CN201489410U - 散热模块与计算机装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热模块及应用此散热模块的计算机装置。计算机装置包括一壳体、一主板以及一散热模块。壳体具有多个散热鳍片。主板具有至少一发热源。散热模块包括一本体以及至少一导热柱,本体适于锁固至壳体,而本体适于让主板组装其上。导热柱嵌入于本体。导热柱的一端适于接触发热源,而其另一端适于接触于壳体。

Description

散热模块与计算机装置
技术领域
本实用新型是关于一种计算机装置,且特别是关于一种应用散热模块的计算机装置。
背景技术
计算机主机主要的热源处有中央处理器、硬盘机、主板上的芯片组以及显示芯片等装置,其中以中央处理器与主板上的芯片组是否散热良好最为重要。
一般来说,目前供计算机主机所使用的散热装置,往往是在各发热源处加上散热鳍片、热导管与散热风扇来达成散热的目的。其利用热导管的热传导特性,可将发热源的热量传递至散热鳍片,再借由散热风扇所引起的气流,带走散热鳍片上的热量,然而热导管的直接导热率较差,因而其散热效果有所局限。
再者,上述这些热导管或散热鳍片均为直接组装在主板上以便能直接与发热源接触,此举却造成主板需承载上述这些散热装置的重量,主板容易因此而变形。
另外,为了增加主板的承载能力以避免主板变形,亦需利用主机内部额外的空间设置能够支撑主板的支架,以分散上述散热装置的重量,此举虽能解决主板变形的问题,却另造成计算机主机的体积过大而不易缩减的困扰。
实用新型内容
本实用新型的目的就是提供一种散热模块与应用此散热模块的计算机装置,其具有较佳的散热效果与较低的制作成本。
本实用新型的一实施例提出一种散热模块,其适用于一计算机装置,其中,该计算机装置包括一壳体与一主板,且该主板具有至少一发热源,该散热模块包括:
一本体,适于锁固至该壳体,且该本体适于让该主板组装其上;以及
至少一导热柱,嵌入于该本体,该导热柱的一端适于接触于该发热源,而该导热柱的另一端适于接触于该壳体。
本实用新型的一实施例提出一种计算机装置,包括:
一壳体,具有多个散热鳍片;
一主板,具有至少一发热源;以及
一散热模块,组装至该壳体,且该主板组装至该散热模块,该散热模块同时接触该壳体与该发热源。
本实用新型的优点在于,在本实用新型的上述实施例中,机壳具有散热鳍片,而散热模块同时接触发热源与机壳,因而使散热模块能将发热源所产生的热量直接传导至壳体,并经由散热鳍片发散至计算机装置之外。再者,散热模块是直接组装在壳体上,此举使得主板能免除散热模块的负担而避免变形的可能性。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本实用新型一实施例的一种计算机装置的示意图。
图2是图1的计算机装置的分解透视图。
图3是图2的计算机装置中散热模块与主板在另一视角的示意图。
图4至图6分别以不同位置示出图1的计算机装置在散热模块处的剖面图。
主要组件符号说明
100:计算机装置                  110:壳体
112:散热鳍片                    120:主板
122、124:发热源                 130:散热模块
131、151:螺丝                   132:本体
134、136:导热柱                 140:输入输出连接板
142:开口                        144:连接器
146:按钮                        150:底板
160:锁固件                      162:螺丝本体
164:弹簧垫圈
具体实施方式
图1是依照本实用新型一实施例的一种计算机装置的示意图。图2是图1的计算机装置的分解透视图。请同时参考图1及图2,计算机装置100包括一壳体110、一主板120、一散热模块130、一输入输出连接板140以及一底板150。在本实施例中,计算机装置100例如是个人计算机、工业计算机或汽车用计算机等。在此,本实施例并未对此设限。
图3是图2的计算机装置中散热模块与主板在另一视角的示意图。请同时参考图2及图3,底板150借由多个螺丝151而组装至壳体110,以形成可容置主板120、输入输出连接板140与散热模块130的空间。壳体110具有多个散热鳍片112,其可在壳体110制成时一同挤压而成型。在本实施例中,主板120具有两个发热源122、124,其中发热源122为中央处理器,而发热源124为南桥或北桥芯片组,但本实施例并未对发热源122、124的数量予以限制。
再者,输入输出连接板140具有一开口142,散热模块130穿过开口142而组装至壳体110,主板120组装至散热模块130,且散热模块130同时接触壳体110与发热源122、124,因此发热源122、124所产生的热量能直接经由散热模块130传导至壳体110,并经由壳体110的散热鳍片112而散溢出计算机装置100。
此外,由于主板120无须负荷散热模块130的重量,因此得以避免发生传统主板容易变形或是需额外增加构件以支撑主板,此举进而使本实施例的壳体110内的空间得以缩小或做为其他设计所利用。
