1)上分别连接电极(3)，电极(3)连接引线(4)，在管芯(1)、连接件(2)和电极(3)外侧设有玻璃封装体(5)。
2.根据权利要求1所述的玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构，其特征在于：连接件(2)为圆形钼片结构，连接件(2)的圆形直径与管芯(1)的直径相同。
3.根据权利要求1所述的玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构，其特征在于：连接件(2)的厚度为0.3μm～5μm。
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