另一方面,输入输出连接板140组装在壳体110内,并电性连接至主板120。在本实施例中,输入输出连接板140具有多个连接器144与多个按钮146,用以与其他周边装置连接。在本实施例中,输入输出连接板140与主板120分隔设置,以使主板120得以缩小化与制式化,并进而使发热源122、124集中配置在主板120上,以增加散热模块130导热的效果。再者,一旦主板120因制式化而量产后,输入输出连接板140便能朝向不同的客制需求而进行制作,此举亦能增加计算机装置100在设计上的多样性。
图4至图6分别以不同位置示出图1的计算机装置在散热模块处的剖面图。请先参考图3、图4及图5,散热模块130包括一本体132与两个导热柱134、136,其中本体132穿越输入输出连接板140的开口142,并借由多个螺丝131而锁固在壳体110上。导热柱134、136嵌入于本体132且分别对应于发热源122、124。各导热柱134、136的一端接触于发热源122、124,而各导热柱134、136的另一端则接触于壳体110。
在本实施例中,导热柱134、136的材质例如是铝合金、银合金或铜合金,其热传导系数大于本体132的热传导系数,因而能使发热源122、124所产生的热量迅速地被传导至壳体110,而不会在传导途中留存在壳体110内部造成计算机装置100温度上升。在此并未限制导热柱134、136的材质,设计者可依据发热源122、124而选定适合的材质,凡是让导热柱134、136的热传导系数大于本体132的热传导系数的均可适用于本实施例。
再者,本实施例并未限制导热柱134、136配置在本体132上的数量与位置,设计者可依据主板120上发热源122、124的数量与位置而对导热柱134、136进行对应地配置,以让散热模块130在设计上具有多样性,并适合各种不同规格的主板120。
请同时参考图2及图6,计算机装置100还包括多个锁固件160,用以将主板120与散热模块130锁固在一起。值得注意的是,锁固件160包括一螺丝本体162与一弹簧垫圈164,其中弹簧垫圈164套设在螺丝本体162上。当螺丝本体162锁固于主板120与散热模块130上时,借由弹簧垫圈164的弹性,用户因而能借此调整散热模块130接触于发热源122、124的紧密程度。
综上所述,在本实用新型的计算机装置中,散热模块直接组装在壳体上,而主板则组装在散热模块上,因此主板无须负担散热模块的重量,以有效地避免变形的情形发生。
再者,散热模块包括多个导热柱,利用其良好的热传导特性,而将发热源产生的热量直接传导至壳体,以经由壳体的散热鳍片而散逸出计算机装置,与传统技术中的热导管相比较,本实用新型的计算机装置具有较佳的散热效率以及较低的制造成本。
虽然本实用新型已以实施例公开如上,然其并非用以限定本实用新型,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1.一种计算机装置,其特征在于,包括:
一壳体,具有多个散热鳍片;
一主板,具有至少一发热源;以及
一散热模块,组装至该壳体,且该主板组装至该散热模块,该散热模块同时接触该壳体与该发热源。
2.根据权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,该散热模块包括:
一本体,锁固至该壳体;以及
至少一导热柱,嵌入于该本体,该导热柱的一端接触于该发热源,而该导热柱的另一端接触于该壳体。
3.根据权利要求2所述的计算机装置,其特征在于,该导热柱的热传导系数大于该本体的热传导系数。
4.根据权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,还包括:
多个锁固件,将该主板与该散热模块锁固在一起,并调整该散热模块接触于该发热源的紧密度。
5.根据权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,还包括:
一输入输出连接板,组装于该壳体内,并电性连接该主板,其中该输入输出连接板具有一开口,该散热模块穿过该开口而组装在该壳体与该主板之间。
6.根据权利要求1所述的计算机装置,其特征在于,该发热源为中央处理器或芯片组。
7.一种散热模块,适用于一计算机装置,其特征在于,该计算机装置包括一壳体与一主板,且该主板具有至少一发热源,该散热模块包括:
一本体,适于锁固至该壳体,且该本体适于让该主板组装其上;以及
至少一导热柱,嵌入于该本体,该导热柱的一端适于接触于该发热源,而该导热柱的另一端适于接触于该壳体。
8.根据权利要求7所述的散热模块,其特征在于,该导热柱的热传导系数大于该本体的热传导系数。
9.根据权利要求7所述的散热模块,其特征在于,还包括:
多个锁固件,适于将该主板与该本体锁固在一起,并调整该导热柱接触该发热源的紧密度。
10.根据权利要求7所述的散热模块,其特征在于,该计算机装置还包括一输入输出连接板,其具有一开口,该散热模块适于穿过该开口而组装在该壳体与该主板之间。
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CN110250809A (zh) * 2019-05-14 2019-09-20 武汉宝利标识展具制造有限公司 一种带有显示功能的展具
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